信息与通信COG工序流程介绍.pptx
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1、TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :1 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司 COG是液晶顯示模塊(LCM)的一種,它是將液晶顯示器件集成電路連接件背光源及其它結構件裝配在一起的組件。其要求集成電路(英文叫IC或LSI)通過特定方式直接邦定到液晶顯示器件上。液晶顯示器件是一種高新技朮的基礎元器件如果按傳統工藝將液晶顯示器件集成電路連接件背光源及其它結構件裝配在一起,其外形尺寸會比較大,為滿足不同場合的需要要求其趨于小型化 CO
2、G的出現將液晶顯示模塊(LCM)的小型化發展到登峰造極的地步。COGCOG*COG:Chip on Glass*LCM:Liquid Crystal Module*IC:Integration CircleTITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :2 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司Polar-stickingCOG BondingAssemblyFQCOQAPackingLCDSHIPHeat SealingLCD Clean
3、ingRTV Coating*LCD:Liquid Crystal Display*RTV:Room Temp Vulcanizing TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :3 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司(續)LCD Cleaning(玻璃清潔玻璃清潔)COG生產部內的LCD Cleaning(玻璃清潔玻璃清潔)工序工序使用最新的DI水產生系統(U.S filter),用法國進口的全自動DI水洗機(Branson)和U
4、V Plasma清洗LCD玻璃,確保LCD在COG邦定前的清潔,從而保証COG邦定的品質.通常要執行以下几個工序:*DI:deionization TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :4 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司1.DI水產生系統原理自來水10um,5um過濾,用鹽中的鈉離子交換水中的重金屬離子,5um,2um過濾,UV光殺菌,2um,1um,0.5um過濾,樹脂吸附置換金屬離子等處理.最終得到導電率小于0.2uS
5、/cm的DI水 *控制DI水導電率(5M)DI水清洗 經過7個DI水清洗缸和3道風刀,機械臂提供振動,安裝一定功率的超聲波,第一缸加清洗液 *控制清洗液濃度,洗缸溫度,清洗時間,LCD風干溫度 *DI清洗后品質檢驗包括用放大鏡水漬,用顯微鏡檢查塵垢,用wettability溶劑測試玻璃表面張力(續)LCD Cleaning(玻璃清潔玻璃清潔)TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :5 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司 LCD
6、Clean(玻璃清潔玻璃清潔)2.UV Plasma清潔 用特定的膠盤(盤開口,只可露出玻璃翅)罩著照UV光把殘留在玻璃表面的水分子蒸發掉 UV光離子化爐內空氣,氧離子與玻璃上的有機物發生反應,分解成小分子蒸發;*控制UV光強,照射時間(續)LCD Cleaning(玻璃清潔玻璃清潔)TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :6 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司COG BondingCOG設備是高科技的加工設備,它采用精密成像對
7、位技術在一定的溫度壓力及時間條作下通過ACF來實現IC与玻璃的准确結合,目前有日本的Toray,松下,新加坡的Philips,以及韓國的三星等公司產有COG設備,其精度都可達到微米級。例如:SO-2000型Toray半自動机,其日生產量均超過其他型號設備,Cycle Time可達6S,其控制采用單片机及電腦控制,触摸屏顯示,操作方便,但因其自動化程度高,且感應器多導致維修較為困難.在邦定時通常要執行以下几個工序TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :7 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD CO
8、MMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司COG 邦定邦定-LCD+ACF+LSI*ACFAnisotropic Conductive Film(單向導電膠片)主要物料主要物料 ACF:主要起到IC與LCD的可靠連結作用 LCD:主要用來顯示各種文字或圖像之類 LSI主要用于驅動LCD顯示 Teflon:白色膠帶,僅是一種輔助物料,用于熱傳導(傳 熱均勻)及防止主邦頭弄臟。TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :8 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIO
9、NS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司COG 邦定過程邦定過程-LCD+ACF+LSI1.LCD放置 2.ACF Bonding(控制溫度,壓力,時間;ACF長度,寬度)3.LSI Supply:進行LSI的供給4.Pre-Bonding(控制溫度,壓力,時間).5.Main Bonding(控制溫度,壓力,時間)6.LCD取出7.邦定后檢查ACF保管條件:密封包裝置于溫度-10度5度的環境下LSI保管條件:密封包裝置于濕度小的環境中TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :9 OF 43 LEADL
10、EAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司COG 邦定過程邦定過程ACF 型號選擇TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :10 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司COG 邦定過程邦定過程ACF 寬度選擇TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :11 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD C
11、OMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司單層單層ACF(ACF(異向導電膜異向導電膜)構造構造絕緣層絕緣層絕緣層絕緣層鍍金粒子鍍金粒子鍍金粒子鍍金粒子鍍鎳粒子鍍鎳粒子鍍鎳粒子鍍鎳粒子塑膠樹脂塑膠樹脂塑膠樹脂塑膠樹脂導電粒子結構圖導電粒子結構圖ACF斷面斷面圖圖Cover Cover FilmFilmBindeBinder rSeparatoSeparator rTITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :12 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS
12、LTD.深圳市立德通讯器材有限公司ACF的來源的來源到目前為止我們公司使用的ACF主要有兩家供應商1.Hitachi(日立公司日立公司)AC8501,AC7106,AC7206,AC4251 2.Sony(索尼索尼公司公司)CP7730Q,CP8830IQB,CP8830IH4Heat Sealing(熱合熱合)LCD貼ACFTITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :13 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司ACF儲存條件及期限儲存
13、條件及期限1.儲存條件儲存條件密封存于密封存于-105冰柜內2.有效期限有效期限:6個月個月1.從冰柜中取出ACF,至少放置于室溫下解凍1小時小時才可使用才可使用2.ACF安裝到機器后在一般室溫可能2星期星期的壽命3.生產剩余的ACF應將其密封并保持于冰柜。ACF使用注意事項使用注意事項Heat Sealing(熱合熱合)LCD貼ACFTITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :14 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司Heat Se
14、aling(熱合熱合)熱熱合合就是在一定的溫度壓力及時間條作下借助于熱壓機并通過一些柔性導電媒介材料如斑馬紙ACF將LCD與TABFFCFPC等連接起來。用于熱合的機器通常有連續加熱型熱壓機脈沖加熱型熱壓機及ACF預貼機。*TCP:Tape carriage package:載體卷帶包裝載體卷帶包裝*FFC:F Flat F Flexible C Cable的縮寫扁平柔性連接線扁平柔性連接線*FPC:FPC是是英文F Flat P Printed C Circuit的縮寫扁平印刷線路扁平印刷線路TITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工
15、工 藝藝 工工 程程 PAGE :15 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司Heat Sealing(熱合熱合)LCD+ACF+PCA/TAB/FPC/FFC/HSC1.LCD貼ACF2.LCD熱壓ACF/HSC熱壓3.熱壓電測試有下划線的表示可選項HSC:H Heat S Seal C Connector導電膜,是由導電涂料及絕 緣涂料在聚酯膜上形成電路构成,儲存期限6MTITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :16 OF 43
16、LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司Heat Sealing(熱合熱合)LCD貼ACFACF 型號選擇*TAB:TAB是T Tape A Automated B Bonding載帶自動鍵合載帶自動鍵合*OLB:Outer lead bondingTITLE:TECHINC ENGINEERING FILE NO:TM-PE-003 題題 目目工工 藝藝 工工 程程 PAGE :17 OF 43 LEADLEAD立德 LEAD COMMUNICATIONS LTD.深圳市立德通讯器材有限公司Heat Sealing(熱合熱合)LCD貼A
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