PADS问题总结.docx
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1、PADS 问题总结PADS 问题总结1.PADS 中, Pour Manager 中的 flood(灌制)与 hatch(影线)在铺 铜时有什么区别?FLOOD 是重新灌铜, HATCH 是在 FLOOD 过一次的基础上要把 铜显示出来的,比如你 FLOOD 过的板子,保存 PCB 打开后缺没有铜 了,然后你 hatch 一下显示出来就 OK。 F 是重新灌铜,H 是显示上一次 灌好的铜,如果你移动了元件或走线那必须用 F 否则有问题.当然第一次 必须用 F。2.关于在 power logic 中修改一个元件的 pcb 封装,并同步至 powerpcb 的办法?在 Tools/PADS Lay
2、out下,你要把 OLE PowerPCB Connection 下的 Preferences Comare PCB Decal ASS 打勾才行。3.对于 Layout 中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结?Alt+Enter 或者在 Tools/Options 打开选项中的 Design 标签,左 下角有个 On-Line DRC 这里就是问题所在,开启了 prevent Error 只 需要选择最后一个 off 即可。4.我得 GND 鼠线看不见是怎么回事(没有铺铜,布线也没有隐 藏)?你把 GND 的鼠线隐藏了,在 VIEW / NET 下可打开。5.关于 Power PCB 覆铜
3、的时候出现 therm.err 这样的提示错误如 下错误的现象解释:Power PCB 覆铜的时候出现 therm.err 这样的提示错误,这个提 示文本的内容如下,怎样才能除掉?Drilled pads with Nondrilled pads withless than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensionsReport of Thermal Spokes Generator.On Top:(304.33, -102.36) # = 0(277.56, -118.9) # = 0(276.38, -86.61) # =
4、 0(419.29, -201.57) # = 1(385.04, -51.57) # = 0(260.63, -47.24) # = 0(304.33, -131.8?) # = 0Total Drilled pads: 7 Total Nondrilled pads: 0a:覆铜时有下面的坐标的管脚应该连接而没连接,或者只连接一 个。考虑单线引出。不过应根据实际情况解决。b:这是 thermals 下的 drilled thermals 和 non-drilled thermals 的 min.spoke 个数小于您设定的数,请把 drilled thermals 和 non- drill
5、ed thermals 的设置变为 flood over 就可。c:列出的是网络相同应该覆铜的但没有覆铜或者焊盘引出线少于 Thermals 中设置的参数。焊盘没覆铜可能是因为安全距离过大,可以 添加走线; Thermals 中 Min.Spoke 设置成 1 即可。d:这个应该是焊盘覆铜没超过 50%吧!6.走线很细,不是设定值有时将预拉线布好线后,所布的线变成了一根很细的线而不是我 们所设定的线宽,但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于 route 线宽。setup-preferences-global-minimum display 或者使用 R X 这个快捷命令, X 表
6、示需要设定的值走线宽度无法修改,提示 wrong width value关于线宽的 rules 设置有误setup design rules defaultclearancetrace width 修改最 小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查, DRO 关闭在线规则检查, DRP 打开在线 规则检查7.PowerPCB 如何 import Orcad 的 netlistOrcad 中的 tools- create netlist, other 的 formatters 选取 padpcb.dll ,再将其后缀名 .net 改为.asc 即可。8.在 Po
7、werPCB 中如何删层4.0 以下的版本不可直接删层,可将不需要的层上的资料删掉,出 gerber 时不用出就好了; 4.0 以上版本的可直接修改层数。9.PowerPCB 中如何开方槽?4.0 以上版本的可在编辑 pad 中选择 slot parameters中 slotte 来 进 行 设 置 , 但 只 能 是 椭 圆 形 的 孔 ; 也 可 在 机 械 层 直 接 标 示。 在 PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤:第一,在副图选择要粘贴的目标,按右键选择make reuse ,弹出 一个菜单随变给个名字, ok 键即可。生成一个备用文件。第二,在
8、按 右键选择 reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以 坐标值(在窗口的右下角处)。第三,调出主图,将板子的格点改为“1”mil。按 make like reuse 键,打开第一步生成的文件后,用“S”命令敲入第二步生成的 坐标。按左键确定。在贴完后,在按鼠标右键点击 break origin。弹 出一个窗口按“OK”即可。10.如何在 PowerPCB 中加入汉字或公司 logo将公司 logo 或汉字用 bmp to pcb将。 bmp 档转换为 protel 的。 pcb 格式,再在 protel 中 import, export *.dxf 文檔,在 Po
9、werPCB 中 import 即可。11.如何在 PowerPCB 中设置盲孔先在 padstack 中设置了一个盲孔 via ,然后在 setup - design rules - default - routing 的 via 设置中加入你所设置的盲孔即可。12.hatch 和 flood 有何区别, hatch 何用?如何应用hatch 是刷新铜箔, flood 是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或 file 修改后要 flood ,而后用 hatch。13.铺铜(灌水)时如何自动删除碎铜1)setup-preferences-Thermals 中 , 选 中 Remove Isolated
10、 copper;或 2) 菜单 Edit Find-菜单下 Find By-Isolated pourOK14.如何修改 PowerPCB 铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的 间距如果是全局型的,可以直接在 setup design rules 里面设置即 可,如果是某些网络的,那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里 面的 show rules 进入然后修改即可,但修改以后需要重新 flood ,而 且最好做一次 drc 检查。15.PowerPCB 中铺铜时怎样加一些 via 孔可将过孔作为一 part,再在 ECO 下添加 part ;也可以直接从地走 线,右键 end(end with
11、 via)。16.自动泪滴怎么产生?需对以下两进行设置:1) setup- preferences- routing- generate teardrops- ok2) preferences- Teardrops- Display Teardrop- ok17.手工布线时怎么加测试点?1) 连线时,点鼠标右键在 end via mode 中选择 end test point2) 选中一个网络,然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性 为测试点,或者添加一焊盘作为测试点。18.PowerPCB 怎么自动加 ICT一般地,密度比较高的板都不加 ICT。而如果要加 ICT ,可在原理 图里面设置
12、test piont ,调入网表;也可以手工加。 19.为什么走线不是 规则的?设置 setup/preferences/design/,选 diagonl;将 routing 里面 的 pad entry 项去掉。20.当完成 PCB 的 LAYOUT,如何检查 PCB 和原理图的一致在 tools- compare netlist ,在 original design to compare 与 new design with change 中分别选取所要比较的文件,将 outputoption 下的 Generate Differences Report 选中,其它选项以自己实 际情况来选
13、取,最后 run 即可。21.在 PowerPCB 中 gerber out 时多出一个贯孔,而 job file 中 却没有,这是怎么回事这应为 PowerPCB 的数据库太乱了,可能是修改的次数太多造成 的。解决方法可 export *.asc 文件,再重新 import一次。22.如何直接在 PowerPCB 3.6 下生成组件清单通过 FileReport Parts List1/2。23.如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络?打开 eco ,用 delete connettion删除原来的连接,不要删除网络 噢。再用 add a connetion 添加一个连接。24.
14、如何对已 layout 好的板子进行修改?为确保原理图与 PCB 一致,先在原理图中进行修改,然后导出 netlist ,再在 PCB 中导入,但要注意,如果要删除某些网络或零件, 则需手动删除。25.CAM Gerber 文 件 时 ( SOLDER MASK BOTTOM ) 出 现 “maximum number of apertures exceeded”的提示,无法输出文 件? 选中你想要输出 gerber 的层,进入 edit document 对话杠,再选 device setup (前提要在 photo 状态下) ,在 photo plotter setup 对 话框的下方有一
15、个 aperture count 项,在其后输入数字,然 后 regenerate 即可。26.PowerPCB gerber out 时*.rep,*.pho,*.drl,*.lst 各表示什 么意思*.pho GERBER 数据文件*.rep D 码文件(线,焊盘的尺寸,必不可少的)*.drl 钻孔文件*.lst 各种钻孔的坐标。以上文件都是制板商所需要的。27.PowerPCB 如何能象 PROTEL99 那样一次性更改所有相同的或 所有的 REF 或 TXT文字的大小?还有,怎么更改一个 VIA 的大小而不影响其它 VIA的大小?可以通过鼠标右键选择“Document”,然后就可以选中
16、所 需要的 ref 或文字了。如果要更改一个 Via 的大小,需要新建一种类型 的 Via。28.PowerPCB 如何打印出来?可 以 在 菜 单 File Cam 中 进 行 , 建 立 一 个 新 的 CAM Document 后,然后 Edit, Output Device 选择 Print ,运行 RUN 即 可。一般先进行打印预览(Preview Selections),看是否超出一页的 范围,然后决定是否缩小或放大。29.请问 PowerPCB 如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用 小孔,电源线用大孔?先在 PAD STACKS中将你要用的 VIA 式样定制好,然后到 Des
17、ing Ruels 中先定义 Default Routing Rules使用小的 VIA ,再到 Net Ruels 选中电源的 Net ,在 Routing 中定义成大的 VIA。如不行,可以敲入 “VA”,将VIA Mode 设成 Automatic ,它就会按规则来了。30.要想在 PowerPCB 中放置单个焊盘,是否就要在组件库中做一 个单焊盘的组件?不一定,如果单个焊盘有网络连接,则可以改成放过孔,毕竟放 组件不利于 DRC。放过孔的方法:选中某一网络( NET ),单击右键, 选 ADD VIA 即可,可以连续放多个。最好打开在线 DRC。31.PowerPCB 在铺铜时画铺铜区
18、时,如要在 TOP 和 BOTTOM 均 要铺 GND 的铜,是否需要在 TOP 和 BOTTOM 分层画铺铜区后,再 分层进行灌铜?在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,如果一样的外形,就可以 Copy。画完后现在 Tools 下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。32.GND 的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面 GND 连通所铺的 铜你可以到 SetuppreferenceThermals 选项中,将“Routed Pad Thermals”选项打勾33.PowerPCB 3.5 中的菜单 Setup - Design - Rules- Default- Routin
19、g 中 Vias 的 Availabe 和 Selected 匀为空白,在此情况下是没有过孔,各层无法连接。请问怎样设置过孔?那你就新建一个 VIA 类型 SETUP- PAD STACKS- 在 PAD STACK TYPE 中选 VIA- ADD VIA然后 Setup- Design- Rules- Default- Routing 中,把新建的 VIA 添加到 SELECT VIA!34.如何在 PowerPCB 中象在 PROTER 中一样,将一组器件相对 位置不变的一起旋转?操作之前,敲入DRI(忽略 DRC)或“DRO(关闭DRC)”,然后必 须先将需要选转的器件和线等选中,然后
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