PCB入门讲解.pptx
《PCB入门讲解.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB入门讲解.pptx(56页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、PCB 入门印制电路板的设计印制电路板的设计 下面是利用下面是利用Protel DXPProtel DXP的印制电路板的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做,每一步都保证其正确性,最后就能下做,每一步都保证其正确性,最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。顺理成章地得到一块正确的印制电路板。印印制制电电路路板板的的设设计计流流程程绘制电路原理图绘制电路原理图规划电路规划电路设置各项参数设置各项参数载入网络表和元器件封装载入网络表和元器件封装比较网络表以及比较网络表以及DRC校验校验 手工调整布线手工调整布线电路板自动布线电路板自动布线元器件
2、自动布局元器件自动布局手工调整布局手工调整布局文件保存,打印输出文件保存,打印输出送加工厂制作送加工厂制作PCB PCB 电路板的基本概念电路板的基本概念 一般所谓的一般所谓的 PCB PCB 电路板有电路板有 Single Layer PCB Single Layer PCB(单面板)(单面板)Double Layer PCB Double Layer PCB(双面板)(双面板)四层板四层板多层板多层板 单单面面板板是是一一种种单单面面敷敷铜铜,因因此此只只能能利利用用它它敷敷了了铜铜的的一一面面设设计计电电路路导导线线和元件的焊接。和元件的焊接。双面板是包括双面板是包括 Top(顶层)和(
3、顶层)和 Bottom(底层)的双面都敷有铜的(底层)的双面都敷有铜的电路板,双面都可以布线焊接,中电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种电间为一层绝缘层,为常用的一种电路板。路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板,比如放置两个电源层,即构成了多层板,比如放置两个电源板层构成的四层板,这就是多层板。板层构成的四层板,这就是多层板。通常的通常的 PCB PCB 板,包括顶层、底层和中间层,板,包括顶层、底层和中间层,层与层之间是绝缘层,用于隔离布线层。层与层之间是绝缘层,用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早
4、期的它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料,而现在多使用电路板多使用电木为材料,而现在多使用玻璃纤维为主。玻璃纤维为主。PCB 电路 板的基本概念l一般所谓的一般所谓的 PCB PCB 电路板有电路板有 Single Layer Single Layer PCBPCB(单面板)、(单面板)、Double Layer PCBDouble Layer PCB(双面板)(双面板)、四层板、多层板等。、四层板、多层板等。l 单面板是一种单面敷铜,因此只能利用它单面板是一种单面敷铜,因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。l 双面板是
5、包括双面板是包括 Top Top(顶层)和(顶层)和 Bottom Bottom(底层)的双面都敷有铜的电路板,双面都(底层)的双面都敷有铜的电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种电路板。常用的一种电路板。l如果在双面板的顶层和底层之间加上别的如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板,比如放置两个电源层,即构成了多层板,比如放置两个电源板层构成的四层板,这就是多层板。板层构成的四层板,这就是多层板。l通常的通常的 PCB PCB 板,包括顶层、底层和中间板,包括顶层、底层和中间层,层与层之间是绝缘层,用于隔离布线层,层与层之间
6、是绝缘层,用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料,而现在多期的电路板多使用电木为材料,而现在多使用玻璃纤维为主。使用玻璃纤维为主。l在在 PCB PCB 电路板布上铜膜导线后,还要在电路板布上铜膜导线后,还要在顶层和底层上印刷一层顶层和底层上印刷一层Solder MaskSolder Mask(防(防焊层),它是一种特殊的化学物质,通常焊层),它是一种特殊的化学物质,通常为绿色。该层不粘焊锡,防止在焊接时相为绿色。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住
7、,防铜膜过快在空气中氧化,导线覆盖住,防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。l 对于双面板或者多层板,防焊层分为顶面防对于双面板或者多层板,防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。焊层和底面防焊层两种。l 电路板制作最后阶段,一般要在防焊层之上电路板制作最后阶段,一般要在防焊层之上印上一些文字符号,比如元件名称、元件符号、印上一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。这一层为错等。这一层为 Silkscreen OverlaySilkscreen Overl
8、ay(丝印层)(丝印层)。多层板的防焊层分。多层板的防焊层分 Top OverlayTop Overlay(顶面丝印(顶面丝印层)和层)和 Bottom OverlayBottom Overlay(底面丝印层)(底面丝印层)多层板概念 l一般的电路系统设计用双面板和四层板即一般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计需要,只是在较高级电路设计中,可满足设计需要,只是在较高级电路设计中,或者有特殊需要,比如对抗高频干扰要求很高或者有特殊需要,比如对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层板制作时是一层一层压合的,所以层数越多,板制作时是
9、一层一层压合的,所以层数越多,无论设计或制作过程都将更复杂,设计时间与无论设计或制作过程都将更复杂,设计时间与成本都将大大提高。成本都将大大提高。l 如果在如果在 PCB PCB 电路板的顶层和底层之间加上别电路板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板,比如放置两个电源板的层,即构成了多层板,比如放置两个电源板层构成多层板。层构成多层板。l多层板的多层板的 Mid-LayerMid-Layer(中间层)和(中间层)和 Internal PlaneInternal Plane(内层)是不相同的两个概念,(内层)是不相同的两个概念,中间层是用于布线的中间板层,该层均布的是中间层是用于布线的中间
10、板层,该层均布的是导线,而内层主要用于做电源层或者地线层,导线,而内层主要用于做电源层或者地线层,由大块的铜膜所构成,其结构如图所示。由大块的铜膜所构成,其结构如图所示。多层板剖面图多层板剖面图l在图中的多层板共有在图中的多层板共有 6 6 层设计,最层设计,最上面为上面为 Top LayerTop Layer(顶层);最下为(顶层);最下为 Bottom Layer(Bottom Layer(底层底层 );中间;中间 4 4 层中有层中有两层内层,即两层内层,即 InternalPlane1 InternalPlane1 和和 InternalPlane2,InternalPlane2,用于
11、电源层;两层中间用于电源层;两层中间层,为层,为 MidLayerl MidLayerl 和和 MidLayer2 MidLayer2,用于,用于布导线。布导线。过孔 l过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内侧一般都由焊锡连通,用于元件的管脚插入。侧一般都由焊锡连通,用于元件的管脚插入。l过孔分为过孔分为 3 3 种:从顶层直接通到底层的过种:从顶层直接通到底层的过孔称为孔称为 Thnchole ViasThnchole Vias(穿透式过孔);只从顶(穿透式过孔);只从顶层通到某一层里层,并没有穿透所有层,或者从层通到某一层里层,并没有穿透所有层
12、,或者从里层穿透出来的到底层的过孔称为里层穿透出来的到底层的过孔称为 Blind Blind ViasVias(盲过孔);只在内部两个里层之间相互连(盲过孔);只在内部两个里层之间相互连接,没有穿透底层或顶层的过孔就称为接,没有穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Buried Vias Vias(隐藏式过孔)。(隐藏式过孔)。l过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸,即过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸,即 Hole Size Hole Size(钻孔直径)和钻孔加上焊盘后的(钻孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的总的 Diameter Diameter(过孔直径),如图所示过孔(过孔直径),
13、如图所示过孔的形状和尺寸。的形状和尺寸。铜膜导线 l电路板制作时用铜膜制成铜膜导线(电路板制作时用铜膜制成铜膜导线(Track Track),用于连接焊点和导线。铜膜导),用于连接焊点和导线。铜膜导线是物理上实际相连的导线,有别于印刷线是物理上实际相连的导线,有别于印刷板布线过程中的预拉线(又称为飞线)概板布线过程中的预拉线(又称为飞线)概念。预拉线只是表示两点在电气上的相连念。预拉线只是表示两点在电气上的相连关系,但没有实际连接。关系,但没有实际连接。焊盘l焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上完成电气连接。焊盘在印刷板制作时都预先布完成电气连接。焊盘在印刷
14、板制作时都预先布上锡,并不被防焊层所覆盖。上锡,并不被防焊层所覆盖。通常焊盘的形状通常焊盘的形状有以下三种,即圆形(有以下三种,即圆形(RoundRound)、矩形)、矩形(RectangleRectangle)和正八边形()和正八边形(OctagonalOctagonal),如,如图图 所示。所示。元件的封装 l元件的封装是印刷电路设计中很重要的元件的封装是印刷电路设计中很重要的概念。元件的封装就是实际元件焊接到印概念。元件的封装就是实际元件焊接到印刷电路板时的焊接位置与焊接形状,包括刷电路板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元件的外型尺寸,所占空间位置,了实际元件的外型尺寸,所占空间位置,
15、各管脚之间的间距等。各管脚之间的间距等。l元件封装是一个空间的概念,对于不同的元件元件封装是一个空间的概念,对于不同的元件可以有相同的封装,同样一种封装可以用于不可以有相同的封装,同样一种封装可以用于不同的元件。因此,在制作电路板时必须知道元同的元件。因此,在制作电路板时必须知道元件的名称,同时也要知道该元件的封装形式。件的名称,同时也要知道该元件的封装形式。l 1 1 元件封装的分类元件封装的分类 l普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封普通的元件封装有针脚式封装和表面粘着式封装两大类。装两大类。l针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入针脚式封装的元件必须把相应的针脚插入焊盘过孔中,再进行焊
16、接。因此所选用的焊盘过孔中,再进行焊接。因此所选用的焊盘必须为穿透式过孔,设计时焊盘板层焊盘必须为穿透式过孔,设计时焊盘板层的属性要设置成的属性要设置成 Multi Multi Layer Layer,如图,如图所示。所示。lSMT SMT(表面粘着式封装)。这种元件的管脚焊(表面粘着式封装)。这种元件的管脚焊点不只用于表面板层,也可用于表层或者底层,点不只用于表面板层,也可用于表层或者底层,焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单如图所示。所示。l2 2 常见的几种元件的封装常见的几种元件的封装 l常用的分立元件的封装有二极管类、晶体常用的分立元件的封装有
17、二极管类、晶体管类、可变电阻类等。常用的集成电路的管类、可变电阻类等。常用的集成电路的封装有封装有 DIP DIP XX XX 等。等。lProtel DXP Protel DXP 将常用的封装集成在将常用的封装集成在 Miscellaneous Devices PCB Miscellaneous Devices PCB PcbLib PcbLib 集成库中。集成库中。l 二极管类二极管类 l常用的二极管类元件的封装如图所示。常用的二极管类元件的封装如图所示。l 电阻类电阻类 l 电阻类元件常用封装为电阻类元件常用封装为 AXIAL AXIAL XX XX,为轴,为轴对称式元件封装。如图所示就
18、是一类电阻封装对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装形式。形式。l 晶体管类晶体管类 l常见的晶体管的封装如图常见的晶体管的封装如图 所示,所示,Miscellaneous Devices PCB Miscellaneous Devices PCB PcbLib PcbLib 集成集成库中提供的有库中提供的有 BCY BCY W3 W3 H.7 H.7 等。等。l 集成电路类集成电路类 l集成电路常见的封装是双列直插式封装,如图集成电路常见的封装是双列直插式封装,如图 所示为所示为 DIP DIP 14 14 的封装类型。的封装类型。l 电容类电容类 l电容类分为极性电容和无极性电容两种不同
19、的电容类分为极性电容和无极性电容两种不同的封装,如图所示。封装,如图所示。lMiscellaneous Devices PCB Miscellaneous Devices PCB PcbLib PcbLib 集成集成库中提供的极性电容封装有库中提供的极性电容封装有 RB7.6 RB7.6 15 15 等,等,提供的无极性电容的封装有提供的无极性电容的封装有 RAD RAD 0.1 0.1 等。等。用用PROTET设计电路板应注意的问题设计电路板应注意的问题l印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置,对产品的稳定性、电子元器件
20、在电路板上的位置,对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理,着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理,既可以提高产品设计质量,又可以节省时间,从既可以提高产品设计质量,又可以节省时间,从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。在设计过程中的一些看法和想法。l在用在用PROTEL FOR PCBPROTEL FOR PCB设计电路时,将设计电路时,将PROTEL FOR PROTEL FOR SCHSCH画出的电路图生成相应
21、的网络表。在画出的电路图生成相应的网络表。在NETLISTNETLIST下面用下面用LOADLOAD装入对应元器件时,应将其移到相应装入对应元器件时,应将其移到相应位置位置 并在其元件的属性中让并在其元件的属性中让LOCKEDLOCKED打勾,使其打勾,使其元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大电流电流I/OI/O驱动电路(继电器、大电流开关等)要驱动电路(继电器、大电流开关等)要尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声来的信号也要加滤波,同时要加滤波,从高噪声来的信号也要加滤波,同时用
22、串终端电阻的办法,减小信号反射。用串终端电阻的办法,减小信号反射。l闲置不用的门电路输入端一般不要悬空,以防干闲置不用的门电路输入端一般不要悬空,以防干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电路工作状态及稳定性为原则,可以通过上拉电阻路工作状态及稳定性为原则,可以通过上拉电阻接电源,也可利用一反相器将其输入端接地,其接电源,也可利用一反相器将其输入端接地,其输出高电平可接多余的输入端。输出高电平可接多余的输入端。l印制板尽量使用印制板尽量使用4545度折线,而不用度折线,而不用9090度折线布度折线布线,最好在拐弯处用圆弧形,以减小高频信号线,最好在
23、拐弯处用圆弧形,以减小高频信号对外的发射与耦合。对对外的发射与耦合。对A/DA/D类器件,数字部分与类器件,数字部分与模拟部分宁可绕一下,也不要交叉。频率高的模拟部分宁可绕一下,也不要交叉。频率高的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的短,高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的短,去耦电容引脚也要尽可能的短,尤其是高频旁去耦电容引脚也要尽可能的短,尤其是高频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不能放路电容不能有引线。易受干扰的元器件不能放得太靠近,以防相互间的电磁干扰。得太靠近,以防相互间的电磁干扰。l抗干扰能力弱
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 入门 讲解
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【精****】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【精****】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。