PCB工艺流程简介PPT.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB,工艺流程简介,深圳市捷兴电子有限公司,赵强,:13501119630,电话,:010-82562194,传真,:010-82562594,1,一,.,开料,1.,板材分类,最常用板材为,FR-4,，此外还有,聚四氟乙烯（,PTFE,）、,ROGERS,；铁氟龙（,TEFLON,）,TACONIC,以及,ARLON,等特殊类型板材,2.,芯板是否含铜的区分方法,一般情况下，小数点后只有一位数字为含铜板材，小数点后有两位数字为不含铜板材,如,1.0 18/18,，表示铜箔厚度为,18um,，包含铜箔厚度后板材厚度为,1.0mm,0.36 18/18,，表示铜箔厚度为,18um,，不包含铜箔厚度（即纯粹绝缘介质厚度）为,0.36mm,，总的板材厚度为,0.36+0.018*2,0.396mm,因此，,1.0 18/18,与,1.0 35/35,的板厚相等，但绝缘介质厚度不等；,0.36 18/18,与,0.36 35/35,绝缘介质都为,0.36mm,，但由于铜箔厚度不同，最终的板厚也不相同,2,3.,大料尺寸及开料尺寸,大料尺寸：,PCB,厂家从板材供应商处购买的原始覆铜板的尺寸，常见尺寸为,48,36in,、,48*40in,、,48*42in,开料尺寸：工程根据客户成品板尺寸拼板后的尺寸，即实际在线生产板的尺寸（拼板需考虑大料利用率）,4.,铜箔厚度,常见,9um,、,12um,、,18um,、,35um,、,70um,3,二、烘板,烘板的主要目的为除去板材中的水分，防止在加工过程中板材翘曲，一般在,150,下烘,3-4,小时,4,三、,内光成像,1.,内层贴膜：裸铜芯板上贴上一层干膜，所有光成像的反应都在干膜上进行,2.,内层曝光：用内层菲林覆盖在已经贴膜的芯板上进行曝光，菲林上透明位置对应的干膜部分由于光源照射会发生交联反应，菲林上黑色位置，即不透明部分对应的干膜由于没有被光源照射，干膜不会发生交联反应,3.,内层显影：把经过曝光的芯板送显影，没有被曝光的干膜会被显影掉，露出原有的铜皮，经过曝光交联反应的干膜则会保留下来,4.,正片（阳片）与负片（阴片）的区别：,正片：在菲林上看到不透明的部分最后反映在,PCB,上为铜皮，透明部分则被蚀刻掉，最后反映在,PCB,上为基材区域，即隔离区域,负片：在菲林上看到不透明的部分显影后会被蚀刻掉，最后反映在,PCB,上为基材，即隔离区域，透明部分由于有干膜保护起来，不会被蚀刻掉，最后反映在,PCB,上为铜皮，起导通作用,国内一般厂家内层制作时使用负片，外层制作时使用正片,5,6,备注：光成像是开短路产生的主要工序，因此对环境卫生要求非常高，人员进入需经过风淋门净化，所有操作员工需穿着防静电服,7,四、,内层蚀刻,1.,蚀刻：通过蚀刻线，被干膜盖住的铜皮被保护起来，没有被干膜保护的铜皮则被蚀刻掉，此时需要保留的线路图形会通过蚀刻显示出来,2.,退膜：退掉芯板上保护铜皮的干膜，则需要保留的线路图形最终成形,8,9,五、内层,AOI,检查,此为自动光学检查，检查蚀刻后的芯板是否有开短路、蚀刻不净等缺陷,10,六、,层压,1.,两张芯板,L2/L3,和,L4/L5,，以及,L1,和,L6,层各一张铜箔，通过层与层之间的绝缘介质（即半固化片，俗称,PP,），压合成一张板材（顶层和底层都为裸铜箔，与内层开料时开出的芯板相似，只是芯板里面已经有四层做好的线路）,2.,半固化片：俗称,PP,，为绝缘介质，起到连接,PCB,层与层之间的作用，常用型号有,1080,、,3313,、,2116,、,7628,等，不同的型号对应不同的厚度和介电常数,11,12,七、钻孔,对层压后的板进行钻孔，此时，孔内没有金属，即层与层之间不能相连,13,八、化学沉铜,通过化学反应，使孔内镀上一层很薄的铜，约,2-3um,14,九、整板电镀,由于孔内已经有一层很薄的金属铜，因此，可以通过电子迁移反应，把裸板表面的铜和孔内的铜加厚至,5-8um,15,十、,外光成像,1.,外,层贴膜：裸铜板上贴上一层干膜，所有光成像的反应都在干膜上进行，此时与内层芯板贴膜不同的是，板上已经钻了孔，干膜贴在板上需把孔保护起来,2.,外层曝光：用外层菲林覆盖在已经贴膜的板上进行曝光，菲林上透明位置对应的干膜部分会由于光源照射会发生交联反应，菲林上黑色位置，即不透明部分对应的干膜由于没有被光源照射，干膜不会发生交联反应,3.,外层显影：把经过曝光的板送显影，没有被曝光的干膜会被显影掉，外露出原有的铜皮，经过曝光交联反应的干膜则会保留下来（此时与内层显影后最大的不同是：内层经过显影后，干膜下的铜是最后需要保留的铜；而外层经过显影后，干膜下的铜是最后需要蚀刻掉的铜，而最后需要保留下来的铜此时会裸露出来）,16,17,十一、,图形电镀,1.,加厚镀铜：把裸露出来的铜（即最后需要保留的铜）电镀至成品铜厚，一般镀铜厚度为,18-25um,，此时表面铜厚和孔内的铜厚一起被镀厚，达到成品表铜和孔铜厚度的要求；,2.,镀锡：在已经加厚了铜表面镀一层白色的金属锡，起到保护铜箔的作用；,3.,退膜：把贴在板上的干膜退掉，此时，干膜下的铜会裸露出来（最后会被蚀刻掉），而最终需要保留的铜会被锡保护在下面,18,十二、外层蚀刻,1.,蚀刻：通过蚀刻线，裸露出来的铜会被蚀刻掉，而被锡保护着的铜则会最终保留下来,2.,退锡：把用来保护铜的锡退掉，此时，最终需要保留的铜皮会裸露出来，到现在为止，所有外层线路图形制作完毕,19,十三、印阻焊,在完成了图形制作的,PCB,上印上绿油或者客户要求的其它颜色的阻焊，常规厚度为,10um,（整块板都会印上绿油，包括线路焊盘，类似于内外层线路的整板贴膜，只是制作线路时是贴上一层干膜，而此时是印上一层绿油）,20,十四、阻焊成像,1.,阻焊曝光：用阻焊菲林覆盖在已经印了阻焊的板上进行曝光，菲林上透明位置对应的阻焊部分会由于光源照射会发生交联反应，菲林上黑色位置，即不透明部分对应的阻焊由于没有被光源照射，阻焊不会发生交联反应,2.,阻焊显影：把经过曝光的板送显影，没有被曝光的阻焊会被显影掉，露出原有的焊盘，经过曝光交联反应的阻焊则会保留下来，成为最终保留在板上的阻焊,21,十五、丝印字符,在已经印了阻焊的板上丝印字符,22,十六、,表面处理,1.,常见的表面处理方式有喷锡（热风整平）、无铅喷锡、图镀水金、沉金、沉锡、沉银、,OSP,（抗氧化）等；,2.,由于欧盟实行,Rohs,指令后，所有含有铅、溴等化合物的产品都不可以进入欧盟市场，因此，传统的喷锡工艺会逐步被其它不含铅的工艺取代,23,十七、,铣外形,工程部根据客户提供的边框制作外形程序，外形工序则根据工程部提供铣带铣板,24,十八、,其它外形处理,如,V-CUT,、金手指倒角等会在板铣出单板外形后进行,25,十九、电测试,用客户提供的原始文件与成品,PCB,的连接性能进行对比，可检查,PCB,在制作过程中由于质量控制不到位而产生的开短路问题。由于电测工序只是用客户原始文件与成品,PCB,板的网络进行对比测试，因此，若客户原始文件已经存在开短路现象，则无法检查出来,26,二十、终检,终检测试项目包括有：外观检查、成品尺寸测量、孔径孔数测量、翘曲度测量等,27,二十一、包装发货,以上为常规多层板的制作流程，未包括阻抗板、盲埋孔板等特殊流程板。若为双面板，则开料后直接到钻孔流程，之前的内层制作以及层压流程可去除。,END,28,