原材料检验规范A0.doc

祥晖电子科技有限公司
原材料检验规范
文件编号：LF-Q-IQC001
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1. 目的
规范原材料进料检验作业，以确保供货商之材料品质水准。
2. 范围
适用于所有物料进料检验。
3. 检验项目及判定标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
包 装
包装不良
内外包装存在破损、受潮或变更等异常，或真空包装存在漏气等
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA

标示错误
外标示料号、品名规格、版本、厂商之标示与《送货单》不符。
MA

无外标示
外箱或最小包装无标示（包括标示贴纸、标示料号、标示数量等）。
MA

短 少
实物数量与外标识数量不符。（包装数量>200pcs时，盘装全点，盒装抽点，散装则不需清点，包装量≦200PCS时全点。）
MA

规 格
错 料
实物本体品名规格与样品或规格书不符。
MA

混 料
同一批量中，混有两种或以上规格之零件
MA

3. 1 PCB检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
包 装
方向不一
同一包PCB内各PCB摆放方向不一致
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA

周期异常
外标示上没有标示箱内所有实物之周期或周期不符、超周期等
MA

规格
外形尺寸不符
尺寸与样品存在差异（超出±0.25mm之公差，厚度超出1.6±0.1mm）
MA
卡尺
文字印刷
印刷内容
同样品相比品牌、机种、版本、FCC等文字存在漏印、多印或错印
MA

印刷异常
1.品牌、机种、版本、FCC、功能介绍等文字印刷存在模糊或残缺
MA

2.连接器位标丝印存在模糊但不影响辨认超出3个或模糊影响辨认；
CHIP组件位标丝印存在模糊影响辨认或模糊位标超出5个
MA

3.文字印刷整体移位、油墨盖住焊盘
MA

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检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
文字印刷
印刷异常
4.蚀刻文字存在翘起、脱落、移位或难以辨认

MIL-STD-105E
LEVEL II
MA

光学符号（MARK点）
位置不符
与样品比对光学符号存在位置错误或明显大小差异
MA

影响机器辨认
光学符号模糊或氧化影响贴片机辨认
MA

刮伤或划伤
板面存在不伤及线路及防焊之轻微划伤长度大于12.7mm或多余3条
MA

防焊
Solder Mask

不影响功能的前提下允许单一线路露铜长度＜0.13mm且每面＜3点
MA

线路相邻两点存在露铜或未相邻两点露铜其间距＜1mm
MA

粘异物
防焊表面粘不可有异物如头发、灰尘等
MA

防焊起泡
防焊不可存在脱落或起泡现象
MA

焊盘粘防焊
防焊印刷整体偏移导致焊盘粘防焊或残余防焊油墨盖住焊盘
MA

防焊色差
同一片板不可存在防焊颜色差异，同一批板抽样色差比例＜5%
MA

假性露铜
以不存在明显的外观瑕疵为原则，其面积＜板面积10%则允收
MA

防焊修补异常
允许每面少于3处，每处修补面积≦3×10mm或直径为≦7mm之圆面积
MA

不可存在防焊修补颜色不同或修补后不平整（凹陷或凸起）
MA

防焊不平整
防焊积墨影响SMT制程锡膏印刷
MA

焊盘
PAD
脱落或翘起
焊盘出现脱落或翘起、断裂
MA

缺口、凹陷或
粘异物
组件面PAD减少之可焊面积≧1/4或零件面多于3点
MI

焊接面PAD减少之可焊面积≧1/4或焊接面多于2点
MI

氧化
焊盘出现氧化拒焊
MA

任意方向没有2mil以上
1.当锡垫不足2mil，但仍保有1mil以上。（镀通孔可切边）
MI

2.焊盘任意方向不足1mil
MA

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检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
孔
/
堵孔
所有插件孔、螺丝孔、定位孔不得有堵孔现象
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA

/
多孔或少孔
不可存在多孔或漏钻孔现象
MA

镀通孔
PTH (Plated Through Hole)
孔壁残铜
孔壁残铜影响插件
MA

孔破
镀通孔不可存在孔破之异常
MA

孔壁氧化/粘异物
镀通孔存在孔壁氧化发绿或粘有油墨、异物等
MA

非镀通孔N-PTH(Non- Plated Through Hole)
孔内残铜
非镀通孔内部可存在残铜现象
MA

孔边毛头
钻孔不良非镀通孔边毛头
MA

孔位不符
钻孔位置与样品板存在差异
MA

线路
线路开路
线路存在开路或阻抗偏大之异常
MA

线路短路
线路存在由于残铜或其它原因之短路
MA

线路缺口
线路缺口大于线路宽度之三分之一
MI

线路缺口大于线路宽度之二分之一
MA

线路变形
线路存在扭曲变形或翘起等异常
MA

线路宽度
线路宽度应为原稿宽度的±20%
MA

线路间距
线路间距应为原稿间距的±20%
MA

线路压伤或凹陷
线路压伤可能造成开路等异常
MA

线路氧化
线路氧化变色
MA

线路修补
允许线路补线处离PAD或拐角处至少3mm且不可修补至PAD，同一线路至多补
线2处并且至少间隔10mm
MA

BGA区域不可存在线路修补现象
MA

S面至多补线2条，C面至多补线3条，单条补线长度不可超过10mm
MA

允许平行两条线路补线，平行3条则不可补线
MA

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检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
线路
线路修补
线路补线打线重叠至少3mm
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA

补线宽度须为原稿线路宽度的80-100%
MA

修路修补后单处补漆长度＜16mm，宽度＜3mm（平行补漆宽度＜6mm）
MA

导通孔塞孔
油墨异常
未使用油墨塞孔
MA

导通孔塞油墨假性露铜不可超出10处（孔）
MA

塞孔之油墨明显高出焊盘影响锡膏印刷
MA

成型
变形
PCB板弯、板翘不可超出对角线长度的0.7%
MA

非金属毛刺
PCB存在由于切割、碰撞等原因造成的毛刺但板边未破
MI

板边存在连续的破边毛刺或者可能影响到组装
MA

金属毛边
PCB板边不允许存在金属毛边
MA

V-CUT
PCB未作V-CUT或V-CUT过深、过浅等
MA

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检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
金手指
划伤
允许金手指表面存在轻微擦伤、看不到明显的凹凸痕迹

MIL-STD-105E
LEVEL II
MA

允许金手指表面存在轻微（有感）划伤，每面最多3处，单处最长5mm
MA

金手指不可存在任何形式的露铜、露镍、露底材
MA

凹点或凹陷
允许金手指次要区域存在凹点单面最多3处且长度须≦10mil
MA

测试探针所造成之凹陷长度未超出10mil则允收，但整批板数比例不
可超出5%（以抽样数计）
MA

缺口
金手指次要区域产生之孤立性缺口，当减少之宽度≦1/10之原稿宽度
则允收；金手指重要区域则不允许缺口现象
MA

附着力
以0.5”×2”之3M NO.600密贴于金手指上，经过30 sec，以90度垂
直拉起，不可有脱落或翘起之现象。
MA
出貨報告
金手指尾端之细导线于成型后产生之铜屑毛边翘起或脱落
非金属毛边依外形尺寸成型切割之不良标准判定

MA

基材上出现轻微的表面不均,但各手指之镀层尚未自基材分离
MI

基材上出现高低不平，边缘粗糙出现金属毛边
MA

粘锡
金手指不可存在粘锡之状况
MA

粘油墨或异物
金手指不可存在沾油墨、胶等异物
MA

金手指烧伤
金手指不可存在因烧伤造成之金面变色
MA

其它原因之变色
金手指不可存在因其它原因如脏污、电镀异常造成之金面变色
MA

金手指粗糙单点
残铜、结瘤
允许次要区域金手指表面存在粗糙单点、残铜、表面结瘤，其长度
不可超出6mil且单面最多3处
MA

允许金手指边缘存在粗糙单点、残铜、表面结瘤，但金手指间距不
可缩减1/2
MA

修补异常
金手指修补不可存在单点修补，必须整条修补
MA

金手指修补后必须平整
MA

金手指修补后不可与其它金手指存在色差之现象
MA

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检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
其它
螺丝孔
靠板边螺丝孔≧3mm距离,或是在3mm以内螺丝孔必须油墨盖住.，则允收。(针对新机型查看，如下A图)

MIL-STD-105E
LEVEL II

MA

周期漏印
制造周期不得错印或漏印
MA

内层黑化不良
内层黑化不良单处面积小于10mm×10mm允收
MA

内层分层、起泡
不得存在内层分层、起泡
MA

白点、白斑
不得存在白点、白斑
MA

板边损伤
不存在板边由于撞击等原因造成的损伤、压痕
MA

织纹显露
不可存在明显的织纹显露
MA

安规材料
未依要求使用安规材料或符合安规规定

CR
出货报告
离子清洁度
NaCl＜6 μg/Sq.in
MA
出货报告
阻抗测试
阻抗值依承认书规格。
MA
出货报告
3.1.1. 相关说明
1） C面即组件面（component side），S面即焊接面（Soldering side），双面SMT组件之PCB则两面均视为组件面；
2） D/C即DateCode，指PCB的生产周期，主要用来产品的追朔；
A图

3） mil为英制长度单位，1 inch=1000 mil=25.4mm 1 mil =0.0254mm；
4） V-CUT之多联板之V型分割线，方便后工序分板作业；
5） 检验环境
照明度：480 LUX 以上 目视距离：30cm-40cm（正常视力）
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目视检查放大倍数：
焊盘宽度或焊盘直径
用于检测放大倍数
用于仲裁放大倍数
＞1.0mm
1.75X
4X
0.5~1.0mm
4X
10X
0.25~0.5mm
10X
20X
＜0.23mm
20X
40X

6）DDR金手指重要区域及次要区域说明

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3.2 IC、三极管、二极管检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
包 装
反 向
零件极性或方向排列不一致。（二极管实物方向需对应卷带走孔方向）
MIL-STD-105E LEVEL II

Level II

MA
目 视
包装不良
来料无静电真空包装。（需静电真空包装材料）
C=0
MA
规 格
试插不良
1.试插PCB后，零件脚长＞2.5mm。
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA
游标卡尺
2.试插PCB有难插或插不进现象。
MA
目 视
印 刷
印刷不良
1.零件本体无品名规格、版本、方向极性丝印。
MA
目 视
2.丝印脱落、模糊、重印无法辨视。
MA
3.丝印脱落、模糊、重印可辨视。
MI
本 体
本体破损
本体不可有破损、破裂等现象。
MA
PIN、锡球不良
1.PIN或锡球缺损、缺少。
MA
2.PIN弯曲、翘起或扭曲。
MA
3.锡球变形或大小不一。
MA
4.PIN或锡球生锈、氧化、发黑。
MA
5.PIN或锡球脏污、沾胶、沾异物。
MA

3.3 电阻检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
检验工具
本 体
本体不良
本体不可有破损、破裂等现象

MIL-STD-105E
LEVEL II

MA

焊端不可有氧化无光泽\沾异物等不良
MA

本体上方规格丝印（色环）所表示的值与规格一致
MA

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3.4 电容检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
包 装
包装不良
1.内外包装有变更、严重破损或受潮 如：有无剪脚、袋装盘装。

MIL-STD-105E
LEVEL II

MA
目 视
2.编带包装之贴片电容侧立或直立。
MA
规 格
试插不良
1.试插PCB后，零件脚长＞2.5mm。
MA
游标卡尺
2.试插PCB后，浮高＞1.0mm。
MA
目 视
3.试插PCB有难插或插不进现象。
MA
试 插
印 刷
印刷不良
1.零件本体无品名规格、极性丝印。
MA
目 视
2.丝印脱落、模糊、重印无法辨视。
MA
3.丝印脱落、模糊、重印，但可辨视。
MI
4.印刷极性丝印未对正脚位，导致无法识别极性。
MA
本 体
本体变形破损
本体不可有变形、破损、破裂等现象。
MA
PIN脚不良
1.少PIN、PIN脚缺损、断脚。
MA
2.PIN弯曲或扭曲。
MA
3.PIN或焊垫生锈、氧化、发黑、脏污、沾胶、沾异物影响吃锡。
MA
4.本体或PIN脚沾异物。（如不良标签）
MA
热缩套管
不良
1.上端翘起。
MA
目视
卡尺
2.上端缩皮＞1.0mm或下端翘皮浮高＞1.0mm。
MA
量测
容值错误
用电容表量测容值超出要求误差范围。（只针对SMT片状电容）
MA
电容表

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3.5 电感检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
试 插
试插不良
插件电感试插相应PCB有难插或插不进现象
MIL-STD-105E LEVEL II
MA
游标卡尺
脚长\脚短
插件电感插入相应PCB后，外露脚长超出范围。标准2.5mm Max
MA
斜歪\斜歪
试插斜歪不得大于15°,且插件后不得超出该零件位标之文字框线,以免干扰其它零件组装或碰件.
MA
本 体
本体不良
本体不可有破损、破裂、点胶(直立電感)不良及漆包线漆露铜等现象
MA

引脚（焊端）不可有氧化无光泽\沾异物等不良
MA
OK
OK
NG
引脚不可有未镀锡或镀锡太短,镀锡长度以必须在磁芯的底面以上或与磁蕊底面平行为准.
MA
补充说明:
1，直立电感线圈中柱两侧与外罩之间必需用胶水填满,
不可有缝隙,胶的高度不可超出外罩高度，且不可粘沾于引脚上及外罩上不可有残胶。（见右图1)
2，实物本体正面和侧面破损≦1mm，则允收，反之，则拒收；实物底部破损≦台阶的1/3，则允收，反之，则拒收。(见右图2)

图2
图1

3.6 石英晶体检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
规 格
频率
丝印所标识之频率与规格不符

MIL-STD-105E
LEVELII

MA

印刷
印刷不良
丝印印刷内容模糊不可辨认
MA

丝印印刷内容模糊但可辨识
MI

本体外观
本体
本体变形或有异物
MA

PIN脚或焊端氧化
MA

试插
难插
插件晶体试插件难插或插不进
MA
对应PCB
3.7 喇叭检验标准

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检验项目
不良现象
检验要求及决定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
外 观
变形、破损
本体不得有明显变形、破损影响外观。
MIL-STD-105E
LEVEL II
MA
目 视
厚薄规
平面玻璃
色 差
与样品不得有明显色差或同批物料中两种明显色差之物料。
MI
划 伤
A.划伤未露底材且长度≤5mm可允收；

MA
B.划伤露底材或长度>5mm判定拒收。
氧化、生锈
本体、盆骨不得有氧化、生锈不良。
MA
凹痕
磁铁不得有凹点，生锈，氧化等不良
MA
喇叭膜
不得有脱落，粘胶不良，纸盆凸凹痕
MA
脏 污
本体沾有明显油污、残胶等异物，影响外观。
MI
本体沾有明显油污、残胶等异物。
MA
焊接头沾有明显油污、残胶等异物，影响功能或吃锡。
MA
毛 边
非金属毛边以≤2mm且不影响功能及试插为允收。
MI
非金属毛边导致装机浮高。
MA
金属毛边拒收。
MA
本体变形
金属架变形影响组装或不密封
MA
试 装
装不进
与对应的塑胶件部分装配，喇叭放不进相应位置
MA
卡 尺
厚薄规
目 视
规格书
变形、浮高
与对应的塑胶件部分装配，本体与塑胶件对应位置浮高
MA
螺丝孔错位
与对应的塑胶件部分装配，喇叭和定位柱错位
MA
走线方向错
与对应的塑胶件部分装配，喇叭线方向和需要方向不一致。
MA
尺 寸
尺寸不符
依规格书量测指定的尺寸，尺寸超出规格书范围判定为MA。
MA
参数、功能
参数不符。功能不良
依据规格书对喇叭进行测量，参数不符合判定MA，功能不良CR
MA
测试仪器
ROHS测试
管制物质超标
依据《RoHS对应物料有害化学物质含有量检测规范》进行测试，管制物质超出限定值。
C=0
MA
ROHS测试仪

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3.8 排插、排座检验标准
检验项目
不良现象
检验要求及决定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
外 观
变形、破损
本体不得有明显变形、破损影响外观及试插。
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA
目 视
样 品
色 差
与样品不得有明显色差或同批物料中两种明显色差之物料。
MI
划 伤
A.划伤未露底材且长度≤10mm可允收；
B.划伤露底材或长度>10mm，则拒收
MA
氧化、生锈
本体、PIN不得有氧化、生锈不良。
MA
断PIN、PIN弯
不得有断PIN，或PIN弯导致试插不良。
MA
高低PIN
不得有明显高低PIN或倒PIN不良。
MA
脏 污
本体沾有明显油污、残胶等异物，影响外观。
MI
本体沾有明显油污、残胶等异物，影响试装或试插。
MA
PIN沾有明显油污、残胶等异物，影响功能或吃锡。
MA
毛 边
非金属毛边以≤2mm且不影响功能及试插为允收，>2mm为拒收。
MI
非金属毛边导致试插后碰件、浮高排针>0.5mm、简牛>0.3mm或平脚。
MA
金属毛边拒收。
MA
试插板
卡 尺
厚薄规
目 视
规格书
试 插
难插、插不进
与对应的PCB及位标试插，有难插或插不进不良。
MA
变形、浮高
与对应的PCB及位标试插后，本体与PCB间浮高排针>0.5mm、简牛>0.3mm。
MA
平脚/脚长
与对应的PCB及位标试插后，未露脚或脚长>2.5mm。
MA
碰 件
与对应的PCB及位标试插后，碰触其它零件或超出位标框线。
MA
尺 寸
尺寸不符
依规格书量测客代指定的尺寸，尺寸超出规格书范围判定为MA。
MA
ROHS测试
管制物质超标
依据《RoHS对应物料有害化学物质含有量检测规范》进行测试，管制物质超出限定值。
C=0
MA
ROHS测试仪

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3.9火牛检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
本体
外观
本体变形破损
塑料本体出现缩水、射胶不足或破损
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA

脏污
本体粘有可去除之异物或油污
MI

端子粘有无法去除之异物或油污
MA

毛边
明显的毛边可能造成刮手人员之困扰及伤害
MA

贴纸
贴纸规格，移印，不符合要求
MA
卡尺
模糊，不清晰可辨
MA

尺寸
不符合规格要求
电线长度，DC头规格，火牛尺寸
MA
卡尺，卷尺
功能
破损无功能
结构测试，电性测试符合规格要求
MA

3.10 遥控器检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
检验工具
本 体外观
丝印
丝印模糊，3M胶纸测试
MIL-STD-105E
LEVEL II
MA
游标卡尺
按键
手感不良，下按无明显的作用
MA
破损/脏污
本体脏污不易清除，本体破损，裂开
MA
功能
功能不良
电池方向正常，电压正常
MA

胶纸位置正常，打掉前无作用，拔掉后有作用
MA
按键功能正常
MA

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3.11 CONNECT线 检验标准
检验项目
不良现象
检验要求及决定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
外 观
变形、破损
本体不得有明显变形、破损影响外观及装配。
MIL-STD-105E
Level II

MA
目 视
样 品
色 差
与样品不得有明显色差或同批物料中两种明显色差之物料。
MI
划 伤
划伤未露底材且长度≤10mm可允收。
B.划伤露底材或长度>10mm判拒收。
MA
氧化、生锈
本体、连接线PIN不得有氧化、生锈不良。
MA
脏 污
本体沾有明显油污、残胶等异物，影响外观。
MI
本体沾有明显油污、残胶等异物，影响试装或试插。
MA
PIN沾有明显油污、残胶等异物，影响功能或吃锡。
MA
毛 边
非金属毛边以≤2mm且不影响功能及试插为允收
MI
非金属毛边导致试插后碰件、浮高>0.3mm或平脚。
MA
金属毛边拒收。
MA
试 插
难插、插不进
与对应的及位标试插，有难插或插不进不良。
MA
试插板
卡 尺
厚薄规
目 视
规格书
变形、浮高
与对应的插座及位标试插后，本体与PCB间浮高>0.3mm。
MA
碰 件
与对应的插座及位标试插后，碰触其它零件或超出位标框线。
MA
尺 寸
尺寸不符
依规格书量测客代指定的尺寸，尺寸超出规格书范围判定为MA。
MA
ROHS测试
管制物质超标
依据《RoHS对应物料有害化学物质含有量检测规范》》进行测试，管制物质超出限定值。
C=0
MA
ROHS测试仪

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3.12 散热片
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
检验工具
外 观
凹点夹痕、变 形
A面:凹点和夹痕直径<2mm 变形(Min)偏移2mm

歪齿限度

MIL-STD-105E
LEVEL II

MI
目 视
卡 尺
外 观
色 差
散热片不得有明显色差。
MA
目 视
散热片之保护膜
保护膜翘起

散热片之保护膜翘起面积不超过全部覆盖面积的1/3
MA
试 插
难插、插不进
与对应的PCB及位标试插，有难插或插不进不良。
MA

碰 件
与对应的PCB及位标试插后，碰触其它零件或超出位标框线。
MA

ROHS测试
管制物质超标
依据《RoHS对应物料有害化学物质含有量检测规范》进行测试，管制物质超出限定值。
C=0
MA
ROHS测试仪
说明：外观面定义: 1.正面定义为:A面; 2. 四周侧面定义为:B面; 3. 底面定义为:C面。

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3.13 前盖 后盖 按键板 按键等塑胶件
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
塑胶件
试装不良
组装困难，错位，缝隙大，螺丝不能锁紧
MIL-STD-105E
LEVEL II
LEVELII
MA

脏污，刮花
脏污不易清除，染色，颜色不统一，刮花长度，深度不符合要求

MA

尺寸测量
根据规格书要求测量，根据承认书规格判定
MA
卡尺 塞规
ROHS测试
管制物质超标
依据《RoHS对应物料有害化学物质含有量检测规范》进行测试，管制物质超出限定值。
MA
ROHS测试仪
3.14栈板检验标准
检验项目
不良现象
检验要求及决定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
材 质
材质不符
来料栈板与《送货单》要求材质不符。
MIL-STD-105E
LEVEL II

MA
目 视
尺 寸
尺寸不符
来料栈板尺寸与《承认书》要求不符，或超出公差范围。（无特殊要求：长&宽&高公差：±5mm；板厚：±2mm。）
MA
卷 尺
印 章
漏盖印章
来料栈板漏盖D/C印章。(热处理栈板两边木墩需有热处理专用印章。)
MA
目视
印章不良
来料栈板印章模糊无法辨识。(热处理印章需：位置准确、完整、清晰)
MI
外 观
破损/开裂/分层
来料栈板不得有严重破损、开裂、分层现象。（开裂宽度以<3mm为允收）
MA
脱落/铁钉浮起
来料栈板不得有松脱、铁钉浮起现象。
MA
脏污/异物
来料栈板不得有严重脏污、沾异物现象。
MI
树皮、虫眼、发霉
来料栈板不得含树皮、虫眼、发霉现象。(限热处理栈板)
MA
栈板受潮/打湿
来料栈板不可有受潮、打湿现象。
MA
湿 度
湿度不良
来料栈板湿度超出《承认书》范围。(无特殊要求时，标准为<20％。)
C=0
MA
湿度测试仪

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3.15 彩盒检验标准
检验项目
不良现象
检验要求及决定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
规 格
尺寸
与承认书或系统的尺寸不符

MIL-STD-105E
LEVEL II

MA
卷尺
材质
彩盒所使用之材质与承认书不符
MA
目视
本体
外观
印刷不良
印刷偏位>5mm
MA

断字、字体歪斜
MA

印刷内容错误
MA

溢墨,双影:不可辨认
MA

溢墨,双影:可辨认
MI

色差
与Sample较明显色差
MA

纸质
纸质出现剥离、脱落、露坑.
MA

脏污
a.脏污（详见以下备注）
MI

b油墨、溢胶、斑点（详见以下备注）
MA

压痕、折痕、划伤
详见以下备注
MA

破损

彩盒不能有任何破洞、破损、破裂现象
MA

试装
试装不良
过小或过大无法装入
MA
内隔
s
礼盒折好后易弹开
MA
礼盒

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备注：

1.将礼盒所有面按重要程度依次分成A,B,C三等,具体分法如下图所示;

2. A面油墨、斑点、脏污＜10 mm2,划伤、折痕、压痕＜1cm;

3. B面油墨、斑点、脏污＜20mm2,划伤、折痕、压痕＜5cm,带"△"的 两个B面分别可有一条折痕;

4. C面(包括内面)油墨、斑点、脏污＜3cm2,压痕、划伤、折痕＜10cm;

5. 所有面不可有破损、破裂现象。

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检验项目
不良现象
检验要求及决定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
PCBA外观
主动组件规格
与样品对比主动组件规格不符

MA

PCB外观
PCB存在划伤、损伤、防焊异常、丝印等异常
MA

SMT组件偏位
SMT组件偏位超出PCBA允收水准
MA

SMT组件焊接
组件焊接出现空焊、假焊、多锡、少锡、连锡等异常
MA

组件浮高
排针浮高超出0.3mm
MA
塞规
DIP组件焊接效果
组件焊接出现空焊、假焊、多锡、少锡、连锡等异常
MA

多件、少件
与样品对比存在组件多件、少件、位置不符等异常
MA

组件本体
组件本体存在裂痕、破损、缺损等异常
MA

屏蔽罩外观
屏蔽罩本体存在明显划伤、脏污、氧化等异常
MA

端子氧化
端子出现氧化变色之异常
MA

端子损伤
端子出现明显压痕
MA

端子螺纹异常
端子攻牙异常如错位、披峰等影响组装的
MA

4.0 注意事项
4.1 检验前需戴防静电环或防静电手套，PCB需拿板子的边缘。
4.2 PCB拆包检验时，以每批不超过50pcs检验.
4.3 PCB为透明汽泡袋包装无隔纸，可清楚点数者，需点数无异常后再开封检验。
4.4 无铅PCB在拆封检验时，需在包装上注明拆封时间；无铅PCB检验完毕后3小时内需真空封回。
4.5 PCB检验时，需将所检PCB之D/C记录于IQC检验记录表中。
4.6 PCB一般包装(热收缩及PE袋包装)以15周为限，真空包装(铝铂包装)则以30周为限。

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4.7 PCB规范仅作为工厂检验之主要内容，未尽之项目当以行业标准为准。
4.8 检验时应注意轻拿轻放，以免零件弯脚或漆包线刮伤或磁芯或本体受损，检验完毕后需按原包装方式包装。
4.9检验时拆开真空包装之材料需在外箱注明拆封日期/时间并签名。
4.10检验前准备好相应的检验工具，如卡尺、厚薄规、样品、平面玻璃、卷尺、湿度测试仪、规格书等，特别注意规格书的正确性。
4.11检验过程中注意拿取动作，避免因散热片毛边或本体锋利导致手刮伤、划伤。
4.13 缺陷定义及抽样水准参考文件《抽样检查方案》作业
4.14各规格之尺寸公差以相应承认书为准。
4.15如果物料不包括在以上范围内，则按物料承认书和工程提供的（预留长度为4±1cm，绕线直径为6±1cm)
相关图纸检验。
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