电子封装技术专业培养方案样本.doc

资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除。电子封装技术专业培养方案一、 培养目标及模式本专业培养适应21世纪社会主义现代化建设需要, 德、 智、 体、 美全面发展, 基础扎实、 知识面宽、 能力强、 素质高, 具有创新精神, 能从事电子封装的结构设计、 制造、 分析及自动化领域中的设计制造、 科学研究、 应用开发、 运行管理和经营销售等方面工作的”工程应用型”机电一体化复合型高级人才。”工程应用型”人才培养目标: 具有良好的高等数理基础和专业理论基础; 具有较高的外语交流能力; 具有知识更新能力、 创新能力和综合设计能力; 具有规范的工程素质, 动手能力强, 掌握多种专业技能; 毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作, 也可攻读工学、 工程硕士学位。二、 基本要求本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识, 掌握电子封装技术结构设计与制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能, 受到较好的工程实践基本训练, 具有进行电子封装器件设计、 制造、 设备控制、 生产组织管理及相关研究、 开发的基本能力。毕业生应当达到以下几个基本要求: 1. 热爱社会主义祖国, 拥护中国共产党的领导, 学习马列主义、 毛泽东思想、 邓小平理论、 ”三个代表” 和科学发展观重要思想的基本原理; 愿意为社会主义现代化服务, 为人民服务; 有为国家富强、 民族昌盛而奋斗的志向和责任感; 具有敬业爱岗、 艰苦奋斗、 热爱劳动、 遵守纪律、 团结合作的品质; 具有良好的思想道德、 社会公德和职业道德。2. 系统学习工程力学、 机械设计及模具设计、 传热微流等的基本理论, 电子技术基础、 计算机应用技术等基本知识; 受到现代电子封装技术的基本训练, 具有进行封装产品总体结构设计、 热电磁分析、 制造及设备控制、 生产组织管理的基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力: 具有较扎实的自然科学基础, 较好的人文和社会科学基础。 较系统地掌握本专业领域宽广的理论技术和基础知识, 主要包括力学、 机械学、 传热学、 电工与电子技术、 计算机应用、 电子封装结构设计、 电子封装制造、 市场经济和企业管理等基础知识。 具有本专业必须的工程图学、 工程计算、 试验、 封装测试和基本工艺设计及封装制造设备操作等技能。 具有初步的、 本专业领域内的科学研究、 设计开发及组织管理能力。 具有较强的自学能力和创新意识。3. 掌握一门外语, 具有一定的外语综合能力, 能较熟练地阅读本专业外文书刊和资料, 具有一定的听、 说、 读、 写、 译的能力。4. 具有一定的体育和军事基本知识, 掌握科学锻炼身体的基本技能, 养成良好的体育锻炼和卫生习惯, 受到必要的军事训练, 达到国家规定的大学生体育和军事训练合格标准; 具有健全的心理和健康的体魄, 能够履行建设祖国和保卫祖国的神圣义务。三、 学制与学位1. 基本学制: 四年。2. 授予学位: 工学学士。四、 专业方向与业务能力本专业以机电结合为特色, 主要从事器件同电路板之间及电路板同电子设备之间的封装研究以及相关封装结构设计、 热设计、 电磁设计、 工艺设计、 制造和材料的研究与开发。下设两个各具特色的专业方向: 1.电子封装结构设计方向: 主要研究封装产品的整体设计、 热传导设计、 电磁兼容设计。其学科基础课和专业课程有: 电子封装结构设计、 传热与微流理论、 微电子技术概论、 微机电及其封装技术。2. 电子封装工艺和材料方向: 主要研究电子封装所涉及到的设备及其相关工艺、 材料。其学科基础课和专业课程有: 机械设计及模具设计、 电子封装材料与工艺、 电子封装设备、 电子封装测试与可靠性。学生毕业后具有较扎实的工程基础和较全面的技术素质, 既可从事电子封装领域的设计制造、 科学研究、 应用开发、 运行管理和经营销售等工作, 又可分配到研究单位、 设计单位、 厂矿企业及相关管理单位工作。五、 主干课程设置主干课程工程图学与计算机绘图、 工程力学、 传热与微流理论、 机械设计及模具设计、 信号与系统、 电路分析基础、 模拟电子技术基础、 数字电路与逻辑设计、 微机原理与系统设计、 电磁场与电磁波、 射频电路技术、 微电子技术概论、 电子封装结构设计、 电子封装材料与工艺、 电子封装设备、 电子封装测试与可靠性、 微机电及其封装技术。专业特色课程传热与微流理论 电子封装结构设计、 电子封装材料与工艺、 电子封装设备、 电子封装测试与可靠性、 微机电及其封装技术六、 课程体系及构成(一) 课程模块介绍第一模块课程: 公共基础课马克思主义基本原理必修高等数学必修毛泽东思想、 邓小平理论、 ”三个线性代数必修代表”重要思想和科学发展观概论必修概率论与数理统计必修中国近现代史纲要必修工程图学与计算机绘图必修思想道德修养与法律基础必修大学物理必修形势与政策必修物理实验必修大学英语必修C语言程序设计必修军事理论必修计算机文化基础必修体育必修场论与复变函数 必修人文素质系列课程 限选第二模块课程: 学科基础课工程力学必修传热与微流理论必修电子封装材料与工艺必修 电子封装结构设计 必修电磁场与电磁波必修 电路分析基础必修模拟电子技术基础必修数字电路与逻辑设计必修微机原理与系统设计必修 射频电路技术必修第三模块课程: 专业课微电子技术概论限选电子封装测试与可靠性限选机械设计及模具设计限选微机电及其封装技术限选电子封装设备限选计算机及通信概论限选电子封装专业实验限选信号与系统限选 (二) 主要课程内容简介. 必修课(1) 课程编号: ME1111001课程名称: 工程图学与计算机绘图(Engineering and Computer Drawing)学时/周学时: 46/2 学分: 3内容简介: 本课程主要讲述制图的基本知识, 基本视图、 剖视图、 断面, 计算机辅助设计的发展, 计算机绘图系统的组成, 常见图形显示设备及显示图形的原理, 机械图样的计算机绘制, 二、 三维图形处理技术, 曲线、 曲面及其绘制, AutoCAD的三维作图。(2) 课程编号: ME2121021课程名称: 工程力学(Mechanics of Engineering)学时/周学时: 90/4 学分: 6内容简介: 1) 理论力学: 主要讲述静力学的基本概念、 公理及其推论, 物体系的平衡、 静定和静不定概念, 空间力系; 2) 材料力学: 主要讲述变形固体的基本假设、 杆件变形的四种基本形式、 强度计算、 刚度计算、 平面图形的几何性质、 应力集中的概念, 组合变形的概念、 叠加原理、 组合应力、 拉(压)与弯曲的组合、 扭转与弯曲的组合, 压杆稳定、 临界压力、 柔度的概念, 欧拉公式、 长度系数、 经验公式、 稳定校核。3) 弹性力学: 薄板、 壳的受力弯曲变形、 接触力学。(3) 课程编号: ME3121001 课程名称: 传热与微流理论(Heat Transfer and Micro flow) 学时/周学时: 60/4 学分: 4内容简介: 本课程主要讲述导热( 瞬态与稳态) 、 对流换热、 辐射换热、 流体力学的流线、 层流、 紊流、 雷诺数、 努森数、 马赫数、 热通量等基本概念, 连续方程、 动量方程、 能量方程、 Navier-Stokes方程、 分子运动理论、 滑移理论、 控制方程等。(4) 课程编号: IB1123009课程名称: 电磁场与电磁波(Electromagnetic Field and Electromagnetic Wave)学时/周学时: 46/2 学分: 3内容简介: 本课程主要讲述场论基本原理、 电磁场基础、 电磁波基础、 天线基础。(5) 课程编号: ME1121002课程名称: C语言程序设计(Programming in C)学时/周学时: 46/2 学分: 3内容简介: 本课程主要讲述C语言的基本语法规则、 运算符、 算法、 顺序结构、 分支结构、 循环结构、 数组、 指针、 函数、 结构体、 共用体、 文件操作。(6)课程编号: IB2123010 课程名称: 微机原理与系统设计(Microcomputer Principle and System Design)学时/周学时: 76/4 学分: 5内容简介: 本课程主要讲述微机硬件、 软件必要的基础知识及其设计的基本方法, 微机在机电一体化中的应用以及机电一体化应用中的接口控制、 检测电路、 软件驱动程序和综合调试等。( 7) 课程编号: IB2113001课程名称: 电路分析基础( Fundamentals of Circuit Analysis) 学时/周学时: 68/4学分: 4.5内容简介: 本课程主要讲述电路基本概念、 电阻电路分析、 动态电路时域分析、 正弦稳态电路分析、 电路的频率响应、 二端口电路分析、 简单非线性电阻电路分析。(8) 课程编号: ME3121008课程名称: 模拟电子线路基础( Analog Electronics Technique Fundamentals) 学时/周学时: 46/2学分: 3内容简介: 本课程主要讲述半导体器件、 放大器基础、 放大器的频率特性、 负反馈放大器、 低功率放大器、 集成运算放大器原理及应用、 直流稳压电源。(9) 课程编号: IB3113005课程名称: 数字电路与逻辑设计( Digital Circuits and Logical Design) 学时/周学时: 46/2学分: 3内容简介: 本课程主要讲述数字与编码、 逻辑代数与逻辑函数简化、 组合逻辑电路、 触发器、 时序逻辑电路、 集成逻辑门、 脉冲波形的产生与整形、 存储器和D/A及A/D等。(10) 课程编号: IB3123007课程名称: 电子线路实验( Experiment of Electronics Circuits) 学时/周学时: 15/1学分: 1内容简介: 本课程主要讲述常见仪器仪表的原理和使用, 低频电子线路实验、 数字电路实验、 射频电子线路实验。( 11) 课程编号: ME3121001 课程名称: 电子封装结构设计(Structure Design of Electronic Packing)学时/周学时: 76/4 学分: 5内容简介: 本课程主要讲述单自由度、 两自由度封装微结构的整体设计、 热应力分析、 振动分析、 固有频率和模态响应、 热设计、 热分析技术、 电磁兼容设计、 屏蔽、 滤波、 接地及故障诊断等概念及其基本的分析方法。( 12) 课程编号: ME3121002课程名称: 电子封装材料与工艺( Material and Technology of Electronic Packing) 学时/周学时: 60/4 学分: 4内容简介: 本课程主要讲述电子封装工艺概念和主要流程、 封装种类、 焊接机理、 表面组装工艺、 系统封装、 焊接材料、 电路板材料, 封装所用的各种金属、 复合材料的原理、 粉体的理化性能与制备技术。. 限选课(1) 课程编号: ME3221002课程名称: 机械设计及模具设计(Machine and die Design)学时/周学时: 60/4 学分: 4内容简介: 本课程主要讲述机器的基本组成要素, 机械零件的主要失效形式、 设计准则和设计方法, 机械零件的材料及其选用, 机械零件设计中的标准化, 机械现代设计方法, 机械原理, 平面机构设计, 齿轮传动设计, 机械零件设计, 公差与配合, 通用模具设计, 冲压、 切压模具设计, 塑封模具设计。(2) 课程编号: ME3221003课程名称: 电子封装设备( Device of Electronic Packing) 学时/周学时: 46/2 学分: 3内容简介: 本课程以电子装联工艺装备及其发展趋势为主要内容, 讲述SMT的技术组成、 关键设备的技术原理、 主要结构和软硬件设计、 系统综合方面的基础知识。( 3) 课程编号: ME3221001微电子技术概论( Microelectronic Technology) 学时/周学时: 46/2学分: 3内容简介: 本课程主要讲授微电子技术主要概念、 集成电路发展、 微电子器件和集成电路设计方法、 主要工艺、 主要产品系列、 应用。( 4) 课程编号: ME3221005课程名称: 微机电及其封装技术( Micro Electromechanical and Packaging Technology) 学时/周学时: 46/2 学分: 3内容简介: 本课程主要介绍微机电技术的基本概念、 基本理论、 尺寸效应, 微传感器、 微执行器基本原理、 工作方式、 连接与键合、 封装类型、 主要封装材料。( 5) 课程编号: ME3221004课程名称: 电子封装测试与可靠性( Packaging Test and Reliability) 学时/周学时: 46/2 学分: 3内容简介: 本课程主要介绍可靠性基本概念, 引线键合测试、 振动测试、 热测试等的基本原理和主要方法, 提高封装技术的主要措施。( 6) 课程编号: ME4221001课程名称: 计算机及通信概论( Computer and communication) 学时/周学时: 46/2 学分: 3内容简介: 本课程主要介绍计算机及网络通信的基本概念和基本理论, 主要方法。. 任选课( 1) 课程编号: ME3321213课程名称: 计算方法(Computational Methods)学时/周学时: 30/2 学分: 2内容简介: 本课程主要讲述方程的近似解法、 线性代数计算方法、 代数插值、 曲线拟合、 常见微分方程的数值解法、 偏微分方程的差分解法。( 2) 课程编号: ME2121025课程名称: MATLAB与应用( ATLAB and Application) 学时/周学时: 30/2 学分: 2内容简介: 本课程主要讲述MATLAB入门、 数值计算功能、 计算结果的可视化、 MATLAB程序设计。( 3) 课程编号: ME3321203课程名称: 有限元( Finite Element Method) 学时/周学时: 30/2 学分: 2内容简介: 本课程主要讲述有限元基本概念、 网格划分、 奇异点分析、 常见有限元软件介绍。七、 时间分配表在校期间四年共计164个教学周(18518)4, 具体安排见下表。每年各教学环节时间分配表(以周计)学年理论教学实践教学环节法定节假日考试毕业鉴定假期合计金工实习生产实习电装实习课程设计工程设计毕业设计讲座讨论军事训练一31.5231.521152二33.5211.531152三31.53111.531152四18.52161.512546总计115431211613610238202八、 各教学环节的学时、 学分分配表四年各教学环节的学时、 学分分配表类 别课 内总学时开出课程总学分应修课程总学分应修学分所占百分数/%占开出总学分占毕业最低学分理论课必修1644114.5114.5100 62.7限选315242187.511.5任选300522038.511实践教学27周272710014.8专业教育1611100%形势与政策2822100%军事教育30+3周33100%大学生心理健康教育1611100%大学生职业发展与就业指导402.52.5100%人文素质教育实践活动33课外学分88合 计238933周238195+8毕业最低学分: 182.5 九、 教学进程计划表(一) 长学期教学进程计划表电子封装技术专业教学进程计划表别课程编号课程名称学 时 分 配学分考核方式各学期学分分配应修学分讲课实验上机多种形式合计一二三四五六七八必修课IR1113001思想道德修养与法律基础388463考查3124HA1113001中国近现代史纲要30302考试2HA1113002马克思主义基本原理46463考试3HA2113003毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论6030906考试6HA111 HA111 大学英语27027016考试53.543.5HE1123001HE1123004体育1201204考查1111SC111 、 SC111 高等数学18018012考试66SC111 线性代数504604考试4SC211 场论与复变函数46463考试3SC211 概率论与数理统计46463考试3SC111 、 SC111 大学物理1301308考试3.54.5SC1113009物理实验54272考查11ME1111001工程图学与计算机绘图3816463考试3IB2113001电路分析基础68684.5考试4.5ME3121008模拟电子技术基础46463考试3IB3113005数字电路与逻辑设计46463考试3ME1121002C语言程序设计3030463考查3CS1113041计算机文化基础3016382考查2ME2121021工程力学8048906考试6ME3121001传热与微流理论5644604考试4IB1123009电磁场与电磁波46463考试3IB3123006射频电路技术46463考试3IB3123007电子线路实验(、 )30151考查1IB2123010微机原理与系统设计602012765考试5ME3121001电子封装结构设计728765考试5ME3121002电子封装材料与工艺5020604考试4ME1121003专业教育16161考查一、 三、 五、 七学期各开4学时IR1123002形势与政策28282考查一至七学期各开4学时AM1113001军事理论246302考查2IR1123600大学生心理健康教育88161考查1IR1123601大学生职业发展88161考查1IR3123602就业指导168241.5考查1.5小 计178414082761971123282622.5201410.5限选课IB2113002信号与系统46463考试316ME3221001微电子技术概论46463考查3ME3221002机械设计及模具设计64644考试4ME3221003电子封装设备46463考试3ME3221004电子封装测试与可靠性2216302考查2ME3221005微机电与封装技术46463考查3ME4221002电子封装专业实验92463考查3ME4221001计算机与通信概论46463考查3小 计31610837024666616任选课ME3321203有限元方法284302考查220MI4321015集成电路可靠性30302考查2ME3321205MATLAB程序设计与应用284302考查2MI4321033SOC设计基础30302考查2ME3321209计算机网络应用技术30302考查2ME3321212计算机信息管理基础30302考查2ME3321213计算方法30302考查2ME4326011焊接原理30302考查2MI4221019微电子测试分析技术30302考查2ME3321217嵌入式技术及机电控制30 302考查2MI3221014集成电路制造技术30302考查2ME3321219精密测试技术30302考查2ME3321221传感器技术284302考查2ME4326012电接触理论30302考查2TP4221114光电检测技术30302考查2TP4321216CCD成像技术30302考查2TP3221117电子元器件30302考查2ME4321247微米纳米技术30302考查2ME4326013表面组装30302考查2ME4321235CAD/CAM技术284302考查2ME4321236自动化设备概论30302考查2ME4326014电子封装标准30302考查2ME4321241机械故障诊断30302考查2ME4321243电子设备机械设计30302考查2ME4321244现代CAPP技术30302考查2ME3321228质量管理学30302考查2小 计772412780522618820(二) 小学期教学进程计划表小学期教学进程计划表类别课程编号课 程 名 称学 时 分 配学分考核方式各小学期学分分配应修学分讲课实验上机多种形式合计一二三四必修课AM1113002军事训练3周3周1考查12新生专业学术教育#ME3121038工程设计1周1周11小 计4周4周211限选课人文素质教育系列课程76765考查第二、 三小学期选修5HA1223004人文素质教育实践活动3考查3小 计767688任选课ME4321259电子装联综合实验30151考查11ME4321291机电一体化微机综合开发实验30151考查1ME4321292先进制造技术讲座15151考查11ME4321293电子组装技术讲座15151考查1ME4321294电磁兼容技术讲座15151考查1ME4321295微纳电子机械技术讲座15151考查1ME4321249创新思维与实践18181考查1全校公共选修课60604考查第二、 三小学期选修4小 计138601681166课外学分ME1321601学科竞赛14考查长学期、 小学期均可实施8ME1321602发表科技、 学术论文14考查长学期、 小学期均可实施ME1321607技能培训VB培训881614考查#ME1321607VC+培训881614考查#ME1321607Protel培训881614考查#ME1321607EDA 培训881614考查#ME1321607SolidWorks培训881614考查#ME1321607Pro/Engineerin培训881614考查#ME1321607嵌入式操作系统培训881614考查#ME1321607现代仪器使用方法培训881614考查#ME1321607其它专业技能培训14考查#ME1321607非专业技能培训14考查#ME1321603参与老师的课题研究14考查长学期、 小学期均可实施ME1321604学术报告、 创新实践项目14考查长学期、 小学期均可实施ME1321605教学实践14考查长学期、 小学期均可实施ME1321606外语进修(含TOEFL、 GRE等外语资格考试)12考查小学期, 寒、 暑假均可实施ME1321607获取行业证书或者技能证书12考查小学期, 寒、 暑假均可实施ME1321608社会工作13考查长学期、 小学期均可实施ME1321609课外社会实践、 志愿服务13考查小学期, 寒、 暑假均可实施ME1321610各类体育、 艺术竞赛14考查长学期、 小学期均可实施*1321611校园文化活动12考查长学期、 小学期均可实施*1321612应读书目(阅读中外名著)14考查小学期, 寒、 暑假均可实施小 计728641442384考查注: * 代表开课单位代号( 英文缩写) (三) 实践教学环节安排表实践教学环节安排一览表序号课程编号课程名称周数学分安排学期方式备 注1TC1123001金工实习44第二学期和第三学期各两周集中2TC2123002电装实习11第四学期集中3ME3121049生产实习33第六学期暑假分散暑期实施、 下厂实习4ME3121050课程设计22第七学期初分散5ME3121038工程设计11第三小学期分散6AM1113002军事训练31第一小学期集中7ME4121062毕业设计1616第八学期分散小 计3028 (四) 外语不断线计划安排表外语四年不断线计划安排表学期结合外语教学的课程名称及外文教材名称在以下形式中打”用外文讲课采用外文教材, 汉语讲课采用中文教材, 外文板书部分章节内容采用外文教材要求阅读文献, 译文五微机电技术六数字电路与逻辑设计七实用英语能力训练八毕业设计 (五) 计算机不断线计划安排表计算机四年不断线计划安排表学 期课 程 名 称讲课时数多种形式时数上机时数/人课 内课 外一计算机文化基础3016C语言程序设计3030工程图学与计算机绘图3816四工程力学8084五传热与微流理