惠普HPG42拆机图文教程1.doc

(注：G42和CQ42拆解一样)

先来一张拆解前的温度压力测试图，软件--360硬件大师。

为防止静电损害，请使用接地腕带或不时地触摸未上漆的金属表面，以导去身上的静电
将电池取出，按电源键数次对电脑进行放电
首先拆无线。内存面板，再拆硬盘面板（右下）先说说拆硬盘面板，将上面两螺丝拆下来后，拿掉硬盘盖，里面有三个固定硬盘的螺丝，将其拧下来，然后拔下硬盘与主板的排线，拿着黑色的小东东直接向上拉出来，看图

拆下硬盘后，下面还有两螺丝不要忘了拆下来，注意长短不同，分好类。看图

硬盘盖板左边还有一个固定光驱的螺丝，拧下稍用点力，将光驱取出，看图

再看看无线网卡，拧下唯一的螺丝，网卡会自动呈45度翘起，将其它取出，用指夹平均用力将线取下，线上标的1.2和网卡的1.2对应，装回去时不会搞反，看图

最后将D面四周的螺丝拧下，电池盒里七个螺丝拧下，左中右三个标有键盘的螺丝拧下，完成D面的拆解，看图

接下来拆解C面部分，将电脑翻过来，打开屏幕呈90，先拆键盘，将针插入键盘中间上端，如果没有针，建议抱起电脑，将键盘朝下，他会出来一点点。看图

将键盘翻转180度，下面有排线，很容易拆，将黑条条向上提一下，它将呈90度旋转，将键盘取出。看图

将C面上唯一的螺丝拆下，很容易找得到，看图。

再将C面上的四处排线取下，有三处同键盘排线取下的方法相同，左上一处直接轻轻拉出即可，看图

这是用QQ截图将三图搞在一起，PS突然不能合成，晕死，好戏在后头，请继续看下去。
开始拆C面，拆解利器粉墨登场。看图

如果最上面不好拆，将屏幕开到最大，用指夹将最上面打开

C面拆解完成，拿到C面，看到主板真面目了

我们再来拆主板上的排线，分别是左上，左下，右上，
左上为显示器排线，也是有提的东东，直接向上提，不过我有时候怕断了，我还是用其它的工具帮帮忙

左下，有根小线和排线，很容易拆解，将其拿下

右上三根线，上面两个很容易拆，在其它下面有个电源接口，小心将其拿出，如果不好拿，将它右边的USB接口取下，再取电源接口。

再拆主板上的螺丝，总共有三处，看图

将主板右边抬起45度，将主板取出

将主板翻过来，拆散热模块，风扇

原厂出来的时候，显卡使用的是软垫，用久了，当然不行了，在这里由于比较厚，我后来在此处用了两个固态相变硅指

看看这风扇的灰，难怪温度高

再将CPU,显卡四个接触点擦干净，本人就用普通的卫生纸擦的，干净后直接上相变，见图

再将电脑反顺装回， 开机，送上刚开机的待机图

压力测试十分钟，CPU50多，显卡没超65，由于在测顾客来拿货了，就没有上压力测试图