PCB可焊性分析报告PPT课件.ppt
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1、首页首页BGA虚焊分析报告制作:XXX审核:XXX批准:XXX日期:M/D/Y1概述工位 PCB检验现象 PCB D/C过期,且部分PCB未真空包装,问题描述 因PCB放置时间过长,造成PCB D/C过期,影响焊接性能,带来潜在的质量风险,需要进行相关实验验证PCB可焊性。2实验 为确认PCB的可焊性,进行了相关的实验,实验过程如下所示:1、针对未真空包装PCB,随机抽取三片PCB,用肉眼观察PCB外观,未发现异常;用10倍放大镜观察PCB表面,发现PCB 焊盘表面颜色发暗,疑是氧化现象,如下图所示 实验图中红色部分疑是氧化现象 2、将已拆包装之PCB印刷锡膏,过回流焊,观察焊接效果,锡膏不能
2、均匀分布于PCB焊盘,如下图所示锡膏未均匀分布于PCB焊盘上锡膏未均匀分布于BGA焊盘上3实验实验 3、随机抽取未拆封之真空包装PCB四片,分别为F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE,真空包完好无损,但真空包装内无温湿度指示卡,用肉眼观察PCB外观,未发现异常;用10倍放大镜观察PCB表面,PCB 焊盘表面无明显变化,如下图所示CHIPSOPF-SHS-BGA-D10P-DFC-QFP-D19CHIPSOPP-ASI-BGA-D81P-DFC-SOP-D154实验实验 4、将PCB印刷焊料(锡膏)后,观察印刷效果,锡膏可均匀分布在PCB焊盘上,无明显印不上锡膏现象,如下图所示BGA:锡
3、膏均匀分布于PCB焊盘上,没有明显印不上锡膏现象CHIP:锡膏均匀分布于PCB焊盘上,没有明显印不上锡膏现象SOP/QFP:锡膏均匀分布于PCB焊盘上,没有明显印不上锡膏现象5实验实验 5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接,观察焊接效果,锡膏均匀分布于PCB焊盘,如下图所示锡膏均匀分布于PCB焊盘上,焊接效果良好,且PCB无分层、起泡现象6结论结论 通过上述实验,结论如下:1、针对真空包装PCB,可焊性良好,且未发现分层,起泡等不良现象,建议投入使用;2、非真空包装PCB,建议报废处理,非真空包装PCB库存数据如下所示 A、STMRMP1 1PCS B、GEFP 1PCS C、SHSFHD 1PCS D、PAASI 1PCS E、DDFDFC 1PCS 所有板卡PCB库存如附件所示 7建议建议 根据相关实验数据,提出以下建议 1、针对未真空包装PCB,做报废处理 2、针对真空包装PCB,安装器件后,建议做老化测试,进一步验证其可靠性8尾页工艺室谢谢!9
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