HDI板铜箔压合剥离强度探讨.pdf
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1、61短兵相接实战场CommentEncountered印制电路信息2023No.8HDI板铜箔压合剥离强度探讨邹定明陆永平金立奎曾祥刚李伟(珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519 17 9)摘要随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展,高阶高密度互连板(HDI)12 层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板(PCB)层压前后变化不大,因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D 四种不同的铜箔进行对比测试。研究结果表明:剥离强度与设备及压合位置无关,与材料本身及设计强相关。关键词高密度互连板(HDI);剥离强度;粗糙度中图分类号:TN41文献
2、标志码:A文章编号:10 0 9-0 0 9 6(2 0 2 3)0 8-0 0 6 1-0 4Discussion on the strength of copper foil compression andstripping of HDIZOU DingmingLU YongpinggJINLikuiZENG XianggangLI Wei(Zhuhai Founder Tech.Hi-Density Electronic Co.,Ltd.,Zhuhai 519179,Guangdong,China)Abstractt The trend of intelligent electronic
3、 products towards lightness,thinness and versatility.High order highdensity interconnect(HDI)board products with 12 layers and above have requirements for copper foil stripping strength.The stripping strength of copper foil does not change much before and after the lamination of printed circuit boar
4、ds,sothe stripping strength of copper foil is the key factor affecting the stripping strength of PCBs.Now,comparative tests areconducted on four different types of copper foils A,B,C,and D.The research results show that the stripping strength isnot related to the equipment or the pressing position,b
5、ut strongly related to the material itself and design.Keywordsshigh density interconnector(HDIl);stripping strength;roughness0引言某公司交付客户12 层高密度互连(highdensityinterconnector,H D I)板,客户反馈剥离强度不能达到要求(1.0 5N/mm),实际值最小为1.009N/mm。针对此异常,公司内需深入研究,找出影响剥离强度的因子,并根据测试结果,重新制定最佳方案,保证后续产品剥离强度达到客户要求。研究重点在于铜箔类型和压合条件的影响
6、。作者简介:邹定明(19 8 9 一),男,高级工程师,主要研究方向为HDI板新技术及新产品开发。-62-印制电路信息2023No.8短兵相接实战场Comment Encountered1实验板设计实验板设计为4层高密度互连(highdensityinterconnector,H D I)板,厚度0.5mm,如图1所示。具体流程如图2 所示,其中,AOI为自动化光学检测J(automated optical inspection)。2材料对比测试2.1铜箔表面粗糙度对比采用扫描电子显微镜(scanning electronicmicroscope,S EM)(日立,型号S-3400N)分别测量
7、4种铜箔,其表面粗糙度结果见表1。由表1可L1Cu 12 um半固化PP片L2芯板0.38 1mmL3半固化PP片Cu 12 mL4图1实验板叠构见,A型铜箔粗糙度最大,其次为C型,B、D 型铜箔粗糙度较小。开料裁板钻孔电镀图形一AOI压合钻孔电镀图形AOI防焊成型电测终检/包装图2实验板流程设计表1SEM对比铜箔表面粗糙度铜箔500倍1000倍3000倍ABCD-63-短兵相接实战场Comment Encountered印制电路信息2023No.82.2铜箔EDS元素分析采用SEM进行能谱(energy dispersivespectroscopy,ED S)元素分析,结果如图3和表2所示。
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