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IC封装流程PPT课件.ppt
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1、概述概述ICICICIC的一般特点的一般特点超小型高可靠性价格便宜ICICICIC的弱点的弱点耐热性差抗静电能力差1.ICICICIC的分类的分类ICIC单片ICIC混合ICIC双极ICICMOS ICMOS IC模拟ICIC数字ICIC模拟ICIC数字ICIC2.FLOW CHART FLOW CHART磨片划片装片键合塑封电镀打印测试包装仓检出货切筋/打弯3.一.磨片磨片的目的意义磨片的目的意义1)1)去掉圆片背后的氧化物,保证芯片焊接时良好的粘接性。2)2)消除圆片背后的扩散层,防止寄生结的存在。3)3)使用大直径的圆片制造芯片时,由于片子较厚,需要减薄才能满足划片,压焊和封装工艺的要求
2、。4)4)减少串联电阻和提高散热性能,同时改善欧姆接触。4.磨片方法分类和特点磨片方法分类和特点5.划片的分类和特点划片的分类和特点二.划片6.划片的方式划片的方式半自动切割方式全自动切割方式贴片划片洗净及干燥裂片引伸装片贴片划片洗净及干燥装片7.三.装片工程什么叫装片什么叫装片?装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。常用的方法有树脂粘结,共晶焊接,铅锡合金焊接等。装片框架银浆芯片将芯片装到框架上(用银浆粘接)引脚8.树脂粘接法树脂粘接法:它采用环氧,聚酰亚胺,酚醛,聚胺树脂及硅树脂作为粘接剂,加入银粉作为导电用,再加入氧化铝粉填充料,导热就好。我们采用的就是树脂粘接法,粘接剂称为银浆。装片
3、的要求装片的要求:要求芯片和框架小岛(Bed)Bed)的连接机械强度高,导热和导电性能好,装配定位准确,能满足自动键合的需要,能承受键合或封装时可能有的高温,保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。9.(3).(3).校正台将芯片的角度进行校正。(4).(4).装片头将芯片由校正台装到框架的小岛上,装片过程结束。(2).(2).抓片头浆芯片从圆片上抓到校症台上。装片过程的介绍装片过程的介绍:动作过程:(1)(1)银浆分配器在框架的小岛上点好银浆。10.競寞芯片簿膜吸嘴抓片头校正台圆片簿膜装片头框架银浆分配器图示过程:11.四.键合过程键合的目的键合的目的为了使芯片能与外界传送及接收信号,就必须
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