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远大建材培训资料 第 4 页
瓷砖的基本知识

一、瓷砖的分类
市场瓷砖分类
瓷砖集美观、耐用、防潮湿于一体，进而越来越受到人们的青睐。一般市场上销售的陶瓷墙地砖主要有釉面砖、瓷质砖和抛光砖三种。
瓷砖分类：抛光砖
抛光砖是瓷砖经抛光加工而成的，其性能同瓷砖一样。经过抛光后的瓷质砖，表面光洁如镜，是一种高档陶瓷产品。用抛光砖装饰的建筑物富丽堂皇，华贵气派，被广泛用于大型高档建筑物的装饰。由于随着人民生活水平的提高，其价虽高，一般普通家庭装饰采用越来越多，用其装饰客厅效果良好。
瓷砖分类：瓷质砖
瓷质砖又名玻化砖、仿花岗石砖，其坯体为瓷质，主要由高岭土烧制而成。瓷质砖表面有很多颜色，颜色颗粒表面有一层很薄的透明釉，也有的厂家不上透明釉，经特殊工艺处理烧制而成。瓷质砖较釉面砖有强度高、硬度高、耐磨性好、吸水率低、防冻、防潮、理化性能稳定、耐酸碱、易清洗，色泽经久如新等特点，是当前陶瓷市场较受欢迎的产品，其价格比釉面砖稍高。
瓷砖分类：釉面砖
彩釉砖坯体一般为陶制，呈褐红色，近两年来一些厂家将其改为半陶瓷质和瓷质。它由坯体和釉面两部分组成，釉面是几种彩色釉料经丝网漏版逐次印刷在坯体上，经高温烧制而成。彩釉砖的硬度、吸水率极高，耐磨度为中等。其图案新颖、色彩丰富，花色样品繁多，铺贴时需按花样铺贴。
仿古砖：
陶瓷仿古砖仿古砖不是我国建陶业的产品，是从国外引进的。仿古砖是从彩釉砖演化而来，实质上是上釉的瓷质砖。与普通的釉面砖相比，其差别主要表现在釉料的色彩上面，仿古砖属于普通瓷砖，与磁片基本是相同的，所谓仿古，指的是砖的效果，应该叫仿古效果的瓷砖，仿古砖并不难清洁。唯一不同的是在烧制过程中，仿古砖技术含量要求相对较高，数千吨液压机压制后，再经千度高温烧结，使其强度高，具有极强的耐磨性，经过精心研制的仿古砖兼具了防水、防滑、耐腐蚀的特性。
通体砖：这是一种不上釉的瓷质砖,有很好的防滑性和耐磨性。一般所说的防滑地砖大部分是通体砖。由于这种砖价位适中,颇受消费者喜爱
二、瓷砖行业中的若干专业名词解释
中心弯曲度——指砖的中心点偏离砖的四个角的其中三个角所决定的平面的距离。
边弯曲度——指砖的一边的中心偏离由该边两角确定的直线的距离。
翘曲度——砖的三个角决定一个平面，其第四个角偏离该平面的距离。
名义尺寸——用于统称产品规格的尺寸。
工作尺寸——按制造结果确定的尺寸，也称为标注尺寸。
尺寸偏差——实际尺寸减去工作尺寸的差值。
针孔——指产品表面出现的微小较深的凹坑。
色差——指一片砖与另一片砖的色泽差异；或一片砖的一部分与其它部分的色泽差异。一般情况下，在一个约几个平米大的面积里，在适当均匀的光线照射下，一批产品看不出明显的色泽差异，则视为无色差。
大边——指花网比砖小，砖体边缘未印刷到花的缺陷。
黑边——指砖边缘花釉重，导致颜色过浓的缺陷。
直角度——指方形砖的两相临边偏离标准直角的偏差，用百分比表示。
边直度——指在砖的平面上，边的中央偏离直线的偏差。
色号——指为了区分同一花色不同色泽的砖，而将产品单独分开包装堆放，并将同一色泽的砖编号，以便分开铺贴。
放射性——某些特殊元素在电子跃迁过程中发生质子的分裂时，会产生一些对人体有害的射线，我们把元素具有的这种性质叫放射性。远大所经销的产品经国家质量检测机构认证为无放射性、无污染产品。
吸水率——是用来描述陶瓷产品吸水程度的一个名词，象干衣服浸在水里会吸水一样，陶瓷产品也有一定的吸水率，吸水率越低，对陶瓷产品其他性能的提高就越有帮助，如强度、密度、致密度等都随吸水率的降低而又不同程度的提高。我公司的完全玻化石产品，吸水率极低。
耐磨性——耐磨性是用在一定的作用力、一定的磨料，一定的转数下磨的陶瓷砖粉的体积来描述的，磨下来的陶瓷砖粉越多，耐磨性越差。
防污性——陶瓷表面染上脏物，如果容易洗掉，不留污迹，那么防污性能越好。防污性能的测定是用标准的易产生痕迹的污染物涂在砖的面上，过一定时间后用不同种类的清洗剂来清洗，从而确定陶瓷砖的防污效果。完全不会被污染的陶瓷是没有的，因此，当陶瓷表面受到污染后，我们宣采用合适的清洗剂来清洗，如漂白粉、洗衣粉、丙酣、盐酸溶液、氢氧化押溶液等常用的清洗剂。
耐化学腐蚀性——是指瓷砖对化学物质(如，酸、碱、盐等)浸蚀的抵抗能力。耐化学腐蚀性，就可以延长瓷砖在自然状态下的使用寿命。
光泽度——是指陶瓷砖抛光表面反光能力的强弱，光泽度越高，反光能力越强，那么其表面看起来就越象一面镜子，光可鉴人。 表面平整度——是指陶瓷表面的水平程度，表面越平整，铺贴效果就越好。当瓷砖表面的平整度达到一定标准时，正确的铺贴就不会有拱起或凹下去的现象出现。
三、抛光砖使用铺贴时防污处理
（1）产生原因
A、吸水率不同，防污能力不同。吸水率越低，防污效果越好。
B、高温烧成时，坯体有机物烧失生成二氧化碳气体排出表面，有一部分气泡还未排出，经抛光后形成一个个小针孔裸露在外，导致吸污。
C、由于低温快烧的瓷质砖砖坯体中玻璃相急剧冷却时受到大的张应力而产生裂纹，甚至使砖坯中的裂纹贯穿，污染物可渗入到这些小裂纹中。
（2）提高防污方法
大部分抛光砖在出厂前表面都附涂了一层有机防污剂，填充针孔，但在使用过程中存在磨损，导致防污能力下降，可考虑使用适当的防污剂，提高砖的防污能力。
（3）如何选择防污剂
在砖的边面作对比性试验，即在砖的一边涂上防污剂，另一边不涂，然后滴上黑色的墨水，经过二十分钟后擦拭，清洗干净，观察效果，然后从多种防污剂中择优选择。
（4）如何进行防污
若砖已经弄脏，可根据污染源的类别不同按照不同处理方法处理。首先用清水浸泡或用湿毛巾盖在砖的脏面上，使污染物发泡软化，再用不同的清洗液进行清洗。

四、墙地砖的维护
地砖的清洁常识
油污、油脂： 碱性清洁剂
墨渍： 次氯酸钠稀释液
锈渍： 盐酸或磷酸溶液
石灰垢： 酸性清洁剂
啤酒、葡萄酒、冰激凌： 碱性清洁剂
咖啡、果汁： 次氯酸钠稀释液
记号笔： 有机溶剂
油漆： 松节油或丙酮
酱油、醋： 释酸或释碱
划痕处理： 牙膏
日常清洁： 洗洁净、肥皂水
五、产品缺陷及成因
1、黑斑
砖的表面有明显的非人为的黑点。
成因：粉料中混有烧成后能发黑色、综红色的杂质。
2、白斑
砖的表面有明显的非人为的白点。
成因：窑炉中由于废弃物的长期沉积，当沉积物不能吸附在窑炉顶上，而掉下的白色物烧成后砖面可形成白斑。
3、溶洞杂质
砖的表面有明显的人为带色小坑点。
成因：粉料中混有油灰、胶粒等可燃物的杂质，烧成后在砖面形成坑点，当可燃物质压在坯体一定深度，由于燃烧的不完全，坑点会带有黑色。
4、色斑
砖的表面有明显的非人为的黄色或白色的色点。
成因：由于不同系列粉料加入色料不同，在转产时，由于粉料车、运输带等相关接触粉料的设备清理不干净，使不同带色粉料相互混杂。烧成抛光后在砖面形成与原料不同颜色的点。
5、分层或夹层
砖的表面有剥离砖面的小块，并且有明显分层的痕迹。
成因：由于粉料干湿不匀或粉料中夹有潮湿的粉团，干燥或烧成；由于收缩差使之脱离形成分层。
6、色差
不同砖表面之间的图案，颜色或底色有差异，显得不均匀、不协调、缺乏同一性。
成因：原料本身变化，烧成温度、气氛的调整，可影响坯色和渗花料与坯色共同发色的色泽，渗花釉的调配，花网的花机调节；印花前砖面温度的差异和喷水量的多少可影响过程中产生色差；抛光切削量不同可导致后期产生色差。
7、缺花
同块砖表面的图案与设计要求显得不明显，不连贯，有残缺不全的感觉。
成因：印花不均匀，喷水不均匀，抛光前砖坯变形大，抛光切削量大可造成局部缺花。
8、阴阳色
同块砖表面的图案颜色或底色局部之间有较明显差异，色彩对比强烈。
成因：由于渗花深度方向及在色泽梯度，砖坯变形或抛光时切削量有差异，使局部与局部周围色泽对比强烈。
9、边裂
砖面条边与砖平面交界处有可见细小裂缝或开裂。
成因：冲压模具不符合要求；配方不合理，干燥曲线不合理；输送不平稳，坯体有震动；烧成特别是预热氧化带调节不合理。
10、中心裂
砖面上近中间位置，有可见细小裂缝或开裂。
成因：坯体本身不合理；粉料颗粒级配不合理；输送坯体不平稳，有震动。
11、花面猫
抛光后砖面局部或全部出现许多密集、分布均匀的细小黑点。
成因：原料重有机物太多；配方造成干燥后砖坯强度大，烧成不易排除；氧化不足，调节不合理，有机物、碳素难以氧化。
12、歪花
砖面上图案没有均匀分布，不对称，偏离砖边，在边沿形成一线或一段空白。
成因：晒网时，花网图案不对称，分布不均；花机调节不好。
13、油污
砖面上有非图案颜色的带色状或块状。
成因：干燥处理不妥，由于干燥介质中的有害气体与干燥空气中有腐蚀物，形成一层粉尘物掉在砖面，经喷水时形成带色物。烧成时，由于喷枪开启不合理，燃料喷到砖面。
14、釉污
砖面有与图案颜色相同，但不构成图案内容的点状或块状。
成因：花网使用时长造成花网强力减少，或花网局部有破损；印花过程家花釉时，误掉在砖面。
15、边漏磨
砖的四条边上局部或全部未经修边处理，保持抛光前的痕迹。
成因：抛光修边调节不合理；抛光前砖坯尺码偏小；抛光前砖坯大小边严重。
16、崩角
砖有边角或四角崩裂掉细小碎屑，不构成完整的直角。
成因：抛光前砖坯崩角太大，修边后仍存在；抛光过程由于返抛或砖坯抛光前大小腰严重等；分级下线后，坯体变形大，运转不平稳等原因造成撞击。
17、缺边
砖体有边沿崩掉细小碎屑，不构成完整的直线。
成因：抛光前砖坯缺边大，修边后仍存在；抛光过程自身产生；分级下线后运转不平稳等人为产生。
18、刀痕
砖表面有弧形状，有一定程度的可见痕迹。
成因：抛光磨边造型或排列顺序不合理；砖在精抛或粗抛过程没有一直按一个方向抛光；抛光机水平不符合要求。
19、面漏磨
砖平面有局部未经“磨块”抛光处理，保持砖面原样或无光。
成因：抛光机安装水平不符合要求；砖平面（或局部）变形太大。
20、倒角不均
在砖的边沿或砖面交界的棱角上打磨处理后宽度不均匀或打磨不均。
成因：修边尺码不准；“倒角轮”安装不符合要求。
21、对角线差
砖四角所构成的四方形平面内两条对角线的产生误差。
成因：抛光修边尺码不准确，砖在修边时错位。
22、光泽度差
抛光砖表面或局部由于抛光不够，使光泽度达不到要求。
成因：抛光机安装水平不符合要求；抛光磨块质量不符合要求或排列顺序不合理；
抛光前砖较大，难以抛光。
23、边直度
砖有任一条边、边的中央（或局部）偏离该边对应直线。
成因：抛光修边时各“修边轮”梯度位置安装不合理；气压供应不正常造成“修变轮”动作不准确。
24、直角度
砖有四个角中任一个角的两条边不构成直角的偏差。
成因：抛光修边尺码不准确；抛光修边时砖走动错位。
25、砖面平整度
砖的平面与同标准校正过的标准平面对比的偏差，其中包括边弯曲、中心弯区和翘曲。
成因：抛光前砖的平整度不符合要求；抛光机安装不符合要求；抛光机本身性能缺陷。
26、尺寸偏差
加工后的实际尺寸与工作尺寸（要求加工的尺寸）的偏差。
成因：抛光修边调整不符合要求。
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