PCB流程P片基材.pptx
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1、ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材1覆铜板的定义覆铜板的定义v覆铜板覆铜板-又名又名 基材基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)FR-4-Flame Resistant Laminates耐燃性积层板材 目前本厂常用的基材为FR-4。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非
2、工程技术人员培训教材2覆铜板的结构覆铜板的结构P 片片铜箔铜箔v覆铜板结构示意图覆铜板结构示意图ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材3v覆铜板的典型流程覆铜板的典型流程:胶液配Prepreg玻纤布 压合压合 铜箔铜箔 覆铜板覆铜板覆铜板的流程覆铜板的流程ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材4熱壓合熱壓合PRESSING疊合疊合BOOKINGPLY UP疊片疊片銅箔銅箔COPPER FOIL
3、無塵室無塵室cloan room烘箱烘箱OVEN切切 割割Cutter含浸含浸Impregnating玻纖布玻纖布Class cloth原料混合原料混合Mixing溶劑溶劑Solvent硬化劑硬化劑Curing agent覆铜板的典型流程覆铜板的典型流程ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材5覆铜板的分类(一)覆铜板的分类(一)v覆铜板的分类覆铜板的分类:按机械刚性分按机械刚性分;刚性板刚性板挠性板按不同绝缘材料结构分按不同绝缘材料结构分:有机树脂类覆铜板有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜
4、板按厚度分:按厚度分:常规板常规板薄板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材6按增强材料划分按增强材料划分:玻璃布基覆铜板玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。按某些特殊性能分按某些特殊性能分:高高TG板板高介电性能板高介电性能板防UV板覆铜板的分类(二)覆铜板的分类(二)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材7P片定义片定义v 定义定义:玻璃纤维或其它纤
5、维含浸树脂,并经烘烤而成。英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet”(粘接片)、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品。v 组成成分组成成分:环 氧 树 脂,玻 璃 纤 维 布,丙 酮 等。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材8P片的制作流程片的制作流程ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材9P片分类方法片分类方法v按供应商所用树脂体系按供应商所用树脂体系及其
6、性能分及其性能分.POLYCLAD Turbo 254/226ISOLA FR402/FR406ITEQ IT180ShengYi S1141-140/170等等v按玻纤布分类按玻纤布分类106108021122113211615007628等等ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材10本厂常用本厂常用P片参数片参数(KLC生产)生产)P片型号片型号G/T(S)R/C大约厚度大约厚度1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112(2113、2313)135+/-15115+/-15
7、57+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7milViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材11名词解释名词解释nG/T(Gel Time)-胶化时间P片中的树脂,受到外来的热量后,由固体变为液体,然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体,其间共经历的时间。nR/C(Resin Content)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中,除了补强材料玻纤布
8、外,其余树脂所占的重量百分比。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材12含浸生产设备含浸生产设备v分类(按加热方式分)分类(按加热方式分)热风式含浸机IR(红外线)加热式含浸机电热式含浸机v辅助设备辅助设备搅拌(调胶)冷却水产生热风产生v未来发展趋势未来发展趋势无溶剂式上胶机:节能、省溶剂;R/C自动反馈控制,G/T更自由控制。ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材13含浸设备简介含浸设备简介
9、v含浸机包含以下系统含浸机包含以下系统n加热系统n张力控制系统n含浸系统n卸卷及收卷n接布及蓄布n混胶系统ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材14v树脂种类树脂种类酚醛树脂(Phenolic)环氧树脂(epoxy)聚亚酰胺树脂(Polyimide)聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT)皆为热固型的树脂(Thermosetted plastic resin)。常用树脂介绍常
10、用树脂介绍环氧树脂(epoxy)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材15v主要成份主要成份:硬化剂硬化剂-双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy催化剂催化剂(Accelerator)-2-Methylimidazole(2-MI)溶剂溶剂-Ethylene glycol monomethyl ether(乙二醇甲醚)Dimethyl formamide(二甲基甲酰胺)及稀释剂 Acetone,MEK。填充剂填充剂(filler)-碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝 等增加难燃效果。填充剂可调
11、整其Tg.(本厂未用)传统型树脂组成成份传统型树脂组成成份ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材16高强度高强度抗热与火抗热与火抗化性抗化性防潮防潮热性质热性质稳定稳定绝缘性能良好绝缘性能良好玻璃纤维的特性玻璃纤维的特性ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材17nLOW Dk(NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6)nHIGH Dk(高铅玻璃15)n超薄玻纤布(最薄101,24micrometer
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