国内LED产业链及上市公司.pptx
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1、 第 1 页国内国内LEDLED上市公司产业链布局上市公司产业链布局v目前,国内LED企业数量较多,形成了较为完整的产业链,相关上市公司有22家,这些企业在LED产业链上下游的布局情况如下图所示:产业链环节产业链环节上市公司上市公司上游上游中游中游下游下游长晶炉长晶炉蓝宝石蓝宝石晶棒晶棒蓝宝石蓝宝石/碳化硅碳化硅衬底材料衬底材料蓝宝石蓝宝石/碳化硅碳化硅外延设备外延设备(MOCVD)外延片外延片芯片制备芯片制备 LED封装封装LED应用应用一、全产业链公司一、全产业链公司1三安光电 6007032士兰微 6004603德豪润达 0020054同方股份 6001005长城开发 0000216联创
2、光电 6003637方大集团 000055二、上游公司二、上游公司8天龙光电 3000299天通股份 60033010天富热电 600509碳化硅晶棒(碳化硅衬底)11水晶光电 002273 第 2 页国内国内LEDLED上市公司产业链布局(续)上市公司产业链布局(续)产业链环节产业链环节上市公司上市公司上游上游中游中游下游下游长晶炉长晶炉蓝宝石蓝宝石晶棒晶棒蓝宝石蓝宝石/碳化硅碳化硅衬底材料衬底材料蓝宝石蓝宝石/碳化硅碳化硅外延设备外延设备(MOCVD)外延片外延片芯片制备芯片制备 LED封装封装LED应用应用三、中游公司三、中游公司12乾照光电 300102四、下游公司四、下游公司13国星
3、光电 00244914长盈精密 30011515歌尔声学 00224116大族激光 00200817东山精密 00238418证通电子 00219719浙江阳光 60026120佛山照明 00054121TCL集团 00010022海信电器 600060 第 3 页国内国内LEDLED上市公司综述上市公司综述v国内国内22家家LED上市公司在上市公司在LED产业链上的布局情况:产业链上的布局情况:l国内22家LED上市公司中,全产业链企业一共有7家,占32%,纯上游公司有4家,占18%,纯中游企业有1家,占5%,纯下游企业有10家,占45%。v7家全产业链上市公司背景分析:家全产业链上市公司背
4、景分析:l专业资深型专业资深型1家:家:联创光电公司创立于1999年6月,多年来一直从事LED全产业链业务,是目前国内LED产业的龙头企业之一;l产业链延伸型产业链延伸型1家:家:三安光电从LED芯片制造向上下游拓展;l半路出家型半路出家型2家家:士兰微从半导体拓展到LED领域,德豪润达从小家电拓展到LED;l发展副业型发展副业型3家:家:同方股份、长城开发、方大集团,这三家公司均是实力雄厚的大型企业集团。v4家上游上市公司分析:家上游上市公司分析:l天龙光电天龙光电是唯一一家提供蓝宝石长晶炉的上市公司;l天通股份天通股份和水晶光电水晶光电提供蓝宝石衬底;l上述三家公司均为2010年才开始从各
5、自的领域进入到LED产业,目前均未正式投产;l天富热电天富热电是国内唯一一家打破美国Cree公司技术垄断,提供碳化硅衬底的厂商。v中游上市公司(仅中游上市公司(仅1家)分析:家)分析:l乾照光电乾照光电是国内LED上市公司中唯一专注于芯片环节的企业。第 4 页国内国内LEDLED上市公司综述上市公司综述v10家下游上市公司分析:家下游上市公司分析:lLED封装环节封装环节,国星光电国星光电是国内从事LED最早的企业之一,目前是国内三大封装企业和最大的SMD LED封装企业;歌尔声学歌尔声学和东山精密东山精密则是于2009年、2010年先后进入LED封装领域,目前规模较小;l封装材料和设备环节封
6、装材料和设备环节,长盈精密长盈精密2009年在国内率先开发出表面贴装式LED精密支架,但目前规模较小;大大族激光族激光提供专业封装设备,由于2009年进入该领域,目前业务规模不大;l照明光源和灯具环节,阳光照明照明光源和灯具环节,阳光照明和佛山照明佛山照明两家公司都是照明和灯具行业的专业厂商,先后于2009年、2010年进入LED照明光源和灯具领域。lLED路灯路灯领域,证通电子证通电子2009年底为提升盈利能力进入该领域。lLED背光模组背光模组方面,海信电器,海信电器和TCL两家公司均是电视机行业龙头厂商,切入LED背光模组主要是为自身电视机业务提供产业链配套。v22家上市公司中,近两年来
7、以家上市公司中,近两年来以LED业务背景上市的企业只有业务背景上市的企业只有3家,发行上市情况如下:家,发行上市情况如下:公司名称公司名称上市日期上市日期主营业务主营业务 上市板块上市板块 上市前股本上市前股本 发行股数发行股数 发行价格发行价格发行发行PE(摊薄)(摊薄)发行发行PB(摊薄)(摊薄)发行前收入发行前收入/净利润净利润(2009年数据)年数据)乾照光电 2010年8月LED芯片创业板8850万元2950万股 45元/股70.31x3.57x19246万元/8407万元国星光电 2010年7月LED封装中小板16000万元 5500万股 28元/股53.85x3.13x62791
8、万元/11804万元长盈精密 2010年8月LED封装创业板6450万元2150万股 43元/股70.49x3.17x27,603万元/5423万元 第 5 页全产业链全产业链 三安光电(三安光电(600703600703)公司全称公司全称三安光电股份有限公司 成立时间成立时间上市时间上市时间成立:1993年3月上市:1996年5月注册资本注册资本65,637万元公司概况公司概况三安光电前身是1996年上市的活力28,一家生产洗衣粉的日化企业,先是经2001年重组后成为天颐科技,2008年6月经历第二次重组,转型为一家以LED外延片及芯片研发、生产、销售为主的企业。主要产品主要产品LED:全色
9、系高亮度LED外延片和芯片其他:聚光太阳能电池LED业务业务生产规模生产规模厦门三安:拥有22台MOCVD,年产50万片外延片、180亿粒芯片;天津三安:拥有15台MOCVD(均为2寸45片机),达产后年产85万片外延片、200亿粒芯片;芜湖三安:规划200台MOCVD,已订购107台,达产后年产530万片外延片、1170亿粒芯片。LED业务业务技术情况技术情况拥有由台湾、日本、美国和国内光电技术顶尖人才组成的技术研发团队,同时被国家人事部认定为企业博士后科研工作站;在技术专利方面,公司已申请及获得60多项发明专利及专有技术。财务概要财务概要(2009年)年)销售收入47,029 万元,其中L
10、ED业务收入45,486万元;净利润18,015万元;总资产206,199万元、净资产146,106万元。LED业务业务竞争优势竞争优势国内目前规模最大的(全球排名14位)、且唯一从事全色系芯片生产的LED芯片厂商;国产芯片企业中市场占有率超过20%,市场占有率稳居国内第一;研发能力已达到台湾同类大型企业的水平,部分产品已达到国际先进水平。LED业务业务投资情况投资情况2009 年,公司通过非公开发行募集资金79,978 万元投资兴建天津三安光电有限公司LED 产业化项目,将产能扩充1倍以上,天津三安已于2010年8月全面达产;2010年,公司计划募集30亿元投资芜湖三安项目(该项目总投资12
11、0亿),未来四年计划将产能扩充10倍以上,一期总投资60亿元计划于2011年底达产。LED业务业务发展计划发展计划产品研发:继续推进LED 类产品的研发,使公司成为中国最大的光电研发中心;专利布局:加快技术专利布局,有效保护公司自有的知识产权;人才培养和引进:持续与国内外各大研究机构、学院进行密切合作,扩大与清华大学、日本东京理工大学、厦门大学等的合作。第 6 页全产业链全产业链 士兰微(士兰微(600460 600460)公司全称公司全称杭州士兰微电子股份有限公司成立时间成立时间上市时间上市时间成立:1997年9月上市:2003年3月注册资本注册资本43,408万元公司概况公司概况公司是专业
12、从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,目前是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)化企业之一,技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司设立于2004年9月,专业从事高亮度LED芯片设计、制造,2009年成立的美卡乐从事LED 芯片封装业务,主攻LED 高端产品市场。主要产品主要产品LED:蓝绿光LED外延片和芯片其他:IC设计、分立器件LED业务业务生产规模生产规模目前拥有8台MOCVD设备,月产LED 芯片5 亿粒(年产约60亿粒),月产外延片1.25 万片(年产约15万片);此外还计划购置20
13、台MOCVD,已订购6台。LED业务业务技术情况技术情况在LED驱动电路产品开发领域实力较强。财务概要财务概要(2009年)年)营业收入95,987 万元,其中LED业务收入20,192万元;净利润7,559万元;总资产179,945万元,净资产81,130万元。LED业务业务竞争优势竞争优势国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司,公司在集成电路和分立器件设计和制造方面实力较强;高端蓝绿光芯片质量最好,但是规模较小,应用上已占据LED 户内外全彩屏等中高端领域的领先地位。LED业务业务投资情况投资情况2009年,公司投资4,000 万元购买2 台MOCVD 及其他设备;2010年,公司计划
14、投资6,000 万元,用于增添部分LED芯片生产线中后道设备及MOCVD 设备。LED业务业务发展计划发展计划持续在 LED 芯片领域投入,增加产能,加快高功率照明芯片的研发进度,成为国内最具有竞争力的集成电路和半导体器件芯片设计和制造商;在下游应用环节,公司未来欲进入大尺寸液晶背光和通用照明领域。第 7 页全产业链全产业链 德豪润达(德豪润达(002005 002005)公司全称公司全称广东德豪润达电气股份有限公司 成立时间成立时间上市时间上市时间成立:2001年10月上市:2004年6月注册资本注册资本48,320万元公司概况公司概况公司于1996年5月创立于珠海,原有业务为小家电,200
15、9年通过并购切入LED封装和应用,目前业务领域涵盖小家电、LED和新能源。主要产品主要产品LED:LED芯片、LED外延片、LED照明、LED显示屏、LED封装;其他:厨房小家电的制造和服务、新能源的开发LED业务业务生产规模生产规模2010年下半年从德国AIXTRON公司和美国Veeco公司订购130台MOCVD,目前尚未投产。2011年大连基地投产后将生产国际先进的4英寸晶元,120流明/瓦的LED功率型芯片,填补了国内空白。LED业务业务技术情况技术情况2010年2月与韩国Epivally公司达成协议,合作生产LED芯片和外延片。Epivalley是韩国国内除了SAMSUNG和LG以外,
16、具备独立研发并能规模化生产LED外延片和芯片的少数公司之一,产能居韩国国内前三名。Epivally目前已注册拥有LED专利72件(包括美国在内的海外注册专利11件),已提出的专利申请有249件。财务概要财务概要(2009年)年)营业收入192,183 万元(其中LED业务收入17,162万元),净利润7,122万元总资产221,678万元,净资产70,324万元LED业务业务竞争优势竞争优势目前公司已经成为国内最大、规模最齐全的LED生产企业之一。与韩国Epivally公司的合作,使公司成为国内极少数掌握LED核心技术的优势企业LED业务业务投资情况投资情况2009年,公司通过收购LED封装和
17、应用企业健隆达51%股权切入LED封装应用,后又通过收购深圳市锐拓显示技术有限公司进一步加大在LED 封装产业布局;此外,非公开发行募资15亿建芜湖德豪润达光电科技有限公司LED 产业化项目,包括LED照明、LED封装、LED芯片等3个子项目;2010年12月,出资5000万美元在大连成立一家全资子公司,作为上市公司在国内外投资LED项目的平台。LED业务业务发展计划发展计划使德豪润达芯片、外延片项目尽快投产,使德豪润达尽快成为国内技术水平最高、营运效率最好、合法授权使用国际专利的LED外延片和芯片生产商;加大对LED封装的投资,力争实现中高端封装产能的规模化和成本领先优势;在下游的LED应用
18、产品市场方面,通过合理并购整合,迅速扩大德豪润达在LED显示屏和照明产品市场的影响力和市场占有率。第 8 页全产业链全产业链 同方股份(同方股份(600100600100)公司全称公司全称同方股份有限公司成立时间成立时间上市时间上市时间成立:1997年6月上市:1997年6月注册资本注册资本99,385万元公司概况公司概况公司是由清华大学控股的高科技公司,主要从事计算机产品、应用信息系统、数字电视系统业务。2004年,公司开始涉足LED领域,从下游封装应用开始,逐步打造从芯片制造、产品应用、到城市景观照明完整的产业链。主要产品主要产品LED:LED芯片、LED电视背光源 其他:计算机、数字城市
19、、建筑节能、数字电视LED业务业务生产规模生产规模北京顺义基地:主要生产LED芯片,2010年底实现量产,月产能约10亿颗(年产120亿颗);沈阳基地:主要生产LED电视背光源,规划设计年产能200 万台套,2010年逐步进入批量化生产阶段;南通基地:主要是 LED综合应用,建成后形成年产17.06亿粒外销高亮度LED芯片(年产192万片高亮度蓝绿光LED外延片)、200万片LED背光模组、200万台LED液晶电视、100万台LCD液晶电视和50万台蓝光DVD、1600万套LED灯具和960万套线材与电源板的产能,目前一期已经开始建设;目前公司拥有30台MOCVD。LED业务业务技术情况技术情
20、况公司掌握了高亮度蓝绿光LED外延片、芯片产业化生产的核心技术,在LED 背光源大规模制造的成本、光效率、亮度均匀性控制等方面取得了突破,掌握了关键技术;自身拥有LED外延及芯片制造专利近30项,此外与荷兰Lemnis公司进行合作,通过交叉授权,解决了欧美市场的专利问题。财务概要财务概要(2009年)年)营业收入1,538,774万元,净利润35,137万元;LED业务部分收入不详;总资产2,138,992万元,净资产730,785万元。LED业务业务竞争优势竞争优势高亮度外延片、芯片的技术实力较强;由于形成了完整的产业链,公司LED背光源液晶电视产品比市场上同类产品价格便宜三分之一,有较强竞
21、争力。LED业务业务投资情况投资情况自2004年起,清华同方开始LED产业链的战略布局,在持续完善下游产销布局后,致力于掌控上游产业链,打造北京、沈阳两大LED产业基地,2010年又投资30亿元在江苏南通建立高亮度LED应用综合性产业基地。LED业务业务发展计划发展计划未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商,下游主要切入液晶面板背光源领域。第 9 页全产业链全产业链 长城开发(长城开发(000021000021)公司全称公司全称深圳长城开发科技股份有限公司成立时间成立时间上市时间上市时间成立:1985年上市:1994年2月注册资本注册资本131,928万元公司概况公司概况公司是全
22、球领先的电子产品研发制造企业,以研发和生产硬盘磁头产品、电表产品、税控产品、内存产品和电子产品加工等为主业,是中国电子信息产业集团的核心企业之一。公司于2010年下半年进入LED领域,9月宣布与Epistar、亿冠晶、Country Lighting在中国设立合资公司,从事高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具的研发、生产和销售。主要产品主要产品LED:高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具其他:硬盘相关产品、内存条等LEDLED业务业务生产规模生产规模一期计划购置30台MOCVD,目前拥有20台;合资项目达产后可年产高亮度GaN蓝光外延片72万片,背光芯片46亿颗
23、,照明芯片3.9亿颗。LEDLED业务业务技术情况技术情况合作方Epistar 为晶元光电全资企业,晶元光电是台湾上市公司,全球最大LED 上游制造厂,是全球少数几家能够大规模量产蓝光GaN外延片的企业之一,也是全球少数能够提供高亮度蓝光LED的公司之一;另一合作方亿冠晶目前由亿光电子工业股份有限公司全资持有,亿光为台湾上市公司,是台湾最大的封装厂。财务概要财务概要(20092009年)年)营业收入1,340,531万元,净利润26,594万元,暂无LED业务收入;总资产542,829万元,净资产395,280万元。LEDLED业务业务竞争优势竞争优势合作的台湾厂商技术实力雄厚,在蓝光LED技
24、术和下游封装上具备领先优势。LEDLED业务业务投资情况投资情况合资公司投资总额为16,000 万美元,注册资本为12,000 万美元,其中长城开发出资额5280万美元占44%,Epistar占40%,亿冠晶占9%,Country Lighting占7%LEDLED业务业务发展计划发展计划合资公司主要定位于国内缺乏的InGaN高亮度背光芯片和照明芯片的研制、生产和销售,计划3至5年时间内发展成为中国电子集团旗下拥有一定自主知识产权和核心技术的LED外延片、芯片至LED灯源,垂直整合的重要产业基地 第 10 页全产业链全产业链 联创光电(联创光电(600363600363)公司全称公司全称江西联
25、创光电科技股份有限公司成立时间成立时间上市时间上市时间成立:1999年6月上市:2001年3月注册资本注册资本37,080万元公司概况公司概况公司以LED和光电线缆为主导产业,主营业务领域包括LED、光电线缆、继电器、通信和信息服务。公司拥有国际先进水平的外延炉、芯片及器件封装设备和测试仪器,已经形成了自LED外延片、芯片、器件、到全彩显示屏、背光源、半导体照明光源及灯具等应用产品的较完整的产业链和规模化生产。主要产品主要产品LED:LED外延片、芯片、光电器件及应用产品其他:光电线缆、专用通信产品LEDLED业务业务生产规模生产规模年产20万平方英寸液相LED 外延片,5 万平方英寸蓝绿光L
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