AP8505 5v输出小功率非隔离恒压芯片

AP8505 Chipown基于高压同步整流架构固定基于高压同步整流架构固定5V输出的非隔离交直流转换芯片输出的非隔离交直流转换芯片概述概述AP8505基于高压同步整流架构，集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8505内置500V高压启动，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过流保护，欠压保护，过温保护。另外AP8505具有优异的EMI特性。 产品特征产品特征内置500V高可靠性MOSFET先进的高压同步整流架构内置高压启动适用于Buck、Buck-Boost架构输出电压固定为5V半封闭式稳态输出电流能力150mA 230VAC改善EMI的降频调制技术优异的负载调整率和工作效率全面的保护功能过流保护（OCP）欠压保护（UVLO）过温保护（OTP）应用领域应用领域非隔离辅助电源家电智能家居封装封装/订购信息订购信息 订购代码订购代码封装封装AP8505SSC-R1SOP-7AP8505NSC-T1DIP-7典型应用典型应用深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理w w w .s z l w t e ch .co mAP8505 ChipownSOP-7 封装外形及尺寸封装外形及尺寸 尺寸符号最小尺寸符号最小(mm) 正常正常(mm) 最大最大(mm)尺寸符号最小尺寸符号最小(mm) 正常正常(mm) 最大最大(mm) A1.75D4.704.905.10A10.100.15 0.225E5.806.006.20A21.301.401.50E13.703.904.10A30.600.650.70e1.27(BSC)b0.390.48h0.250.50b10.380.410.43L0.500.80c0.210.26L11.05(BSC)c10.190.200.2108表层丝印表层丝印封装封装AP8505 YWWXXXXX SOP-7 备注：Y：年份代码； WW：周代码； XXXXX：内部代码备注: 1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 器件本体尺寸不含模具飞边；深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理w w w .s z l w t e ch .co mAP8505 Chipown编带及卷轴信息编带及卷轴信息SOP-7 Package A (mm) T (mm) T1 (mm) H (mm) C (mm) D (mm) d (mm) A0 (mm) B0 (mm) K0 (mm)3301.0 3 +1/-012.4 +1/-01000.512.00 +0.5/-0.217.70 0.40 2.00 +0.5/-0.26.60 0.1 5.20.1 1.90.1W (mm) F (mm) E1 (mm) P0 (mm) P1 (mm) P2 (mm) D0 (mm) D1 (mm) Pin 1 Quadrant 12.00 0.1 5.500.1 1.75 0.10 4.00 0.10 8.0 0.1 2.0 0.1 1.5 +0.1/-01.55 0.05 UL 备注：1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 所有尺寸是毫米公制的标称值；3. 此制图并非按严格比例，且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更多细节；4. 此处举例仅供参考。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理w w w .s z l w t e ch .co mAP8505 Chipown重要声明重要声明无锡芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利，恕不另行通知。无锡芯朋微电子股份有限公司对任何将其产品用于特殊目的的行为不承担任何责任，无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用于特定目的产品提供使用和应用支持的义务。无锡芯朋微电子股份有限公司不会转让其专利许可以及任何其他的相关许可权利。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理w w w .s z l w t e ch .co m