PADS问题总结.docx

PADS 问题总结

PADS 问题总结
1.PADS 中， Pour Manager 中的 flood(灌制)与 hatch(影线)在铺 铜时有什么区别？
FLOOD 是重新灌铜， HATCH 是在 FLOOD 过一次的基础上要把 铜显示出来的，比如你 FLOOD 过的板子，保存 PCB 打开后缺没有铜 了，然后你 hatch 一下显示出来就 OK。 F 是重新灌铜,H 是显示上一次 灌好的铜,如果你移动了元件或走线那必须用 F 否则有问题.当然第一次 必须用 F。
2.关于在 power logic 中修改一个元件的 pcb 封装，并同步至 powerpcb 的办法？
在 Tools/PADS Layout下，你要把 OLE PowerPCB Connection 下的 Preferences \ Comare PCB Decal ASS 打勾才行。
3.对于 Layout 中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结？
Alt+Enter 或者在 Tools/Options 打开选项中的 Design 标签，左 下角有个 On-Line DRC 这里就是问题所在，开启了 prevent Error 只 需要选择最后一个 off 即可。
4.我得 GND 鼠线看不见是怎么回事(没有铺铜，布线也没有隐 藏)？
你把 GND 的鼠线隐藏了,在 VIEW / NET 下可打开。
5.关于 Power PCB 覆铜的时候出现 therm.err 这样的提示错误如 下错误的现象解释：
Power PCB 覆铜的时候出现 therm.err 这样的提示错误，这个提 示文本的内容如下，怎样才能除掉？
Drilled pads with Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:

(304.33, -102.36) # = 0
(277.56, -118.9) # = 0
(276.38, -86.61) # = 0
(419.29, -201.57) # = 1
(385.04, -51.57) # = 0
(260.63, -47.24) # = 0
(304.33, -131.8?) # = 0
Total Drilled pads: 7 Total Nondrilled pads: 0
a:覆铜时有下面的坐标的管脚应该连接而没连接，或者只连接一 个。考虑单线引出。不过应根据实际情况解决。
b:这是 thermals 下的 drilled thermals 和 non-drilled thermals 的 min.spoke 个数小于您设定的数，请把 drilled thermals 和 non- drilled thermals 的设置变为 flood over 就可。
c:列出的是网络相同应该覆铜的但没有覆铜或者焊盘引出线少于 Thermals 中设置的参数。焊盘没覆铜可能是因为安全距离过大，可以 添加走线； Thermals 中 Min.Spoke 设置成 1 即可。
d:这个应该是焊盘覆铜没超过 50%吧!
6.走线很细，不是设定值`
有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我 们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的
最小线宽显示值的设定大于 route 线宽。
setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 这个快捷命令， X 表示需要设定的值
走线宽度无法修改，提示 wrong width value
关于线宽的 rules 设置有误
setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最 小值默认值和最大值
布线的时候不能自动按照安全间距避开走线
没有打开规则在线检查， DRO 关闭在线规则检查， DRP 打开在线 规则检查

7.PowerPCB 如何 import Orcad 的 netlist
Orcad 中的 tools- >create netlist， other 的 formatters 选取 padpcb.dll ，再将其后缀名 .net 改为.asc 即可。
8.在 PowerPCB 中如何删层
4.0 以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出 gerber 时不用出就好了； 4.0 以上版本的可直接修改层
数。
9.PowerPCB 中如何开方槽?
4.0 以上版本的可在编辑 pad 中选择 slot parameters中 slotte 来 进 行 设 置 ， 但 只 能 是 椭 圆 形 的 孔 ； 也 可 在 机 械 层 直 接 标 示。 在 PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中
可用以下部骤:
第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ，弹出 一个菜单随变给个名字， ok 键即可。生成一个备用文件。第二，在按 右键选择 reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以 坐标值(在窗口的右下角处)。
第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。按 make like reuse 键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的 坐标。按左键确定。在贴完后，在按鼠标右键点击 break origin。弹 出一个窗口按“OK”即可。
10.如何在 PowerPCB 中加入汉字或公司 logo
将公司 logo 或汉字用 bmp to pcb将。 bmp 档转换为 protel 的。 pcb 格式，再在 protel 中 import， export *.dxf 文檔，在 PowerPCB 中 import 即可。
11.如何在 PowerPCB 中设置盲孔
先在 padstack 中设置了一个盲孔 via ，然后在 setup -- design rules -- default -- routing 的 via 设置中加入你所设置的盲孔即可。
12.hatch 和 flood 有何区别， hatch 何用？如何应用
hatch 是刷新铜箔， flood 是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或 file 修改后要 flood ，而后用 hatch。

13.铺铜(灌水)时如何自动删除碎铜
1)setup-preferences-Thermals 中 ， 选 中 Remove Isolated copper；
或 2) 菜单 Edit— Find---菜单下 Find By--Isolated pour—OK
14.如何修改 PowerPCB 铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的 间距
如果是全局型的，可以直接在 setup － design rules 里面设置即 可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里 面的 show rules 进入然后修改即可，但修改以后需要重新 flood ，而 且最好做一次 drc 检查。
15.PowerPCB 中铺铜时怎样加一些 via 孔
可将过孔作为一 part，再在 ECO 下添加 part ；也可以直接从地走 线，右键 end(end with via)。
16.自动泪滴怎么产生？
需对以下两进行设置:
1) setup- >preferences- >routing- >generate teardrops- >ok
2) preferences- >Teardrops- >Display Teardrop- >ok
17.手工布线时怎么加测试点?
1) 连线时，点鼠标右键在 end via mode 中选择 end test point
2) 选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性 为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。
18.PowerPCB 怎么自动加 ICT
一般地，密度比较高的板都不加 ICT。而如果要加 ICT ，可在原理 图里面设置 test piont ，调入网表;也可以手工加。 19.为什么走线不是 规则的?
设置 setup/preferences/design/，选 diagonl;将 routing 里面 的 pad entry 项去掉。
20.当完成 PCB 的 LAYOUT，如何检查 PCB 和原理图的一致
在 tools- >compare netlist ，在 original design to compare 与 new design with change 中分别选取所要比较的文件，将 output

option 下的 Generate Differences Report 选中，其它选项以自己实 际情况来选取，最后 run 即可。
21.在 PowerPCB 中 gerber out 时多出一个贯孔，而 job file 中 却没有，这是怎么回事
这应为 PowerPCB 的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成 的。解决方法可 export *.asc 文件，再重新 import一次。
22.如何直接在 PowerPCB 3.6 下生成组件清单
通过 File－Report－ Parts List1/2。
23.如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？
打开 eco ，用 delete connettion删除原来的连接，不要删除网络 噢。再用 add a connetion 添加一个连接。
24.如何对已 layout 好的板子进行修改?
为确保原理图与 PCB 一致，先在原理图中进行修改，然后导出 netlist ，再在 PCB 中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件， 则需手动删除。
25.CAM Gerber 文 件 时 ( SOLDER MASK BOTTOM ) 出 现 “maximum number of apertures exceeded”的提示，无法输出文 件? 选中你想要输出 gerber 的层，进入 edit document 对话杠，再选 device setup (前提要在 photo 状态下) ，在 photo plotter setup 对 话框的下方有一个 aperture count 项，在其后输入数字，然 后 regenerate 即可。
26.PowerPCB gerber out 时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什 么意思
*.pho GERBER 数据文件
*.rep D 码文件(线，焊盘的尺寸，必不可少的)
*.drl 钻孔文件
*.lst 各种钻孔的坐标。以上文件都是制板商所需要的。
27.PowerPCB 如何能象 PROTEL99 那样一次性更改所有相同的或 所有的 REF 或 TXT
文字的大小？还有，怎么更改一个 VIA 的大小而不影响其它 VIA

的大小？可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所 需要的 ref 或文字了。如果要更改一个 Via 的大小，需要新建一种类型 的 Via。
28.PowerPCB 如何打印出来?
可 以 在 菜 单 File － Cam…… 中 进 行 ， 建 立 一 个 新 的 CAM Document 后，然后 Edit， Output Device 选择 Print ，运行 RUN 即 可。一般先进行打印预览(Preview Selections)，看是否超出一页的 范围，然后决定是否缩小或放大。
29.请问 PowerPCB 如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用 小孔，电源线用大孔？
先在 PAD STACKS中将你要用的 VIA 式样定制好，然后到 Desing Ruels 中先定义 Default Routing Rules使用小的 VIA ，再到 Net Ruels 选中电源的 Net ，在 Routing 中定义成大的 VIA。如不行，可以敲入 “VA”，将VIA Mode 设成 Automatic ，它就会按规则来了。
30.要想在 PowerPCB 中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一 个单焊盘的组件？
不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放 组件不利于 DRC。放过孔的方法：选中某一网络( NET )，单击右键， 选 ADD VIA 即可，可以连续放多个。最好打开在线 DRC。
31.PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时，如要在 TOP 和 BOTTOM 均 要铺 GND 的铜，是否需要在 TOP 和 BOTTOM 分层画铺铜区后，再 分层进行灌铜？
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以 Copy。画完后现在 Tools 下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
32.GND 的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面 GND 连通所铺的 铜
你可以到 Setup－preference－Thermals 选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾
33.PowerPCB 3.5 中的菜单 Setup --- > Design --- > Rules--- > Default--- > Routing 中 Vias 的 Availabe 和 Selected 匀为空白，在

此情况下是没有过孔，各层无法连接。请问怎样设置过孔？
那你就新建一个 VIA 类型 SETUP- >PAD STACKS- >在 PAD STACK TYPE 中选 VIA- >ADD VIA……然后 Setup--- >Design
--- >Rules--- > Default--- > Routing 中，把新建的 VIA 添加到 SELECT VIA!
34.如何在 PowerPCB 中象在 PROTER 中一样，将一组器件相对 位置不变的一起旋转？
操作之前，敲入"DRI(忽略 DRC)"或“DRO(关闭DRC)”，然后必 须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个 Group ，然后就 可以点击右键进行 Group 的旋转操作了。(鼠标点击处为旋转的基准 点！)
35.在 PowerPCB 4.0 里有几个图标，其提示分别为 plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他们有什么功能啊？另 外我见到有的 PCB 里，用 plane area cut off 画个圆， PCB 生产时就 是一个孔?
这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的 区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为 一个然后再从这一个上去分。
36.在 PowerPCB 中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？
可以的！ design- >default 设置缺省值。
design- >conditional rule setup 生成新的条件规则：按照你的 说 明 ， 应 该 选 source rule object ： all against rule object ： layer/bottom 点击 create ，生成新的规则。按要求修改， OK！
37.在 PowerPCB 布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往 往会出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程 中难免会出现这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么 影响吗？
出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情
况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在 setup -
preferences - routing 中取消 show tacks 选项，小菱形就不会出现

了！
38.4 层 板 ， 如 果 有 几 个 电 源 和 地 ， 是 否 中 间 层 要 定 义 成 split/mixed？
我们一般都不使用 CAM Plane 设置，均设置为信号层，这样在以 后的电源分割时可以随意分割，较方便！
39.如果是 6 层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、 线、电、线？
6 层板如果一定要走 4 层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。 可以采用你上面的迭层方式，也可以采用： Signal1、 GND、 Signal2、 VCC、 Signal3、 Signal4 ，这样， Signal2 可以走一些要求较高的信号 线，如高速数据和时钟等。
40.PowerPCB 的 25 层有何用处？
POWERPCB 的 25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设 置为 CAM PLANE 就需要 25 层的内容。设置焊盘时 25 层要比其它层 大 20MIL ，如果为定位孔，要再大些。
41.在 PowerPCB 的 Dynamic Route 状态下，有时新的走线会影 响走完的线。而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲 的线。
我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为 PowerPCB 中有 几种布线方式，除了 Dynamic Route 还有一般的走线和总线布线和草 图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候 Dynamic Route 走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式， 一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通， 又应该用 Dynamic Route ，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！
42.在布线过程中，如果打开 DRP ，有些芯片的管脚引不出线来， 但是鼠线是确实存在的。如果关掉 DRO ，这个管脚就能引线出来了， 是为什么？哪有设置？
设计规则中的设置值太大了(如 Pad 到 trace、 trace 到 trace 等 安全间距设置等)，或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管 脚的间距又小。都有可能造成上述问题。

43. 用 PowerPCB 铺 铜 时 发 现 一 个 问 题 ， 就 是 如 果 在 一 个 copperpour 的 outline 里面再画一个 copperpour 的 outline ，里面 的 copperpour 在做 foolding 时就不会被铺铜。
这是正常的情况。两个 copper pour 如果是不同的网络，不能相 互包含。在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。
44.如何在 PowerPCB 中加入埋孔？
在 Via 的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置： 在“Through”和“Partial”的选项中选择“Partial”，通过以下的 两个“Start”和“End Layer”选项就可以设置盲埋孔的开始层和终 止层了。但是如果使用盲埋孔的话，会增加 PCB 板成本。如果可以不 用的话，尽量不用！省钱！
45.为什么 PowerPCB 中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪 里设置？
当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的 线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到， 线间距在 Preferences 中设置。
46.PowerPCB 里 NC Drill 和 Drill drawing 层有什么区别？
NC Drill 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。 Drill Drawing 是 一个钻孔图表，可以直接由 Gerber 来看钻孔大小，钻孔数，位置。
47.PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角？
在走线过程中点击右键，选择“AddArc”即可。
48.PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔？
修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“Flood Over Via” 选项勾上即可！
49. 在 PowerPCB 中 ， pin number and pin name(alphanumberic)有什么区别
pin number ：只能是数字 1、 2、3 ……
pin name(alphanumberic) ：可以是整数，也可以是字符。原理 图中好多组件管脚是以字符命名的(如 BGA 器件的管脚) ，那么你在做 pcb 的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义 pin name 为字

符。
50.做组件时，如何将组件的管脚号由数字(如 1， 2， 3 )改为字 母(如 b，c， e ) ?
file/library/parts/edit/general/ ， 在 options 里 的 Alphanumeric。。。。。。打钩，选 Alphanumeric pin 项，在 name 处填上相应的字母。注意 name 要与 number 对应。
51.定义了几种过孔，将菜单 SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也已经进行了设置，可是为什么选择 via type 时其它 的都看不到，只有 standardvia 呢
应 该 设 置 默 认 项。 SETUP-- > DISIGN RULES-- >Default- - >ROUTING-- >把要用的过孔加到 selected 区。
52.PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?
1、把 via 当作组件，并给过孔添加到 gnd 或电源的 connection。
2、从地或电源引出，用右键 endvia mode 的 end via 添加过孔。
53.PowerPCB 图中内层 GND 的铜箔避开 Via 时，为什么 Gnd 的 信号的 Via 也会避开
Preferences- >thermals- >pad shape 下在 round， square ， rectangle， oval 都选择 flood over。
54.铺铜后，发现 pad 孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对？
Preferences- >thermals- >routed pad thermals 打钩。
55.怎样使用 PowerPCB 中本身自带的特性阻抗计算功能？
1、在 setup/layer definition 中把需要定义为地或电源层相应层 定义为 CAM PLANE。
2、并在 layer thinkness 中输入你的层迭的结构，比如各层的厚 度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按 CTRL+Q ，就可以看到该 网络相关的特性阻抗、延时等。
56.用 PowerPCB 自动布板( BlazeRounter)时，能否设置倒角 ( 135 度)选项？
BlazeRounter 是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大

小是可以设置的。
1 ) Tools —— BlazerRouter —— Routing Strategy—— Setup ；
2 )在 Miters 的选项中相应的项打勾。
57.可以将现有 pcb 文件中的器件存入自己的器件库中吗？
可以。打开 pcb 文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹 出的菜单中选中 save to library ，在弹出的对话框中选择想要存入的 库， ok！
58.在 PowerPCB 中如何快速绕线？
第一步：在 setup/preferences 面板的 design 下的 miters 中设 置为 arc ，且 ratio 为 3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中 add miters 命令即可很快画 出绕线。
59.在 PowerPCB 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？
第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为 none ，然后删除。
对于大型的 pcb 板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以 需要几个小时。友情提示：如果用 PowerPCB4.01 ，那么删除铜皮的 速度是比较快的
60.PowerPCB4.0 ，将外框*.dxf 的文件导入，之后文件很容易出 现数据库错误，怎么办？
好的处理办法是：把*.dxf 文件导入一个新的 pcb 文件中，然后从 这个 pcb 文件中 copy 所需的 text、 line 到设计的 pcb 文件中，这样 不会破坏设计的 pcb 文件的数据。
61.PowerPCB 中可以自动对齐器件吗？
对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择 Align...功 能可以进行各个方向的对齐；选择 Create Array 可以设置组件排列间 距参数，然后进行排列。执行过 creat array 的几个器件，将会成为一 个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择

break union。
62.PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？ 可以用快捷键 Q ，也可以使用 ctrl+PageDown。 63.PowerPCB 中怎样给器件增加标识？
选择该器件，按右键选择 Query/Modify ，左下方选择 "Labels"， 选择"NEW" ，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右 键选择 Add NEW Labels ，进行相应操作就可以了。
64.PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers
组件外形最好定于 all layers ，这样不会出问题。
65.在 PowerPCB 里如何打方孔？
PowerPCB 只可以定义圆孔或长椭圆孔。如果孔边不需要焊盘， 可用 board outline and cut out 命令画出即可；
若是想要带焊盘的方孔，可以用 2D LINE 在钻孔层画一个你所需 要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。
若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。对含有特殊形式内孔的 焊盘，可也参照上述方法制作。
66.如何用 powerPCB 设定 4 层板的层？
可以将层定义设为 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或 split/mixed (power) 4:no plane+component( 如 果 单 面 放 元 件 可 以 定 义 为 no plane+route) 注意: cam plane 生成电源和地层是负片,并且不能在该 层走线,而 split/mixed 生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可 以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整 性, 可能造成 EMI 的问题 ) 。将电源网络 (如 3.3V,5V 等)在 2 层的 assign 中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。
67.原理图常见错误：
( 1 ) ERC 报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没 有连上；

c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非pin name 端连线。
( 2 )元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
( 3 )创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb ：生成 netlist 时 没有选择为 global。
( 4 )当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate.
68.PCB 中常见错误：
( 1 )网络载入时报告 NODE 没有找到：
a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装；
b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装；
c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pin number 不一致的封装。 如三极管： sch 中 pin number 为 e,b,c,而 pcb 中为 1， 2， 3。
( 2 )打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建 pcb 库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件， pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示 所有隐藏的字符，缩小 pcb, 然后移动字符到边界内。( 3 ) DRC 报告 网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTED COPPER 查找。
69.PCB 布线注意事项
在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的 准备工作都是为它而做的，在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最 高，技巧最细、工作量最大。 PCB 布线有单面布线、双面布线及多层 布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之 前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出 端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探 索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的

连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试 着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了 许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它 不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更 加方便，更加流畅，更为完善， PCB 板的设计过程是一个复杂而又简 单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体 会，才能得到其中的真谛。