SMT常见不良鱼骨图分析演示幻灯片.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,SMT常見不良魚骨圖分析,1.反面,2.位移,3.吃錫不良,4.空焊,5.短路,6.缺件,7.暮碑,8.側立,1,反,面,零件破損,零件太薄太輕,包裝規格太大,來料反面,包裝間隙過大,材料,PAD不潔,來料反面,來料包裝松動,零件太細,錫膏過干,人,手碰零件,手放零件,散料包裝,物料人員拆料,管料上料過快,備料方法不正確,手放散料,搬運震動過大,手撥零件,環境,溫度過高,方法,機器,操作不正確,PCB設計不當,料架推料不到位,鋼板開口不良,料架使用型號不正確,使用料架口徑太大,SOP不完善,料架不良,料架開口過大,P/D設置不當,回焊爐速度過大,Feeder推動過大,抓料位置不正確,Table扣不緊,機器抓料失敗,機器置件不穩定,MTU振動過大,MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面,吸嘴真空不暢,吸嘴彎曲,Feeder蓋太大,升溫率太快,吸嘴磨損,回焊爐抽風,吸嘴型號不符,加熱器風量過大,料架振動過大,料架推料過快,反 面,2,位移,零件腳歪,非正規零件,PAD上有異物,零件氧化,零件腳彎,材料,PAD寬度與元件寬度不符,零件過大過重,特殊形狀零件,零件有一邊PAD吃錫不良,人,缺乏品質意識,缺錫,手推撞板,備料時料帶過緊,QC未撿板，PCB在回焊爐中碰撞,手放料,人為手撥,人為手抹,Marl不能通過時,Skip Mark Data作業,方法,機器,錫膏厚度過厚/過薄,回焊爐抽風速度快,不恰當修正mark,Part data中誤差值太大,錫膏過稀,手放零件方法不當,走板速度快,抓料位置偏移,角度修正故障,真空不良,錫量不足,無法正確辨認mark點,Mark Scan設置過大,PAD老化,PAD離clamp過小於3mm,PAD間隙與元件長度不符,零件厚度不均,元件與PAD不符,人為Skip fiducial mark,環境,空氣流通,速度過快,濕度未達到SOP規定,室溫過高,錫膏印刷後硬化,PCB印刷後露置空氣中過久,吸嘴彎曲,錫膏過厚,回焊爐軌道上有雜物,錫膏印刷偏移,錫膏印刷不均,爐溫測定不合理,料架不良,Clamp unit松動,吸嘴不良,Vision type不適,Check limit小,Clutch不潔,Nozzle置件過快,吸嘴過小或型號不對,Nozzle切口不良，真空不暢,厚度不准備,Tolerance不當,程式異動,未利用PCB加裝的Mark,程式,坐標不正,刮刀data未優化,不恰當操機,鋼板開口尺寸不當,回焊爐溫度過高,回焊爐對流速度過快,坐標修改失誤,錫膏印刷薄,轉移料站Mark未考慮,未按SOP作業,Part data中元件厚度比真空厚度大,上料方式不當,其它,零件過大過重,PAD上有錫珠,鋼板與PAD設計不符,零件腳較PAD相對較大,回焊爐抽風過大,鋼板不潔,零件過於靠邊,軌道過快,錫膏過厚,位 移,3,吃錫不良,材料,無塵布起毛,手印台搖動,缺錫,方法,機器,其它,通風設備不好,空氣中灰塵過大,使用過期,使用過久,助焊劑含量,粒子徑過大,黏度高,親金屬性低,未先進先出,粒子形狀不均勻,成分不均,內有雜質,回溫時間不夠,保存條件不佳,印刷孔偏,PCB不平,板彎,過使用周期,受潮,板邊位置有零件,PCB管制不當,表面不潔,PCB,損傷,內距,有小孔,兩邊不一致,上有VIA孔,有異物,噴錫不足,氧化或露銅,與零件小不同,零件尺寸不符,庫存條件不佳,零件沾錫性差,零件形狀特殊,零件損壞,耗材重復使用,零件過保固期,零件厚度不統一,零件受潮,長短不一,錫箔破損,被污染,腳彎,氧化,有異物,腳歪,腳件零,位移,工作態度,鋼板未及時清洗,人,手印錫膏,力度不夠,新員工操作不夠熟練,手撥零件,零件腳落地上,不飽滿,鋼板印刷後檢驗不夠仔細,IPA用量過多,手抆鋼板不及時,心情不佳,新舊易膏混用,錫膏被抹掉,判定標准,手放散料,撿板時間長,上錫不均,缺乏品質意識,環境,濕度太大,溫度高,Part data,Nozzle Size Error,軌道殘留錫膏,真空不暢,機器置件不穩,置件速度過快,氣壓不足,軌道變形,Feeder不良,Table松動,吸嘴彎曲,Clamp松動,坐標偏,鋼板阻塞,置件偏移,開法不正確,清潔度,開口與PAD不符,表面不光滑,張力不足,開口粗糙,表面磨損,鋼板,鋼板厚度,間隙不當,印刷速度過快,脫模速度,錫量不足,參數設定不當,精度不夠,行程不足,印刷厚度,錫膏印刷,錫膏機,壓力不當,刮刀不平,平行度不佳,角度不佳,硬度,變形,刮刀,溫區不足,爐膛內有雜質,軌道速度過快,冷卻過快,抽風,熱傳道方式,溫度設定不當,回焊爐,上料不規范,舊錫膏的管控,未依SOP攪拌錫膏,PCB的設計,爐溫曲線的測量,鋼板開口方式,鋼板開口形狀,錫膏廠商的選擇,Profile斜率及時間,錫膏選擇不當,厚度的選擇,鋼板擦拭方法不對,錫膏攪拌不均勻,PCB上有雜物,修機時間過長,停電,手印台不潔,手印台鋼板偏移,吃錫不良,4,空焊,方法,機器,空 焊,缺錫泊,助焊劑含量,黏度,超過使用時間,過週期,錫鉛調配不當,內有雜物,剩余錫膏,回溫時間,錫膏,露銅,油脂,平整度,無PAD,PAD內距過大,PCB變形,PAD兩邊不一致,有異物,零件規格與PAD不符,PAD氧化,PCB,包裝,內距過大,有雜物,鋼板,開口形狀,開口方式,厚度差異,PAD上有異物,氧化,兩端無焊點,來料損件,耗材,受潮,損壞變形,零件過大過重,丟失零件找回後重新使用,腳彎,零件翹腳,過保質期,零件損壞,手印印偏,缺錫,缺乏品質意識,鋼板未擦拭干淨,工作壓力,錫膏被抹掉,工作態度,身體不適,心情不佳,零件掉落地上,鋼板未及時清洗,錫膏添加不及時,手放散料,熟練程度,未做好來料檢驗,拿零件未戴手套,靜電排放,人,材料,環境,灰塵多,零件拆真空包裝後氧化,室溫高,濕度影響錫膏特性,置件速度過快,坐標偏移,印刷偏移,吸嘴變形或堵塞,吸嘴磨損,置件高度,置件不穩,零件厚度與partdata不符,高速機,印刷缺錫少錫,印刷速度過快,印刷量不標准,坐標偏,壓力過大,行程,印刷偏移,鋼板下有異物,錫膏粘刮刀,鋼板阻塞,刮刀變形,錫膏機,回焊爐,排風不通,抽風過大,溫區不穩定,升溫太快,軌道速度過快,濕度設定不當,壓力過大零件腳變形,泛用機,坐標偏移,置件壓力不夠,設備陳舊,軌道不暢通,角度修改故障,Skip mark作業,機器振動太大,手印錫用力不均,撿板時間過長,擦鋼板方法不正確,備料方法不正確造成缺錫,庫存溫濕度不當,暴露在空氣中時間過長,開口與PAD不符,PCB設計,零件旁邊有小孔漏錫,錯件,撿板方法不對,晶片管制不當,錫膏管制不當,IPA用量過多,PCB設計,不良零件上線,零件位移手撥零件,上料方法不正確,Profile曲線不佳,坐標修改失誤,轉移料站mark未考慮,印刷短路後用刀片撥錫,錫膏類型不合適,零件位置過於靠邊,PCB印刷時間過長,零件與PAD上有油,回焊爐滴油,撞件零件位移,錫膏攪拌不均,無塵布起毛,SOP不完善,料架不良,零件過大,手印台不潔,料架不良,運輸,其它,5,短路,方法,機器,短 路,無塵布起毛,錫,膏,錫膏內有水份,錫膏稀,松香含量,有異物,錫粉徑粒過大,超過使用時間,不勻攪拌,舊錫膏,PAD與零件不符,變形,殘留異物,有錫渣,噴錫過厚,不潔,有錫珠,PAD短路,有雜物,PAD過量,PAD距離太近,零件間距離太近,腳彎,氧化,零件與PAD不符零件,過周期,破損,反向,PCB,未定期檢查鋼板底部,手印錫膏,手印台不潔,位移,短路,錫膏厚,缺乏責任感,新手上線,手碰零件,鋼板未擦干淨,IPA用量過多,手擦鋼板不及時,維修不當,錫膏添加量過多,缺乏品質意識,未按SOP作業,鋼板開口不當,手推撞板,手放散料,缺乏教育訓練,將錫膏加到鋼板開口處,手抹錫膏,鋼板貼紙未貼好,手撥零件,濕度高,室內過於潮濕,通風不暢,錫膏機,印刷有錫尖,脫 模,印刷短路,印刷太厚,下錫不良,Snap off 值太大,印刷速度過快,確度小,印刷位移,鋼,板,開口規格,鋼板厚度,鋼板材質,鋼板張力,損壞,鋼板不平,表面粗糙,開口不良,鋼板底貼紙多,置件偏移,定位pin過高,Feeder不良,真空不暢,Table松動,軌道有雜物,置件高度,坐標偏移,吸嘴彎曲,機器置件不穩,吸嘴規格,Part data設定不當,軌道速度過快,印刷速度太慢,壓力不當,溫區調整不當,刮,刀,變形,刮刀水平,刮刀角度,軌道內有異物,抽風,排風不通,參數設定不當,預熱不足,溫度設定不當,軌道流板不暢撞板,手放零件方法不當,載板系統不良,回焊爐,鋼板管制,錫膏退冰時間不夠,人為點錫/點漆,零件管制,機器的保養,未依SOP操作,板子上有異物,板子底線短路,錫膏回溫時間過長,無塵布使用次數過多,錫膏選擇不當,新舊錫膏混用,6,缺件,人,機器,缺 件,錫膏,錫膏稀,有異物,黏性低,質變,變形,有異物,設計,沾油漆,不平整,距板邊不足3mm,有雜物,露銅,氧化,沾錫性,PCB,PAD,損件,外形不規則,厚度差異,變形拋件,尺寸大小,零,件,氧化,沾錫性,料帶過緊或過松,料帶粘性物質多,包裝不良,槽過寬過窄,無塵布毛絮堵塞鋼板開口,人為設定E-pass模式,撿板不及時爐內撞板,印刷後PCB板停留時間延長,手抹錫膏,未上錫,揀板,未認真檢查,不正確操機,生產模式被改動(pass,idle),手推撞板,人為pass,手放散料遺漏，錯誤,缺乏品質意識,溫度高錫膏變更,通風不暢,方 法,材料,環境,鋼板開口與PCB pad不符,Skip device,Skip pcb,吸嘴彎曲,置,件,置件精度,支撐pin位置不佳,Part data有誤,Valve不良,未設置fiducial mark,承載台不水平,Camera有異物,Clamp 松動,Feeder不良,抓料偏,吸嘴堵塞,斷電,Z,0,設置不當,吸嘴缺口,置件高度,吸嘴磨損,座標誤差,吸嘴size不符,置件速度過快,軌道卡板,氣壓,Mark點設置,鋼板設計不良,運轉速度,開口不正確,鋼板無閉口,真空不暢,Skip squence data,更改置件順序,緊急停止,電磁閥不良,錫膏印刷缺錫,鋼板材質,Sensor失靈,機器故障,Z軸不平,機器振動,閉口堵塞,MTU振動太大,軌道不潔,程式缺件,Component height寫得太薄,流程錯誤,結工令時關閉料站,程式異動,擦鋼板方法不正確,SOP不完整,新舊錫膏混用,7,暮,碑,人,機器,暮 碑,錫膏,錫膏變干,零件厚度不均,錫膏本身特性,黏度高,設計不良,PAD有損,PCB,元件與PAD不符,零件有一邊PAD吃錫不良,特殊零件,無塵布起毛,人為張貼鋼板孔,撿板碰到PCB板上零件,上錫量過多,手放零件位移,零件,手抹錫膏,手印台搖動,手印缺錫,手印厚薄不均,缺乏品質意識,上錫量過多,人為理發抓料位置,溫度高,濕度過大,方 法,材料,環境,鋼板開口不對稱,開口方法,錫膏機,吸嘴型號,置件速度過快,置件不穩,Click limit小,真空不轉,無法正確辯認mark點,抓料偏移,Clamp 松動,Feeder不良,吸嘴彎曲,吸嘴磨損,坐標偏移,Tolerrance不當,錫量不足,Part data,停電,開口與PAD不符,錫膏量少,印刷位移,Profile斜率及時間,刮刀變形,設置，更改方法,Mark scan設置不當,機器異常,爐樘內有雜物,預熱時間過長,軌道速度,冷卻過快,熱沖擊,溫度設定不當,加熱方法,抽風,存放條件不好,助焊劑,有異物,使用時間長,新金屬性低,退冰時間距不夠,露銅,PAD位置不當,PAD有異物,PAD氧化,板彎,厚度不均,PCB表面不潔,兩邊PAD大小不一,PCB不平,PAD吃錫性不好,PAD內距大,PAD有雜物,重量,過周期,吃錫性關,受潮,損件,氧化,尺寸不符,一支腳污染,空氣中灰塵過多,軌道未及時清理,撿板造成雙腳沾錫,IPA用量過多,手印錫膏位移,錫膏添加不及時,手印錫尖過長,PCB印刷狀況檢查不夠仔細,擦鋼板不夠認真,備料時料帶過 緊,手放散料,手印台錫膏力度不夠,上錫不均,作態度/情緒,通風設備,置件偏移,軌道上有錫膏,開口阻塞,鋼板材質,鋼板不潔,鋼板開口尺寸,刮刀變形,刮刀角度不佳,印刷速度過快,鋼板,刮刀不水平,參數設定不當,印刷厚度不均,刮刀壓力不當,刮刀變形,支撐pin高度不當,氣壓過大過強,撞板,PCB設計,未按SOP操作,錫膏印刷薄,不恰當操機,零件過於靠近板邊,修機時間長,新舊錫膏混用,PCB未燒烤,備料方法不正確,堆板時間長,錫膏攪拌方法,擦鋼板方法,坐標修改錯誤,PCB板中回焊爐中運行速度,舊錫膏管制不當,程序坐標修改,不正確關閉mark點,上料方法不正確,錫膏選擇不當,8,人,機器,側 立,PCB無PAD,零件沾錫性差,錫膏過保持期舊錫膏,料槽過寬,PAD有雜物,料件太細,料帶彈性大,散料手工包裝,備料不到位,人為損件,料未備好,手撥,備料不當,缺錫,備料時料帶過緊或過松,溫度過高錫膏揮發快,通風,方 法,材料,環境,Clamp松動,置件偏移,回焊爐內撞板,軌道殘留錫膏,料架開口過大,Nozzle Size不符,Reflow加熱方法,升溫率太快,P/D設置不當,鋼板不潔,回焊爐速度,PCB設計不當,料架不良,坐標偏移,錫膏印刷位移,舊錫膏,誤差值過大,置件壓力過大,置件過快,錫膏親金屬性差,錫膏黏度,零件不符規格,來料損件,零件形狀尺寸,零件下有雜物,零件破損,PCB彎曲,來料側立,PAD氧化,PAD SIZE與零件不符,零件側立,備料時側立,撿板,手抹錫膏,手動撥零件,PCB下方無支撐pin,Feeder前蓋太大,Part data設置不當,回焊爐抽風,鋼板開口,手放散料,備料及使用料架方法,PCB受熱不均,結工令,SOP不完善,鋼板開口不良,鋼板使用方法,零件過於靠近板邊,Profile設置不佳,程式坐標,零件氧化,錫膏內有雜物,非常規零件,錫膏變質,PAD距離大,零件材質不良,零件包裝不當,鋼板開口與PAD不符,PAD距離大,露銅,零件鍍錫鉛不良,吸嘴真空不暢,置件不穩定,錫膏印刷不均,抓料偏移,吸嘴彎曲,MTU振動太大,回焊爐溫度,9,The end!,10,