华为刚性PCB检验标准.docx

DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
DKBA3178.1-2006.07
代替Q/DKBA3178.1-2004

刚性PCB检验标准

2006年06月29日发布 2006年07月01日实施
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.

版权所有 侵权必究
All rights reserved

目 次
前 言 10
1 范围 12
1.1 范围 12
1.2 简介 12
1.3 关键词 12
2 规范性引用文件 12
3 术语和定义 12
4 文件优先顺序 13
5 材料品质 14
5.1 板材 14
5.2 介质厚度公差 14
5.3 金属箔 14
5.4 镀层 14
5.5 阻焊膜（Solder Mask） 15
5.6 标记油墨 15
5.7 最终表面处理 15
6 外观特性 15
6.1 板边 15
6.1.1 毛刺/毛头（burrs) 15
6.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 16
6.1.3 板角/板边损伤 16
6.2 板面 16
6.2.1 板面污渍 16
6.2.2 水渍 17
6.2.3 异物（非导体） 17
6.2.4 锡渣残留 17
6.2.5 板面余铜 17
6.2.6 划伤/擦花（Scratch） 17
6.2.7 压痕 17
6.2.8 凹坑(Pits and Voids) 17
6.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 18
6.3 次板面 18
6.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 18
6.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 19
6.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 20
6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 20
6.4 导线 20
6.4.1 缺口/空洞/针孔 20
6.4.2 镀层缺损 20
6.4.3 开路/短路 21
6.4.4 导线压痕 21
6.4.5 导线露铜 21
6.4.6 铜箔浮离 21
6.4.7 补线 21
6.4.8 导线粗糙 22
6.4.9 导线宽度 22
6.4.10 阻抗 22
6.5 金手指 22
6.5.1 金手指光泽 22
6.5.2 阻焊膜上金手指 22
6.5.3 金手指铜箔浮离 22
6.5.4 金手指表面 23
6.5.5 金手指接壤处露铜 23
6.5.6 板边接点毛头 23
6.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 24
6.6 孔 24
6.6.1 孔与设计不符 24
6.6.2 孔的公差 24
6.6.3 铅锡堵孔 24
6.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 25
6.6.5 PTH导通性 25
6.6.6 PTH孔壁不良 25
6.6.7 爆孔 25
6.6.8 PTH孔壁破洞 26
6.6.9 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 27
6.6.10 晕圈（Haloing） 27
6.6.11 粉红圈（Pink Ring) 27
6.6.12 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes) 28
6.6.13 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) 28
6.7 焊盘 28
6.7.1 焊盘露铜 28
6.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） 29
6.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） 29
6.7.4 焊盘损伤 29
6.7.5 焊盘脱落、浮离 30
6.7.6 焊盘变形 30
6.7.7 焊盘尺寸公差 30
6.7.8 导体图形定位精度 30
6.8 标记及基准点 30
6.8.1 基准点不良 30
6.8.2 基准点漏加工 31
6.8.3 基准点尺寸公差 31
6.8.4 字符错印、漏印 31
6.8.5 字符模糊 31
6.8.6 标记错位 31
6.8.7 标记油墨上焊盘 31
6.8.8 其它形式的标记 31
6.9 阻焊膜 32
6.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 32
6.9.2 阻焊膜厚度 32
6.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 32
6.9.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination) 33
6.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 33
6.9.6 阻焊膜塞孔 33
6.9.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 35
6.9.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 35
6.9.9 阻焊膜的套准 35
6.9.10 阻焊桥 36
6.9.11 阻焊膜物化性能 37
6.9.12 阻焊膜修补 37
6.9.13 印双层阻焊膜 37
6.9.14 板边漏印阻焊膜 37
6.9.15 颜色不均 37
6.10 外形尺寸 38
6.10.1 板厚公差 38
6.10.2 外形尺寸公差 38
6.10.3 翘曲度 38
6.10.4 拼板 38
7 可观察到的内在特性 39
7.1 介质材料 39
7.1.1 压合空洞（Laminate Voids） 39
7.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距 40
7.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister) 40
7.1.4 过蚀/欠蚀（Etchback） 40
7.1.5 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) 41
7.1.6 树脂内缩（Resin Recession） 42
7.2 内层导体 42
7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil) 42
7.2.2 镀层破裂（Plating Crack） 42
7.2.3 表层导体厚度 43
7.2.4 内层铜箔厚度 43
7.2.5 地/电源层的缺口/针孔 43
7.3 金属化孔 43
7.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) 44
7.3.2 PTH孔偏 44
7.3.3 孔壁镀层破裂 44
7.3.4 孔角镀层破裂 45
7.3.5 渗铜(Wicking) 45
7.3.6 隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes) 46
7.3.7 层间分离(垂直切片）（Innerlayer Separation—Vertical Microsection) 46
7.3.8 层间分离（水平切片）（Innerlayer Separation—Horizontal Microsection) 47
7.3.9 孔壁镀层空洞（Plating Voids） 47
7.3.10 孔壁腐蚀 48
7.3.11 盲孔树脂填孔（Resin fill） 48
7.3.12 钉头（Nailheading） 48
8 特殊板的其它特别要求 49
8.1 背钻孔的特殊要求 49
8.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 49
8.2.1 阶梯孔的要求 49
8.2.2 阶梯板 50
8.3 射频类PCB 50
8.3.1 外观 50
8.3.2 铜厚 51
8.3.3 镀通孔 51
8.3.3 粗糙度 51
8.4 碳浆及银浆（线路及贯孔） 51
8.4.1 开路/短路 51
8.4.2 导线宽度 51
8.4.3 阻值要求 51
8.4.4 银浆贯孔厚度要求 51
9 常规测试 52
9.1 清洁度实验 52
9.2 可焊性实验 52
9.3 通 断 测 试 53
10 结构完整性试验 53
10.1 切片制作要求 53
10.2 阻焊膜附着强度试验 53
10.3 介质耐电压试验 54
10.4 绝缘电阻试验 54
10.5 热应力试验（Thermal Stress） 54
10.6 热冲击试验（Thermal Shock） 54
10.7 耐化学品试验 55
10.8 IST测试 55
11 品质保证 55
12 其他要求 57
12.1 包装 57
12.2 PCB存储要求 57
12.3 返修 57
12.4 暂收 57
12.5 产品标识 57
13 附录A 名词术语中英文对照 57

前 言
本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准
Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2003《刚性PCB检验标准》。
与其他标准或文件的关系：
上游规范/标准
Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3064 《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126 《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》
下游规范/标准
Q/DKBA3200.7 《PCBA检验标准 第七部分：板材》
Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》
DKBA3107 《PCB存储及使用规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
根据公司产品需求，增加了部分检验项如背钻、射频板材部分等，新增无铅PCB的要求；根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删除了这部分内容；另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部
本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）
本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）TQC：于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）
本标准批准人：费旭东
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/DKBA-Y009-2000
韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿 、吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、辛书照、李江、张珂
周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞
Q/DKBA3178.1-2001
李英姿（0181）、张源（16211）、王建华（19691）、居远道（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吴功节（3698）、唐素芳（1055）、童淑珍（2022）
陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）
Q/DKBA3178.1-2003
张源（16211）、张铭（15901）、李俊周（17743）
周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、王建华（19691），蔡刚（12010）、钟雨（22062）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），胡庆虎（7981），郭朝阳（11756）、曾献科（3308）
Q/DKBA3178.1-2004

居远道（24755）、张源（16211）

周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、张寿开（19913）、胡小波（26285），蔡刚（12010）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），郭朝阳（11756），张铭（15901）

刚性PCB检验标准
1 范围
1.1 范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。
1.2 简介
本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。
1.3 关键词
刚性PCB
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
编号
名称
1
IPC-A-600G
PCB合格条件
2
IPC-6011
PCB通用性能规范
3
IPC-6012
刚性PCB资格认可与性能规范
4
IPC-D-300G
PCB的尺寸和公差
5
IPC-4101
刚性和多层PCB基材规范
6
IPC-4103
高频/高速应用基材规范
7
IPC-6018
微波类PCB检验及测试标准
3 术语和定义
产品级别
根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：如PCB被定为级别1，则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。
检验批
由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
拒收批
按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。
外观特性
指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。
内在特性
指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。
合规性切片
若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。
金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。

图3-1 金手指分区俯视示意图
注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。
板边间距
是指板边距板上最近导体的间距。
4 文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：
l 工程确认
l 设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要求）
l PCB的设计文件（生产主图）
l PCB常规问题处理办法的常规制作协议
l PCB检验标准
l IPC相关标准
5 材料品质
本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。
5.1 板材
缺省板材为：FR－4，普通板内层铜箔厚度为1OZ（35um）、外层铜箔厚度为HOZ（17um）；埋盲孔板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ（17um）。板材性能需满足华为《PCB基材性能标准》；供应商必须使用已通过我司认可的板材。板材应固化完全，△Tg≤3℃。
5.2 介质厚度公差
表5.2-1：介质厚度公差要求
介质厚度（mm）
公差(mm) －2级标准
公差(mm)－1级标准
0.025~0.119
±0.018
±0.018
0.120~0.164
±0.025
±0.038
0.165~0.299
±0.038
±0.050
0.300~0.499
±0.050
±0.064
0.500~0.785
±0.064
±0.075
0.786~1.039
±0.10
±0.165
1.040~1.674
±0.13
±0.190
1.675~2.564
±0.18
±0.23
2.565~4.500
±0.23
±0.30

5.3 金属箔
表5.3-1 铜箔主要性能指标要求
特性项目
单位
性能指标
铜箔厚度
um
35
抗张强度*1000
Pa
28--38
延伸率
%
10--20
硬度(韦氏硬度)

95
MIT耐折性(测定荷重500克)
次
纵93/横97
弹性系数*1010
Pa
6
质量电阻系数
W.g/m2
0.16
表面粗糙Ra
um
1.5
5.4 镀层
表5.4-1 金属镀层的性能指标要求
镀层
2级标准
1级标准
只用于板边接点而不用于焊接的金层
≥0.8um
≥0.8um
用于焊接的金层
0.05～0.15um
0.05～0.15um
镍层
≥ 2.5um
≥ 2.0um
HASL表面处理的厚度
1～ 25um
1～ 25um
孔内锡铅层
满足孔径公差的要求
满足孔径公差的要求
裸铜
不可出现
不可出现
板面和孔壁的平均铜厚
≥ 25um
≥ 20um
局部区域铜厚
≥ 20um
≥ 18um
镀铜延伸性
常温下≥6％
常温≥6％
PTH孔壁粗糙度
≤ 30um
≤ 30um
机械埋/盲孔局部区域铜厚
≥ 18um
≥ 15um
备注：1）HASL表面处理的厚度非焊接区域不做要求；
2）PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准；
5.5 阻焊膜（Solder Mask）
型号：液态感光阻焊膜。
牌号：供应商必须使用我司认证通过的阻焊。
5.6 标记油墨
耐高温、助焊剂及清洗剂。
只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材上，可选用其他易分辨的颜色。
5.7 最终表面处理
供应商必须使用我司认证通过的表面处理。
性能要求：焊盘表面平整，可焊性良好；化学镍金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。
6 外观特性
本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。
待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。
6.1 板边
6.1.1 毛刺/毛头（burrs)
等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求。
合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺

6.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）
等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。

缺口 晕圈
不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。

缺口 晕圈
6.1.3 板角/板边损伤
合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格： 板边、板角损伤出现分层。
6.2 板面
6.2.1 板面污渍
合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
6.2.2 水渍
合格：无水渍；板面出现少量水渍。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
6.2.3 异物（非导体）
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面不超过3处。
3、每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.4 锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
6.2.5 板面余铜
合格：无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。
2 、每面不多于1处。
3 、每处最大尺寸≤0.5mm。
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.6 划伤/擦花（Scratch）
合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.7 压痕
合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09mm。
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.8 凹坑(Pits and Voids)
等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

不合格：不满足上述任一条件。

6.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）
等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求
合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。

6.3 次板面
6.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

白斑

微裂纹
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister)

合格：
2级标准
1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions)
合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件
1、距最近导体>0.125mm。
2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。
不合格： 1、已影响到电性能。
2、该粒子距最近导体≤0.125mm。
3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤
合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格要求。
6.4 导线
6.4.1 缺口/空洞/针孔
合格：
2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6.4.2 镀层缺损
合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。
不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。
6.4.3 开路/短路
合格：未出现开路、短路现象。
不合格：出现开路、短路现象。
6.4.4 导线压痕
合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
1级标准：无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6.4.5 导线露铜
合格：未出现导线露铜现象。
不合格：有导线露铜现象。
6.4.6 铜箔浮离
合格：未出现铜箔浮离。
不合格：出现铜箔浮离。
6.4.7 补线
补线禁则
过孔不允许补线
内层不允许补线，外层补线遵从如下要求：
阻抗线不允许补线
相邻平行导线不允许同时补线
导线拐弯处不允许补线
焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm
补线需在铜面进行，不得补于锡面。
断线长度>2mm不允许补线
补线数量：
同一导体补线最多1处；每板补线≤5处，每面≤ 3处。补线板的比例≤8%。
补线方式：
补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经华为确认同意。
端头与原导线的搭连应≥1mm，保证可靠连接。
补线端头偏移≤设计线宽的10%。
补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。
整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。
补线的可靠性：
应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：
1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。
2）耐电流试验：补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。对于补线方法，应能通过IPC-TM-650 2.5.4和IPC-TM-650 2.5.4.1A的评估。
3）附着力测试：参考IPC-TM-650 2.5.4胶带测试，补线无脱落。
6.4.8 导线粗糙
合格：
2级标准：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。
1极标准：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%，影响导线长≤25mm且≤线长的10%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.9 导线宽度
注：导线管控下辐线宽，并且不允许移动导线。
合格：
2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6.4.10 阻抗
合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。
6.5 金手指
6.5.1 金手指光泽
合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。
不合格：出现氧化、发黑现象。
6.5.2 阻焊膜上金手指
合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。
不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。
6.5.3 金手指铜箔浮离
合格：未出现铜箔浮离。
不合格：已出现铜箔浮离。
6.5.4 金手指表面
等效采用IPC-A-600G-2.7的2类要求
合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。
2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点
3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。

不合格：不满足上述条件之一。

6.5.5 金手指接壤处露铜
合格：
2级标准：接壤处露铜区长度≤1.25mm。
1级标准：接壤处露铜区长度≤2.5mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6.5.6 板边接点毛头
等效采用IPC-A-600G-2.7.2的2类要求
合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

6.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate)
等效采用IPC-A-600G-2.7.3的2类要求
合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。
不合格： 用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

6.6 孔
6.6.1 孔与设计不符
合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。
不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。
6.6.2 孔的公差
1、尺寸公差
表6.6.2-1 孔径尺寸公差

类型/孔径
￠≤0.31mm
0.31mm<￠≤0.8mm
0.8mm<￠≤1.60mm
1.6mm<￠≤2.5mm
2.5mm<￠≤6.0mm
>6.0mm
PTH孔
+0.08/-∞mm
±0.08mm
±0.10mm
±0.15mm
+0.15/-0mm
+0.3/-0mm
NPTH孔
±0.05mm
±0.05mm
±0.08mm
+0.10/-0mm
+0.10/-0mm
+0.3/-0mm

对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为：
孔径￠≤0.8mm时，公差为±0.10mm
孔径￠＞0.8mm时，公差为±0.20mm
2、定位公差：±0.076mm之内。
6.6.3 铅锡堵孔
铅锡堵插件孔
合格：满足孔径公差的要求。
不合格：已不能满足孔径公差的要求。
锡珠堵过孔
定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

合格：过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。
不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。
*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
铅锡塞过孔
定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。

不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。
6.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔
合格：未出现异物堵孔现象。
不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。
6.6.5 PTH导通性
合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻≤1mW。
不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。
6.6.6 PTH孔壁不良
合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。
不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。
6.6.7 爆孔
印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：
1. 锡粒形状超过半圆
2. 孔口有锡粒炸开的现象
合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。
不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。
6.6.8 PTH孔壁破洞
1、镀铜层破洞（Voids－Copper Plating )
合格：
2级标准：无破洞或破洞满足下列条件
1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。
2、横向≤900。
3、纵向≤板厚的5%。
1级标准：
1、孔壁上之破洞未超过3个，且破孔数未超过孔总数的10%。
2、横向≤900圆周；纵向≤10%孔高。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

2、附着层（锡层等）破洞（Voids－Finished Coating）
合格：
2级标准：无破洞或破洞满足下列条件
1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
3、横向≤900；纵向≤板厚的5%。
1级标准：
1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。
2、横向≤900圆周；纵向≤10%孔高。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.6.9 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)
等效采用IPC-A-600G-2.5的2类要求
合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。
不合格：未能符合孔径公差的要求。
6.6.10 晕圈（Haloing）
等效采用IPC-A-600G-2.6的2类要求
合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤ 2.54mm。

不合格： 因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。

6.6.11 粉红圈（Pink Ring)
合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。
不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

6.6.12 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes)
合格：
2级标准：孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm（如图中A）。
1级标准：孔位位于焊盘中央；破出处≤180°，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤30%（如图中B）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6.6.13 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes)
合格：
2级标准：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。
1级标准：孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处≤90°（图中C）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6.7 焊盘
6.7.1 焊盘露铜
合格：未出现焊盘的露铜。
不合格：已出现焊盘露铜。
6.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting）
等效采用IPC-A-600G-2.4的2类要求
合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。

不合格：出现拒锡现象。

6.7.3 焊盘缩锡（Dewetting）
合格：
2级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。
1级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。（图中B）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

6.7.4 焊盘损伤
1、焊盘中央
合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。
不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。