炉温曲线教材市公开课金奖市赛课一等奖课件.pptx
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1、Reflow Oven Profile Curve第1页第1页REFIOW形式(HEATER分佈)第2页第2页183oC170oCPreheatingSoakingPeakCoolingPreheating:Solventevaporation溶劑揮發Soaking:FluxreducesandMetaloxides助焊劑還原金屬氧化物Peak:Solderballsmelt,wettingandwickingbegin.&Soldermeltingcompletes,surfacetensiontakesover.錫球熔化,浸潤開始,焊接進行,表面張力起作用Cooling:Cooldownp
2、hase.快速冷卻階段140oC第3页第3页第4页第4页Reflow製程條件n針對Intel RG82845 BGA soak zone time:5065sec;ASUS 規範:第5页第5页Preheating Zone:*SolderPastesViscosity錫膏黏度:1.Solventevaporationcauseviscosityhigher.溶劑揮發使黏度變大2.Heatingsolventwillcauseviscositydown.加熱溶劑會使黏度减少HighheatingrateViscosityLowheatingrateTemperature第6页第6页預熱段n各種錫
3、膏在預熱段要求升溫速律及進入恆溫區溫度並不盡相同,其主要取決於溶劑(Solvent)揮發溫度以及松香(Rosin)軟化點。因松香在進入恆溫區建議溫度時間時軟化,錫膏裡溶劑尚是液態,此時錫膏為固液態,因此黏度最低,錫膏流動特性最佳,若預熱段升溫速率過高,錫膏黏度太低,流動特性太好,易造成Slump效應,進而產生短路及R/C旁擠出邊球,此時可適度將預熱段溫度减少,將有助於減少短路及Side Boll產生。第7页第7页*Flux softness point:Fluxsoftnesspointwilldecreasesolderpasteviscosity.助焊劑(松香)軟化會减少錫膏黏性Highh
4、eatingrateLowheatingrateVerylowheatingrateViscosityTemperature第8页第8页Soaking Zone:1.Solventevaporatecompletely溶劑完全揮發2.Fluxactivationandoxidation助焊劑被激活並去氧化3.Soakingtimeandtemperature3.1ForN2oventheSoakingtimecanbelonger.3.2ForAiroventheSoakingtimeshouldshorterthanN2oven4.PCBboardbendingcontrolPCB板彎控制B
5、eforeSoakingAfterSoakingPCBPCB第9页第9页恆溫區n恆溫區其目的再於使PCB上所有零件溫度達到均溫,簡少零件熱衝擊,恆溫區長度則取決於PCB面積大小。此時錫膏內劑不斷揮發,活性劑持續作用去氧化,松香軟化並披覆在銲點上,含有熱保護及熱傳媒作用。第10页第10页恆溫區第11页第11页*Plastic BGAAfterSoakingPlasticBGAPCBbending 由於PP軟化溫度點為140,故如可考慮縮短Over140時間來改进空焊,此為一嶄新觀念,其實這種办法在實踐中被証明是有效.第12页第12页 Soaking Zone:*Homologousheating
6、(PCB,Componentsandsolderpaste)溫度達到一致(機板,零件,錫膏)*Solderpasteviscositycontrol錫膏黏性控制*Solderwettingandwickingbegin.錫膏浸潤開始*Surfacesolderballsmelting.表面焊料金屬熔融SoakingZonePlasticBGAsubstrate(Tg:1750C)PCBbending第13页第13页123 2 Lead 1 Body 3 PadNormal solderingWickingBridge by wickingMore heat from the bottomLes
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