新兴产业重大工程-集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告.doc

新兴产业重大工程-集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司0本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。可行性研究报告是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。 投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。 报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等关联报告：集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建议书集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目申请报告集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化资金申请报告集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化节能评估报告集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化市场研究报告集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化商业计划书集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化投资价值分析报告集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化投资风险分析报告集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化行业发展预测分析报告可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）第一章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目总论第一节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目概况1.1.1集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目名称1.1.2集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建设单位1.1.3集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目拟建设地点1.1.4集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建设内容与规模1.1.5集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目性质1.1.6集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目总投资及资金筹措1.1.7集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建设期第二节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目编制依据和原则1.2.1集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目编辑依据1.2.2集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目编制原则1.3集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目主要技术经济指标1.4集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究结论第二章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目背景及必要性分析第一节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目背景2.1.1集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目产品背景2.1.2集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目提出理由第二节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目必要性2.2.1集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目是国家战略意义的需要2.2.2集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要2.2.3集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要第三章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目市场分析与预测第一节 产品市场现状第二节 市场形势分析预测第三节 行业未来发展前景分析第四章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建设规模与产品方案第一节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建设规模第二节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目产品方案第三节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目设计产能及产值预测第五章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目选址及建设条件第一节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目选址5.1.1集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建设地点5.1.2集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目用地性质及权属5.1.3土地现状5.1.4集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目选址意见第二节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建设条件分析5.2.1交通、能源供应条件5.2.2政策及用工条件5.2.3施工条件5.2.4公用设施条件第三节 原材料及燃动力供应5.3.1原材料5.3.2燃动力供应第六章 技术方案、设备方案与工程方案第一节 项目技术方案6.1.1项目工艺设计原则6.1.2生产工艺第二节 设备方案6.2.1主要设备选型的原则6.2.2主要生产设备6.2.3设备配置方案6.2.4设备采购方式第三节 工程方案6.3.1工程设计原则6.3.2集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目主要建、构筑物工程方案6.3.3建筑功能布局6.3.4建筑结构第七章 总图运输与公用辅助工程第一节 总图布置7.1.1总平面布置原则7.1.2总平面布置7.1.3竖向布置7.1.4规划用地规模与建设指标第二节 给排水系统7.2.1给水情况7.2.2排水情况第三节 供电系统第四节 空调采暖第五节 通风采光系统第六节 总图运输第八章 资源利用与节能措施第一节 资源利用分析8.1.1土地资源利用分析8.1.2水资源利用分析8.1.3电能源利用分析第二节 能耗指标及分析第三节 节能措施分析8.3.1土地资源节约措施8.3.2水资源节约措施8.3.3电能源节约措施第九章 生态与环境影响分析第一节 项目自然环境9.1.1基本概况9.1.2气候特点9.1.3矿产资源第二节 社会环境现状9.2.1行政划区及人口构成9.2.2经济建设第三节 项目主要污染物及污染源分析9.3.1施工期9.3.2使用期第四节 拟采取的环境保护标准9.4.1国家环保法律法规9.4.2地方环保法律法规9.4.3技术规范第五节 环境保护措施9.5.1施工期污染减缓措施9.5.2使用期污染减缓措施9.5.3其它污染控制和环境管理措施第六节 环境影响结论第十章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目劳动安全卫生及消防第一节 劳动保护与安全卫生10.1.1安全防护10.1.2劳动保护10.1.3安全卫生第二节 消防10.2.1建筑防火设计依据10.2.2总面积布置与建筑消防设计10.2.3消防给水及灭火设备10.2.4消防电气第三节 地震安全第十一章 组织机构与人力资源配置第一节 组织机构11.1.1组织机构设置因素分析11.1.2项目组织管理模式11.1.3组织机构图第二节 人员配置11.2.1人力资源配置因素分析11.2.2生产班制11.2.3劳动定员表11-1劳动定员一览表11.2.4职工工资及福利成本分析表11-2工资及福利估算表第三节 人员来源与培训第十二章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目招投标方式及内容第十三章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目实施进度方案第一节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目工程总进度第二节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目实施进度表第十四章 投资估算与资金筹措第一节 投资估算依据第二节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目总投资估算表14-1集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目总投资估算表单位：万元第三节 建设投资估算表14-2建设投资估算表单位：万元第四节 基础建设投资估算表14-3基建总投资估算表单位：万元第五节 设备投资估算表14-4设备总投资估算单位：万元第六节 流动资金估算表14-5计算期内流动资金估算表单位：万元第七节 资金筹措第八节 资产形成第十五章 财务分析第一节 基础数据与参数选取第二节 营业收入、经营税金及附加估算表15-1营业收入、营业税金及附加估算表单位：万元第三节 总成本费用估算表15-2总成本费用估算表单位：万元第四节 利润、利润分配及纳税总额预测表15-3利润、利润分配及纳税总额估算表单位：万元第五节 现金流量预测表15-4现金流量表单位:万元第六节 赢利能力分析15.6.1动态盈利能力分析16.6.2静态盈利能力分析第七节 盈亏平衡分析第八节 财务评价表15-5财务指标汇总表第十六章 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目风险分析第一节 风险影响因素16.1.1可能面临的风险因素16.1.2主要风险因素识别第二节 风险影响程度及规避措施16.2.1风险影响程度评价16.2.2风险规避措施第十七章 结论与建议第一节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目结论第二节 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目建议 13