PCBA的外观及焊接性能检验工艺文件.doc

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外协焊接特殊过程验证

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批准: _____________

长沙七维传感技术股份有限公司
年 10 月 30 日

一、 范围
1.1指引规定了本公司外协加工电路板的验证过程和操作规范要求。
1.2适用于本公司对外协加工的生产用电路板的技术质量认证、 检验验收过程中的检验操作, 也可作为工艺人员编写检验文件的引用内容。
1.3 如产品专用检验文件无特殊要求, 在本工作指引涉及的生产用电路板外观检验过程中, 检查员应按本工作指引相关内容进行检验操作。
1.4 凡与PCBA外观有关之制造单位与品保单位, 如本公司无其它特殊工艺要求, 均应以本工作指引为依据进行检验。

二、 规范性引用文件
2.1 WI-M-001-00 工作指引编号方法
2.2 WI-SDICT-24010 原材料入库检验抽样规则
2.3 WI-SDIZT-24070 印制电路板( PCB) 的检验

三、 术语及定义
GB/T 2828.1- , GB/T 13263-1991, GB/T 3358.1-1993, GB/T 3358.2-1993中相关术语和定义均适用于本工作指引。

四、 检验人员资质要求
4.1 对本公司各类生产用原材料进行检验的人员应为本公司经过正常程序聘用的检查员。
4.2 对本公司各类生产用PCBA进行检验的人员应熟悉PCBA的基础知识。
4.3 特殊情况可由本公司技术质量部相关技术人员代为进行检验。

五、 检验操作及设备、 环境要求:
5.1 检验条件: 室内照明良好, 至少800LUX 以上, 必要时采用(五倍以上)放大照灯检验确认。
5.2 ESD防护: 凡接触PCBA必须配带良好静电防护措施( 配带防静电手环并接上静电接地线) 。
5.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
5.4 所用计量器具必须是定期定点地由法定的或授权的计量检定机构检定合格的计量器具。自行检定和校准的, 必须由取得计量检定员证的人员进行。
5.5 PCBA的握持要求:
5.5.1 握持PCBA的正确方法: 配带干净手套并配合良好静电防护措施, 握持板边或板角执行检验。

5.5.2 不允许采用的PCBA的握持方法: 未采取静电防护措施或直接接触及导体、 金手指与锡点表面。

六、 抽样方案
5.1 抽样方案: 按WI-SDICT-24010内容执行
5.2 检验水平: II
5.3 AQL: 2.5

七、 检验项点及判定:
来料送检的PCBA在以下检验项点中发现有不合格项的, 不可接受, 其数量计入拒收数。
注: 角度参数、 面积参数和以百分比表示的尺寸参数如难以确定, 检查员可只做定性判断。如某产品涉及的PCB检验结论为合格, 需报技术质量部负责该产品的主管工艺人员进行复检确认; 如检验结论为不合格, 仅在存在争议时进行精确测量。

7.1 型号规格检验
检验工具及方式: 目检。
合格: 送检的PCBA规格、 型号正确。
不合格: 送检的PCBA规格、 型号不正确。

7.2 数量检验
检验工具及方式: 目检/点数。
合格: 送检数量与来料单数量相同或多于来料单数量。
不合格: 送检数量少于来料单数量, 其缺少数量计入拒收数。

7.3 元器件及PCB外观检验
7.3.1 损伤
检验工具及方式: 目检
合格: 满足下列所有要求:
1. 元器件本体无刮伤及刮痕, 或虽有刮痕但零件内部组件未外露且未损及零件封装或造成零件标示不清。
2. PCB的刮伤不得深至纤维层且不得导致线路露铜。
不合格: 不满足上述要求的任意一条内容。

7.3.2 清洁度
检验工具及方式: 目检。
合格: 满足下列所有要求:
1. 无外來杂质如零件脚剪除物、 明显指纹与目视可见的灰尘。
2. 零件材料, 如散热膏与线路粘着剂, 不得有偏移。
3. 免洗助焊剂的残留物允许出现水纹, 但不得出现粉状、 颗粒状与结晶状残留。
4. 零件脚上不得存在松散金属毛边。
不合格: 不满足上述要求的任意一条内容。

7.3.3 PCB的检验
检验工具及方式: 按WI-SDIZT-24070内容要求执行。
合格: 按WI-SDIZT-24070内容要求执行。
不合格: 按WI-SDIZT-24070内容要求执行。

7.3.4 零件标示印刷:
检验方式: 目检。
合格: 零件标示印刷, 其辨识代码必须清晰易读, 除下列情形以外:
1．零件供货商未标示印刷。
2．在组装后零件印刷位于零件底部( 设计人员布板时应尽量避免) 。
不合格: 不满足上述要求。
注: 如发现零件印刷位于零件底部, 检查员应向产品主管工艺人员进行核实。

7.4 插装件焊点的检验
检验工具及方式: 目检。
合格: 焊点的工艺水平应满足下列要求:
1. 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体; 剖面外缘应呈现新月型均匀弧狀凹面, 通孔中的填锡应将元件脚均匀且完整地包裹住。
2. 焊锡面凹锥体的底部面积应与板子上的焊垫一致, 焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。
3. 锡量应以填满焊垫边缘及零件脚为宜, 沾锡角不得大于30°。

4. 锡面应呈现光泽性, 表面应平滑、 均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、 起泡、 夹杂物或有凸点等情形发生。

不合格: 不满足上述要求的任意一条内容或存在下列缺陷当中的一种。
焊点缺陷
外观特点
危害

过热
焊点发白, 表面较粗糙,
无金属光泽
焊盘强度低容易剥落

冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒,
可能有裂纹
强度低导电性能不好

拉尖
焊点出现尖端
外观不佳容易造成
桥连短路

桥连
相邻导线连接
电气短路

铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离
印制电路板损坏

虚焊
焊锡与元器件引脚和铜
箔之间有明显黑色界限
焊锡向界限凹陷
产品时好时坏
工作不稳定

焊料过多
焊点表面向外凸出
浪费焊料且可能
包藏缺陷

焊料过少
焊点面积小于焊盘的
80%焊料未形成平滑的
过渡面

机械强度不足

7.5 插装件零件脚长度的检验
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.6 非插装类元器件对准度的检验
7.6.1 贴装件对准度:
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.6.2 芯片状零件对准度:
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.6.3 柱状零件对准度:
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.6.4 QPF零件管脚横向对准度:
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.6.5 QPF零件管脚纵向对准度:
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.6.6 QPF零件管脚脚跟对准度:
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.6.7 J型脚零件对准度:
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.7 非插装类元器件焊接浮高的检验
7.7.1 芯片状零件浮高
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。
合格: 见下图

不合格: 不满足上图所示条件。

7.7.2 J型脚零件浮高
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。
合格: 见下图

不合格: 不满足上图所示条件。

7.7.3 QFP零件浮高
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。
合格: 见下图

不合格: 不满足上图所示条件。

7.8 非插装类元器件焊点的检验
7.8.1 QFP脚面焊点最小量
检验工具及方式: 目检。

7.8.2 QFP脚面焊点最大量
检验工具及方式: 目检。

7.8.3 QFP脚跟焊点最小量
检验工具及方式: 目检。

7.8.4 QFP脚跟焊点最大量
检验工具及方式: 目检。

7.8.5 J型脚零件焊点最小量
检验工具及方式: 目检。

7.8.6 J型脚零件焊点最大量
检验工具及方式: 目检。

7.8.6 芯片零件焊点最小量( 三面或五面焊点)
检验工具及方式: 目检。

7.8.7 芯片零件焊点最大量( 三面或五面焊点)
检验工具及方式: 目检。

7.8.7 锡珠和锡渣
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.8.8 焊点缺陷
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9 零件组装的检验
7.9.1 水平安装零件的方向与极性
检验工具及方式: 目检。

7.9.2 直立安装零件的方向与极性
检验工具及方式: 目检。

7.9.3 水平安装零件的浮件与倾斜
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.4 直立安装零件的浮高
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.5 直立安装零件的倾斜
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.6 架高直立安装零件的倾斜
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.7 跳线的倾斜
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.8 机构零件跳线器浮件
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.9 机构零件跳线器倾斜
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.10 机构零件跳线器的组装性能
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

7.9.11 机构零件跳线器的外观
检验工具及方式: 目检/必要时使用150mm游标卡尺测量检查。

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