生产工程准备作业指导书.doc

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生产工程准备作业指导书
编制：XXX 审核：XXX 批准：XXX
生产工程准备作业指导书

一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.
二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.
三.部门分工与责任:
1.工艺卡片编写：
审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具．
2.CAM制作：
依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。
3.新品试样：
负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。
4.文件控制：
保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。
5.运作流程：
市场部移交的客户资料 审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放
四.CAM制作规定:
根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24"；内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5"，层压完成后可以分板。
特别注意: 若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。
外层板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。
单元间距依据次选用铣刀直径而定。
板边面工具孔及测试图形
距外形框线2mm的区域削去铜皮。　
内层菲林：
注:内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.
外层菲林：
在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PAD
板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识
同内层菲林一样，加蝶形标识
线路补偿规定：

蚀刻类型 线路铜厚 补偿数
酸性蚀刻 H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm
碱性蚀刻 H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm

注： 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚
碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚
7) 绿油菲林:
挡油点大小为: 钻咀直径 + 0.1 mm
8) 文字菲林中文字最小宽度 6mil
9) 钻咀选用:
PTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 8～12um )/热熔板( 15um ～ 20um )
NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 0～4um )
10)假手指设置:
在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指；工艺导线6-8mil，两端
开绿油窗
11)生产工具检查：
根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具
六．工艺卡片的编写
范围：
具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。同客户版本更改而更改，每个生产工具的更改应有详细申请表格，并记录在案，工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方可发放，样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可。
编写内容：
产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。
工艺流程并在相应工序注明生产工具编号，E/T在S/M前还是后。
拼板设计、开料图、板料利用率，多层板应有配本结构、层压排板设计。
（多层板≥ 74%，双面板≥ 80%，达不到该要求由上级主管特批）
d）钻孔资料、铣板资料（ 钻孔、铣刀、叠板高度）
e) D/F、W/F、C/M、物料要求
f) 镀层要求
备注：(最小线宽线距、曲翘度等其它要求）
附客户工程资料复印件及说明
在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。
叠板高度依刀刃长度而定
物料选用
大料尺寸： 914x 1219mm
(FR4) 1016 x 1219mm
1067 x 1219mm
注: 供应商可提供长、宽各增加1/2inch的大料，增加部分仅用于边框。
最适合生产的拼板为 13.3" x 24"
干膜
RISTON 9415 厚40μm
HITACH HU-440 厚40μm
贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8"
阻焊
Turmula DSR-2200 网纱42T 36 ～ 61T
PETERS 2467 网纱42T 36 ～ 61T
e)文字
PETERS SD 2692 网纱100T ～ 120T
可剥胶
PETERS SD-2954 网纱14T ～ 36T
5) 生产流程的选用
目前公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。
热熔板选用热熔板流程
掩孔法流程： MAX PTH孔 ≤ 4.0mm，基材铜<2 OZ,孔铜厚度≤25um
最小环宽 ≥ 0.15mm
图形电镀流程：MAX PTH孔>4.0mm， 基材铜≥2 OZ或孔铜厚度>25um
热熔板流程:
多层板
内层落料(0.4mm以上内层需磨板/圆角)
烘板
内层干膜前处理 (双面板)
贴膜 落料
曝光 磨边板
D．E．S 烘板
修板
钻铆钉孔(适用于四层板板以上板)
黑化
半固化片开料 预叠（四层板以上需打铆钉）
层压
烘板
X-RAY钻定位孔
修半边/分板
磨板边/磨圆角
钻孔
烘板(适用于多层板)
去毛刺
Desmear+PTH
板电
刷板
贴膜
定位
曝光
显影
修板
图形电镀铜/铅锡
去膜/碱腐/浸亮
预烘
红外热熔
清洗
丝印
预烘
定位/曝光
显影
修板
后固化
铣板(或外形加工)
印字符
最终清洗
整平
光板测试
最终检验
包装
入库
掩孔法流程： 多层板 双面板
内层板落料(0.4mm以上需磨板边/圆角) 开料
烘板 磨板边/磨圆角
内层干膜前处理 烘板
贴膜
曝光
D．E．S
修板
钻铆钉孔(适用于四层以上板)
黑化
半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉)
层压
烘板
X-RAY钻定位孔
修边/分板
去毛刺/磨圆角
钻孔
烘板(适用于多层板)
去毛刺
DESMEAR+PTH
板面电镀
外层板刷板
贴膜
定位
曝光
显影
修板
酸性腐蚀/去膜
修板
酸洗磨板
丝网印刷
预烘
定位、曝光
显影
后固化
热风整平
铣板(或外形加工)
印字符
最终清洗
整平
光板测试
最终检验
包装
入库
图形电镀： 多层板 双面板
内层板落料(0.4mm以上板需磨板边/圆角) 开料
烘板 磨板边/磨圆角
内层干膜前处理 烘板
贴膜
曝光
D．E．S
修板
打铆钉孔(适用于四层板以上)
黑化
半固化片开料 预叠(四层以上板需打铆钉)
层压
烘板
X-RAY 钻定位孔
修边/分板
钻孔
烘板(适用于多层板)
去毛刺
DESMEAR+PTH
板面电镀
外层板刷板
贴膜
定位
曝光
显影
修板
图形电镀
去膜/碱腐
退铅锡
酸洗磨板
丝网印刷
预烘
定位、曝光
显影
后固化
热风整平
铣板(或外形加工)
印字符
最终清洗
整平
光板测试
最终检验
包装
入库
(6) 生产工具的修改、发放及回收:
因生产工艺需要修改生产工具（菲林、钻孔、外形、流程、物料、拼板等）时，应填写《 生产工具修改申请表 》，由生产准备工程主管、品质部主管鉴批后，可实施修改，修改后的工具应注明修改后的编号，若用于试验用途则不需要回收生产工序的生产工具；若用于生产用途则应回收相应生产工序的旧生产工具。若客户修改资料，则按本文件“四”进行。
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