元件立碑问题探讨.pptx
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1、SMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMTSMTSMTSMT技术中心技术中心技术中心技术中心目目 录录 序序序序 言言言言 立立立立 碑碑碑碑 的的的的 释释释释 义义义义 产产产产 生生生生 原原原原 因因因因 竖竖竖竖 碑碑碑碑 的的的的 成成成成 因因因因 分分分分 析析析析 竖竖竖竖 碑碑碑碑 的的的的 分分分分
2、布布布布 结结结结 束束束束 语语语语1.序序 言言目前目前,随着世界高科技的飞速发展随着世界高科技的飞速发展电子产品电子产品已向小型化和高功能化发展已向小型化和高功能化发展短小轻薄是全世短小轻薄是全世界的主流趋势界的主流趋势所以印刷电路板也愈来愈高精所以印刷电路板也愈来愈高精度化度化越来越小的元器件将趋于主流越来越小的元器件将趋于主流 随着组件重量越来越轻随着组件重量越来越轻组件竖碑的现象并不组件竖碑的现象并不少见少见成为成为SMT课题中急须解决的一环。课题中急须解决的一环。2.立立碑的释义碑的释义立碑是由于回流焊过程中立碑是由于回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏元件两端焊盘上锡膏的表面
3、张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起,俗称为墓碑现象或完全地竖起,俗称为墓碑现象或 吊桥现象、曼哈顿吊桥现象、曼哈顿现象现象曼哈顿现象,指纽约曼哈顿区之大楼林立现象。曼哈顿由于地质原因,特别适合建高楼,整个曼哈顿耸立着超过5500栋高楼,其中35栋超过了200米,是世界上最大的摩天大楼集中区。拥有纽约标志性的帝国大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会人寿保险大厦等建筑。2.立立碑的释义碑的释义 立碑立碑”现象常发生在现象常发生在 CHIP 元件元件(如贴片电容和如贴片电容和贴片电阻贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越的回流焊接过程
4、中,元件体积越小越容易发生。特别是容易发生。特别是 1005 或更小钓或更小钓 0603 贴片元贴片元件生产中,很难消除件生产中,很难消除“立碑立碑”现象。现象。“立碑立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多,下面将就一些主造成张力不平衡的因素也很多,下面将就一些主要因素作简要分析。要因素作简要分析。3.产生原因产生原因3.产生原因产生原因“竖碑竖碑”产生的原因产生
5、的原因组件两端焊盘上的锡膏在回流熔化时组件两端焊盘上的锡膏在回流熔化时对组件两个焊接端的表面对组件两个焊接端的表面张力不平衡。如图张力不平衡。如图rxl14.1.加热不均匀加热不均匀4.2.组件问题组件问题4.3.基板的材料和厚度基板的材料和厚度4.4.焊盘的形状和可焊性焊盘的形状和可焊性4.5.锡膏锡膏4.6.预热温度预热温度4.7.贴装精度贴装精度4.“立碑立碑”成因分析成因分析4.“立碑立碑”成因分析成因分析回流炉内温度分布不均匀回流炉内温度分布不均匀板面温度分布不均匀。板面温度分布不均匀。解决办法解决办法 a炉温区与温区温差大炉温区与温区温差大更换多温区炉更换多温区炉 b改变炉发热板的
6、加热方式或热风回流方式改变炉发热板的加热方式或热风回流方式 c在炉内增加控制热风方式软在炉内增加控制热风方式软 硬件。硬件。d设计设计PCB时时尽量考虑尽量考虑“阴影效应阴影效应”.e:物料选购时物料选购时对于特殊位置应具体分析。对于特殊位置应具体分析。4.1.加热不均匀加热不均匀焊接端的外形和尺寸差异大焊接端的外形和尺寸差异大组件重量太轻。组件重量太轻。解决办法解决办法 a选择合适的物料选择合适的物料 b改进改进PCB焊盘设计焊盘设计 c改进钢网设计。改进钢网设计。4.2.组件问题组件问题4.“立碑立碑”成因分析成因分析取取4.3mg与与5.6mg的的chip电容在相同条件下做实验电容在相同
7、条件下做实验结果怎样呢结果怎样呢?组件重量与竖碑组件重量与竖碑明显重量小明显重量小的组件竖碑的组件竖碑发生度增高发生度增高62%38%4.“立碑立碑”成因分析成因分析基板的材料的导热性太差基板的材料的导热性太差基板厚度均匀性太差基板厚度均匀性太差 解决办法解决办法 a选择合适的板材选择合适的板材 4.3.基板的材料和厚度基板的材料和厚度4.“立碑立碑”成因分析成因分析 从上图可看出从上图可看出竖碑与基板的关系竖碑与基板的关系為為 矾土陶瓷板矾土陶瓷板 玻璃纤维板玻璃纤维板 纸基环氧板纸基环氧板 基板材料与竖碑基板材料与竖碑50%30%20%4.“立碑立碑”成因分析成因分析焊盘的热容量差异太大焊
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