氮化铝陶瓷用银浆的研制.pdf

目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。笔者研究了玻璃化学成分、添加剂及银粉对氮化铝陶瓷银浆性能的影响。结果表明,在玻璃原材料里加入适量的白砂糖,在高温熔炼玻璃时,白砂糖将玻璃中的二氧化钛部分还原成金属钛,是氮化铝陶瓷银浆附着力提高的关键措施。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适配方的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。关键词 氮化铝陶瓷 银浆 附着力 玻璃 银粉 添加剂中图分类号:TM 2 4 1,T G 1 4 6.3+2 文献标识码:A 文章编号:1 0 0 2-2 8 7 2(2 0 2 3)0 9-0 0 2 9-0 5D e v e l o p m e n t o fS i l v e rP a s t e f o rA l u m i n u mN i t r i d eC e r a m i c sW a n gJ i n g1,L iH o n g j i e2,J iL i a n g j u n1(1X i a nC h u a n g l i a n h o n g s h e n gE l e c t r o n i cC o.L t d,X i a n,7 1 0 0 6 5,C h i n a)(2X i a nC h u a n g l i a nP h o t o e l e c t r i c i t yN e w M a t e r i a lC o.L t d,X i a n,7 1 0 0 6 5,C h i n a)A b s t r a c t:L o wa d h e s i o n i s t h em a i np r o b l e mi ns i l v e rp a s t eo f a l u m i n u mn i t r i d e c e r a m i c s.T h e e f f e c t so f g l a s s c h e m i c a l c o m-p o s i t i o n,a d d i t i v e sa n ds i l v e rp o w d e ro nt h ep r o p e r t i e so fs i l v e rp a s t eo fa l u m i n u mn i t r i d ec e r a m i c sw e r es t u d i e d.T h er e-s u l t ss h o w t,a d d t h e r i g h t a m o u n t g r a n u l a t e ds u g a r t o t h e r a wg l a s sm a t e r i a l,w h e ng l a s s i sm e l t e da t h i g h t e m p e r a t u r e,t h et i t a n i u md i o x i d ep a r to f t h eg l a s s i sr e d u c e dt ot i t a n i u m,I t i st h ek e ym e a s u r et oi m p r o v et h ea d h e s i o no fs i l v e rp a s t eo fA l Nc e r a m i c s.O p t i m i z e t h e f o r m u l au s i n gm i x e ds i l v e rp o w d e r,a d dt h ea d d i t i v e,c h o o s et h er i g h t f o r m u l ao fg l a s sp o w-d e r,T h es i l v e rp a s t ep r i n t a b i l i t y,s h e e t r e s i s t i v i t y,a d h e s i o n,w e t t a b i l i t ya n ds o l d e r i n gr e s i s t a n c ea r ea l lm e e t t h er e q u i r e-m e n t s.K e yw o r d s:A l u m i n u mn i t r i d ec e r a m i c s;S i l v e rp a s t e;A d h e s i v e f o r c e;G l a s s;S i l v e rp o w d e r;A d d i t i v ea g e n t 传统的厚膜混合集成电路和陶瓷电子元器件用的导体银浆是建立在氧化物陶瓷基础之上的,比如厚膜混合集成电路用的陶瓷基板在国内主要是9 6%氧化铝陶瓷1,陶瓷电子元器件如压敏电阻主要用的是氧化锌电子陶瓷2,陶瓷电容器主要是钛酸钡陶瓷3,磁性元件主要用的是铁氧体陶瓷4,玻璃釉电位器和玻璃釉电阻器用的主要是9 6%氧化铝片状、棒状或管状陶瓷5。这些元器件用的银浆技术是成熟的,用的玻璃和添加剂主要是针对氧化物陶瓷的粘接。近年来,随着大功率电路和大功率电子元器件的应用需求,需要比氧化铝陶瓷更高热导率且环保的基体,由于氮化铝陶瓷热导率高,基本是9 6%氧化铝陶瓷的1 0倍;热膨胀系数与单晶硅接近;氧化铍陶瓷虽然热导率高,但原材料与生产工艺不环保,而氮化铝陶瓷无毒无害,符合人们的环保要求;氮化铝陶瓷的绝缘性能、抗折强度及介电性能与9 6%氧化铝陶瓷接近。故氮化铝陶瓷成为大功率器件及其封装的首选材料6。传统的氧化物陶瓷银浆里用于粘接的玻璃,在2 0 1 0年之前主要是高铅玻璃粉,2 0 1 0年之后主要是铋酸盐玻璃粉。不论是高铅玻璃粉还是高铋玻璃粉,用于氮化铝陶瓷银浆里,均会与氮化铝陶瓷发生反应,导致氮化铝陶瓷表面氮化铝发生分解,产生气泡。目前,用于氮化铝银浆的玻璃粉,主要有2个材料体系:一是锌硼硅材料体系7;另一个是钙硼硅材料体系8。这2个材料体系热膨胀系数都比较小,与氮化铝不发生反应,是单纯机械粘接,银层表面光滑致密,存在问题是附着力不够高。为了解决氮化铝陶瓷银浆附着力问题,有2种解决方案:将氮化铝陶瓷表面氧化,生产氧化铝薄膜。该方案存在问题是工艺较麻烦,需要提前对氮化铝陶瓷预氧化,氧化层的厚薄一致是关键;9在银浆玻璃里加入能与氮化铝陶瓷表面的氮离子形成化学键的物92(研究与开发)2 0 2 3年0 9月 陶陶 瓷瓷 CC ee rr aa mm ii cc ss *作者简介:王靖(1 9 6 9-),硕士研究生,工程师;研究方向为电子材料的研制与生产工艺。李宏杰(1 9 6 8-),教授级高级工程师;研究方向为电子材料的研制与生产工艺。质,从而提高银层与氮化铝基体的附着力。在氮化铝陶瓷金属化钎焊中,金属钛原子是氮化铝陶瓷金属化的关键元素,如银铜钛焊料,没有钛原子时,附着力明显不够,无法实用化,一旦含有钛原子,附着力明显提高,达到实用化程度1 0。目前市场上供应的钛粉,最细是3 2 5目,由于颗粒太粗,在银浆烧结温度下无法与氮化铝陶瓷表面的氮离子发生反应,形成不了牢固化学键。为了解决目前氮化铝陶瓷银浆附着力问题,笔者采用钡硼酸盐玻璃,在配方里加入适量二氧化钛和白砂糖,在高温熔炼时,白砂糖分解,产生碳原子,对二氧化钛进行还原,产生钛原子。该玻璃粉里面的一部分金属钛,在银浆烧结温度下可以与氮化铝陶瓷表面的氮原子产生化学反应,形成牢固化学键,从而达到提高附着力的目的。1 实验1.1 实验材料及仪器1 1实验所用乙基纤维素、银粉、添加剂及氮化铝陶瓷基板均为购自不同厂家的市售原料,玻璃粉为自制。三辊研磨机(上海第一化工机械厂S 1 5 0型)用于银浆制备;烧结炉(洛阳新奇电炉厂K S J-1 4 0 0型)用于银浆烧结;数显粘度计(上海天平仪器厂N D J-8 S N型)用于测定粘度;刮板细度计(天津金孚伦厂Q X D-5 0型)测定浆料细度(05 0m);低阻计(常州同惠仪器厂TH 2 5 1 2型)测定银层电阻;拉力机(苏州凯特尔仪器设备有限公司K-L S 2 0 0型)测定焊点拉力;显微镜(上海光学仪器六厂X S P-3 6 X L型)用于银层表面观察。1.2 银浆制备1 21.2.1 条件试验(1)银粉。对不同厂家生产的银粉进行配比,制备银浆,烧结,用4 0倍显微镜观察银层致密度。(2)玻璃粉。选择不同配方、不同化学成分的玻璃粉,制备银浆,烧结,测试氮化铝陶瓷基板附着力。(3)选择合适成分的玻璃粉。不同的添加剂,制备银浆,烧结,测试附着力与焊料润湿性及耐焊性。1.2.2 浆料制备和烧结(1)制备。在上述试验基础上,选择最佳银粉配比、玻璃及添加剂,用三辊研磨机研磨1 0遍,制备银浆,测试浆料性能。(2)烧结。将上述制备的银浆样品,用2 0 0目不锈钢丝网印刷在厚度为1.0mm的氮化铝陶瓷基板上,在1 5 0时干燥1 01 5m i n后,进炉烧结。烧结峰值温度是8 5 0,保温时间为1 0m i n。烧结周期为6 0m i n。1.3 测试1 21.3.1 银浆性能测试(1)粘度。用数显粘度计测定粘度,使用4号转子,转速为0.3 r/m i n。(2)印刷性能。用2 0 0目不锈钢丝网。(3)细度。用05 0m刮板细度计测浆料细度。1.3.2 银层性能测定(1)氮化铝陶瓷银浆的方阻。制备条形图案的不锈钢丝网,在7 0mm1 5mm的氮化铝瓷片上印制银浆,在8 5 0烧结温度下保温1 0m i n,烧结周期为6 0m i n,冷却到室温,用低阻计测定阻值,测量出线条的长度,阻值除以长度,即得方阻。(2)附着力。在氮化铝陶瓷基板上印刷2mm2mm银浆图案,烧结后用锡铅焊料焊接直径为1mm的镀锡铜引线,用拉力机测定焊点拉力。(3)银层与焊料润湿性能。焊接时,肉眼观察银层是否易焊接。(4)银层致密性。用4 0倍显微镜观察银层表面,观察是否有空隙。(5)耐焊性。将印刷烧结银浆后的氮化铝陶瓷基板浸在2 3 02 4 0锡锅里45s,取出,肉眼观察银层的完整性。之后,用烙铁去除焊点,重新焊接,如此3次,观察焊点银层是否完整,附着力是否满足要求。2 结果与讨论2.1 银粉的型号规格对银层致密度的影响氮化铝陶瓷做成的器件是个功率器件,工作时温度较高。它需要银层颗粒堆积致密,不能有空洞、气泡等缺陷,否则在器件工作时,银层电流密度不均匀,导致在缺陷处温升过高,出现亮点、打火,引起电极烧毁。这就要求银粉颗粒要有良好的粒度及颗粒级配。文献1 3 的研究指出:颗粒细小,比表面积大的银粉制备的银浆致密平整,耐大电流冲击能力良好。笔者参照文献2,选用2种银粉,一种为类球形(Q-A g),另一种为亚微米不定形(B-A g)。其性能指标见表1。03 陶陶 瓷瓷 CC ee rr aa mm ii cc ss (研究与开发)2 0 2 3年0 9月表1 两种银粉的性能指标检验项目测定方法Q-A g技术指标B-A g技术指标松装密度G B/T1 4 7 9.22.9 6g/c m31.9 2 g/c m3振实密度G B/T5 1 6 26.0 5g/c m32.7 3g/c m3平均粒径2 0 0 0 Z D激光粒度仪0.9 8m0.2m粒度分布2 0 0 0 Z D激光粒度仪/mD1 0,D5 0,D9 0,D9 90.4 4,0.9 2,1.6 2,2.4 0D1 0,D5 0,D9 0-比表面积J W-D X比表面积分析仪0.4 3 3m2/g-损耗1 1 0/1h r5 3 8/0.5h r灼烧0.0 9%0.5 1%-2.3 9%化学杂质原子吸收分光光度计N a+,C l-,K+N D,N D,N DN a+,C l-,NH4+-保持乙基纤维素含量为6%,将2种银粉按不同比例混合,制备的银浆性能如表2所示。表2 不同质量配比的银粉制备的银浆性能银浆性能银粉配比(Q-A g B-A g)1 0 0:06 04 04 06 001 0 0印刷性能不适适合适合不适银层致密度空洞较多空洞较少最佳佳 从表2可以看出,随着无定形银粉比例越大,银层致密度越高,这是因为无定形银粉颗粒细小,堆积后的空隙更小。当球状银粉与无定形的重量比在46时,银层的致密度最佳,这可能是银粉颗粒搭配,相互填充空隙导致的结果。银粉的粒度、形貌、比表面积及堆实密度对银浆的流变性能、烧结后银层的性能有重要影响1 4。综合考虑后,确定使用4 0%球形银粉+6 0%无定形银粉。2.2 玻璃配方对银浆附着力的影响玻璃配方采用钡硼硅材料体系,具体试验配方见表3。1#配方是单纯的钡硼硅玻璃制备的银浆,2#、3#、4#、5#配方是在1#玻璃粉原材料配方里分别外加2%、5%、8%、1 0%的二氧化钛制备的玻璃粉,形成的银浆。6#、7#、8#、9#配方是在3#玻璃粉原材料配方里分别外加1%、3%、5%、7%的白砂糖,高温熔炼,水淬,球磨成D5 0小于3m的玻璃粉制备的银浆。表3 不同配方的玻璃粉对附着力的影响配方软化点()玻化温度()附着力(N)16 5 07 5 0926 5 57 5 02 136 6 07 5 82 846 7 07 6 52 056 7 87 7 01 766 6 07 6 03 576 6 07 6 04 686 6 27 6 54 096 6 57 7 02 9 从表3可以看出,1#配方的玻璃粉制备的银浆,附着力非常低,根本达不到客户使用要求,说明单纯靠玻璃粉粘接不可行。2#、3#、4#、5#配方是在1#配方里分别外加2%、5%、8%、1 0%的二氧化钛,制备的银浆附着力明显提高,这说明二氧化钛可以与氮化铝陶瓷表面的N原子在高温烧结状况下形成结实的T i N化合键1 0。当二氧化钛的含量在5%时,银浆附着力达到最高,达到2 8N。这说明当二氧化钛的含量在2%,由于与氮化铝形成的T i N化合键数量较少,故附着力不够。当二氧化钛的含量高于5%时,比如8%、1 0%,会导致玻璃的软化点和玻化温度提高,影响到T i N化合键的形成。故附着力下降。6#、7#、8#、9#配方是在3#玻璃粉原材料配方里分别外加1%、3%、5%、7%的白砂糖,高温熔炼、水淬、球磨成D5 0小于3m的玻璃粉制备的银浆。从表3测试数据可以看出,添加白砂糖制备的玻璃粉,制成银浆后,附着力明显比玻璃里面单独添加二氧化钛要高。这说明白砂糖还原出来的金属T i与氮化铝表面的N原子更容易形成T i N化学键。当添加3%的白砂糖时,效果最好,附着力可以达到4 6N。当添加1%的白砂糖时,附着力为3 5N,这说明还原剂白砂糖的量不够,不能充分还原二氧化钛,形成的N原子不够多,故附着力不够高;当分别添加5%、7%的白砂糖时,附着力降低,这可以这样解释,还原剂过量,残存的C原子提高了玻璃的软化点和玻化温度,降低了玻璃与氮化铝陶瓷表面的13(研究与开发)2 0 2 3年0 9月 陶陶 瓷瓷 CC ee rr aa mm ii cc ss 润湿,降低了金属T i与N原子化合。2.3 添加剂对银层附着力的影响电子元件的电极银浆要求其附着力高,在电子元件的使用过程中,如加速、磕碰、冲击、振动等过程中,银层附着力牢固,不能出现脱落、开裂等质量问题。银层与基体的附着力主要取决于2个因素:玻璃和添加剂。玻璃与基体的附着是机械结合,附着力的大小与基体表面的粗糙度直接相关。如基体表面光滑,则附着力较小1 5。要求玻璃与银粉及基体的润湿性好,在烧结过程中,能够填充银粉之间的空隙,获得致密的、导电性良好的银层。在浆料中添加添加剂,可以进一步提高玻璃与氮化铝陶瓷的润湿性,进一步提高附着力,使银层致密、方阻减小1 6。经过大量工艺试验,发现B粉和P粉对氮化铝陶瓷有良好润湿性。在7号银浆配方里外加0.2%B粉、0.3%P粉,结果如表4所示。表4 B粉和P粉对银层附着力及焊接性能的影响添加物(%)7号玻璃粉(%)附着力(N)润湿性 耐焊次数(次)0.2 B0.3 P3.55 0佳3 表4结果证实了前述结论:单独的玻璃或添加剂均不能获得理想的附着力,二者共同作用,是获得良好附着力的必要手段。当玻璃与添加剂混合使用后,在烧结温度下,玻璃与添加剂共同作用,与氮化铝陶瓷有更好的润湿性,形成B N或P N类型化合物,导致附着力进一步提高1 0。虽然B和P可以提高银浆附着力及润湿性,但在银浆烧结过程形成的B2O3和P2O5却是溶于水的,所以B和P的添加量一定不能大。2.4 优化配方制备的银浆性能根据上述试验,最终确定的优化配方为:用6%的E N 2 5 0溶液作粘合剂,折合加入E N 2 5 0溶液占总组成的2 6%;4 0%球状银粉+6 0%无定形银粉占总量的7 0%;7#玻璃粉(Tg=6 6 0)作为粘接剂,占总量的3.5%;0.5%的B粉和P粉添加剂。制备所得银含量为7 0%的银浆及烧结所得银层的性能见表5。表5 优化配方所制备银浆的性能指标名称合格值测定值粘度(2 5,0.3r/m i n)(k c p s)10 0 02 0 012 0 0印刷性能良好良好附着力(1 4,浸焊)(N)5 05 07 0续表5方阻(m/)54.0 3银层厚度(m)1 02 01 02 0银层状态耐焊性致密光亮3致密光亮3 由表5可见,优化工艺制备所得银浆性能符合客户要求。产品经峰值温度为8 5 0的链式炉烧结后所得银层致密,焊点附着力可以达到5 0N以上,产品其它性能符合客户要求并已批量供货。3 结论(1)将类球形银粉4 0%和无定型银粉6 0%混合搭配使用,可制得银层致密的银浆,同时也可以在降低乙基纤维素用量情况下,达到合适粘度,浆料具有良好的触变性、印刷性、悬浮性及储存性。(2)在玻璃配方里添加5%的二氧化钛和3%的白砂糖,高温熔炼、水淬、球磨,获得的玻璃粉,制备银浆,附着力可以达到4 6N。(3)0.5%添加剂B粉和P粉与玻璃粉共同作用,可以提高银层的附着力与耐焊次数,添加剂的用量对银层的润湿性及耐焊性用重要影响。基于上述研究获得了优化的制备配方,所得产品性能符合指标要求,按批量生产工艺烧结得到附着力合格的银层,满足供货要求。参考文献1 鹿宁,陈向红,王妮,等.导电电极对电阻浆料阻值的影响J.电子元件与材料,2 0 2 2,4 1(1 1):12 4 5-12 5 0.2 李宏杰,张志旭,曲海霞,等.压敏电阻银浆的研制J.贵金属,2 0 1 7,3 8(S 1):1 0 3-1 0 7.3 石智凯,朱晓云,许磊,等.陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能J.材料科学与工程学报,2 0 2 1,3 9(5):7 5 7-7 6 2.4 黄俊,曹秀华,梁金葵,等.一种高频片式叠层电感器内电极银浆的制备及印刷特性研究J.电子元件与材料,2 0 2 0,3 9(1 1):1 0 6-1 1 0.5 刘敏霞,郝武昌,赵英.一种国产新型表面贴装玻璃釉电位器J.中国电子商情(基础电子),2 0 1 4(6):4 1-4 3.6 何端鹏,黄雪吟,任刚,等.高热导电绝缘氮化铝陶瓷在宇航器件中的应用:概述、挑战和展望J.硅酸盐学报,2 0 2 2,5 0(6):17 0 1-17 1 4.(下转第6 1页)23 陶陶 瓷瓷 CC ee rr aa mm ii cc ss (研究与开发)2 0 2 3年0 9月设计师可以将用来被仿生的物体的颜色特点进行提取,运用于茶具的色彩配色中,根据被仿生物体的象征意义,使茶具表达相同的意义,以此来完成设计师的设计想法5。在图2中,蒋蓉大师使用了二种色泥,用莲蓬、荷叶作酒具的基本构图,段泥的莲作瓶身,而绿泥的叶与叶梗则分别作瓶口与壶把。2.3“外师造化,中得心源”对肌理设计的影响2.3.1 用肌理设计展现自然肌理仿生设计是指一种独特的仿生设计,利用了大自然的表面纹理,把不同的材质的表面纹理用到了产品上,并通过触摸体验加以仿真,通过模拟自然物表面的纹理来实现审美效果及性能上的要求。这种陶瓷茶具中大部分的肌理仿生是用来使产品更加的漂亮有趣,又或者具有防滑效果。肌理仿生多利用自然界中动植物等表皮的纹路或者经络,在产品装饰上表现出独特的纹理效果,不仅丰富了陶瓷茶具的装饰手法,还让人们更为亲密的接触大自然,体会人类生活与大自然的关系,使人有返璞归真、和谐美好的感受。现代的陶器中常常使用纹理模仿的工艺。纹理模仿的创作方法为陶器提供了更加丰富的触摸效果,让人类有更加丰富的触摸感受。2.3.2 丰富陶瓷茶具肌理仿生设计语言“外师造化,中得心源”对肌理仿生设计的影响在于不是刻板的将自然肌理复制粘贴到陶瓷茶具当中,通过设计师对自然肌理的归纳和提炼,设计出带有情感韵味、具有亲和力的新产品,不仅在使用功能方面满足消费者,更是增添了陶瓷茶具使用的趣味性,使人们充分的认识自然并了解自然。肌理仿生设计就是通过模仿原来材料的质感、组织结构、纹理特征来传递产品要表现的与被仿生对象相关联的信息,从而传达出设计师的设计意图。通过对陶瓷茶具进行肌理的个性化和艺术化的创作,积极应用肌理仿生的理论,在发挥了陶瓷器具有实用价值的基础上,为陶瓷器具赋予了艺术性。在陶瓷茶具产品设计行业中,仿生设计作为最主要的产品设计概念,在工业化高速发展的今天,把自然元素应用于陶瓷茶具产品设计中的方法,可以引发人们的情感共振,而通过茶具设计把大自然和人们的生活方式紧紧的连接在一起,不但可以恰到好处地表现生活功效、表达自然美和产生情感共振,而且还能更有效地展现出瓷器茶具个性化和趣味性价值。既生动又有趣,给人一种亲切、熟悉的视觉感觉。综上所述,“外师造化,中得心源”告诉我们仿生设计不能只是一味的模仿、复制,应该结合创作者自身的艺术想象进行的艺术形式创作,通过观察自然界的心理感受和认知产生的某种印象,逐渐从想象上升为实际运用。仿生这一艺术形式的开发与运用,不仅是创作者的凭空想象,更是将创作者的思想情感融入其中。参考文献1 倪娜.论形 态 仿生 在现 代陶 瓷 茶具 设计 中 的运 用D.南昌:南昌大学,2 0 1 9.2 乔永平.陶瓷茶具创新造型设计研究J.福建茶叶,2 0 2 0,4 2(5):1 1 8-1 1 9.3 王宇鹏.“外师造化,中得心源”的美学思想J.艺术家,2 0 2 0(1 2):1 5 2.4 吴潇园,韩春明.仿生设计在紫砂茶具中的应用研究J.包装工程,2 0 1 4,3 5(2 4):3 9-4 1+6 7.5 仇路路.现代生活陶艺在仿生设计的应用J.艺术大观,2 0 2 1,1 8:2.(上接第3 2页)7 南京航空航天大学.一种A I N厚膜电路用导电银浆及其制备方法:C N 2 0 1 9 1 0 2 5 7 8 4 9.XP.2 0 1 9-0 6-2 5.8 西安宏星电子浆料科技股份有限公司.一种氮化铝用环保型银导体浆料:C N 2 0 2 1 1 1 0 3 6 8 0 7.7P.2 0 2 1-1 0-0 1.9 曹昌伟,冯永宝,丘泰,等.A l N陶瓷表面氧化及M o-M n法金属化研究J.人工晶体学报,2 0 1 7,4 6(3):4 1 6-4 2 1+4 3 2.1 0 高龙桥.陶瓷-金属实用封接技术M.北京:化学工业出版社,2 0 1 7.1 1 李宏杰,王靖,冀亮君.聚合物银导体浆料的研制J.贵金属,2 0 2 0,4 1(z 1):7 6-7 9.1 2 王靖,李宏杰,冀亮君.一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制J.贵金属,2 0 2 0,4 1(S 1):7 3-7 5.1 3 李代颖,张宏亮,程耿,等.银粉的表面形态对Z n O压敏电阻片通流能力的影响J.船电技术,2 0 1 5,3 5(4):3 5-4 1.1 4 田相亮,樊明娜,李冬丽,等.混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响J.贵金属,2 0 1 9,4 0(1):7 0-7 4.1 5 虎轩东.厚膜微电子技术M.成都:电子元件与材料编辑部,1 9 8 9.1 6 季磊.A l N陶瓷基板用厚膜电子浆料的制备及工艺研究D.南京:南京航空航天大学,2 0 1 9.16(陶瓷研究)2 0 2 3年0 9月 陶陶 瓷瓷 CC ee rr aa mm ii cc ss