计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用.pdf
《计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用.pdf(8页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、393智能制造与机械加工技术 Intelligent manufacturing and Machining technology2023春季国际PCB技术/信息论坛计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用Paper Code:S-108章哲(上海格麟倍科技发展有限公司,上海 201100)摘 要 镀铜工艺是印制电路板制作工序中重要的一个步骤,铜层膜厚的均匀性会直接影响PCB信号传输、使用寿命。随着电子信息化的不断发展,高密度化、柔性化、高集成化发展,这就给镀铜工艺的铜层膜厚提出了更高的质量要求,文章介绍一种计算机智能仿真技术,通过数字化建模,可以模拟PCB镀铜工艺,图形化显示电镀后铜层
2、膜厚分布,并提供智能优化功能,为制造更高质量,更高性能的印制电路板提供技术支持。关键词 印制电路板;镀铜;仿真技术;均匀性 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2023)增刊-0393-08 Application of computer intelligent simulation technology in copper plating process of printed circuit boardZhang Zhe Abstract Copper plating process is an important step in PCB manufactur
3、ing process.The uniformity of copper film thickness will directly affect the signal transmission and service life of PCB.With the continuous development of electronic information technology,high-density,flexible and highly integrated development,higher quality requirements for the copper coating thi
4、ckness of copper plating process has been put forward.This paper introduces a computer intelligent simulation technology,which can simulate PCB copper plating process through digital modeling,graphically display the distribution of copper coating thickness after electroplating,and provide intelligen
5、t optimization function,so as to produce higher quality,higher performance printed circuit board with technical support.Key words PCB;Copper Plating;Simulation Technology;Uniformity0 引言PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁,有“电子产品之母”之称,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,PCB 行业的发展水平可反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前5G网络建设、大数据、人工智能、新能源汽
6、车、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下,PCB 行业成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。近年来PCB产业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢,不断缩小体积、提高性能,增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制,以适应下游各电子设备行业的发展,其2023春季国际PCB技术/信息论坛394智能制造与机械加工技术 Intelligent manufacturing and Machining technology 中,最为典型的PCB产品就是HDI板。与普通多层板相比,HDI板大幅度提高了元器件密度,被广泛应用于消费电子产品。随着电子信息化
7、的不断发展,高密度化、柔性化、高集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。第四次工业革命(或工业4.0)的当前时代正在改变传统的制造业和工业习惯。推动这一转变的技术趋势之一是决策和解决问题过程中的智能技术援助。工程师在日益复杂的工作中也越来越需求智能技术的支持,并且迄今为止,通过现代智能技术的实施,这一问题得到了很好的解决。计算机建模与仿真是智能技术中的一种,它可以在虚拟模型中反映物理世界。这种智能制造方法允许操作员在引入任何实际物理变化之前测试和优化虚拟世界中的工艺设置,从而降低对操作员的依赖性并简化流程管理,此外,在挂具及工装设计过程中依靠电镀模拟方法,可以减少传统“经验设计-现场试制-
8、纠错”的开发模式带来的工装设计迭代次数。1 Elsyca PCB电镀仿真整体解决方案Elsyca PCB电镀仿真整体解决方案包括Elsyca PCB Plating、Elysca Panel Analyzer、Elsyca PCB Balance三个模块。Elsyca PCB Plating通过建立数字化槽体,输入工艺参数及工装设计,可以模拟镀铜工艺过程,输出可视化的镀层分布、电场强度分布等结果;Elysca Panel Analyzer用于分析Elsyca PCB Plating仿真计算结果,不仅可以分析PCB板上的线路铜层厚度,还可以分析各类孔内部的铜层厚度;Elsyca PCB Bala
9、nce可以根据用户提出的质量要求自动优化线路排布,增加辅助铜条来优化单板的电场强度分布,从而获得镀层均匀性更高的产品。1.2 Elsyca PCB Plating Elsyca PCB Plating是一款基于有限元计算方法的电镀仿真模拟软件,在建立槽液数据库、生产线模型的基础上,用户可以根据模拟PCB板在镀槽中的电镀过程,输出铜层厚度、电流密度分布等结果,图1为Elsyca PCB Plating的仿真流程。图1 Elsyca PCB Plating仿真流程根据这一特点,用户可以在设计初期考察PCB线路设计的合理性,工艺部门可以尽早的了解产品电镀的工艺可达性,同时也可以通过仿真计算优化工艺参
10、数,如电流密度、电镀时间、不同板之间的间距、工装设计等对镀层厚度分布的影响,图2显示了不同电流密度对镀层厚度分布的影响;图3显示了不同板间距对镀层厚度分布的影响;图4显示了通过工装设计优化镀层厚度分布。图2 不同电流密度对镀层厚度分布的影响 50 minutes,160A/m2 50 minutes,100A/m2 395智能制造与机械加工技术 Intelligent manufacturing and Machining technology2023春季国际PCB技术/信息论坛图3 不同板间距对镀层厚度分布的影响图4 通过工装设计优化镀层厚度分布1.3 Elysca Panel Analyz
11、er Elysca Panel Analyzer用于分析Elsyca PCB Plating的仿真结果,其特有的功能是不仅能分析花纹处的铜层厚度,还可以分析孔内的镀层厚度。具体操作流程为,导入仿真计算结果,将花纹文件映射到Panel网格上,通过设定筛选条件、设置孔解析结果参数,就可以获取某个范围内所有孔的镀层厚度分布,如图5所示。优化前优化后 2023春季国际PCB技术/信息论坛396智能制造与机械加工技术 Intelligent manufacturing and Machining technology 图5 Elysca Panel Analyzer分析流程1.4 Elsyca PCB
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 计算机 智能 仿真技术 印制 电路板 镀铜 工艺 中的 应用
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【自信****多点】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【自信****多点】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。