电子元件培训教材.ppt
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1、NBANBA电子股份有限公司电子股份有限公司电子元件识别电子元件识别NBA电子股份有限公司电子股份有限公司一一電阻電阻 1種類 a 按製作材料可分為碳膜電阻金屬膜電阻線繞電阻和 水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻而水泥電阻則常用 於大功率電器中或用作負載。b 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。c按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。d按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環)和普通電阻 (四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司2電阻的單位及換算a電阻的單位我們常用的電阻單位為千歐(K),兆歐(M)電阻最基本的
2、單位為歐姆()b電阻的換算1M=1000K=1061=10-3K=10-6M3電阻的電路符號及字母表示a電路符號我們常用的電路符號有兩種或b字母表示R 4電阻的作用阻流和分壓。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司5電阻的認識各種材料的物體對通過它的電流呈現一定的阻力這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。6,電阻的阻值辨認由於電阻阻值的表示法有數字表示法和色環表示法兩種因而電阻阻值的讀數也有兩種a數字表示法此表示法常用於CHIP元件中。辨認時
3、數字之前兩位為有效數字而第三位為倍率。例如表示33104=330K表示27105=2.7MNBA电子股份有限公司电子股份有限公司334275b.色環表示法第一、二环颜色:黑棕红橙黄绿 蓝 紫 灰 白 金 銀 代码:0 1 2 3 4 5 6 7 8 9第三环:100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2第四环:土5土10(a).以上為四環電阻的色環及表示相應的數字其中第一二環 為有效數字第三環為倍率第四環為誤差。例如 紅棕紅棕棕 阻值為 212101=2.12 K1 棕灰綠橙棕 阻值為 185103=185 K1 NBA电子股份有限公司电子
4、股份有限公司7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算a7.6K5用色環表示為紫藍紅金。b7.61K1用色環表示為紫藍棕棕棕。c820K用四環及五環表示(四環誤差為金五環誤差為棕)四環灰紅黃金五環灰紅黑橙棕NBA电子股份有限公司电子股份有限公司二二電容電容1種類按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。2電容的電路符號及字母表示法(1)電容的電路符號有兩種為有極性電容為無極性電容+-(2)電容字母表示C-)+(3)電容的特性隔直通交。(4)作用用於貯存電荷的元件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。
5、NBA电子股份有限公司电子股份有限公司3電容的單位及換算公式a電容的單位基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)皮法(PF)。b換算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PFNBA电子股份有限公司电子股份有限公司4電解電容(EC)的參數電解電容有三個基本參數容量耐壓系數溫度系數其中10UF為電容容量50V為耐壓系數105為溫度系數。電解電容的特點是容量大漏電大耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。前者體積大損耗大後者體積小損耗小性能較穩定。極性區分長腳為正短腳為負負極有一條灰帶。常用單位為UF級。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司10uf50v223J5陶瓷
6、電容陶瓷電容(CC)CC)右上邊的電容為常用的陶瓷電容其中有一橫的50V二橫的為100V而沒有一橫的為500V容量為0.022UF。換算223J電容為22103PF=0.022UF“J”表示誤差。6麥拉電容麥拉電容(MC)MC)常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UFJ為誤差100V為耐壓值。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司7色環電容色環電容(臥式臥式)電容電容材料一般為聚脂類體積較小數值與電阻讀法相似但後面單們為PF。例如(1)棕紅黃銀容量為0.12UF誤差為10(2)棕紅金容量為0.12UF色環電容與色環電阻的區別色環電容本體底色一般為淡黃色或 紅色中間部分又兩端略高而色
7、環電阻一般兩端隆起中間部分略低。88電電容容常常用用字字母母代代表表誤誤差差B:0.1,C:0.25,D:0.5,F:1,G:2,J:5,K:10,M:20,N:30,Z:+80-20。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司三三二極管二極管1組成由單一的PN結組成。2類型常用的二極管有整流穩壓發光二極管。3電路符號及字母表示+-+-+整流二極管(D)穩壓二極管(ZD)發光二極管(LED)NBA电子股份有限公司电子股份有限公司四四三極管三極管1三極管的種類PNP型和NPN型圖型為ccbbee(NPN型)(PNP型)2三極管的極性基極(b)發射極(e)集電極(c)。3三極管的作用放大及開關。4符號
8、QNBA电子股份有限公司电子股份有限公司五五電感電感1用字母L表示在電路中的符號為2電感的單位最基本的單位為亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH)3換算公式為1H=101MH=106UH4電感數值的認法與電阻類似但後面的單位為UH。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司六用數字用數字+字母代表的耐壓系列字母代表的耐壓系列0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V2D=200V2E=250V2H=500V2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=25
9、00V 3J=6300VNBA电子股份有限公司电子股份有限公司插件插件一一插插件件的的種種類類MIMI和和AIMIAIMI為為人人工工插插件件AIAI為自動插件。為自動插件。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司二二注意事項注意事項1MI元件不可有錯植誤配極反漏件等不良現象對浮高及翹高應注意。2AI檢驗標准3AI元件腳長及夾角檢驗標准折腳長度在1.5mm0.3mm之間折腳角度在3015之間特殊要求依據客戶要求而定。4常見的AI不良現象錯植誤配極反欠品破皮元件破跪腳蹺腳翹高死腳移位浮高元件斷PCB氧化銅箔斷元件偏移短路。5插件部分所插元件分立式元件和臥式元件其中立式元件用RHRTVCDAJ則插臥
10、式元件。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司6生產流程AI領料臥式立式測試全檢OQC包裝出貨MI領料插件手動錫爐切腳自動錫爐補焊全檢OQC包裝出貨NBA电子股份有限公司电子股份有限公司焊接工程一一焊接工程的種類焊接分為自動焊接和人工焊接兩種1自動焊接DIP又稱為波峰焊2人工焊接分為人工手動焊接和浸焊3人工手動焊接是一門集技巧技術於一體的學問是電器製造工藝中一個極其重要的環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司二烙鐵烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞。1烙鐵的種類(1)按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A低溫烙鐵通常為30W4
11、0W60W等主要用於普通焊接。B高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。C恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。(2)按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。A尖嘴烙鐵用於普通焊接。B斜口烙鐵主要用於CHIP元件焊接。C刀口烙鐵用於IC或者多腳密集元件的焊接。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司2烙鐵功率與溫度的關系15W280-40020W290-41025W300-42030W310-43040W320-44050W320-44060W340-450NBA电子
12、股份有限公司电子股份有限公司3烙鐵的正確使用烙鐵的正確使用(1)烙鐵的握法A低溫烙鐵手執鋼筆寫字狀。B高溫烙鐵手指向下抓握。(2)烙鐵頭與PCB的理想解度為45。(3)烙鐵頭需保持幹淨。(4)使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。(5)使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如用烙鐵頭敲擊硬物。)NBA电子股份有限公司电子股份有限公司三三錫絲錫絲1種類按錫絲的直徑分為0.60.81.01.2等多種。2成分錫絲由錫水鉛組成其比重通常為60:40或65:35另外還會有2的助焊劑(主要成會為松香)。注意沒有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。3烙鐵與助焊劑的供給(1)在焊接時先將烙鐵頭呈45角
13、放在被焊物體上再將錫絲放在烙上。直到錫完全覆蓋焊元件腳上。(2)焊接工程完成後先抽出錫絲再拿出烙鐵否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司四四海棉海棉1海棉含水理的標准將海棉泡入水中取出後對折握住海棉稍施加力使水不到流出為准。2海棉含水量不當的後果會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大第一會導致烙鐵頭的使用壽命縮短第二會導致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質量且成時間的浪費。3當我們拿到新海棉時應在邊沿剪開一個缺口作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司五五焊點好壞斷的標准焊點好壞斷的標准飽滿光滑與PCD充會接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。六六標准焊接
14、的必要因素1PCB板材。2銅箔面的付錫程度。3烙鐵的溫度。4焊接的方法。5焊錫的質量。6助焊劑所占比例。7對焊接程度的正確斷。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司七七影響焊點好壞的因素。影響焊點好壞的因素。1焊錫材料。2烙鐵的溫度。3工具的清潔4焊點程度。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司八八焊接過程中常出現的不良現象及修正方焊接過程中常出現的不良現象及修正方法法11缺焊缺焊焊點焊錫量少如圖缺焊修正方法追加焊錫22空焊空焊元件腳懸空於PCB空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖空焊修正方法追加焊錫NBA电子股份有限公司电子股份有限公司33假焊假焊(又稱包焊)其現象有兩種(1)焊點量大完全覆蓋元件
15、腳看不出元件腳的形狀位置。(2)焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖假焊修正方法去掉多餘的焊錫。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司44短路短路常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖修正方法劃開短路點NBA电子股份有限公司电子股份有限公司製造生產流程(一一)SMTSMT生產製造流程生產製造流程一一流程流程 生產計劃 相應設備 基板烘烤 材料投入 1.送板機 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機)目檢與調整 熱風回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機NBA电子股份有限公司电子股份有限公司OK終終檢檢入库检查入库OK維修維修NG
16、二二設備功能介紹設備功能介紹1.1.送板機送板機(Loader)Loader)將空PC板利用推杆將空PC板送入印刷機中同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板這樣可相容正反面SMT透過送板機全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。2.2.吸板機吸板機(Vacwum Loader)Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力將PCB吸起送入錫膏印刷機中以便進入下一工站同為吸板機一次可置放100200PCS這樣可節省人員置板時間。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司3.3.錫膏印刷機錫膏印刷機(Solden Paste)Solden Paste)全自動將錫膏(SolderPaste)透
17、過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上(1)手印台(2)機印臺(3)半自動錫膏印刷機(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機。4.4.貼片機貼片機(Pick and Placement System)Pick and Placement System)將SMT零件透過高速機或泛用機而其抓取頭將其元件抓取或吸取並經過辨識其零件外形厚度待確認OK後將元件按編程之位置擺設零件按照物料(BOM)之指示依序貼裝完成。5.5.熱風迴焊爐熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐氮氣迴焊爐貼片機將元件貼裝OK後進入爐膛內透過熱傳導對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線來設定爐膛溫度
18、將主/被動元件焊接於PC板上完成SMT制程零件固位元元元元作用。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司(二二)DIP生生產產製造流程製造流程一一流程流程NBA电子股份有限公司电子股份有限公司零件加工與零件加工與基板烘烤基板烘烤生產計劃生產計劃SMT半成半成品品材料投入材料投入手插手插插件檢查與校插件檢查與校正波峰焊接波峰焊接焊接檢查與修焊接檢查與修補補外觀檢查外觀檢查ICT測試測試B/I及功能測試及功能測試終檢與包裝終檢與包裝入庫檢查入庫檢查重工重工入庫入庫修正修正修正修正二二各段簡介各段簡介1.插件段主要透過鏈條的轉動將PCB一片一片地送進錫爐口並承載在PC板面上人工將零件(Componen
19、t)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。承載方法1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司2.波焊爐將零件之Lead和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成電氣聯接制程參數:錫爐溫度約240260之間軌道傾斜度45過錫時間3.55之間。3.出錫爐段4.後段皮帶線剪腳作業補修焊點貼Barcode外觀檢查包裝。5.ICT測試(1)定義:檢查產品零件電阻(R)電容(C)電感(L)晶體(TR)是否存在和針對產品物質特性開路和短路之電氣。N
20、BA电子股份有限公司电子股份有限公司(2)目的剔除不良電子元件PCB開短路及PCBA電子元件空焊錯件等。(3)方法在ICT機器的基座上有如下四個按鈕TestRESETREJECTABORTACCEPTDOWN同時將TEST與DOWN按下則開始測試同時將RESET與DOWN按下則重測在測試中按下ABORT按鈕則終止測試壓床上升測試結果為良品時螢幕顯示良品同時ACCEPT綠燈亮測試結果為不良品時螢幕顯示開路不良短路不良或零件不良同時REJECT紅燈會亮。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司6.B/I(1)目的:改善電子元件的溫度特性提高電子元件的電氣穩定性剔除潛在的電氣性能不穩定的電子元件。(2
21、)方法:應客戶要求設定B/I時間溫度驅動電源接線方法等。7.F/T(1)目的:剔除功能不良之PCBA.(2)方法NBA电子股份有限公司电子股份有限公司SMTSMT基本常識基本常識一一公司目前的公司目前的SMT機器有機器有二二SMT的生產要求的生產要求1生產場地要求為無塵車間。2車間的溫度要求在2025之間濕度要求為50%80%之間。3生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中冰箱的溫度要求在010之間。4紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫以使紅膠錫膏回溫到室溫狀態。5錫膏在使用時也必須經攪拌攪拌的時間要在5分鐘左右已開封的錫膏必須在24小時內用完否則做報廢處理。NBA电子股份有限公司电子股份
22、有限公司三三常用電子元件的規格常用電子元件的規格元件有各種不同的料號和品名原則上是一種元件只有一個料號同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號不同的2個以上元件不能有同一個元件料號。CHIP元件的規格名稱(英制)名稱(公制)LW040210051.0mm0.5mm060316081.6mm0.8mm080521252.0mm1.25mm120632163.2mm1.6mm121032253.2mm2.5mmNBA电子股份有限公司电子股份有限公司四四常用電子元件的字母代號與符號表示常用電子元件的字母代號與符號表示NBA电子股份有限公司电子股份有限公司元件名稱字母代號PCB符號表示元件名稱字
23、母代號PCB符號表示電阻R微調電容器CT電容C水晶發振器X電解電容EC集成電路IC電感L連接器CN二級管D保險絲F三級管Q地線G陶瓷濾波器CF插座濾波器BPF電池E連接線JPJW交流AC開關SW直流DC線圈T五五印刷錫膏時的注意事項印刷錫膏時的注意事項1錫膏內不能有雜質。2刮刀的壓力不能太大力度約在20N左右。3刮刀與鋼網要有一定的角度約在60-70。4鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量開孔不能太大也不能太小要適宜。5鋼網的厚度要適合一般印刷錫膏的鋼網厚度在0.12mm0.15mm印刷紅膠的鋼網厚度在0.18mm0.25mmNBA电子股份有限公司电子股份有限公司6印刷的速度在1.2m/min左右
24、脫模速度網板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起脫離後再加速擡起。7錫膏不能長時間暴露在空氣中停留在網板上的時間不能超過1小時。8不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用應做報廢處理。10錫膏使用時加在鋼網上的量自動時為刮刀寬度的1/3左右手動時以填充合格即可。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司六六焊爐的五個溫區焊爐的五個溫區1預熱區2升溫區3恒溫區4回焊區5冷卻區。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司NBA电子股份有限公司电子股份有限公司材 料燭 接 作 用錫膏錫粉用於焊接膏狀松香樹脂賦於粘貼性防止再氧化活性劑去除金屬表面的氧化物溶劑松香的流動性調整粘性賦
25、於粘貼性粘度活性劑防止錫膏分離提高印刷性防止錫膏塌下八八焊錫的三個重要條件焊錫的三個重要條件1表面的清潔。2適當的加熱。3適當的上錫量。九九松香的作用松香的作用1去除金屬表氧化物。2在加熱的過程中防止現氧化。3降低錫膏的表面張力使溶化了的錫膏能夠濕潤在機板的銅箔上。NBA电子股份有限公司电子股份有限公司品管基礎知識品管基礎知識一一什麽是品質什麽是品質反映實體滿足明確或隱含需要的特徵與特性的總和。二二檢驗檢驗1就是對產品或服務的一種或多種特性進行測量檢查試驗度量並將這些特性與規定的要求進行比較經確定其符合性的活動。2檢驗的步驟明確品質要求測試比較判定處理。3檢驗工作的職能A保証的職能通過對原材料
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