芯片封装方式.pptx
《芯片封装方式.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《芯片封装方式.pptx(30页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、qja 结-空气热阻qja最早也是最常用的标准之一定义标准由文件 JESD51-2给出 Ta=环境空气温度,取点为 JEDEC组织定义的特定空箱中特定点(Still-Air Test)芯片下印制板可为高传导能力的四层板(2S2P)或低传导能力的一层板之任一种(1S0P)qjma 结-移动空气热阻qjma空气流速范围为 0-1000 LFM定义标准由文件 JESD51-6给出Ta=空气温度,取点为风洞上流温度印制板朝向为重大影响因素Nqjc从结点到封装外表面(壳)的热阻,外表面壳取点尽量靠近Die安装区域qjc 结壳热阻Die SubstratePCBJunctionCaseqjb从结点至印制板
2、的热阻定义标准由文件 JESD51-8给出qjb 结板热阻 严格地讲,Theta-JB不仅仅反映了芯片的内热阻,同时也反映了部份环境热阻,如印制板。正因如些,Theta-JB相对于其它热阻而言,虽然JEDEC组织在99年就发布了它的热阻定义方式,但是芯片供应商采用较慢。部份传热路径严重不对称芯片,如TO-263目前尚无该热阻的定义标准 qjx 试图采用简单的热阻表示复杂的芯片传热现象芯片内部的热传现象非常复杂,无法使用热阻来完美表示;热阻qjx 无法用于准确预测芯片的温度,只能提供定性的热性能对比;如需准确预测特定工况下芯片的温度,我们需要其它的方法qjx 使用的局限性Convection/R
3、adiationConvection/RadiationConductionConvectionConductionRadiationConductionJunctionXjx芯片的详细模型 建立所有芯片内部所有影响传热的结构Die硅或砷化镓材料,表面有发热集成电路通常为环氧树脂,厚为1-2milDie Attach铜制,用于加强传热或其它目地Die Flag/Die PadEncapsulant通常为环氧树脂材料金或铝制,数目等同于外面管脚数Bond WiresSolder Balls通常材料为锡铅合金95Pb/5Sn 或37Pb/63Sn.铜或铝42合金制Leadframes Substr
4、ate通常由BTFR4制成(塑料芯片);或氧化铝制成(陶瓷芯片)热阻网络模型-DELPHI模型DEvelopment of Libraries of PHysical models for an Integrated design environment DELPHI 项目:从1993年到1996年,由欧盟资助,Flomerics公司负责协调,Alcatel Bell、Alcatel Espace、Philips CFT、Thomson CSF、Flomerics、NMRC 等公司合作,旨在开发芯片的简化热模型的精确表示方法。PROFIT项目:同样由欧盟资助,由Philips公司负责协调,Fl
5、omerics、Nokia、Infineon、Philips、ST、Micred、TIMA、等公司合作,旨在开发芯片热模型的快速建立方法。项目产生了一系列成果,如芯片的热阻网络模型DELPHI标准、JEDEC组织认证的唯一热模型库FLOPACK、芯片热应力分析工具Flo/stress等。PRediction OF temperature gradients Influencing The quality of electronic productsPROFIT 项目项目DELPHI项目项目DELPHI模型生成原理建立详细模型标准实验验证误差估计在规定的种边界条件下批处理进行详细模型计算封装参数
6、(结构、材料参数)根据各种封装特点离散出各种热阻网络拓朴结构详细模型发布发布简化模型多种边界条件可以表示自然对流、强迫对流、散热器等多种环境根据各热阻节点的温度值优化得出具有最小误差的热阻值DELPHI项目组定义了99种边界条件;Flopack应用了44种或88种PBGA封装模型的建立PBGA封装特点?有机基片Organic substrate使用焊球(Solder balls)作为二级互联主要应用:ASICs,内存,图形显示,芯片组,通讯等.PBGA封装优缺点?I/O密度高;基片材BT具有较好的电性能;加工工艺类似PCB板,成本低廉非气密封装,不适合于长时工作的芯片或军用芯片Die与基片(S
7、ubstrate)间的CTE不匹配如功耗大于2W,则可能需要加强散热手段主要类型的PBGA封装Wire-Bonded PBGA(Die-up)BT DielectricThermal ViasSolder Balls(37Pb/63Sn)Epoxy-based EncapsulantSilicon DieDie Attach&Solder MaskGold Bond WiresCu TracesPower&Ground PlanesBottom SpreaderDie FlagSignal Vias最主流的PBGA封装,相对成熟的加工技术,可处理5W以上热耗。主要类型的PBGA封装Fine-P
8、itch BGADie Attach&Solder MaskBond WiresSubstrateDie由die-up PBGA变化而来别名:FSBGA,ChipArrayTM焊球间隙较小可归类为 Near-CSP建模也较困难焊球间隙典型值为1mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm经常缺少明显可见,比Die尺寸大的Die Pad,因为Die大小与封装大小相近基片(substrate)中每个信号过孔都必须单独建出;在FLOPACK中,别名ChipArrayTM主要类型的PBGA封装SpreaderDieDie AttachStiffener RingOrganic Substra
9、te with TracesEncapsulantSolder BallsBond WiresAdhesiveSignal ViasDie-down PBGA 1)最常见的Die-down PBGA芯片为Amkor 公司的SuperBGATM,但是 SuperBGA中无上图结构中的加强环(Stiffener Ring),2)Spreader(铜合金)可直接与散热器相连,良好的散热性能,可处理功耗8-10W3)如无加强环(Stiffener Ring),则塑料基片与Spreader直接相连。主要类型的PBGA封装Flip-Chip PBGA 1)因电气性能良好,应用越来越广泛2)因布线考虑,很难
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 芯片 封装 方式
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【a199****6536】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【a199****6536】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。