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印制电路板企业获中国专利奖情况分析_宋建远.pdf
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1、印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management印制电路板企业获中国专利奖情况分析宋建远 孙保玉 冯涛 郭兴波(崇达技术股份有限公司,广东 深圳 518132)摘要我国“十四五”规划中明确提出保护高价值专利,激励高价值的产出。在2035年远景目标纲要中更是将“每万人口高价值发明专利拥有量”作为经济社会发展指标,2025年预期目标为每万人12件高价值发明专利。本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段,以印制电路板企业荣获中国专利奖的历届专利为研究对象,从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度进行共性分析,并据此提出印制电路板企业申报
2、中国专利奖的建议。关键词印制电路板企业;专利情报分析;中国专利奖;专利技术功效中图分类号:TN41 文献标志码:A文章编号:20090096(2023)01005707Research on china patent award in PCB fieldSONG JianyuanSUN BaoyuFENG TaoGUO Xingbo(Suntak Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518132,Guangdong,China)AbstractIn the Fourteenth Five Year Plan of China,it is clearly proposed
3、to protect high-value patents and stimulate high-value output.In the Vision Target Outline of 2035,the number of high-value invention patents per 10 000 people is included in economic and social development as an indicator.In 2025,it is expected to target 12 high-value invention patents per 10 000 p
4、eople.Based on data mining technology and patent information analysis means,and taking the award-winning patents of PCB enterprises that have won the China Patent Award in previous years as the research object,this paper makes an in-depth analysis of their commonalities from the perspectives of pate
5、nt technology field,patent technology efficacy,patent maintenance time and patent claim,and gives suggestions on applying for the China Patent Award.Key words printed circuit board enterprises;patent intelligence analysis;china patent award;patent technology efficacy0引言中国专利奖是我国唯一一个专门对发明创造专利给予奖励的政府部门
6、奖。该奖项由国家知识产权局颁发,并得到世界知识产权组织认可,它对鼓励发明创造、推进创意设计产业发展起到了作者简介:宋建远(1982),男,教授级高级工程师,硕士,主要研究方向为印制电路板领域新产品、新技术开发及其知识产权管理。-57印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management积极的推动作用。该奖项于 1989 年设立,目前已经成功举办23届。自2009年第11届起,评奖周期由2年1届改为 1年 1届。中国专利奖设金奖、银奖、优秀奖;外观设金奖、银奖、优秀奖。评奖标准不仅强调专利技术水平和创新高度,也注重项目在市场转化过程中的运用情况,同时还对专利
7、的保护状况和管理情况提出要求。本 文 以 历 届 荣 获 该 奖 项 的 印 制 电 路 板(printed circuit board,PCB)企业以及其获奖专利为研究对象,采用基于数据挖掘技术的情报分析法,对获奖专利的内部特征和外部特征进行挖掘,识别印制电路板领域的高价值专利,并据此探讨如何在实践中提升专利的价值。1获奖PCB企业及专利统计1.1获奖PCB企业专利统计截至第23届中国专利奖,评审结果公示,共有17家印制电路板企业的31项发明专利获得该项荣誉资质,统计情况如表1所示。表1中国专利奖PCB企业专利统计(1)珠海方正【15】印制线路板金手指的制作方法(CN 20081011791
8、8.9)(2)广州杰赛【19】一种信号分析方法及装置(CN 201010601096.9)(3)珠海方正【19】一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板(CN 201110242824.6)(4)安捷利【19】一种高密度线路板的制造工艺(CN 201210290786.6)(5)胜宏科技【20】一种混合材料印制线路板新型制作方法(CN 201510693313.4)(6)金百泽【20】一种大面积厚GEM的制作工艺(CN 201410704645.3)(7)崇达技术【20】一种阶梯电路板制作工艺(CN 201110454578.0)发明一种印制线路板金手指的制作方法,能解决印制线路板金手指电镀引线
9、的残留问题。制作方法包括步骤:将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形,其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等;涂覆覆盖物,形成金手指电镀预留区进行电镀形成金手指;去除所述覆盖物,并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指发明一种信号分析方法,包括步骤:存储基础配置参数,包括屏幕分辨率对应的实际距离、每次获取网络信号的时间间隔;接收控制指令信息;每个信号获取点对应的坐标,获取每个信号点对应的信号值;根据对应的信号值和坐标进行打点,形成网络信号分析图;将分析图的打点信息按顺序存储到内存中,并通过显示屏幕显示。发明还公开了一种信号分析装置发明提供一种印刷电路板的制
10、作方法,所述方法包括:根据基板增层的数量,在基板上设置相应组数的靶标;以设置的靶标为基准,分别在增层上形成通孔;以所述通孔为对位基准进行图形转移。相应提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。发明所述的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差发明一种高密度线路板的制造工艺,采用通用的附树脂铜皮(RCC)基材,通过减薄铜工艺得到超薄铜层,再与已经制备好线路板压合,然后以UV激光的形式形成通孔或盲孔,贴干膜成像形成抗镀蚀层,电镀铜形成线路和填孔,退膜、差分蚀刻去底铜,得到导电线路。发明降低基板的整体厚度、增加布线密度和改善高频信号传输时的完整性发明并公开了一种混合材料印
11、制线路板新型制作方法,包括步骤:材料制备、铝基铜条合成板制作、混合材料板制作、铜面线路制作、剥离处理、成品制作、检验出货。在铝基铜条合成板制作步骤中,利用铜箔与铝基板的压合保护,并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理,露出铝面发明并公开了一种大面积厚GEM的制作工艺,包括阻焊层覆盖、激光开窗、绝缘环加工、通孔成型和阻焊层消褪处理等步骤,采用激光钻孔方式,激光钻孔开窗和激光钻孔通孔成型的双重定位技术进行厚GEM的加工。制作工艺具有成本低、加工精度高和生产效率高等优点发明一种阶梯电路板制作工艺,包括步骤:基板开料、内层印制图形蚀刻、铣阶梯槽、铣垫片,棕化、压板、钻孔
12、;外层沉铜,整板电镀;进行图形转移;图形镀铜,并对线路板基板铣连接片(SET)外形,然后外层蚀刻;阻焊塞孔后印阻焊;全板沉镍金后印字符,成型;检测成品板性能,制得成品。发明采用先铣阶梯槽,防止层压时流胶,后使用PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作,有效避免铣槽产生的层间缝隙单位【获奖届次】专利名称(专利号)专利摘要-58印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management(8)珠海元盛【21】全自动贴补强机(CN 201410135260.X)(9)珠海方正【21】一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板(CN 201310461626.8)(10)兴森快捷【
13、21】无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法(CN 201410857699.3)(11)博敏电子【21】一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法(CN 201210595359.9)(12)乐健科技【21】IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法(CN 106098648B)(13)胜宏科技【21】一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法(CN 201510549747.7)(14)奥士康【21】多层PCB板的制备方法(CN 201110223670.6)(15)深南电路【21】一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构(CN 201610862346.1)(16)
14、金百泽【21】一种内置有源器件PCB板制作方法(CN 201510774459.1)发明公开了一种生产效率高的全自动贴补强机。所述全自动贴补强机包括机箱、控制装置以及与所述控制装置电连接的震动送料装置、上料机械手、分度筛选装置、贴板装置和台面吸附装置。发明可广泛使用于FPC板加工领域。发明一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板。该制作方法对于需要跳过多个导电图形层,在每个导电图形层的对应于跳层盲孔的位置形成窗口,且最外层的第一窗口的轮廓线与第二窗口的轮廓线之间没有重叠。从而只需在最外层的第一窗口内进行激光打孔,即可只露出第一导电图形层中的待连接部分,减少了激光打孔和电镀的次数无芯板制造构件,包括
15、:支撑载体,以及设置在所述支撑载体两侧的无芯板;所述无芯板包括:内层铜箔两侧设置所述内半固化片,在最外层的内层铜箔设置外半固化片,在外固化片设置外层铜箔。采用无芯板制造构件、无芯板和一种无芯板制作方法,巧妙的设置了支撑载体,能够有效的克服无芯板翘曲的问题,提高生产无芯板的良品率发明并公开了一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法,通过对传统的加工工艺进行优化,改善了传统生产工艺中三阶互调指标不稳定、一致性差的问题,从根本上提升了三阶互调的稳定性,提高了生产效率,增强了产品质量发明提供一种IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法,该IGBT散热基板包括线路层,线路层的一侧设有
16、陶瓷散热体以及金属散热器,陶瓷散热体位于金属散热板的通孔内,焊盘将热量传导至陶瓷散热体后再传导至覆盖金属板上,金属散热器与线路层之间设置有机绝缘介质,且有机绝缘介质还设置在陶瓷散热体与金属散热板之间,该IGBT模组还包括贴装在焊盘上的IGBT芯片发明并公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法,包括如下步骤:制成整根连通的金手指;在金手指的分段部印刷抗镀油墨;镀金;去除油墨;粘贴干膜;图形转移;蚀刻、褪膜,制成金手指分段的线路板。发明有效杜绝了分段高频连接器金手指分段位置引线残留,减少工作量,提高生产效率发明涉及一种步骤:根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板,位于外侧的芯板的朝
17、外的一面的初始铜厚大于目标铜厚;多张芯板进行压合处理;以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理,使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。发明对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整,使产品最终减铜可做到很精确。一种超薄无芯封装基板的加工方法:提供可分离的支撑基底层与超薄铜箔的复合铜箔层;在超薄铜箔层上制作线路层,压合绝缘层和外层铜箔层;制作导通孔、第二线路层;进行阻焊和表面涂覆处理;将超薄铜箔层与支撑基底层分离,在得到的超薄无芯封装基板上黏结支撑板;微蚀去除超薄铜箔层,显露出第一线路层;对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。发明利用支撑板的保护和加强,解决超薄无芯封装基板强度不
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