SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案).docx

SMT 员工根底学问考核试题(共 75 题〕

姓名： 考试方式：闭卷考试 日期： 得分：

一、选择题：〔共 35 分，每题 1 分，少选多项选择均不得分〕
1、SMT 印刷完锡膏的产品必需在几小时内完成贴装及焊接〔

〕

A、30min B、1h C、1.5h

D、2h
2、目前我司 SMT 生产线，每小时可贴装元器件是〔
〕

A、5 万个 B、10 万个 C、15 万个

D、20 万
3、目前使用的锡膏每瓶重量〔 〕

A、 250g B、500g C、800g

D、1000g
4、目前 SMT 使用的钢网厚度是〔 〕

A、0.12mm B、0.15mm C、0.18mm

D、0.2mm

5、生产现场，下属消灭批量性质量问题后，按先后处理流程是？〔 〕
A、对上下工序进展追溯及上报上级 B、对已消灭的不良品进展隔离标识C、暂停生产 D、对缘由进展分析及返工
6、批量性质量问题的定义是〔 〕
A、超过 3%的不良率 B、超过 4%的不良率 C、超过 5%的不良率 D、超过 6%的不良率7、锡膏的保质期为 6 个月，必需存储存温度〔 〕无霜的状况下。
A、0-5℃ B、0-10℃ C、≤5℃ D、≤10℃ 8、CM212 对 PCB 的尺寸最小及最大的生产力气是〔 〕
A、50*50mm B、50*150mm C、400*250mm D、450*250mm 9、目前 CM212 对元器件尺寸最小及最大的生产力气是〔 〕
A、8*2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm 10、SMT 吸嘴吸取的要求〔 〕
A、不抛料 B、不偏移 C、不粘贴 D、以上都是11、SMT 吸嘴吸取根本原理〔 〕
A、磁性吸取 B、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是12、SMT 吸嘴的型号分别为〔 〕
A、110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、111、112

第 1 页
制作日期：2023 年 5 月 6 日
生产部

13、目前 SMT 工序造成连锡主要缘由〔 〕 A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位
C、锡膏过干 D、IC 间距过密，无阻焊层14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是〔 〕
A、改善元器件及锡氧化 B、阻挡氧气进入回流焊 C、帮助助焊剂焊接 D、以上都不是15、我司 BM123 贴片机气压的把握标准是〔 〕
A、0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C、0.3-0.50MPa D、0.2-0.55MPa
16、SMT 钢网清洁，严禁使用以下熔剂( )
A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂17、我司 SMT 工序的的温湿度要求分别是〔 〕
A、22±3℃、30-65% B、25±3℃、40-60% C、25±3℃、45-65% D、26±3℃、40-70%
18、目检巡检时，假设无法确认则需依照何项作业 ( )
A、BOM B、厂商确认 C、样品板 D、QC 判定19、在生产 LED 产品时，我们必需不定时进展测试与检查的工程是( )
A、灯颜色 B、灯方向 C、灯规格 D、无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是( )
A、使气泡挥发 B、提高黏稠性
C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合
21、生产时，觉察来料特别需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后挨次是〔 〕 A、IQC 判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC 判定
22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用〔 〕清洗A、酒精 B、清水 C、洗板水 D、以上都是
23、我司 Sn 膏与 Sn 丝的熔点是〔 〕
A、163℃ B、173℃ C、183℃ D、193℃ 24、SMT 设备常见的日保养工程有〔 〕
A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT 接料时，必需确保所接物料正确，应留意事项〔 〕
A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对 BOM 表 D、核对上料表26、PCB 上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是〔 〕
A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是27、SMT 消灭元件竖碑的主要缘由是〔 〕
A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB 板面温度过低 C、PCB 板面温度过高 D、PCB 板面温度不均匀

28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是〔 〕
A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS
29、我司的产品主要由〔 〕组成
A、把握板和外壳 B、 变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器30、消灭移位缺陷的主要缘由有〔 〕
A、印刷偏位 B、 贴片坐标不正 C、元件或 PCB 氧化 D、吸嘴特别31、SMT 室内温度过高，超出把握范围，会消灭〔 〕
A、加速元器件的氧化 B、加速锡膏成分的挥发 C、易对设备造成损害 D、易消灭质量问题32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的缘由〔 〕
A、飞达走距不对 B、吸头是否真空 C、气压缺乏 D、以上都不是33、SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的缘由，以下正确的选项是〔 〕
A、印刷锡量过多 B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀C、回流炉预热时间不够 D、吸着高度或贴装高度过低导致
34、设备取料错误〔取不到物料〕而报警时，应检查〔 〕
A、真空是否缺乏 B、物料是否用完 C、物料料带是否装好 D、飞达是否不良35、在编程序的时候，我们必需核对〔 〕确保全都
A、CAD 数据 B、BOM 单 C、样板 D、首件二、填空题：〔共 40 分，每空 1 分〕
1、生产部的主要职责： 、 、 完成任务。
2、共生产 1200pcs 产品，其中不良品有 35pcs，不良率是 ，合格率是 。
3、锡膏回温需要 小时，开封后必需在 小时内使用完。
4、0402 物料带每个物料间距为 mm，其它小型物料为 mm，IC 分别为 mm。
5、电阻用字母 表示，电阻的根本单位是 ，用 表示。
6、BM123 贴片机吸头数为 个，CM212 贴片机为 个机器手臂，每个手臂 个吸头。
7、我司 PCB 中 IC 最小引脚中心间距 mm、C/S 面代表 、S/S 面代表 。
8、锡膏印刷时一般焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的 。
9、回流焊中最终冷却区每秒钟下降温度 ℃。
10、回流焊为进口设备，是 制造，温区分别为 、 、 、 。
11、我司使用的焊锡丝直径为 、 、 、助焊剂含量为 、 。
12、电容用字母： 表示，它的根本单位 ，之间的转换关系是 1F= UF= PF。
13、我司锡膏的主要成分含 、 ， 熔点 ℃。
14、回流焊的焊接温度把握范围是 、钢网的张力一般把握在 。
15、请列出 SMT 制程工艺中，最常消灭的3 种不良质量缺陷 、 、 。

三、推断题：〔共 25 分，每题 1 分〕
( ) 1、SMT 车间 CM 与 BM 总共加起来，共有 62 个吸头，另可同时贴装 364 种元器件。( ) 2、当机器消灭故障需要马上停机时，应先按复位开关 。
( ) 3、1KΩ表示 1000Ω,1MΩ表示 1000000Ω。
( ) 4、ESD 中文意思是静电放电〔静电防护〕，员工每天上班前必需佩带静电环。
( ) 5、回流焊中预热的目的是：增加锡膏活性化，提高焊接力气，使 PCB 板上元件均匀受热。( ) 6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。
( ) 7、我司的 CM 与 BM 为日本进口的松下品牌的贴片机。
( ) 8、相对来说 PCB 上开窗的焊盘比独立焊盘更简洁消灭焊接不良现象。( ) 9、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。
( ) 10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进展清洗。
( ) 11、上料后，如有 IPQC 对物料进展核对了，我们可以不用再核对了。( ) 12、锡膏印刷不合格的 PCB 必需要使用酒精进展清洗。
( ) 13、IC 是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。( ) 14、钢网开网最好承受激光开网，质量较好。
( ) 15、对于散料，不行识别的，需要重使用时必需要用万用表测量确认。( ) 16、锡膏印刷时，操作员应当每 15min 对机器两边的锡膏进展清理。
( ) 17、车间温度与湿度较低时，就越简洁产生静电。( ) 18、当锡膏活性缺乏时，可添加稀释剂进展稀释。
( ) 19、PCB 来料进展真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。
( ) 20、红胶的主要作用是将元器件固定在 PCB 板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。( ) 21、PCB 受潮后会消灭 PCB 起泡、焊点上锡不良等质量问题。
( ) 22、PCB 过回流炉需最小间距 5cm，适宜的轨道宽度是比基板宽度宽 0.3mm。( ) 23、首件的核对必需要通过 IPQC 确实认才可批量生产。
( ) 24、气压缺乏会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。
( ) 25、贴片机里的散料在周保养时进展清理，特别状况下转线时就需要清理。

答案：
一、选择题：

1、D
2、B
3、B
4、ABC
5、CBAD
6、C
7、B
8、AC
9、AD
10、AB
11、B
12、ABC
13、ABCD
14、A
15、A
16、AD
17、B
18、AC
19、AB
20、D
21、CAB
22、B
23、C
24、AB
25、AD
26、ABC
27、D
28、A
29、C
30、ABC
31、ABCD
32、A
33、ABC
34、ABCD
35、ABC

二、填空题：
1、按时 按质 按量 2、2.9% 97.1% 3、1-2 12
4、 2 4 4、8、16、24、32 5、R 欧 Ω 6、 8 4 8
7、 0.4 顶面 底面 8、 1/5 9、 4
10、美国 HELLER 预热 恒温 回流 冷却
11、 0.8mm 1.2mm 2.0mm 1.6% 2.0%
12、 C 法拉 106 10 12
13、锡〔Sn〕 铅〔Pb〕 183
14、215°C-235°C 35-50N/CM2
16、虚焊 移位 连锡三、推断题：
1、√
2、×
3、√
4、√
5、√
6、√
7、√
8、
√
9、×
10、×
11、×
12、×
13、√
14、√
15、√
16、
×

17、√ 18、√ 19、√ 20、√ 21、√ 22、√ 23、√ 24、√

25、√