手机MID-PCBA品质检验标准.docx

阿龙电子手机/MID--PCBA检验标准

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适用主板：
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共 30 页

拟 制 朱明 2012-09-29
审 核
批 准

1. 目的
为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家标准并使客户满意，特制定本标准
2. 适用范围
本标准适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。
3. 引用技术文件或标准
GB/T.2828-2003 逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表
GB/T.2829-2003 周期检查计数抽样程序及抽样表
GSM 05.05 Radio transmission and reception (Phase 2)

4. 定义
4.1检验过程
抽样依据
按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划；
外观检验项目： 一般检查水平Ⅱ
功能、性能检验项目： 一般检查水平Ⅱ

4.2 抽样标准:
以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/
T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；
4.3 外观检验项目：
严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1， (无论批量大小)：
严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成
主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；
重 缺 陷（MAJ）：AQL=0.4：
重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；
功能缺陷影响正常使用；
性能参数超出规格标准；
漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；
包装存在可能危及产品形象的缺陷；
导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷；
轻 缺 陷（MIN）：AQL=1.0：
轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意
让步接受的缺陷；
注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如主板空闲处掉绿油；

4.4 名词定义
脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5 检验环境及条件
5.1 检验结构、外观、包装等项目的环境及条件
距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测时，采用 5 倍放大镜。（必要时）
显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯。（必要时）
时间：每件检查总时间不超过12s。
位置：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。
照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux.
在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。
5.2 检验功能项目、性能指标项目的环境及条件：
对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用CMU200或者Agilent8960等手机综合测试仪进行。

6 检验方式和接受抽样标准
6.1 检验方式
检验的批次一般为生产部200pcs/批交付的手机主板批次。
检验方式一般采用抽样检验的方式进行。
6.2 检验工具、设备：
工具：游标卡尺、放大镜、 测试治具；
设备：串口数据线加上DATA 数据线和 DEBUG 数据线，或者使用 USB 转串口数据 线；FM/TV发射信号台，WiFi信号仪，装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定按PCBA设计电压为准，校准电压参数使用Agilent高精度电源，电压设定为 3.8V）， CMU200或者Agilent8960 手机综合测试仪；
6.3检验方式、环境及允收条件：
检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套；
观察距离：检查物距眼睛40-45cm，只有在 40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点；
放大镜目测时，采用5 倍放大镜（必要时）；
显微镜目测时，采用80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）；
观察角度：检视面与桌面成 45°。上下左右转动 15°，前后翻转。观察时间：每件检查
总时间不超过12s；灯照强度：100W 冷白荧光灯，光源距零件表面 50－55Cm，照度约 500 －550Lux.，在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；

6.4 抽样标准
采用GB/T2828-2003正常检查一次抽样方案，检查水平为：
外观检验项目： 一般检查水平Ⅱ
功能、性能检验项目 特殊检查水平S-1
6.5 判定标准
以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果。
a） 严重缺陷（CRI）：Ac=0，Re=1 (无论批量大小)
b） 重缺陷（MAJ）： AQL=0.4
c） 轻缺陷（MIN）： AQL=1.0
必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/T2828-2003标准规定执行。

7． 检验项目及判定标准
表面贴装可接受要求。
贴装位置 焊点
分立片式元件,无引脚片式载体和其他只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各参数的要求.
（1）片式器件
A 偏移
元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P),器件偏移量为(A),偏移是指超出其较大一可焊端的偏移(例如: W 或 P )
最佳器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心 .
器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心
器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心

图 3-32 最 佳
合格
·偏移量(A)小于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者

图 3-33 合 格
不合格
·偏移量(A)大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者
·可焊端超出焊盘

不合格
不 合 格
B 元件末端焊接宽度
最佳 末端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度,其中较小者

图 3-38 最 佳

合格
·末端焊点宽度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者

图 3-39 合 格 图 3-39 合 格

不合格
·末端焊点宽度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者

图 3-41 不合格 图 3-42 不合格

C 焊点高度
最佳
·正常湿润且焊锡高度等于元件可焊面

图 3-43 最 佳

合格
·正常湿润
·最小焊锡高度不(F)小于可焊端高度(H)的25％
·焊锡不得超过可焊端(H)的顶部,且焊锡不得接触元件本体

图 3-44 合 格

不合格
·焊锡量过大,超过器件可焊端顶部且焊锡接触元件本体
·焊锡量不足

图 3-45 不合格 图 3-46 不合格

（2） 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
A 偏移
最佳
·无偏移

合格 图 3-47 最佳
·最大偏移量（为
城堡宽度（W）的
25％

图 3-48 合格
不合格
·最大偏移量（A）超过城堡宽度（W）的25％
·无引脚芯片不允许任何偏移

图 3-49 不合格

B 末端焊点宽度
最 佳
· 焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）

图 3-50 最佳
合格
· 焊点宽度（C）大于等于等于城堡宽度（W）的75％
不合格
· 焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的75％
C 焊点高度
合 格
· 最小焊点高度（F）为城堡高度（H）的25％
· 最大焊点高度（F）为城堡高度（H）的100％但不可接触

图 3-51 合格

不合格
· 未正常湿润
· 最小焊点高度（F）小于城堡高度（H）的25％

图 3-52 不合格

（3） 扁平、L形和翼形引脚
A 偏 移
最佳
· 引脚无偏移

图 3-53 最 佳
合 格
· 最大偏移量（A）不大于引脚宽度（W）的25％或0.5毫米（0.02英寸）

图 3-54 合格 图 3-55 合格
不合格
□ · 最大偏移量（A）大于引脚宽度（W）的25％或0.5毫米（0.02英寸）
□ · 趾部根部不允许偏出焊盘

图 3-56 不合格 图 3-57 不合格

图 3-58 不合格
B 焊点宽度
最佳
· 焊点宽度等于或大于引脚宽度

图 3-59 最 佳

合 格
· 最小焊点宽度（C）大于等于引脚宽度（W）75％或0.5毫米（0.02英寸）

图 3-60 合格
不合格
· 最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75％或0.5毫米（0.02英寸）

图 3-61 不合格

C 焊点长度
最 佳
· 焊点在引脚全长正常湿润

图 3-62 最佳 图 3-63 最佳
合 格
· 最小焊点长度（D）等于引脚宽度（W）
· 当引脚长度（L）小于引脚宽度（W）时最小焊点长度（D）至少为 引脚长度（L）的75％

图 3-64 合格

不合格
· 最小焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75％
D 引脚焊点高度
最佳
·踝部焊点爬升达到引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处

图 3-65 最 佳
合 格
· 高引脚外形的器件（引脚位于器件本体的中上部，如：QFP，SOL 等）焊锡可 爬升至（E）顶点，但不可接
触器件本体或末端封装

· 低引脚外形的元件（引脚位于器件本体的中下部，如： SOIC SOT 等）焊锡可 爬升至封装或器件低部

图 3-66 合格

图 3-67 合格 图 3-68 合格
高引脚元件 低引脚元件

不合格
· 焊锡接触高引脚外形器件本
体或末端封装

图 3-69 不合格
E 引脚跟部焊点高度
最佳
· 正常湿润

图 3-70 最 佳
合格
· 最小跟部焊点（F）等于焊锡厚度（G）加50％引脚厚度（T）

图 3-71 合 格
不合格
· 未正常湿润
· 最小跟部焊点（F）小于焊锡厚度（G）加50％引脚厚度（T）

图 3-72 不合格
J 形引脚
A 偏移
最佳

· 器件引脚全部在焊盘中心

图 3-73 最 佳

合 格
· 引脚偏移（A）小于或等于25％引脚宽度（W）

图 3-74 合格 图 3-75 合格
不合格
· 引脚偏移超过25％引脚宽度

图 3-76 不合格
B 焊点宽度
最佳
· 焊点宽度等于或大于引脚宽度

图 3-77 最 佳
合格
· 最小焊点宽度（C）大于或等于引脚宽度（W）75％

图 3-78 合 格
不合格
· 最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75％ 。

C 焊点长度
最佳
· 焊点长度大于引脚宽度200％ 。

图 3-79 最 佳
合格
· 焊点长度（D）大于引脚宽度150％。

图 3-80 合 格
不合格
· 焊点长度（D）小于引脚宽度150％ 。

图 3-81 不合格
D 焊点引脚高度
最佳
·正常湿润。

图 3-82 最 佳
合格
· 焊锡未接触元件本体。

图 3-83 合 格
不合格
· 焊锡接触元件本体 。

图 3-84 不合格
E 跟部焊点高度
最佳
·跟部焊点高度超过引脚厚度加焊锡厚度。

图 3-85 最 佳
合格
· 跟部焊点高度（F）大于或等于50％引脚厚度（T）加焊锡厚度 。

图 3-86 合 格
不合格
·未正常湿润 。
· 跟部焊点高度（F）小于50％引脚厚度（T）加焊锡厚度 。

图 3-87 不合格

器件－可焊端异常
（1）侧面装贴
不合格
· 侧面装贴。

图 3-88 不合格

（2） 装贴颠倒（反白）

图 3-89 不合格

不合格
· 装贴颠倒。
（3） 立 碑
不合格
· 元器件末端翘起。

图 3-90 不合格

（4） 共 面
不合格
· 元件一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触 。

图 3-91 不合格 图 3-92 不合格
（5） 焊锡膏回流
不合格
· 焊锡膏回流不完全。

图 3-93 不合格
（6） 不湿润
不合格
· 焊锡未湿润焊盘或可焊端 。

图 3-94 不合格 图 3-95 不合格
（7） 半湿润
融化的焊浸润湿表面后收缩，留下一焊锡簿层覆盖部分区域焊锡形状不规则 。
不合格

· 不能满足焊点标准 。
图 3-96 不合格 图 3-97 不合格
（8） 焊锡絮乱
不合格
·在冷却时受到外力的影响，呈现絮乱痕迹的焊锡。

图 3-98 不合格 图 3-99 不合格
（9） 焊锡破裂
不合格
· 破裂或有裂痕的焊锡。

图 3-100 不合格 图 3-101 不合格

（10） 针孔/吹孔
不合格
· 焊点不能有目视可见的针孔/吹孔。

图 3-102 不合格 图 3-103 不合格

图 3-104 不合格 图 3-105 不合格
（11） 桥接
不合格
· 焊锡在导体间非正常连接。

图 3-106 不合格 图 3-107 不合格

图 3-108 不合格
（12） 焊锡球/锡渣残渣
不合格
·表面有锡珠/锡渣残留（表面不可有目视可见锡珠/锡渣/异物残留）。

图 3-109 不合格 图 3-110 不合格

图3-111 不合格
（13） 锡尖
不合格
·有目视可见锡尖。

图 3-112 不合格
（14） 焊锡网
不合格
· 焊锡泼溅，违反最小电器间隙 。
· 焊锡泼溅，未被包封或未附着于金属面 。

图 3-113 不合格 图 3-114 不合格
（15） 多件
不合格
·多件

图 3-115 不合格
（16） 撞件

图 3-116 不合格
（17） 空焊

图 3-117 不合格 图 3-118 不合格

8 主板外观检验项目
主板外观检验项目见表1
表1 主板外观检验项目
类 别
项 目
检 验 内 容
检验方法
缺陷判定
CRI
MAJ
MIN
PCB和元器件外观以及PCBA的标识

主板外观

主板尺寸不符合SPEC要求
目检
卡尺

√
PCB上有大块焦块，面积≧1mmX1mm

√
PCB有缺角，面积≧2mmX2mm

√
PCB起泡

√

PCB金属边上锡

√
有器件漏贴

√
元器件断裂

√
元件贴翻 / 反

√
PCBA的标识
无生产批次（条码标识）

√
无产品硬件版本标识

√
无软件版本标识

√
元器件侧立
竖立
元件侧立
1、侧立元件必须小（L≤3.05mm W≤1.52mm）
2、必须比周围元件矮；
3、PCBA单面侧立的元件数≦3
目检

√
4、焊端侧立时超出焊盘面

√
元件竖立
元件竖立（碑立现象）>1

√
元件焊端脱离焊盘，也即吊焊

√
其它焊接缺陷
贴错
有元件贴错
目检

√
极性
极性错误

√
桥接
焊点桥接
目检

√
脱焊（开路）
焊点开路

√
锡珠、锡渣
PCB上不允许残留锡珠锡渣

√
虚焊
1、 焊点不饱满，润湿性明显不好
2、 器件引脚没有接触焊盘（浮脚）
3、 焊端与PCB焊盘上锡润湿不良
在线
检测

√
√
√
其他
定位
白丝框
元器件不超出丝印白框

√
特殊要求
贴装要求符合相应工艺文件规定

√

8.1 功能检验
进行功能检验项目需进行组装后进行。
功能检验项目见表2。
表2 功能检验项目
序号
检验项目
检验标准
检验工具方法
CRI
MAJ
MIN
1
开机，关机
能够正常开，关机。
手动
√

2
充电功能
能正常充电及提示充满，充电指示正确。
充电器

√
3
菜单显示
能实现中英文菜单显示,语音菜单功能正常.
手动

√
4
LCD点阵显示
无缺线、缺点显示。
手动

√
5
振铃测试
响度≧85db，
手动

√
6
震动测试
装上震动器后，震动功能能够正确开/关转换。
手动

√
7
通话测试
插入有效资费卡后能够登录、通话。
手动

√
8
回音测试
认真静听，不可有杂音/电流声。
手动

√
9
软件版本
符合指定的版本。
手动

√
10
LCD背光/键盘LED背光灯
显示颜色一致，能设置开关。
手动

√
12
侧、按键功能测试
所有按键侧键功能正常
手动

√
13
闪信功能测试
在闪信工作时全部闪信灯工作正常
手动

√
14
短消息测试
插入有效资费卡卡后能够收发端消息，短消息溢出功能指示正确。
手动

√
15
屏保，壁纸功能
能实现全部屏保和壁纸画面功能。
手动

√
16
闹铃唤醒
能实现闹铃开机设置、唤醒功能
手动

√
17
来电显示
能支持实现来电显示功能
手动

√
18
时间设置
手机能设置日期与时间
手动

√
19
铃声设置
铃音类型、铃音音量、振铃类型、短信铃音、闹钟铃音、按键音、开关机铃音、低电警告音等能正常设置、调节。
手动

√
20
游戏、计算器
按照使用说明书，能够实现。
手动

√
21
电话本
能存贮修改电话，实现电话本分组功能
手动

√
22
蓝牙搜索
蓝牙打开搜索装置正常，传输文件正常.

√
23
FM搜索
收音机打开，搜索电台后声音清晰流利

√
24
TV播放
TV能搜索节目，播放声音清晰画面清晰

√
25
WiFi连接
WiFi可搜索到网址，并可连接打开网络

√
26
多媒体卡
能读取内存卡，读取数据文件

√
27
MP4播放器
打开MP4文件播放声音清晰画面清晰

√
28
摄像清晰
摄像清晰，前后摄像能够切换正常

29
耳机测试
插入耳机手机提示耳机模式，耳机左右声道和耳机回音正常

√
30
触摸校准
进入触摸校准模式能够正常校准OK.

31
输入法版本
符合指定的版本

√
1）表中CRI,MAJ,MIN分别代表严重或致命缺陷、重缺陷、轻缺陷

8.2 性能指标检验
进行功能检验项目需进行组装后进行。
性能测试检验项目见表3
表3 性能测试检验项目
检验内容
检验标准
检验工具方法
CRI
MAJ
MIN
登录/呼叫/通话/挂机
能够正常登录网络、能够呼叫、通话、挂机
CMU200

√

信道1
62
124
灵敏度
当输入电平为参考灵敏度电平-102dBm时，RBERⅡ<2%（只测Level 5）
CMU200

√

频率误差
在±90Hz范围之内
CMU200

√
峰值相位误差
<±200
CMU200

√
均方相位误差
<50
CMU200

√
峰值功率误差
Level 5 ：33dBm±2dBm
Level 10 ：23dBm±3dBm
Level 15 ：13dBm±3dBm
CMU200

√
开关谱
满足标准曲线范围要求（只测Level 5）
CMU200

√
功率时间包络
满足模板要求
CMU200

√
双频切换
能够顺利切换
CMU200

√
信道512
698
885
灵敏度
当输入电平为参考灵敏度电平-102dBm时，RBERⅡ<2% （只测Level 0）
CMU200

√

频率误差
在±180Hz范围之内
CMU200

√
峰值相位误差
<±200
CMU200

√
均方相位误差
<50
CMU200

√
峰值功率误差
Level 0 ：30dBm±2dBm
Level 5 ：20dBm±3dBm
Level 10 ：10dBm±4dBm
CMU200

√
开关谱
满足标准曲线范围要求（只测Level 0）
CMU200

√
功率时间包络
满足模板要求
CMU200

√
天线耦合
满足工艺技术指标要求。
CMU200

√

电流
待机时
在指定机型的规格之内
数字电源、CMU200

√
最大功率发射时
在指定机型的规格之内
关机时
在指定机型的规格之内

8.3包装及标识检验
包装及标识检验项目见表4
表4 主板外观检验项