焊接技术培训教材PPT课件.ppt

维修焊接技术培训 1培训对像：所有客户服务中心培训目的：使客户服务中心维修人员了解手机的焊接技术。制作时间：2007年月8月 版本：V1.0 2前言 焊接是维修最常用的技术技巧，如果是电子类学科出身的人都对维修焊接进行过学习。但是学习过贴片焊接的人却是少数。而手机则是一个精细的电路产品，所使用的电子元件绝大部份都使用贴片焊接技术。因此学习如何焊接手机的电子元件对我们维修工作来说非常重要。本课程就是针对手机的焊接技术进行教学。请大家务必在学习后多加实践，以提高我们的维修水平。3课程内容 焊接原理焊接工具焊接技巧焊接标准总 结4焊接的概念焊接的定义 通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。焊接的目的 使工件达到结合5焊接原理 目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。6焊接原理含铅焊锡焊接 含铅焊锡焊接是以铅、锡合金也就是我们常用的锡线对电子元件进行焊接。其优点是：熔点低，熔化时锡的张力大，容易控制。成本低。缺点是：含铅的废弃电子材料会对环境造成污染。含铅焊锡的熔点是 179摄氏度。右图是含铅焊锡焊接一般的加热曲线。有四个时间段。包括：预热（室温-150C）加热（150 C-175C）熔合（175C-230 C）冷却（230 C室温）经过一段高温的熔合期，焊接点才能良好结合。78焊接原理无铅焊锡焊接 无铅焊锡焊接是以锡、银、铜合金 也就是我们近年使用的无铅锡线对电子 元件进行焊接。其优点是：不含铅，废弃电子材料不会对环境造成污染。缺点是：熔化时锡的张力小，难控制。成本高。无铅焊锡的熔点是 217 摄氏度。右图是无铅焊锡焊接一般的加热曲线。有四个时间段。包括：预热（室温-150C）加热（150 C-200C）熔合（200C-250 C）冷却（250 C室温）与含铅焊锡焊接的熔合期不同，无铅焊锡在高温熔合时会产生氧化的现像，所以在顶峰温度，也就是 230 C-250 C 时，焊接时间要控制在 10 秒内。否 则极其容易产生虚焊。910焊接工具镊子 用于电子元件的取、放、固定 牙科专用挑针 用于挑开连锡清洁刷子 用于电路板上助焊剂灰尘的清洁11护目镜和手套-保护眼睛与手 助焊剂-润化锡点，延长氧化时间。有液状，膏状与固体状。请不要使用纯度低的助焊剂 或松香进行焊接。12焊接工具 吸锡带-除焊锡，吸走多余的焊锡。清洁剂-清洁焊接后的残留助焊剂 焊接锡线-有铅与无铅两种。13焊接工具 可调温度风量热风枪-可以调节发热温度与风量，并保持恒定。14电烙铁1、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。2、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4k 左右，35W 电烙铁其电阻为 1.6k 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率/W 20 25 45 75 100 端头温度/350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 4S 内完成。15其他烙铁1）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。2）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3）汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。16电烙铁的选择1、选用电烙铁一般遵循以下原则：烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 80（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。2、选择电烙铁的功率原则如下：焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁。焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W 内热式或 45 75W 外热式电烙铁。焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。17电烙铁的使用1、电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种：反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。182、电烙铁使用前的处理 在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。3、电烙铁使用注意事项 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。194.电烙铁使用保养说明 清理:应定期用清洁海绵清理烙铁头:烙铁头的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物会损害烙铁头(不用锉刀)。清洁海绵的水不要太多。使用后:应抹净焊铁头,镀上新锡层,防止烙铁头氧化。注意安全,防止烫伤。5.焊接温度 使用适当大小的烙铁头。焊含铅锡料时的烙铁头温度要在350度左右。焊无铅锡料时的烙铁头温度要在400度左右。206.焊料 焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。21焊剂 助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。22手工焊接的基本操作方法（1）焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。（2）用烙铁加热备焊件（3）送入焊料，熔化适量焊料（4）移开焊料（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。23对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。24焊接工具 HAKKO850A加热风枪的外观。25焊接工具 加热风枪结构 风泵(膜片式):输出压缩空气,大小由流量旋钮控制。发热部分:输出热量,大小由温度旋钮控制。控制部分:PCB和热敏电阻,保证不会因过热而损毁。悬挂装置:保证头部和出风嘴可靠放置。使用热风枪的注意事项 若温度旋钮开得过大和气流开得过小,热风枪在使用过程中，它的电路保护部分会侦查到过热情况，此时热风枪会死机，停止加热。这并非机器故障,而是机器自身保护!处理方法:关掉热风枪电源，待机器完全停下来，重新设置合适的温度和气流，再开机。热风枪头部有反射玻璃和隔热云母片，较脆，需轻拿轻放。关掉电源后,自动送风功能开始操作,通过管件输送凉气90秒，使发热元件和手柄降温。所以在冷却时段，不可拔去电源插头。26焊接工具 正确使用热风枪 根据零件的尺寸大小和工艺要求,选择合适的风嘴、温度和气流量。风嘴离零件表面高度:34mm。风嘴与零件表面成7590度的角度。风嘴要不停地前后或左右幌动，使零件受热均匀。272024/3/19 周二28焊接标准 维修后维修后PCBAPCBA外观标准外观标准维修后的PCBA达到标准的两档验收条件：A.可接收条件：能保证手机在使用中功能良好、可靠运行，它是对产品外观的最低要求。B.不合格条件，分两种情况：a.是一种缺陷，它直接影响产品在使用的牢固和功能。b.是一种在制造过程中暴露出不符合质量要求的迹象，它虽没有直接影响到产品在使用的牢固和功能，却也没有达到顾客满意。29焊接标准 SMD 工艺标准（焊接目标）30焊接标准 SMD 工艺标准（左右移位）31焊接标准 SMD 工艺标准（左右移位）32焊接标准 SMD 工艺标准（上下移位）33焊接标准 SMD 工艺标准（IC移位）34焊接标准 SMD 工艺标准（IC移位）35焊接标准 SMD 工艺标准（鍚桥）36焊接标准SMD 工艺标准（假焊）37焊接标准 SMD 工艺标准（烂料）38焊接标准SMD 工艺标准（烂料）39焊接标准 多锡、少鍚、锡珠不符合SMD工艺标准的多锡、少鍚、锡珠40焊接标准SMD 工艺标准（鍚多）41焊接标准SMD 工艺标准（鍚多）42焊接标准SMD 工艺标准（鍚多）43焊接标准SMD 工艺标准（鍚多）44焊接标准SMD 工艺标准（少鍚）45焊接标准SMD 工艺标准（鍚珠）元件及主板上到不可以有鍚珠。46焊接标准铜位有锡 不能有锡的接收功能铜片位有锡，导致接收 功能片氧化，影响产品的功能。47焊接标准SMD 工艺标准（铜片有鍚）48焊接标准49焊接标准凡接触功能铜片位，都不能有锡，否则，不可以接受 注意：一.红点是代表有功能的铜片。二.蓝点是代表接地的铜片。两种都是有功能的铜片，铜片上都不可以有鍚。三.在其它没有功能的铜片上容许有 3点不大于0.2 mm鍚 点，但鍚点一定是平的，如果鍚点有高度是不可以接受。50焊接标准51焊接标准主板有锡 不能有锡在主板上它会影响产品的功能及外观。52焊接标准SMD 工艺标准（冷鍚）主板或元件上有冷鍚，影响外观及功能。53总结 维修焊接与我们实际的操作习惯惜惜相关。如果发现自已的焊接方法与习惯不好，请及时改进。良好的焊接水平可以有效提高产品的性能稳定，减少不必要的返修。542024/3/19 周二55