PCB设计工艺性要求(下).ppt

编制：倪颢 密级：内部公开密级：内部公开 良信文档，未经许可不得扩散良信文档，未经许可不得扩散 PCB可制造性设计（下）编写：颜林目录目录孔设计孔设计测试孔设计要求测试孔设计要求 其他注意事项其他注意事项器件布局要求器件布局要求丝印设计丝印设计焊盘设计焊盘设计器件布局要求器件布局要求a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。d).布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件1.器件布局通用要求器件布局通用要求 风向热敏器件高大元件e).需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。器件布局要求器件布局要求PCB无法正常插拔插座f).器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。g).不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。器件布局要求器件布局要求要求a).细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角200mm 的线路板应留有符合规范的压棒点6、需测试器件管脚间距应是1.25mm 的倍数7、低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。工艺边定位孔在ICT测试时起定位作用。测试点设计要求测试点设计要求 8、测试点添加规则:每一条走线选一个点作为测试点,若该走线的两端为贴片元件,则必须在走线上添加测试点;若走线的两端,有一端为插件元件则该走线可以不加测试点,但须满足与其它线路测试点的间距2.0mm,具体如下图。（两测试点之间的间距要求大于2.0mm，否则需要重新选择测试点位置。）测试点设计要求测试点设计要求 9、直插式IC引脚脚距2.0mm，其引脚不能作为测试点（如东芝809、846 IC元件引脚不能作为测试点用）。10、测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)，因插件元件的引脚焊盘可直接作为测试点用,这样保证插件元件,SMC,SMD元件的测试点在同一面,否则需制作双面治具.11、电源和地的测试点要求。每根测试针最大可承受 2A 电流,每增加 2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。12、对于数字逻辑单板,一般每 5 个 IC 应提供一个地线测试点。13、焊接面元器件高度不能超过 150mil（3.81mm）,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。测试点设计要求测试点设计要求 14、是否采用接插件或者连接电缆形式测试。如果结果为否,对、项不作要求。接插件管脚的间距应是1.25mm 的倍数。所有的测试点应都已引至接插件上。15、对于 ICT 测试,每个节点都要有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。16、对电源和地应各留10个以上的测试点，且均匀分布于整个PCBA板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个PCBA板上电位的影响，要确保整个PCBA板上等电位。17、对带有电池的PCBA板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围短路而无法测试。测试点设计要求测试点设计要求 三、注意事项：三、注意事项：1、测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。2、如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。3、测试点应都有标注(以 TP1、TP2.进行标注)。4、PCB上应有两个或以上的定位孔，定位孔的大小为35mm（一般要求为4）；为防止PCB放反，定位孔位置在 PCB 上应不对称，不能为腰形。5.所有测试点都应已固化(PCB 上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。测试点设计要求测试点设计要求 其他注意事项其他注意事项 a)由于目前插装元件封装尺寸不是很标准，各元件厂家产品差别很大，设计时一定要留有足够的空间位置，以适应多家供货的情况。b)对PCB上轴向插装等较长、高的元件，应该考虑卧式安装，留出卧放空间。卧放时注意元件孔位。正确的位置如下图所示:其他注意事项其他注意事项 c)金属壳体的元器件，特别注意不要与别的元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置。d)较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或边的地方，以减少PCB的翘曲。特别是PCB上有BGA等不能通过引脚释放变形应力的元件，必须注意这一点。e)大功率的元器件周围、散热器周围，不应该布放热敏元件，要留有足够的距离。f)拼板连接处，最好不要布放元件，以免分板时损伤元件。其他注意事项其他注意事项 g)对需要用胶加固的元件，如较大的电容器、较重的瓷环等，要留有注胶地方。h)对有结构尺寸要求的单板，如插箱安装的单板，其元件的高度应该保证距相邻板6mm以上空间。如下图所示：i)印制电路板走线的原则：走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135的斜线或弧形，避免90的拐角。走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。走线宽度 通常信号线宽为：0.20.3mm，(10mil)电源线一般为1.22.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线 其他注意事项其他注意事项 其他注意事项其他注意事项【方案1】在PCB范围允许的情况下可以再焊盘附件增加一个机械孔。【方案2】:在导线根部处点703硅胶【方案3】:在导线根部处加一个接线端子，直接将端子焊接在焊盘上。j)预防导线断裂方法ENDThanks!