ICP-MS主流产品对比之三：炬、锥和透镜.docx

3 炬、锥和透镜让我们跟着被测的元素一起，从进样系统进入ICP炬，通过锥，穿过透镜吧。ICP炬：ICP炬通过射频发生器产生。PE采用40.68MHz激发频率。其它三家都是固态数控27.12MHz的射频发生器。当然是各说各的好，从各自的资料看，我觉得，40.68MHz激发频率的ICP炬对样品的适应性能更好；而27.12MHz的ICP炬则能有更有效的离子化。但在实践上，没没有太大的差别，或者说，其它条件的变化对仪器性能影响更大。05.jpg冷焰：冷焰我从来没用过，这方面我不熟。PE公司的炬设计采用了一个PlasmaLok技术，采用两路射频不需要屏蔽装置。其它公司，如Thermo使用了屏蔽装置。其它两家我不清楚，请各位补充。随着碰撞反应池的出现，冷焰降低多原子干扰作用的重要性越来越低。炬的硬件设计PE公司原来6000的设计，炬管拆装都比较麻烦，在新的仪器上有所改进。其它三家的设计看上去就比较新，接头插拔方便，炬管拆装也比较容易。而且PE公司调节炬管XY轴还是旋钮手动调节，而其他三家对于炬管的位置都可以通过马达自动定位。06.jpg上图是Thermo炬室的情况，可以看到接头都是插拔式的，拆卸、安装都是很方便的。锥样品在ICP炬中解离、原子化、成为离子后，就进入锥。现在ICP-MS都是双锥设计（样品锥和截取锥）。每家公司都能提供镍锥和铂锥，铂锥比镍锥更耐腐蚀，更经用，本底更小，当然更贵。四家公司最大的不同是锥孔大小设计。详见下表： 样品锥 截取锥Varian 1.0 0.5PE 1.1 0.9Aglient 1.0 0.4Thermo 1.1 0.75（Xt）0.7(Xs)从上表可以看到，样品锥的口径是差不多的。截取锥则大不相同。最大的（PE）和最小的（Agilent）面积上要差到4倍以上。当然，还是那样，锥大说锥大的好处，锥小说锥小的好处。我的感觉是锥孔小显然容易盐分沉积，沉积后对锥孔附近的进样环境、二次电离等都有较大的影响。论坛里也有说到锥孔堵的事例（当时就猜是Agilent的仪器）。07PE.jpgPE锥的示意图08THERMO.jpgThermo的两种锥Thermo提供两种锥，Xt和Xs。据介绍Xs提供了高的离子传输效率，适合测量干扰少水平低的情况；Xt锥适合高盐分基体。同时降低了多原子干扰离子的生成和碱金属的响应，所以适合同时测量高含量的碱金属和低水平的重金属。个人认为这个设计还是很有想法的。 Vairan的锥同时也是CRI的气体出口，在碰撞反应池一节还有具体图例