压板制作工艺流程讲解-PPT课件.ppt
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1、Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t压压板制作工板制作工艺艺流程流程讲讲解解 丰丰丰丰顶轲顶轲顶轲顶轲 日期日期日期日期:2010/04/28:2010/04/28:2010/04/28:2010
2、/04/281Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t 目目录录第一章第一章:压压板工序的基本概念板工序的基本概念第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料第三章第三章:压压板使用的板使用的设备设
3、备第四章第四章:压压板工板工艺艺原理及方法原理及方法第五章第五章:压压板工序常板工序常见见缺陷分析缺陷分析第六章第六章:线线路板常路板常见测试见测试方法方法2Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t1
4、.压板(Pressing Process)是指在高温高压条件下用半固化片将内层Core与内层Core,以及整个内层与铜箔粘结在一起,制成多层线路板的制作工序。2.Tg(Glass Transition Temperature)是指“玻璃态转换温度”而言,当逐渐加温下聚合物由常温不定组成的玻璃态Glass stage转换到高温的橡胶态Elastomer时,其组态转移的“温度区“简称为Tg。3.Td(Decomposition Temperature),当板料持续加温直到板料的重量减小5%时,即把这个温度值称为Td。第一章第一章:压压板工序的基本概念板工序的基本概念3Serve through P
5、eopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)基材又称覆铜板,它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。Cu
6、半固化片 Cu第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料4Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)1.纸基酚醛板
7、包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2,组成为酚醛树脂与纤维纸。2.CEM-1/CEM-3表面均使用玻璃布,CEM-1内芯是纤维纸,CEM-3内芯是玻毡。3.FR-4基材通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。4.高性能基材其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材,也包括Aramid、RCC等新发展的材料。5.无卤素基材使用无卤素树脂体系的基材,目前有应用在CEM-1、CEM-3及FR-4上。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料5Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on
8、 n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)1.纸基酚醛板包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2,组成为酚醛树脂与纤维纸。XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品,如玩具,手提收音机,电话,遥控器等。FR-1的电气性、难燃性优于XPC,可达到UL94V-0
9、级,可广泛使用于电压/电流稍高于XPC的电器,如彩电,家庭音响,洗衣机,吸尘机等。XXXPC与FR-2的电气性能相对更好,应用领域则大致相同。纸基板的制作工艺相对较简单,可使用热冲或冷冲的方法加工通孔,并可通过印刷银浆、碳墨的方法实现镀铜。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料6Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through Technology
10、OOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)2.CEM-1/CEM-3表面均使用玻璃布,CEM-1内芯是纤维纸,CEM-3内芯是玻璃毡。基材外观呈不透明的白色。应用在一些酚醛纸基板无法满足要求的场合,电气性能优于酚醛纸基板,而差于FR-4基材。例如显示器,低压电源,高级音响,游戏机,部分汽车电路等。CEM-1、CEM-3的制作工艺与FR-4相似,而在要求不高的时候甚至也可以使用冷冲的方法加工。第二章第二章:压压板使用的原材料板使
11、用的原材料7Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)3.FR-4基材通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。白料:Di-fu
12、nctional,Tg约125,电气性能、机械性能较弱,正逐渐被淘汰。基材外观呈半透明的白色。黄料:Multi-functional,Tg约135,广泛应用在民用电子设备上。由于加入UV遮挡材料,一般呈半透明的黄色。High Tg:Tg超过150以上的FR-4一般称为High Tg,其可靠性较普通Tg的材料高。改性FR-4:在常规FR-4树脂的基础上通过改变配方或添加填充剂的方法实现更高的电气性能、机械性能及可靠性。在考虑成本的前提下,可提供用于较高端的产品。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料8Serve through PeopleConnect through Technolo
13、gyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL3.FR-4基材)FR-4是属于商业基材,几乎所有的基材制造商均生产FR-4 基材。普通Tg(135):如EMC/22B、Mica/HR33、生益/S0155等,高T
14、g(170 ):如Mica/HR01、生益/S1000-2、生益/S0701等,中Tg(150 ):如Mica/LA02、松下/R-1650、生益/S1000B等。构成FR-4基材的主要是环氧树脂和玻璃布。几乎所有的线路板生产厂商都大量使用FR-4基材,其生产线的设计大多以FR-4为目标,因此许多基材均以FR-4为基准进行比较,来判断其特性、可靠性及加工性。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料9Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta
15、 ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)4.高性能基材其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材,也包括Aramid、RCC等新发展的材料。主要指BT、PPO、Polyimide、Cyanate Ester、Hydrocarbon、Polyester、PTFE等高性能树脂构成的基材,通常此类基材加入Ceram
16、ic、Kaolin等填充剂。主要应用在军事或民用的通讯设备上。此类基材具有优异的电气性能、机械性能及高可靠性,但其加工性要比FR-4差。而Aramid及RCC随着HDI技术的发展,被广泛应用在Microvia的构成层上。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料10Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e
17、D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)目前应用较广泛的BT基材包括Polyclad/GI-180、Isola/G200等。树脂当中的“B”和“T”的比例能够随意地调整,当B:T=1:9时,BT的固化温度接近于FR-4;当其比例大于1:9时,其Tg将随之上升,可达到250C以上。BT基材一般呈棕黑色,硬度很高,由于树脂的浸润性较差,因此基材的席纹现象比较明显。与FR-4基材相比,BT的优点是Anti-CAF,具有良好的抗铜离子迁移能力,制板在
18、恶劣的环境下仍然保持良好的电气性能BT的介电常数比FR-4低,BT的应用主要是BGA载板,及部分中低端通讯基站。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料11Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et
19、t(一)(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)5.无卤素基材(Halogen Free)目前使用的绝大部分基材使用的Flame Retardant是含卤素的(主要是溴和氯),而这些有机物基团在燃烧时起阻燃的作用,但是有一个很大的害处是同时释放出剧毒的Dioxin,对人体有很大的危害。因此Halogen Free基材应运而生,通过添加Phosphorous、Aluminum Hydroxide或无机填料达到阻燃的要求(UL 94V0),而去除含卤素的物质。目前主要是提供无卤素FR4板料、半固化片及RCC。目前提供无卤素基材的供应商主要包括Matsushit
20、a、Hitachi、Polyclad、Isola等著名厂商,另外很多台湾供应商也声称可以量产无卤素基材。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料12Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(一)
21、(一)、基材:、基材:(Copper clad lamination,CCL)一般性能一般性能:目测:在300300mm面积内金属凹坑、皱折、划痕、次表面缺陷(蚀铜后的内表面)接受标准等应按IPC-4101标准接受。尺寸:长、宽、厚度检查公差按IPC-4101标准接受。弓曲、扭曲度:按IPC-4101标准接受。物理性能物理性能:剥离强度:有分热应力后、高温下、化学溶剂处理后三种。尺寸稳定性:弯曲强度:分常温下、高温下两种。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料13Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir
22、 re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t化学性能化学性能燃烧性:热应力:分蚀刻后与不蚀刻两种按IPC-4101标准接受。可焊性:按IPC-4101标准接受。耐化学性:金属表面可清洁性:Tg测试:Tg测试:平均X、Y轴CTE测试():第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料14Serve through PeopleC
23、onnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t第二章第二章:压压板使用的原材料(二)、板使用的原材料(二)、铜铜箔:箔:PCB行业中使用的铜箔主要有两类:1、电镀铜箔(Electrodeposited Copper Foil ORE.D Foil)
24、该铜箔是在电解槽中由一个作为阴极的柱状不锈钢空心筒体在电流的作用下高速旋转镀铜得生箔,再经三次表面处理而得的。其一面光滑称为光面(Drum Side)另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。Drum SideMatte Side 第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料15Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through Techno
25、logyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t1、电镀铜箔表面处理为:1、毛面上增强附着力之电镀铜瘤。2、毛面用之电镀锌或镀黄铜。3、两面镀薄铬。作用有:A、增大了表面积,加强树脂渗入的附着力。B、避免纯铜与高温树脂中Dicy接触产生水份而爆板。C、防污防锈。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料16Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar
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