PCB流程简介.pptx
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1、课课课课 程程程程 名名名名 称称称称:製造流程簡介製造流程簡介製造流程簡介製造流程簡介制制制制 作作作作 单单单单 位位位位:製造處製造處製造處製造處制制制制 作作作作 者者者者:核核核核 准准准准:核核核核 准准准准 日日日日 期期期期:2001/9/26:2001/9/26版版版版 序序序序:A:A2001-09-261MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2 2PCBPCB制造流程简介制造流程简介(PA0)(PA0)PA0PA0PA0PA0介绍介绍介
2、绍介绍(发料至发料至发料至发料至DESMEARDESMEARDESMEARDESMEAR前前前前)PA1(PA1(内层课内层课):):裁板裁板;内层前处理内层前处理;压膜压膜;曝光曝光;DES;DES连线连线PA9(PA9(内层检验课内层检验课):CCD):CCD冲孔冲孔;AOI;AOI检验检验;VRS;VRS确认确认PA2(PA2(压板课压板课):):棕化棕化;铆钉铆钉;叠板叠板;压合压合;后处理后处理PA3(PA3(钻孔课钻孔课):):上上PIN;PIN;钻孔钻孔;下下PINPINMFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.c
3、hen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司3 3PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:利用影像转移原理制作内层线路利用影像转移原理制作内层线路DESDES为显影为显影;蚀刻蚀刻;去膜连线简称去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司4 4PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍裁板裁板裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):(BOARD
4、CUT):(BOARD CUT):目的目的目的目的:依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:基板基板;锯片锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格,依依铜厚可分为铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2ozH/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类等种类注意事项注意事项注意事项注意事项:避免板边巴里影响品质避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边裁切后进行磨边,圆角处理圆角处理考虑涨缩影响考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切板送下
5、制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则裁切须注意机械方向一致的原则MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司5 5PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍前处理前处理前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT):(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的:去除銅面上的污染物,去除銅面上的污染物,增增加銅面粗糙度加銅面粗糙度,以利於後續以利於後續的壓膜制程的壓膜制程主要原物料:主要原物料:主要原物料:主要原物料:刷輪刷輪铜箔铜箔绝缘层绝缘层前
6、处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司6 6PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍压膜压膜压膜压膜(LAMINATION):(LAMINATION):(LAMINATION):(LAMINATION):目的目的目的目的:将经处理之基板铜面透过热压将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜方式贴上抗蚀干膜主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)溶劑顯像型溶劑顯像型 半水
7、溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根,會與強中含有機酸根,會與強碱碱反應反應使成為有機酸的鹽類,可被水使成為有機酸的鹽類,可被水溶掉。溶掉。干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司7 7PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍曝光曝光曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的目的目的:经
8、光源作用将原始底片上的图像转经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上移到感光底板上主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:底片底片内层所用底片为负片内层所用底片为负片,即白色透光部即白色透光部分发生光聚合反应分发生光聚合反应,黑色部分则因黑色部分则因不透光不透光,不发生反应不发生反应,外层所用底片外层所用底片刚好与内层相反刚好与内层相反,底片为正片底片为正片UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司8 8PA1(PA1(内层
9、课内层课)介绍介绍显影显影显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的目的目的:用碱液作用将未发生化学反用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉应之干膜部分冲掉主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:NaNa2 2COCO3 3使用将未发生聚合反应之干使用将未发生聚合反应之干膜冲掉膜冲掉,而发生聚合反应之而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层刻时之抗蚀保护层显影后显影后显影前显影前MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi
10、Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司9 9PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):(ETCHING):(ETCHING):目的目的目的目的:利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的铜蚀掉铜蚀掉,形成内层线路图形成内层线路图形形主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:蚀刻药液蚀刻药液(CuCl(CuCl2 2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金
11、像電子有限公司1010PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍去膜去膜去膜去膜(STRIP):(STRIP):(STRIP):(STRIP):目的目的目的目的:利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥掉,露出线路图形露出线路图形主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1111PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目
12、的目的:对内层生产板进行检查对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理挑出异常板并进行处理收集品质资讯收集品质资讯,及时反馈处理及时反馈处理,避免重大异常发生避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1212PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍CCDCCDCCDCCD冲孔冲孔冲孔冲孔:目的目的目的目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料主要原物料主
13、要原物料主要原物料:冲头冲头注意事项注意事项注意事项注意事项:CCDCCD冲孔精度直接影响铆合对准度冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非故机台精度定期确认非常重要常重要MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1313PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍AOIAOIAOIAOI检验检验检验检验:全称为Automatic Optical Inspection,自动光学检测目的:目的:通过光学反射原理将图像回馈至设备处理,与设定的逻辑判断原则或
14、资料图形相比较,找出缺点位置注意事項:注意事項:由于AOI所用的测试方式为逻辑比较,一定会存在一些误判的缺点,故需通过人工加以确认MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1414PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍VRSVRS确认确认:全称为Verify Repair Station,确认系统目的:目的:通过与AOI连线,将每片板子的测试资料传给V.R.S,并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項:注意事項:VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认
15、,另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1515PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍 流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的:目的:目的:目的:将铜箔(将铜箔(Copper)Copper)、胶片(胶片(Prepreg)Prepreg)与氧化处理后的内层与氧化处理后的内层线路板压合成多层板线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.
16、shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1616PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍棕化棕化棕化棕化:目的目的目的目的:(1)(1)粗化铜面粗化铜面,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应避免发生不良反应 主要愿物料主要愿物料主要愿物料主要愿物料:棕花药液棕花药液 注意事项注意事项注意事项注意事项:棕化膜很薄棕化膜很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势操作时需注意操作手势MFG MFG Rocky.shi C
17、amel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1717PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍铆合铆合铆合铆合:(:(:(:(铆合铆合铆合铆合;预叠预叠预叠预叠)目的目的目的目的:(:(四层板不需铆钉四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:铆钉铆钉;P/P;P/PP/P(PREPREG):P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维由树脂和玻璃纤维布组成布组成,据玻璃布种类可分
18、为据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;76281060;1080;2116;7628等几种等几种树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为:A A阶阶(完全未固化完全未固化);B);B阶阶(半固化半固化);C);C阶阶(完全固化完全固化)三类三类,生产中使用的生产中使用的全为全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司1818PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍叠板叠板叠
19、板叠板:目的目的目的目的:将预叠合好之板叠成待压将预叠合好之板叠成待压多层板形式多层板形式主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:铜皮铜皮电镀铜皮电镀铜皮;按厚度可分为按厚度可分为1/3OZ(1/3OZ(代号代号T)T)1/2OZ(1/2OZ(代号代号H)H)1OZ(1OZ(代号代号1)1)RCC(RCC(覆树脂铜皮覆树脂铜皮)等等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司19
20、19PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍压合压合压合压合:目的目的目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:牛皮纸牛皮纸;钢板钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2020PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍后处理后处理后处理后处理:目的目的目的目的:经割剖经割剖;打靶打靶;捞边捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外磨边等工序对压合之多
21、层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔工具孔主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头钻头;铣刀铣刀MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2121PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN棕化MFG MFG Rocky.shi Ca
22、mel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2222PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍上上上上PIN:PIN:PIN:PIN:目的目的目的目的:对于非单片钻之板对于非单片钻之板,预先按预先按STACKSTACK之要求钉在一起之要求钉在一起,便于钻便于钻孔孔,依板厚和工艺要求每个依板厚和工艺要求每个STACKSTACK可两片钻可两片钻,三片钻或多片三片钻或多片钻钻主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:PINPIN针针注意事项注意事项注意事项注意事项:上上PINPIN时需开防呆检查时需开防呆检查,避
23、免因前制程混料造成钻孔报废避免因前制程混料造成钻孔报废MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2323PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍钻孔钻孔钻孔钻孔:目的目的目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头钻头;盖板盖板;垫板垫板钻头钻头:碳化钨碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成钴及有机黏着剂组合而成盖板盖板:主要为铝片主要为铝片,在制程中起钻头定位在制程中起钻头定位;散热
24、散热;减少毛头减少毛头;防压力脚压伤作用防压力脚压伤作用垫板垫板:主要为复合板主要为复合板,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面;防出口性防出口性毛头毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2424PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍钻孔铝盖板垫板钻头MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro
25、.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2525PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍下下下下PINPINPINPIN:目的目的目的目的:将钻好孔之板上的将钻好孔之板上的PINPIN针下掉针下掉,将板子分出将板子分出MFG MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yaoRocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司2626PCB製 造 流 程 簡 介-PB0PB0介紹介紹(鑽孔後至綠漆前鑽孔後至綠漆前)PB1(電鍍一課):水平PTH連線;一次銅線;PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電
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