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电子电路焊接基本知识
元器件的合理布置，电路的可靠连接以及合理布线是电路正常工作的前提。电路中元器件的连接通常有焊接、插接和绕接等几种方法。绕接要用到专用工具，不适用于教学实验中。实验中经常采用焊接和插接。插接的优点是装拆都很方便，缺点是容易接触不良，不耐振动；焊接的优点是接触可靠，固定较牢，电路可长期使用。因此，电子产品一般采用焊接的方法。插接的优点是方便、灵活，无须设计和制作专用电路板，特别是需要经常修改电路时尤为突出，因此实验工作也经常在面包上用插接的方法来完成。插接已在本章5.1介绍过，这里只介绍焊接。元器件的焊接高度如图1.5.2所示。2MBI150N-060   

    1．焊接目的
  电子实验中所说的焊接是指锡焊。焊接的目的除了保证电路中的电气可靠连通以外，还要使得元器件牢固地固定在电路板上。因此，焊接工作不能草率，否则容易出现虚焊造成接触不良，或者焊接面容易断裂。草率地焊接还会造成电路电极铜箔脱落甚至破坏元器件外部封装或内部极间的绝缘，影响元器件的质量。所以，必须掌握操作方法，熟知各项焊接要领，才能
保证质量。
  2．焊接用材料和工具
  1)焊料
  一般的焊接都要施加专用的焊料，才能使两个被焊体牢固地溶合在一起。普通钧焊采用以锡铅为主要材料的合金焊料（焊锡丝）。它们有多种不同的配方，如电路板锡焊通常采用低
温焊锡丝，这是一种空心锡丝，外径有2.5 mm、2 mm、1.5 mm、1 mm等，芯内储有松香焊剂，溶点温度约140℃，其中含锡51%，铅31%，还含有镉18%以降低溶点温度。
    2)焊剂
    被焊件元器件电极的表面一般都有镀层，如镀金、银、锡、镉、镍等。由于过久的储存、不良的包装以及周围有害气体的污染，都会引起氧化。受氧化了的电极镀层，很难搪上焊锡，即焊
接活性很差，或者俗称的“不沾锡”，因此焊接前应清除氧化层。
    焊剂，也称助焊剂，它的主要作用是清洗被焊面的氧化物，增强焊接活性。焊剂一般有强酸性焊剂（腐蚀性大）弱酸性焊剂（腐蚀性小），中性焊剂（剂量平衡时呈非酸非碱性）和以松香为主的焊剂等。因为酸性或碱性焊剂在焊接后易留下残渣腐蚀元器件，因此实验室一般应用最广的焊剂是松香，松香在达到焊接温度时（约150℃）产生的松香酸可起到温和的除氧化效
用。松香是树脂的制成品，呈半透明块状物，以淡黄色为佳，其烟少。
    3)电烙铁
    电烙铁是锡焊的基本工具，起加热作用。一般电子实验所用的烙铁功率在20～30 W，它们能够胜任一般小型电子元件的焊按工作，在使用不很频繁的情况下，温度也不会太高。
    根据不同装配物体的焊接需要，烙铁头可以选用轴式和弯轴式，其中轴式头便于垂直操作。烙铁头的头端是焊接工作面，根据需要可以挫成不同的形状，如马蹄形和尖形等。焊接小型元件和电路板铜箔的烙铁头，直径一般是4～5 mm。钝铜烙铁头的工作面在使用过程中，由于受温度、焊料和焊剂的影响，很容易形成凹坑变形，或在烙铁头加温部分生成较多的氧化膜。这些逐渐增厚的氧化膜一方面影响热量传递，使之加热温度不高，呈现所谓“烧死”形象，
另一方面受振后，氧化膜极易碎落在焊接的工作面上，造成焊接点周围不清洁，严重时也影响电路工作，因此要经常将烙铁头配换或用钢锉修整。
    4)其他辅助工具
    焊接过程通常还需要一些辅助工具，如镊子和烙铁架等。
    烙铁架是在焊接间隙用来摆放烙铁的，使得烙铁不致于烫坏桌面和其他物体。
    镊子在焊接过程中有两个作用。焊接时，用镊子夹住元器件引脚，一方面可以代替人手固定元件，不致于热量传到手上烫坏手指，另一方面，在被焊面与元器件之间有一个镊子夹住引脚，使得热量顺引脚向上传递过程中，遇到一块较大散热面，加速散热，不致于烫坏元器件。