成型通用作业指导书.doc

成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第1/10页 1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。2、适用范围：适用于明瑞达电子科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。4、程序内容：4.1 操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP 的 ECO，BOM 线路图，元件位置图等），产品样板，空 PCB 板，元器件材料。4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如 IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。4.2 工艺规范依据主要参照 IPC-A-610C 标准，元件两引脚间对应于 PCB 板两焊盘间（W），在 PCB 板间焊点免除零件脚长即元件焊接后伸出的高度为 L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度有特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）+抬高于 PCB 板面高度修订次 修订内容 修订日期 制定 审核 核准 1 成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第2/10页 （H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）+抬高于 PCB 板面高度（H）+元件本体高度（b）4.3 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合 IPC-A-610C 的标准和客户的要求。4.3.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，确保成型的安全距离和空间：a(图中用 L 表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm 时，内曲线半径（R）为：R=1D 当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm D 或 T1.2mm 时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）1.2mm 时，内曲线半径（R）为：R=2D 当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。4.3.2 额定功率1W 的普通电阻，要求电阻本体平贴于 PCB 板面，电阻两引脚间距对应于PCB 板两焊间距（L），PCB 板厚（T），卧式成型标准。成型尺寸：项目 允收范围 A A 85 a 95 L1L1、L2L2 L1、L2 为 1.0mm 以上 L L 依插装位置 PCB 孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）+抬高于 PCB 板面高度（H）成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第3/10页 成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体折，而非本体 机器成型机器成型 4.3.3 对额定功率1的普通电阻，或额定功率1W 的立式成型的普通电阻，要本体底 部高于 PCB 板面 1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于 PCB 板两焊盘间距（L），PCB 板厚（T）。成型尺寸：项目 允收范围 X X 1.0mm x3.0mm(手工)4.0mm x5.0mm(机器)A A 25 a 2mm L L 依插装位置 PCB 孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）+抬高于 PCB 板面高度（H）4.3.5 对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管脚包皮处 1-2MM 开始成型，电阻和电容两引脚间距对应于 PCB 板焊盘间距（L），PCB 板厚（T）。成型尺寸：项目 允收范围 X X 1mm x 2mm L L 依插装位置 PCB 孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）+抬高于 PCB 板面高度（H）成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第6/10页 4.3.6 对于额定功率1的稳压二极管，或者是额定电流1A 的其它各种二极管，二极管两引脚对应于 PCB 板两焊盘间距（L），PCB 板厚（T）。成型尺寸：项目 允收范围 A 85 a 95 L1、L2 1.0mm L1、L2 3mm L 依插装位置 PCB 孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）+抬高于 PCB 板面高度（H）成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第7/10页 4.3.7 对于额定功率1的稳压二极管，或者是额定电流1A 的其它各种二极管，或者额定功率1的稳压二极管和额定电流1A 的其它各种二极管，要求立式成型，要求二极管本体的底部抬高于PCB板面1-4mm,二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。成型尺寸：项目 允收范围 X X 2.0mm x 3.0mm(手工)4.0mm x 5.0mm L L 依插装位置 PCB 孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB 板厚（T）+抬高于 PCB 板面高度（H）4.3.8 发光二极管需根据产品类型，LED 封装形式来定，详细内容见抬高和特殊要求汇总表 LED 两引脚间距对应于 PCB 板两焊盘间距。4.3.9 独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底，平贴 PCB板，（卧式安装例外），元件两引脚间距对应于 PCB 板两焊盘间距。成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第8/10页 4.3.10 小功率三极管成型时要求三极管本体底部抬高于 PCB 板元件面 3-4mm，三极管引脚间距对应于 PCB 板两焊盘间距。4.3.11 自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时，要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。4.3.12 晶体为立式安装时，要求晶体外壳不能触及 PCB 板上非接地的铜箔、走线等，否则需加绝缘垫片隔离。晶体为卧式安装时，需加镀铜线进行固定（补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起，补焊时应避开晶体外壳上的字符）。4.3.13 散热器上固定大功率元件时，要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。元件同散热器装配要求端正，不许有歪斜现象。4.3.14 插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。4.3.15 对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应于 PCB 板间两焊距。前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表：元件大类型 元件小类型及规格描述 元件本体抬高于 PCB 板尺寸或其它要求（mm）备注 电阻 额定功率1W 的普通电阻 平贴于 PCB 板面 1-6mm 额定功率1W 的普通电阻 抬高于 PCB 板面 1-6mm 水泥电阻 抬高于 PCB 板面2.5-3.5mm 压敏电阻、热敏电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件 有安全距离，要求从距离管脚皮处 1-2mm 处开始成型 电容 独石电容、瓷介电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容等 平贴于 PCB 板,插装到底（卧式除外）二极管 额定功率1W 左右的稳压二极管（卧式成型）抬高于 PCB 板面 1-2mm 额定电流1A 的其它各种二极管 抬高于 PCB 板面 1-4mm 成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第9/10页 额定功率1W 的稳压二极管（立式成型）抬高于 PCB 板面 1-4mm 额定电流1A 的其它各种二极管（立式成型）抬高于 PCB 板面 1-4mm LED 长度为 5mm 的圆体封装 抬高于 PCB 板面 9-10mm 三极管 小功率三极管 抬高于 PCB 板面 3-4mm 自带无散热器的大功率三极管，电压调整器为立式安装 元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内 ICIC DIP ICDIP IC 两排引脚间距等同于 PCB板对应于两焊盘间距 晶体 晶振（立式安装）要求晶体外壳不触及 PCB板非接地的铜箔、走线等 大功率元件 散热器上固定大功率元件 要求元件同散热器之间涂有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫（+螺母）将元件和散热器进行紧固 保险管 插件式的保险金、保险管座需要在插件前进行安装 将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上 一般情况下，不需成型的材料 拨动开关、SOICICSOICIC、插座、继电器等标准件 两排引脚间距等同于 PCB板对应于两焊盘间距 5、前加工工艺的注意事项要求：5.1 应做互检要求，（一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良）。5.2 明确加工先后顺序，首先做什么，最后干什么，逻辑思维强，使操作者能在最短的时间内完成，并且要保证品质要求。必须注明元件丝印或外观图，注意元件的尺寸范围与误差范围的区别，如 0.3-4.0mm 与 3.50.5mm 区别。必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品，用来表示（如 3.50.5mm），保证加工的一致性。5.3 对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式，加工要求必须在一个工位中完成，并且注明不同成形示意图和零件位置。5.4 元件外观相同而型号不同的元件要分开加工，并自检材料型号与丝印是否正确；对无极性元件，要按照（IPC-A-610 标准）字符朝上，或按 PCB 板丝印方向加工。成型通用作业指导书成型通用作业指导书 文件编号 MRD-2015-CX 文件版本 1.0 制定部门 制定日期 2015.12 页 码 第10/10页 5.5 元件成型必须考虑 PCB 板的厚度，例要求插机后的管脚长为 1.50.5mm，如果工艺的剪脚尺寸要求为3.50.5mm，而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为2.5mm。生产线需重新剪脚。元件加工要一步到位，尽可能不再有加工工位（如：剪脚工位）。5.6 在制作工艺过程中，如有材料的两管脚间距与 PCB 插件位置孔的间距不一致，必须确认，是否对此材料进行加工。无特殊说明的电解电容、IC、变压器等零件脚标准件，其他的零件在前加工都有具体要求。5.7 IC 管脚易损坏变形的，加工后应使用原包装或防护包装。5.8 保险管座在前加工和插机工艺中方向性都写有，但对于保险管或是保险管与保险管座组件则方向性为无。5.9 首次使用的成形工具，需质检确认后方可使用；已经使用的成形工具，再次使用前需校验或调校，满足成形尺寸参数后方可使用；成形工具在使用一定时间或成形一定数量后，必须按照工装使用说明需校验或调校，满足成形尺寸参数后方可使用。