贴片外观检验规范.doc

SMT外观检验标准
版 本： B
文件编号：QUA.PQC.22
页 码：第18页 共18页

1、目的：使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。
2、范围：本标准参考IPC-610D 2级（专用服务类电子产品）PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。
3、定义 :
3.1 标准 :
3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。
3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2 缺点定义:
3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

前言：1、 PCBA 半成品握持方法 :

理想状况(TARGET CONDITION)

(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。

允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)

(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。

拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)

(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。

前言：2、一般需求标准—2.1 焊锡性名词解释与定义 :

1.沾锡(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
2.沾锡角(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之
角度(如下图所示) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代
表焊锡性愈好。
3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度
4.缩锡(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡
回缩，沾 锡角则增大。
5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。

2.2 理想焊点之工艺标准

理想焊点之工艺标准 :
1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应
呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一
致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。
3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要
越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光
泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物
或有凸点等情形发生。
5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在
焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光
亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下 :
0度 < θ < 90度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING
90度 < θ 不允收焊锡 ： REJECT WETTING

A B
2010-1-27
增加定义
和零件内容

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2009-2-5
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