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PCB板制造工艺流程
PCB板的分类
1、 按层数分：①单面板 ②双面板 ③多层板
2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板
各种工艺多层板流程
㈠ 热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装
㈡ 热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
㈢ 化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装
㈣ 全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）
㈤ 全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
㈥ 化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
㈦ 单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）
㈧ 双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）
㈨ OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装
多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
1、 开料：对覆铜板开料。 覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。
1_ 覆铜板构成：基材+基铜
A：基材构成： 环氧树脂+玻璃纤维 基材厚度≥0。05MM
B：基铜厚度： 18 μM 35μM 70μM
②覆铜板的表示方法：
A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度
B：小数点后两位，只表示基材的厚度
C：特殊的有 0.6MM与0.8MM两个
③覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位：μM
其中，35/70 18/35 的称为阴阳板
④覆铜板盎司OZ的表示方法
A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。
B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/1 35/70=1/2
用盎司表示规格比较方便.
⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。
⑥板材一般分为A：FR4板 B：高频板 C：无卤素板
2、 内层图像转移
① 内层磨板：分两步：A：用酸洗 作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3 干膜起皱。
B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力
② 内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜 ；中层，光致抗蚀
剂；底层，聚已烯膜。 贴膜时把底层膜去掉。
③ 菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。
④ 曝光 ：用白光对菲林垂直照射
⑤ 显影 ： 把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜 ，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。
⑥ 蚀刻 ：把没有用的铜熔解掉。
蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。
A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。
补偿标准为：
基铜厚
内层补偿
外层补偿
18μm
0 mil
1 mil
35μm
0．4 mil
1．5 mil
70μm
1．0 mil
3．0 mil
阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。则有：
18/35 补偿：1.2/0.4
35/70 补偿：2.4/1.0
B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。
C：单位换算：
1英尺=12英寸 英尺：foot 英寸：inch
1 foot =12 inch 1 inch =1000 mil
1 mm =39.37 mil≈40 mil 1 inch =25.4 mm≈25 mm
1 mil =0.025 mm =25μm
⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）
3、 AOI检测：
1 AOI=Automatic Optical Instrument.：自动光学检测
2 检测，3 又称半检，4 只能检查出制造问题，而5 不6 能检查出工程问题。
7 基本过程：客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。
4、 棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的：增强与半固化片的结合力
5、层压： ①对铜箔开料。铜箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm
②对半固化片开料：
A：半固化片经常用的为1080 2116，因为价格不太贵,含胶量比较大。
型号
106
1080
3313
2116
7628
厚度（mm）
0.0513
0.0773
0.1034
0.1185
0.1951
价格由大到小
106
3313
2116
1080
7628

B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成
③层压：分热压和冷压。先热压后冷压。
④层压厚度理论值公式：
所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率
残铜率=有用的铜/基铜
⑤层压时的叠层原则：
A：优先选用厚的板材 B：结构对称
C：当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080
D：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍
厚的基铜
E：半固化片应外薄内厚
F：层间半固化片的张数应≤3张
G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致
H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。
6、钻孔
① 钻孔的步骤：
A：钻定位孔（孔径为3.2mm）
B：排刀（由小到大排刀）
C：钻首板
D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）
E：批量生产
F：去批锋
② 钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。
A 钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0。05mm
当钻刀为0。1mm时，要求：板厚≤0。6mm，层数≤6层
当钻刀为0。15MM时，要求：板厚≤1。2mm，层数≤8层
B 槽刀范围：0。6mm-------1。1mm
当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢
性比钻刀好，不易断刀。
C 铣刀范围：0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm 1.6 mm 2.4mm
③ A 钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。
金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。
B 过孔孔径范围：0。1mm----0。65mm
过孔特点：1 没有字符标识 2 有电性能连接 3 排列比较零乱
4 孔径相对比较小 5 可以缩孔 6 不插元器件
过孔有四种工艺：a 过孔喷锡 b 过孔盖油 c 过孔塞孔
d 过孔开小窗
★ 过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。
★ 过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。1mm-----0。65mm
则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为 0。2 mm ---0。75 mm
★ 塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0。1 mm，即在铝片上孔径范围为：0。2-----0。75mm
元件孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接3 排列比较整齐
4 不可缩孔 5 插元器件 6 要焊接
压接孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接 3排列比较整齐
4 不可缩孔 5 要插元器件 6 不能焊接
非金属化孔特点：1 没有电性能连接 2 孔径相对比较大
钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还 有破盘。
重孔：一孔多钻，后果：1 孔不圆 2 易断刀
孔间距：孔壁到孔壁的距离。
钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板

盖板时用铝片作为盖板作用：A 导钻B 散热C防滑
垫板 作用：保护钻刀。
⑥ 金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。
补偿的原因：A 钻刀的磨损B沉铜、板镀、图镀的影响。
过孔
元件孔
压接孔
非金属化孔
金属化槽孔
非金属化槽孔
6 mil
6 mil
4 mil
2 mil
6 mil
2 mil

非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。原因：A 钻刀的磨损B板材
的涨缩。
金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。
⑦ 二钻孔的条件：A 孔径＞4。5 mm的NPTH要放二钻
B 孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻
C 槽孔尺寸＞3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻
D 槽孔到线的距离＜15 mil的要放二钻
E 板厚≥2。5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。7mm时的NPTH要放二钻
F 所有的邮票孔要放二钻
G 沉金板所有的NPTH要放二钻
7 沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。
同时整个板面
上的铜也加厚了。
沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。
作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层
之间的电性能连接更完美。
8 板镀： 即在孔壁上板镀5μm的铜。这一步不能去掉，作用：防止铜被氧化。
特殊情况下调整为10μm。
沉铜，板镀主要是为了加厚孔壁上的铜，但同时整个板面上的铜都被加厚了。
不调整的情况：A 双面板不调整，因为没有12/12的基铜。
B 外层线路为芯板不调整
C 特殊板材不调整
D 假六层板不调整
E 基铜厚为35μm，要求完成铜厚为70μm不调整
F 线宽/线距为3/3μm的不调整
9 外层图像转移
A 在外层一般用正片菲林，这样可以节省工序，所以要图镀。
图镀时镀铜20μm 先镀铜，后镀锡。
镀锡的作用：保护在蚀刻时有用的线路不被蚀刻掉。
当内层线路用正片菲林时，图镀只镀锡不镀铜，因为内层线路不用加厚。
当为全板镀金板时，外层线路只镀锡不镀铜，因为全板镀金板外层不用加厚。
B 图镀时镀的锡为纯锡，纯锡的焊接性能不好，所以要在后面褪锡时褪掉
10 丝印阻焊油墨：即在丝网上印刷油墨。
A 丝印阻焊油墨厚度为10μm
B 字加在阻焊层的字叫丝印字，也可称为绿油字，线宽一般为8mil
11 阻焊图像转移
A 阻焊开窗：即阻焊菲林上的图形叫做阻焊开窗。
B 净空度：焊盘边到油膜过的距离。
圆盘净空度≥2mil，方盘净空度≥1mil

C：过孔开小窗，单边比钻孔大3 mil，开小窗的作用：电测。

②　挡油菲林比钻孔孔径单边大3.5mil，以钻孔孔壁为距离，而非以焊盘边为距离。
A：做挡油菲林的条件：一、交货面积＞5平方米
二、交货面积＞2平方米，且基铜厚≥2OZ
三、交货面积＞2平方米，且外层为网格
四、阻焊油墨的颜色为黑色

③　什么样的孔做挡油：两面都开窗的孔做挡油。
　什么样的孔不做挡油：两面盖油或一面开窗、一面盖油的孔或二钻孔

④ 与阻焊桥有关的因素：一、油墨的颜色 二、SMT管脚的间距

颜色
间距
绿色
其它
6mil≤D＜8mil
桥宽≥4mil
桥宽≥5mil
D≥8mil
桥宽≥4mil
桥宽≥5mil

⑤ Coverage:阻焊盖线，即阻焊开窗到线的最小距离≥2mil.

12 镀金手指
一、镀金手指时注意要用蓝胶带保护焊盘
二、镀金手指时的注意事项：
A 金手指倒角角度：20度，30度，45度，默认值45+\-5度
B 余厚：默认为0.5mm
C 深度=[（板厚-余厚）/2]/倒角正切值
D 金手指要加金手指引线
E 假金手指也要加引线
F 金手指部分 开整窗，假金手指开单窗
G 有金手指的地方内外层线路要削铜
H 内存板条一般不倒角
I 金手指的最小间距为6mil
J 长短金手指拔插时不用断电
K tab≥7mm，当＜7mil时，要导通边

13 丝印字符
一、字符菲林为正片菲林，显影的是感光胶。
二、丝印字符层的字符由字高、线宽、字宽三部分组成，它们的对应匹配关系如下

基铜厚度（um）
18
35
70
字高(mil)(最小极限值)
25
30
45
线宽(mil)
4
5
6

线宽(mil)
字高适当调整范围（mil）
4
25-----35
5
35-----45
6
45-----55
7
55-----65

三、绿油字最小线宽为8mil
四、蚀刻字的要求

基铜厚度（um）
线宽（mil）
孤立线宽（mil）
18
7
8
35
9
10
70
11
12

五、公司标记：FP+UL+DATACODE
FP：Fast Print
UL：包括：E204460（认证编号）、94V——0（防火阻燃等级）

六、A：什么情况下加公司标记
1 客户要求加，2 客户没有要求，且有空余位置则加，不够时，若缩小到
原来标记的70%后能加上，则加。
B：什么情况下不加公司标记
1 客户不允许加 2 丝印阻焊油墨的厚度为10um，3 客户要求加，但缩小
到原来的70%后，仍不能加，则不加。
14 铣外形
a) 交货方式：1 单拼交货 2 V—CUT交货 3 桥连交货 4 桥连加油票孔交货
5 铣开交货
二、V—CUT的注意事项
1 V---CUT角度：20度、30度、45度、60度。默认值：30度+/-5度
2 余厚：板厚≤1.6mm时，余厚为0.4+/-0.13mm
板厚＞1.6mm时，余厚为0.5+/-0.13mm
3 深度=（板厚—余厚）／２
　　　　　　　４　对称度≥+/-０.1mm
　　　　　　　５　V—CUT的地方内外层线路要削铜
　　　　　　　６　阻焊层V—CUT的地方加V—CUT引线
　　　　　　　７　板厚范围：0.6mm≤D≤3.0mm
当0.6≤D＜0.8mm时，单面V—CUT
　　　　　　　　　　　　　当0.8mm≤D≤3.0mm时，双面V—CUT
　　　　　　　　　　　　　当Ｄ＜０.6mm，或D＞3.0mm时，建议客户改为桥连或铣开
交货
　　　　　　　　　　８　两条V—CUT线的距离＞２.0mm, V—CUT＜４.0mm时，则先V—CUT，后铣外形，或板不是规则形状时，应先V—CUT后铣外形。
　　　　　　　　　　９　V—CUT交货一般贯穿全板，特殊为跳V—CUT
b) 桥连宽一般为1.6mm
c) 油票孔孔径为1.0mm,孔中心间距为1.25mm，油票孔孔间距一般为 0.25mm,它的可活动范围为0.25≤D≤0.4mm
d) 选用铣刀的原则：

　　　１　方方正正的板优先选用大铣刀
　　　２　板内有内铣槽的地方，根据内铣槽的大小选择铣刀。
　　　３　一块板可以选择两把铣刀
　　　４　当拼板数比较多，尺寸比较小时，优先选用1.6mm以下的铣刀
　　　５　当板上有小尖角和小半圆弧时，用钻刀钻出比较好，以免板变形，铣刀飞出
　　　６　铣刀本身是顺时针旋转的，自身路径又为外层逆时针，内层顺时针
　　　７　包边板铣包边时，是在一钻后，铣包边。包边板要单边缩３mil ，它分为全包
　　　　　边和部分包边
１５　金手指倒角：３０度、45度、20度，默认为45度+/-5度
16 测：测不同层之间的联系
17 终检：最终检查。需要贴蓝胶的要贴上蓝胶，蓝胶的作用：保护锡面不被滑伤
18 真空包装：焊接元器件时，一般为贴装。贴装的好处：不占空间，而且牢固。
四、其它工艺知识注意事项
1、沉铜时，所有的孔上都沉上了铜
2、外层线路一般用负片菲林，内层用正片菲林。原因：可以减少工序。
3、线路补偿是由于过蚀的存在。
4、我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%
5、防止翘曲的方法：A 烘板 B 叠层对称 C 入库前压板。
6、烘板的时机：A 开料后 B　层压后
　７、什么情况下烘板：Ａ　翘曲度不大于0.5%　Ｂ　叠层不对称
　８、翘曲度不大于0.3%要确认！
　９、烘板的概念：150度的高温下烘四个小时。、
１０、阴阳板的注意事项：Ａ　开料标注基铜厚度　Ｂ　薄的补偿多，厚的补偿少。
１１、拼板方式：Ａ　顺拼　Ｂ　阴阳拼　Ｃ　旋转拼　Ｄ　镜向拼
１２、外层线路走正片注意事项：Ａ　全板镀金板不能走负片　Ｂ　有负焊盘要求的板不能走负片　Ｃ　金属化孔焊盘单边不小于４mil可以走负片　Ｄ　金属化孔不大于4.5mm可以走负片　Ｅ　金属化槽孔焊盘单边不小于15mil　Ｆ　金属化槽孔不大于3.0*12mm
１３、字符加在字符层的叫丝印字（阳字），字符加在阻焊层的叫绿油字（阴字）。字符加在线路层的叫金属字或蚀刻字。
１４、盲孔：一面看的见，一面看不见的孔。埋孔：两面都看不到的孔。
１５、字符打印机的注意事项：Ａ　字符油墨的颜色为白色　Ｂ　外层线路为非网格
１６、反光点的注意事项：Ａ　一般在板边３――４个，或封装元器件的对角线上　Ｂ　反光
　　　点的开窗一般为反光点大小的２――４倍　Ｃ　在孤立位置的反光点要建议加铜环。

什么是PCB？
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当
中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越
来越密集了。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的
细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被
蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线
（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

导线（Conductor Pattern）

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的
PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来
我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是
焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component
Side）与焊接面（Solder Side）。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零
件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任
意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，
它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁
的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

ZIF 插座

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge
connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布
线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上
合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是
其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

边接头（俗称金手指

AGP 扩充槽

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防
护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会
印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大
多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面
（legend）。

有白色图标面的绿色PCB

没有图标面的棕色PCB
PCB 的种类
单面板（Single-Sided Boards）
我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另
一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板
（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一
面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的
板子。
双面板（Double-Sided Boards）

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的
电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充
满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板
大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单
面板更复杂的电路上。

双面PCB 表面

双面PCB 底面
多层板（Multi-Layer Boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数
片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了
有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主
机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的
超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普
通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧
密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以
看出来。
我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板
子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一
些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避
免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连
接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出
来的。
在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号
层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零
件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
零件封装技术
插入式封装技术（Through Hole Technology）
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式
（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空
间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊
点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，
表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。
像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。
表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）
使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚
是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

表面黏贴式零件
表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上

表面黏着式的零件焊在PCB 上的同一面。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术
的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的
PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。
因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目
前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。
设计流程
在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要
设计的流程
系统规格
首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，
运作情形等等。
系统功能区块图
接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。
将系统分割几个PCB
将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与
交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以
分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。
决定使用封装方法，和各PCB 的大小
当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。
如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术
时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

绘出所有PCB 的电路概图
概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，
现今大多采用CAD（计算机辅助设计，Computer Aided Design）的方式。
下面就是使用CircuitMakerTM 设计的范例。

PCB 的电路概图
初步设计的仿真运作
为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。
这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做
出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。
将零件放上