MI制作规程.doc

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文件编号：WI—PE—009
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文件名称： MI制作规程

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A
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第一次发行
2004年10月30日

双鸿电子(惠州)有限公司专用文件，
无文件控制中心授权不得复印。

分发部门 ： 分发编号：
1.0目的
规范MI（生产制作指示）格式，使生产、质量控制按客户要求进行。
2.0适用范围
柔性线路板厂工程部MI制作。
3.0 职责
3.1 市场部：负责与客户联络获取客户资料或协商解决客户产品资料的变更。
3.2 工程部：负责根据客户要求及生产能力编制MI，为生产及QA质量控制提供依据。
3.3 工艺部：负责对生产流转单及生产能力的审核。
3.4 品质部：负责对客户要求、客户标准及过程控制要求的审核。
4.0使用工具
AUTOCAD及CAM350，GC-CAM等设计软件。
5.0产品设计制作流程：

工程资料审核

批准引用
工程确认单元
市场部
工程资料
工程部读取资料
工程问题

合同评审

MI设计

模具图
尺寸图
孔径（位）图
工作底片

CAD/CAM制作
模、治具制作
MI生产流转单制作

菲林
生产用图
钻带

品质部确认

品质部确认
计划部确认、发料

上线生产

6.0 参考文件
6.1 制程工程工艺能力
6.2 CAD/CAM制作规程
7.0作业流程说明
7.1样品制作：
7.1.1市场部拷贝工程资料给工程部，MI工程师读取客户Gerber资料并审核工程资料，如有工程资料问题，需经市场部与客户确认，确认OK后，由工程部经理将客户资料批准引用，由市场部组织工程部、品质部、生产部、计划部等进行合同评审，经各部门共同研究讨论，确认生产制作上有无问题及问题之解决方案，并评审确认各模、治工具之回厂日期，MI工程师提供设计资料（菲林修改指示，钻带、单体、补强板修改指示等）给CAM制作排版资料，生产流转单及工程资料经MI组长审核后交工艺部、品质部复核、工程部经理批准，然后交文控中心发放各部门，模治具组、CAD/CAM组则按工程制作计划时间及时提供模治具、菲林、钻带等，经品质部确认后交生产线使用。
7.1.2 考虑到样品的交期及制作成本，样品制作原则上不开钢模，尽可能采用刀模或手工制作，除非客户要求。样品制作的工艺、流程和拼版方法要方便、快捷，排版单元间距、板边尺寸及管位孔位置尺寸不受限制；开钢模的样品排版则必须使材料利用率达到最大化，考虑到确认后转生产该钢模的再用性。
7.1.3 设计过程中，如没有征得客户的同意，不能随意修改客户资料，如设计中发现达不到客户的要求，则发出ECR到市场部，由市场部与客户沟通、确认，并按客户书面回复的处理办法作出调整。
7.2样品转量产：
样品经客户确认后转生产，要对客户提出的修改意见、本厂在样品制作过程中出现的问题及原样品制作时选用的手工制作和刀模等工艺进行评估，充分考虑量产的要求，如工模一次啤出数量等，对工程资料作出修改调整，重新进行拼版，并使材料利用率达到最大化。MI工程师提供设计资料（菲林修改指示，钻带、单体、补强板修改指示等）给CAM制作排版资料，生产流转单及工程资料经MI组长审核后交工艺部、品质部复核、工程部经理批准，然后交文控中心发放各部门，模治具组、CAD/CAM组则按量产前合同评审时间及时提供模治具、菲林、钻带等，经品质部确认后交生产线使用。
8.0材料选用：
8.1基材：依据客户需求或考量产品适用之材料，选择铜箔基材。
A、依据延展性，可分为电解（ED）铜及压延（RA）铜，ED铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔，在使用考量上ED铜及RA铜以如下为原则：
ED铜：折角90度以上且折一次回定或不经常折为原则，例：汽车仪表用。
RA铜：耐曲挠及140度以上摆动，柔软特性等，例：磁盘机，列表机用。
B、依材质构成，可分为PI及PET，例：单面板结构如下：

铜Cu 铜Cu
胶Adhesive 胶Adhesive
PI mylar
Polyimid（PI）厚度最薄0.5mil;mylar属于Polyester（PET）类,最薄2mil.
另有无胶基材,copper和 polyimid之间无Adehsive,适用于更薄及更耐挠曲的需求,但因为无胶,其铜箔附着力较差.
8.2 覆盖膜:可分为PI及PET,依客户厚度需求选择:
polyimid厚度最薄0.5mil;polyester最薄2mil.Adehsive最薄0.5mil.

8.3 补强板：依客户图标示及客户需求选用。
为便于插拔焊接，手指背面之补强板以采用热固化补强板为佳。
8.4 粘接胶（剂）：分为热固化型、压敏型两种。热固化型，多用于产品层与层之间的粘接和补强板的粘接，（如P12.5，2005BF00等）以保证产品的绝缘可靠性和耐焊性；压敏型，多用于产品的贴装，耐焊性差，如客户无指定，则依下列原则选用。
A、有反折180度贴合采用3M468（5mil厚度的胶）或相同性质的胶。
B、一般只贴于表面采用3M467（2mil厚度的胶）或相同性质的胶。
C、如需求耐高温采用3M966，耐更高温度选用3M9460PC（2mil厚度的胶）或相同性质的胶。3M胶为双面胶带，由离型纸和胶构成，3M468粘着性大于3M467 1.5到2倍。
D、TESA4972为高粘性耐高温胶。
8.5排版：
8.5.1读原稿（Gerber file）,与机械图核对，确认是否正确。
8.5.2正确排版，选择利用率最高之排版做为该产品之排版图。
8.5.3排版需考虑FPC辅助材料贴着是否方便、省时。
8.5.4排版需注意预留电镀板边至少6mm（如下图B处）

2mm≤A≤3.5mm

8.5.5 排版间距一般2mm～3.5mm(若产品差一点排不下时可考虑间距小到1.5mm).
8.5.6 工作底片成型框需往外移0.5mm,去除成型线.
8.5.7 线路LAYOUT时如为直角则需改为R角.
8.5.8 电镀线需拉长0.7mm与板边铜箔接通导电,其它表面处理如化学镍金,喷锡等,手指需拉长0.3mm,板边铜箔刮除0.5mm.

绘 片
CAM
电脑排版
原稿
Gerber file

8.6拼版信息：
8.6.1产品拼版的周围应加上5个定板孔（与靶冲孔相同），以确定对板方向及保证产品在此5个孔的范围内；
8.6.2 双面板应加入沉铜切片孔；
8.6.3 产品为镀（沉）镍金产品时应在板边加检测表面处理是否分层的检验图块；
8.6.4拼版中应加入每排产品的方向箭头，在放箭头的位置不足够时加4个φ1的方向孔；
8.6.5拼版中应加入排与排的产品间的裁剪线；
8.7拼版尺寸:
基材和覆盖膜之宽度一般分为250mm.、255mm 及500mm等类，长度分为，50m及100mm等类；生产拼版通常规格为250mm*305mm。发料时，基材和覆盖膜宽幅通常为250mm，但长度依排版尺寸而定，但因压合台面及其它制程限制，最长以不超过350mm为宜，补强板、胶之拼版规格一般为250mm*305mm，所有复合板用的热固胶比基材尺寸每边小1mm。
8.8钻孔：
8.8.1基材：NPTH孔钻咀依成品孔径设计；PTH孔因孔铜厚度设计需比孔径大0.05mm；插件孔若孔铜厚度≤0.8mil，则钻孔孔径预大0.1mm，若孔铜厚度≥0.8mil，则孔径预大0.15mm。过线孔应综合考虑干膜封孔能力、焊盘最小环宽大小、最小孔径对钻孔成本的影响、沉铜能力等进行设计。环宽足够时，尽量选较大孔径的钻咀，环宽不足够时选较小孔径的钻咀或不作补偿。因孔径是以0.05mm为进位,如成品孔径不是0.05mm的倍数,则取其接近偏大的钻头,例NPTH孔成品孔孔径φ0.88mm则此孔以φ0.90mm设计,孔径公差一般为±0.05mm,如客户有特别公差要求,则需结合其实际要求设计钻孔尺寸.
8.8.2 覆盖膜:露PAD处覆盖膜孔依防焊大小设计,一般情况下考虑覆盖膜溢胶,在原图上适当加大0.1mm。其它的孔为补偿FPC之涨缩及覆盖膜贴合对位偏移和覆盖膜压合溢胶,避免溢胶或覆盖膜偏位造成孔径偏小，覆盖膜孔一般需比基材孔大0.3mm,例,双面板NPTH孔成品孔为φ1.6mm,则正.反两面覆盖膜均需采用φ1.9mm的针径钻孔。
另为避免露线,覆盖膜开槽边需距离线路边至少0.15mm,防焊或文字印刷距焊盘距至少0.2mm.
基材孔径:X
单面板覆盖膜
双面板覆盖膜
基材孔为PTH孔
NA
X+0.4mm
基材孔为NPTH孔
X+0.30mm
X+0.30mm
基材孔为DIP孔
X+0.60mm
X+0.55mm
8.8.3 产品定位孔用模具冲出或基材一次钻出，不允许采取二次钻孔方法。
8.8.3补强板:压敏型补强板钻孔可参照覆盖膜钻孔设计,热固化型补强板因溢胶问题,钻孔需比成品孔径大0.6mm以上.FR4如在DIP孔位区,则焊零件前贴着之FR4孔径与基材之DIP孔径一致(以治具套PIN贴合),焊零件后贴着之FP4孔径需比DIP孔径大0.6mm以上.
8.8.4贴胶:需比成品孔径大0.6mm以上,或成型时与软板一并冲出(当孔径小于0.6mm时则不可一起冲出,以免胶渣过多时造成模具孔塞)
8.8.5镂空板:底层开窗依客户资料设计，镂空手指处顶层开窗需比底层开窗单边大0.15mm，以避免压合时上下尺寸一致造成手指挤压断裂，镂空板一般选用1oz的RA铜箔，并要使镂空手指与压延的纬向一致.

宽度（经）
（纬） 圆角 手指
长
度
纬向

8.8.6 A、末孔：设于所有程序的每种孔径的最后一孔，共有一竖排，设于软板拼版或辅料拼版的一角（一般在左下角），用于检验有无漏钻及孔径大小。
B、沉铜切片孔：基材上的切片孔（Y轴板两侧各一处，距板边至少3mm，长度约15mm,以避免上电镀夹边时将其盖住而镀不上铜），以作孔铜切片之用：
a.选取程序本身的最小沉铜孔；
b.另一排选取φ0.6～φ1.2的孔。
C、定位孔:共5个φ2.0或φ3.0之孔,优先（Φ3.0）设于板边,以作防错之用，X.Y距离固定为5 进位之整数资料,例:X-235,Y-260,并将资料标示于底片上,底片之X轴方向固定为250mm,
D、导气孔:如大面积无覆盖膜开口,则需在成型区外覆盖膜上加导气孔,一般设为φ3mm(若为镀金或化金板则需将此区域之铜箔刮除).

定位孔
方向孔

末孔

沉铜切片孔

导气孔

8.9线路:
8.9.1一般情况下,单面板厂内制程最小线宽/间距:0.075/0.075mm,双面板最小线宽/间距:0.1/0.1mm,电镀板所拉的导线之线宽间距亦需符合此范围；
8.9.2焊盘最小环宽:单边至少0.15mm，一般至少单边0.2mm.
8.9.3蚀刻文字线宽至少0.12mm(特殊状况除外,但必须确保文字清晰)
8.9.4线路线径单面板：18um Cu，线宽补偿0.02mm
35um Cu, 线宽补偿0.025mm；
双面板：18um Cu，线宽补偿0.025mm
35um Cu，线宽补偿0.035mm；
镂空板：镂空部位补偿0.03mm
8.9.5如线距较小,线径加粗会使线路制作困难,则可适当加大线径或不加大线径,单面板间距为0.06mm以下,双面板间距为0.085mm以下,则线径不可加粗,手指为重要部位,均需加粗0.012 mm。
8.9.6所有需贴覆盖膜的产品均需在成型区外适宜位置加在大铜皮上蚀刻出φ3.2对位孔的圆点，对应的地方覆盖膜上钻φ3.0的孔。
8.9.7零件孔可上锡焊盘单边0.2mm以上。
8.9.8所有焊盘需加泪滴(含导通孔,零件孔,SMD,手指等)。
8.9.9 SMD 焊盘须拉长0.2-0.5mm依MI设计且覆盖膜需盖住焊盘防止剥离。
8.9.10手指背面(指成型区外)需做标记线以便贴补强板时定位用.
8.9.11标示线:
C标示线：覆盖膜贴合对位线，手指露出长度（依机构图或Gerber File）
S标示线：补强板贴合对位线，手指背面补强板长度（依机构图）
A标示线：粘接胶对位线；
F标示线：回折标示。如产品内不允许见反折线，则F标示线做于成型区外，如做蚀刻F标示线，则此标线做到成型内0.2-0.3mm。
8.9.12 靶冲孔:做甜甜圈内圈φ2；铜环φ3;外圈φ4.6.(如下左圈)

菲林导气线
8.9.13为配合覆盖膜之导气孔,需从成型框刮层向外拉导气条,电镀板需注意不可将通电回路切断。
8.9.14 产品线路图的重要位置（如：手指位、焊盘位等）应标明最小线宽线隙。
8.9.15 镀铜抢电图形：为了使产品图形电镀有良好的均匀性，必须在适当的地方加上抢电图形，提高电镀均匀性。要求如下：所有双面或多层板（特别是只加厚孔铜的闪镀板）的顶层和底层线路菲林，工艺边全部露铜成为抢电图形，单元与单元之间在适当有空挡的地方加上φ2mm-φ4mm露铜点，成为抢电图形。
8.10印刷:
8.10.1 印刷文字最小线宽0.12mm,文字距焊盘至少有0.2mm的距离；
8.10.2 公司印刷厚度一般可达10-20um；
8.10.3 银浆距离板边至少0.5mm；
8.10.4 在靠板角的位置选四个靶冲孔作为印刷对位孔，在印刷底片上添加内环直径为4.8mm、线径为0.2mm宽的圆环作对位用。
8.11冲孔：
靶冲孔之冲针一般分为两种：φ3.0mm(常用)及φ2.0mm(不常用)两种。
8.12压合:
为提高基底膜贴合对位准度,成型区外设至少10个φ3.0mm定位孔以作定位时对位用。
8.13电镀:
8.13.1镀铜厚度控制在10-20um.如线距较小,需图形电镀或控制镀铜厚度走下限10-15um；
8.13.2 表面处理:
1:热风整平 2:喷锡 3:镀锡铅 4:镀金 5:化学镍金
6:两种表面处理方式 7化学沉锡 8:镀锡铜 9：镀纯锡
8.13.3 镀金或镀锡铅板需保证所有露出PAD均镀上镀层.
8.13.4 喷锡:厚度一般8-25um.
8.13.5化学镍金:金厚一般0.03-0.08um镍厚一般为2-6um，电镀镍金：金厚（含钴）：0.03-0.08um，镍厚：2-6um；
8.13.6 金手指处镍厚要求：a、如客户有要求则按客户要求；b、如客户没有明确要求，而电镀层处有
抗弯折的要求，则镍厚控制在40-60 u″之间，即（1.0-1.5um）。
8.14电测:
8.14.1 电镀板测试需注意定位孔及断线孔的位置，以方便拉导线及冲断导线。
º
8.14.2 镂空板镂空手指位容易受损伤，且面积较少，只有平行线，则用手工电测，方法是：相邻两线用线拉出，单、双手指各连接一齐，用手工电测短路、开路用30X放大镜观察。

º

8.14.3 测点间距太小，种不下探针或导电胶时，采用板外拉线设点的方式使测点之间有足够的间距。
8.14.4 样板的测试可以用手工电测的方法，由工程部提供测试导通的网络图形和测试短路的网络图形。
8.15外形：
8.15.1若手指处尺寸公差低于0.1mm（含0.1）则需做靶冲孔定位，此孔不可与测试定位孔共享及做其它用途
8.15.2 外型模具成型公差:刀模: ±0.2mm,简易模: ±0.15mm钢模: ±0.1mm。
8.15.3手指检验线:手指处均需加内,外检验线,一般依客户要求之手指边至板边公差作为检验线长度制作,如无此项公差,则依如下方式制作(pitch-pad)÷2的值大于

0.15mm的手指检验线作0.15mm,( pitch-pad)÷2的值小于0.15mm的手指检验线作0.10mm如图

外检验
内检验（0.1mm或0.15mmm）

（四）
8.15.4除非客户设计为成型切到铜箔,否则线路或大铜箔距成型边需有0.2mm之距离,以免切到线路。
8.15.5模具设计:为使手指不剥离及平整,外型钢模成型时手指面需朝上冲,刀模成型时手指面需朝上冲，FPC贴付补强板后冲型,需考虑补强板厚度及硬度(补强板厚度不超过0.4mm为宜),如补强板较厚或较硬,需以补强板朝上冲钢模,且在上模挖槽(若补强板贴于反面则档案需镜像后开模),以避免冲型时FPC压伤。镀金板应考虑将镀金面积较多的一面朝上。
8.16锣补强板：
补强板锣外形公差：依机械图，若图面未标示依厂内公差。
钻孔孔径小于φ1.2时,公差为±0.2mm(外管位)
钻孔孔径大于φ1.2时,公差为±0.15mm(外管位),但DIP零件两排孔大于φ1.2,公差仍为±0.2mm,因无法套管位.
8.17公差:
8.17.1外型公差参照外形部分.
8.17.2 pitch公差最小为±0.03mm,手指边至板边一般公差为±0.1mm(特殊情况下最小公差可做至±0.05mm)手指宽度最小公差为±0.03mm,手指处总宽度最小公差为±0.07mm.
8.17.3板厚之公差一般为±0.05mm(最小可做至±0.03mm)
8.17.4角度公差一般为:0-60°为±0.5°,60-90°为±1°;孔径公差一般为±0.05mm.
8.17.5覆盖膜贴合偏移一般公差为±0.1mm,补强板,胶,补强板贴合偏移一般公差为±0.2mm;文字印刷偏移一般公差为±0.3mm.
8.17.6每产品视材料均需加GT MARK 及周期,可采用蚀刻方式,也可采用印刷方式,如采用蚀刻方式,以加在非铜箔区域为原则,若以反蚀刻方式制作时(即加在大铜箔区域)需与客户确认,双面板加蚀刻文字之区域背面以不走线为宜,如有空间,厂内料号、94V-0、排版序等相关内容也可加上。
8.18钻孔叠料方式：基材、C.V.L、加强板、补强板、3M胶：

8.19补强铜箔(无效铜箔):外形有小于或等于90°之拐角时,可建议在转折处加补强铜箔,以防止撕裂,另转折处如为直角锐角,可建议客户该处倒R角.
R
铜箔
8.20单位换算:
1OZ=35um 1mil=0.001inch=0.0254mm
1um=0.001mm=39.37u″ 1u″=0.0254um
1inch=25.4mm 1ft=12inch
8.21客户文件读取方法
DWG、DXF、DWT、DWS格式文件用AUTOCAD打开；
DXF、CAM、PCB、GBR、PHO、LGX、LGR、X格式文件用CAM350打开；
DDB、PCB、SCH、PRJ、DSN格式文件用PROTEL打开；
PCB、JOB、REU、ASC、DXF、ECO、EMN、OLE格式文件用POWERPCB打开；
GWK、GBX、DXF、DPF格式文件用GC-CAM打开；
GBX、GBR、PLT、PHO、PCB格式文件用V2000打开。
8.22 设计时，如板上需贴压敏胶且在压敏胶上压补强或胶垫等时，流程中，装配后需增加压合工序，如仅是在板上贴压敏胶的板无需压合工序。
8.23 如板上补强为PI补强时，需先压制PI补强，后进行沉金、镀锡等表面处理；
即PI补强装配 压制 前处理 表面处理。
8.24 补强板的厚度计算
8.24.1 对于一般补强板的厚度=补强处总厚度-成品板厚（含镀铜厚）；
8.24.2 金手指处补强板厚度=补强处总厚度-成品板厚（含镀铜厚）+金手指面覆盖膜的厚度。
9.0 MI编写：
9.1首页(制作指示封面):填写相应内容,如无，则需“---”填充；
9.2第二部分：工程资料变更(E.C.N),按照表格填写相应内容，第一次制作不用此部分，变更资料时加入此部分；
9.3第三部分（客户原始资料通常包括：机械图、线路图形、分孔图、结构图、覆盖膜开窗图）；
9.4第四部分（生产流转单）：按照10.0产品制作的工艺流程填写相应的流程及所需工具，工艺不确定或有几种制作方法的时需注明工艺参数，填写产品编号、客户名称、客户编号，材料名称、规格/型号、生产板尺寸；生产批号、投料量留空白（由计划部填写）；工艺流程栏的填写：在第一列填写工序的序列号，在工序栏内按板流程详细填写必经的工序，在特殊指示及要求栏内列出具体的工艺参数要求（如Ni/Au厚）、电镀面积、材料的类型、性质（如白色字符）、有关过程控制质量标准（如线宽/线隙）、包装要求（吸塑、微粘膜、胶袋、真空包装、纸箱内垫泡沫或纸板等）；具体工艺参数标准参照公司内部作业指导书的要求；在备注栏内简要说明包封工艺、补强工艺、热固胶膜工艺及成品板尺寸公差；流转单中的数量、MRB、备注栏由工序或QA填写；
9.5第五部分（产品拼版图）：图纸上应注明产品的单体最长、最宽尺寸，产品单元尺寸，板边尺寸，拼版开料尺寸，利用率，并注明发放工序；
9.6第六部分（钻孔图）：需填写产品编号，对应钻带；注明钻孔内容（基材钻孔、顶面覆盖膜、热固胶膜等），钻孔程序名（按《工程资料编号规程》命名），钻孔面向（铜面朝上，覆盖膜PI面朝上等）。在钻孔图中注明钻孔内容（顺序、成品孔径、钻头大小、数量、PTH或NPTH），孔标记符号(与钻孔图上一致).对于孔径\钻嘴尺寸\公关单位统一用mm，图纸上还应注明发放工序；
9.7第七部分（线路、字符修改图）：打印出产品的线路图、字符图，并注明修改的地方、内容（如有必要可放大或出多个图纸），图纸上还应注明发放工序；必须注明最小线宽线距、是否加电镀工艺导线、内层孤立焊盘是否消除、散热盘保证接地良好；字符菲林必须注明是否添加特殊标记（如UL代码、LOGO、DCODE等）、加在何处，上焊盘的字符适当挪开；阻焊图必须注明绿油桥是否取消；银浆图需注明方阻值及测量点电阻值大小。
9.8第八部分（覆盖膜开窗图）：应在图纸上注明开窗的位置（用“*”、“+”等）和类型（刀模、钢模、手工开窗等），如用模具则需注明打模具时材料的朝向，图纸上还应注明发放工序；
9.9第九部分（热固胶开窗图）：应在图纸上注明开窗的位置（用“*”、“+”等）和类型（刀模、钢模、手工开窗等），如用模具则需注明打模具时材料的朝向，图纸上还应注明发放工序；
9.10第十部分（外形图、工模图）：须标注管位孔至单元外形的位置及外形尺寸及公差。
9.11第十一部分补强、压敏胶拼版图。
9.12 MI审核:由工艺部、品质部审核，工程部批准.
9.13 MI发放:由文控中心按《工程制作控制程序》及《作业指导书控制程序》规定发放，原稿文控中心留底,复印五份分发工程部、生产部、计划部、品质部（两份）。
10.0产品制作的工艺流程
10.1单面板
（注：如有丝印字符且表面处理为铅锡或纯锡，应将丝印放在表面处理之前，否则放在表面处理之后。）
一、主流程：
基材开料→钻孔→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→蚀刻检查→前处理→叠层→ 层压→层压检查 →磨板→电镀→检查→靶冲→电测→丝印→装配→冷压→成型→
成品检查 →包装入库
二、副流程：
1、覆盖膜开料→钻定位孔→开窗→转叠层
2、补强板开料→钻定位孔→成型→ 装配
10.2 双面板
一、主流程：
基材开料→钻产品孔→沉铜→镀铜→电镀检查→清洗→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→蚀刻检查→前 处 理→叠 层→层压→层压检查→装配1→层压→磨板→电 镀→电镀检查→靶 冲→丝 印→电 测→装配2→冷压→成型→成品检查→包装入库
二、副流程：
1、顶层覆盖膜开料→钻定位孔→开 窗→转叠层
2、底层覆盖膜开料→钻定位孔→开 窗→转叠层→ 热固胶型补强板开料→钻定位孔→
成型→转装配1
3、压敏胶型补强板开料→钻定位孔→成型→转装配2
10.3 镂空单面板
一、主流程：
铜 箔 开 料→钻定位孔→叠层1→层压→层压检查→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→
剥 膜→蚀刻检查→前处理→叠层2→层 压→层压检查→磨 板→电镀→电镀检查→靶冲→电测→成型→成品检查→包装入库
二、副流程：
1、基底膜开料→钻定位孔→开窗→转叠层1
2、顶层覆盖膜开料→钻定位孔→开窗→转叠层2
10.4 复合双面板
一、主流程
L2 层基材开料→钻定位孔→叠层1→层压→层压检查→钻产品孔→清洗→沉铜→
闪镀→贴干膜→PTH孔图形曝光→显影→图形电镀→剥膜→电镀检查→前处理→
贴干膜→生产图形曝光→显影→蚀刻→剥 膜→蚀刻 检查→前处理→叠层2→层压→
层压检查→装配1→靶冲→前处理→电镀→电镀检查→丝印→电测→装配2→冷压成型→成品检查→包装入库
二、副流程：
1、L1层 基 材 开 料→钻定位孔→转叠层1
2、热固胶开料→钻定位孔→开窗→转叠层1
3、顶层覆盖膜开料→钻 孔→开 窗→转叠层2
4、底层覆盖膜开料→钻 孔→开 窗→转叠层2
5、热固胶型补强板→钻定位孔→开料成型→装配1
6、补强板开料→钻定位孔→成型→装配2
10.5 三层复合板
一、主流程：
L2开料→钻孔→ 贴膜→ 曝光→ 蚀刻 →脱膜 →叠层1 →层压→ 叠层2→ 层压 →测量 →靶冲→ 钻孔→ 等离子清洗→ 沉铜→ 闪镀→ 贴膜→ 曝光→ 图形电镀→ 脱膜→ 贴膜→曝光→ 蚀刻→ 脱膜→ 叠层3→ 层压→ 补强→ 层压→ 靶冲 →
磨板→ 表面处理 →电测 →丝印→ 贴胶 →成型 →分离无胶区→ 成品检验 →
包装入库
二、副流程
1、粘接剂（热固胶） 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层2
2、保护膜2 开料→ 钻孔 → 叠层1
3、补强板 开料→ 钻孔 → 补强
4、基材L1 、L4 开料→ 钻孔 → 叠层2
5、保护膜1、3 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层3
6、压敏胶 开料→ 钻孔 →成型→ 贴胶
10.6 四层复合板
一、主流程
开料→钻孔→叠层1 →层压→ 贴干膜→ 曝光 →蚀刻 →脱膜→ 叠层2→ 层压→
叠层3→层压→ 测量→ 靶冲→钻孔→ 等离子清洗→ 沉铜→ 闪镀→ 贴膜→ 曝光→ 图形电镀→ 脱膜→ 贴膜→曝光→ 蚀刻→ 脱膜→ 叠层4→ 层压→ 补强→ 层压→ 靶冲 →磨板→ 表面处理 →电测 →丝印→ 贴胶 →成型 →分离无胶区→ 成品检验 →包装入库
二、副流程
1、热固胶1 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层1
2、热固胶2 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层3
3、保护膜1、4 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层2
4、保护膜2、3 开料→ 钻孔 → 叠层4
5、补强板 开料→ 钻孔 →成型 →补强
6、压敏胶 开料→ 钻孔 →成型→ 贴胶
7、基材L2、L3 主流程
8、基材L1 、L4 开料→ 钻孔 → 叠层3
10.7 五层复合板
一、主流程
开料→钻孔→ 贴膜→ 曝光 →蚀刻 →脱膜→ 叠层1→ 层压→ 叠层2→层压→贴膜→曝光→蚀刻→ 脱膜→ 叠层3→层压→ 叠层4→ 层压→测量→靶冲→ 钻孔→
等离子清洗→ 沉铜→ 闪镀→ 贴膜→ 曝光→ 蚀刻→ 脱膜→ 叠层5→ 层压→ 补强→

层压→ 靶冲 →磨板→ 表面处理 →电测 →丝印→ 贴胶 →成型 →分离无胶区→
成品检查→包装入库
二、副流程
1、热固胶1、5 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层2
2、热固胶2、4 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层4
3、保护膜1、5 开料→ 钻孔 →成型→ 叠层5
4、保护膜2、4 开料→ 钻孔 → 叠层3
5、保护膜3 开料→ 钻孔 → 叠层1
6、基材L2、L4 开料→ 钻孔 → 叠层2
7、基材L1 、L5 开料→ 钻孔 → 叠层4
8、补强板 开料→ 钻孔 →成型 →补强
9、压敏胶 开料→ 钻孔 →成型→ 贴胶
10.8 工艺流程选择
10.8.1 客户产品挠曲次数要求≥10万次，选取PTH孔图形电镀工艺；小于10万次，则选取整板电镀工艺。
10.8.2 屏蔽层如用热固胶粘接，则用整板贴方式；如用压敏胶粘接，则用冲型后单只贴的方法。
11.0钢模制作
11.1当公差要求小于±0.2mm、冲切特殊材料、冲切次数多时需开钢模，钢模冲外形时导线边距外形最少0.2mm；
11.2确认好客户图纸上的公差带，将所有不对称公差全部转化为对称公差。
11.3明确标示模具送料方向和送料宽度，当排版为对称时，而模具只开其中的一半，这时的送料宽度为整个排版的宽度。而且还要把模具中的模腔偏向一边，并标明尺寸。
11.4在做镂空产品的覆盖膜模具时，镂空位置覆盖膜窗模具要做比理论窗口大0.15 mm（单边），来满足对位偏差的问题即满足手指端的长度。
11.5 金手指板要求:
在对产品金手指要求较严格时（无毛刺及铜起翘），要采用落料即打废边料的形式来保证金手指的尺寸和外观，同时产品金手指面向上;对于有保强的金手指，采用跳步模冲废边料，先冲金手指再打外形，为防止撕裂，在手指根部补强处接刀。
11.6 产品面向要求:
11.6.1在软、硬板一起冲槽时，以冲废边料形式形成外形时，产品要反面向上打（FR4向上）。
11.6.2在冲产品本身形状成形时，如软硬板一起冲时，则产品正面向上打。
11.6.3焊盘冲孔时，产品正面向上冲。
11.6.4 在焊盘或手指背面有压敏胶时，则反面向上冲（打废边料成形时则正面向上冲）。
名称
极限尺寸
条件
名称
极限尺寸
条件
名称
极限尺寸
条件
孔
径
φ0.5
纯FPC产品

方
窗
0.5X0.5
纯FPC产品
间
隙
0.4mm
纯FPC产品
φ0.6
0.2mmFR-4
0.6X0.6
0.2mmFR-4
0.35mm
覆盖膜
φ0.7
0.5mmFR-4
0.7X0.7
0.5mmFR-4

φ0.8
1.0mmFR-4
0.8X0.8
1.0mmFR-4

11.7钢模极限尺寸一览表
11.8模具外形补偿量一览表
名称
补偿量（¢<3mm,孔随着增大补偿而减小）
条件
名称
补偿量（槽<2x2mm,孔随着增大补偿而减小）
条件
名称
补偿量
条件
冲孔
+0.07
188PET +压敏胶
开槽
+0.1
0.8mmFR4+热固胶
端子宽
-0.05±0.02
0.188mmPET+压敏胶
0.13±0.020
0.3mmFR4+热固胶
+0.05
0.3mmFR4+热固胶

-0.08±0.02
0.075PI+ 热固胶
0.13±0.02
0.4mmFR4+热固胶
+0.08
0.175mmPI+热固胶
-0.05±0.02
0.188mmPI+压敏胶
0.09±0.02
0.175mmPI+热固胶

0.13±0.02
0.6mmFR4+热固胶

0.15±0.02
0.6mmFR4+压敏胶

0.07±0.02
产 品
+压敏胶

0.15±0.02
0.8mmFR4+热固胶
11.9粘接胶用钢模冲时，要采用落料模，冲外形时要易剥面纸向下，冲孔要易剥面纸向上。
11.10有覆盖膜钢模要胶面向下，并每条覆盖膜都要有4个φ1.0的送料方向孔。所有覆盖膜刀模要胶面向上，整张板要有1个送料方向孔。

11.11 覆盖膜钢模补偿量一览表
名称
尺寸
补偿量
孔径
≤φ1.15
直径方向：+0.15mm（单边0.075mm）
方窗
≤1.0*1.0
双边：0.15mm(单边+0.075mm)
椭圆孔
半径≤φ1.15
半径补偿：+0.075mm
方窗
1.0≤*≤1.3
双边0.1mm(单边 0.05mm)
孔径
φ1.15≤*≤φ1.45
直径+0.1mm

方窗下是整块铜皮的补偿量：(以下为覆盖膜公差为± 0.1mm的补偿量,当公差为±0.05mm时，补偿量适当减小。)

具体补偿方式见下图：
方窗小于1X1mm

铜皮
铜皮
铜皮

开窗

开窗
开窗（单边大0.075mm）

10.12 对于要求严格的产品（毛丝、手指端），不能采用复合模具设计；
11.13