PCB制作简介.pptx

PCB的功能z PCB的功能的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。特定功能的模块或成品。PCB的功能沉沉银银板板喷喷锡锡板板沉沉金金板板镀镀金金板板金金手手指指板板双双面面板板软软硬硬板板通通孔孔板板埋埋孔孔板板碳碳油油板板E EN NT TE EK K板板单单面面板板多多层层板板硬硬板板盲盲孔孔板板HardnessHardness硬度性能硬度性能Hole Throught StatusHole Throught Status孔的导通状态孔的导通状态SoldersurfaceSoldersurface表面制作表面制作沉沉锡锡板板软软板板ConstructureConstructure结构结构PCB Class PCB 分类分类PCB分类z 按结构分类按结构分类单面板单面板单面板单面板双面板双面板双面板双面板PCB分类PCB分类多层板多层板多层板多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有例如六层板则表示有6层铜层。层铜层。z按成品软硬区分按成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图PCB分类分类616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类z 按孔的导通状态分按孔的导通状态分按孔的导通状态分按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔PCB分类z根据表面制作分根据表面制作分n nHot Air Level Soldering Hot Air Level Soldering 喷锡喷锡n nEntek/OSPEntek/OSP（防氧化）板防氧化）板n nCarbon Oil Carbon Oil 碳油板碳油板n nPeelable Mask Peelable Mask 蓝胶板蓝胶板n nGold Finger Gold Finger 金手指板金手指板n nImmersion Gold Immersion Gold 沉金板沉金板n nGold Plating Gold Plating 镀金镀金n nImmersion Tin Immersion Tin 沉锡板沉锡板n nImmersion Silver Immersion Silver 沉银板沉银板(D2D2厂）厂）Serial number of d board 双面板的编号双面板的编号L6F1880 A0生产板生产板层数层数Version number版本号版本号生产型号举例常用单位换算n1 1英寸英寸(inch)=25.4inch)=25.4毫米毫米(mm)mm)n1 1英寸英寸(inch)=1000milinch)=1000miln1 1英尺英尺(feet)=12(feet)=12英寸英寸(inch)inch)本公司常使用英制单位，例如线粗本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用线隙用milmil作单位；作单位；PCBPCB尺寸用尺寸用inchinch作单位。作单位。树脂（树脂（Resin）玻璃纤维玻璃纤维（Glass fiber）铜箔（Copper foil）基材（CCL-Copper Clad Laminate）基材基材z基材结构基材结构Prepreg铜箔类型：铜箔类型：1/41/4OZOZ；1/3OZ1/3OZ；1/2OZ1/2OZ；1OZ1OZ；2OZ2OZ；3OZ3OZP P片类型：片类型：106106、21162116、10801080、76287628、21132113等等Copper Foil基材基材z1 ounce(oz)定义定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1 1oz(28.35g)oz(28.35g)的铜层的铜层厚度。厚度。1 1oz 1.35miloz 1.35mil基材基材z板料介绍板料介绍n nFR-4(Normal Tg/High Tg)FR-4(Normal Tg/High Tg)n nRCCRCCn nHigh Frequence MaterialHigh Frequence Materialn nGetekGetekn nRogersRogersn nNelcoNelcon nHalogen Free LaminateHalogen Free LaminateFR-4(Normal Tg/High Tg)Inner Board Cutting 内层开料内层开料 Inner Image Transfer 内层图像转移 Inner Etching 内层蚀刻内层蚀刻 Inner Middle Inspection内层中检内层中检Inner Oxide内层氧化内层氧化Lay up/Pressing排板排板/压板压板内层制作流程内层制作流程Edge Trimming切板边切板边 Drilling钻孔钻孔 Plate Through Hole沉铜沉铜 Panel Plating板面电镀板面电镀 Dry Film干菲林干菲林Pattern Plating图电图电Etching蚀刻蚀刻Middle Inspection中检中检Solder Mask 湿绿油湿绿油外层制作流程（一）外层制作流程（一）Component Mark印字符印字符 Solder Finishes表面制作表面制作 Profiling外型加工外型加工 FQC最后品质控制最后品质控制FA最后稽查最后稽查Packing包装包装外层制作流程（二）外层制作流程（二）内层制作内层制作Inner Board Cutting内层开料Inner Middle Inspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光Resists Lamination辘干膜Inner Oxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板Chemical Clean化学清洗以以4 4层板排板结构为例层板排板结构为例Copper FoilCopper FoilLaminateLaminateLayer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Pre-pregPre-pregz 排板排板/压板压板内层制作内层制作外层制作z 钻孔钻孔Guide HoleGuide Hole管位孔管位孔BackBack Up Board Up Board垫板垫板PCBPCB EntryEntry盖板盖板外层制作z 沉铜沉铜沉铜沉铜/板面电镀板面电镀板面电镀板面电镀Panel Plating板面电镀PTH 孔内沉铜PTH 孔内沉铜Panel Plating板面电镀PrepregP片沉铜沉铜/板面电镀剖面图板面电镀剖面图z Dry Film 干菲林干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光曝光Developing冲板冲板干菲林剖面图干菲林剖面图Exposed film曝光干膜Dry Film 干膜Circuit 线路Non-exposed未曝光Preparing准备准备外层制作Exposed Film曝光干膜PTH Copper Layer沉铜铜层Pattern线路图P/P Copper Layer图形电镀铜层Panel Plating Copper layer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图图形电镀后半成品分解图外层制作外层制作图形电镀锡后半成品分解图图形电镀锡后半成品分解图PTH Copper沉铜铜层Exposed Film曝光菲林pattern线路图P/P Copper 图形电镀铜层P/P Copper板面电镀铜层Tin Plating镀锡外层制作外层制作(1)(1)Copper Copper PlatingPlating镀铜镀铜z 图形电镀图形电镀Exposed Film已曝光干膜P/P Copper板面电镀铜P片(2)(2)Tin Tin PlatingPlating镀锡镀锡Tin Plating镀锡Pattern Plating Copper图形电镀铜外层制作外层制作Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料zEtching 蚀刻蚀刻 外层制作外层制作z 中检中检AOIE-test目视目视外层制作外层制作3C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字z Wet Film,Component Mark湿绿油，白字 外层制作外层制作3C6013C6013C6013P20116A0z HAL 喷锡外层制作外层制作z外型加工外型加工锣板锣板啤板啤板V-Cut锣斜边锣斜边外层制作外层制作制作流程Pressing压板Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电Dry Film干菲林Exposure 曝光Pattern Plating图电Developing 冲板Plating Tin镀锡Strip Film 褪菲林Etch/Strip Tin 蚀刻/褪锡Solder Mask 湿绿油HAL 喷锡 公司新技术公司新技术z 新板料新板料nGetek-GE公司板材公司板材nRogernNelconTeflon（PTFE)-聚四氟已烯聚四氟已烯nHalogen-Free-无卤素无卤素nPolyimide-聚酰亚胺聚酰亚胺n高密度化高密度化n高功能化高功能化n轻薄短小轻薄短小n细线化细线化n高传输速率高传输速率电子产品的发展趋势电子产品的发展趋势Low Loss Material（High Frequence Material)主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。新板料新板料板料应用板料应用板料应用zz名词解释名词解释名词解释名词解释n nVHF-Very High Frequency-VHF-Very High Frequency-特高频特高频n nUHF-UltraHigh Frequency-UHF-UltraHigh Frequency-超高频超高频n nSHF-Superhigh Frequency-SHF-Superhigh Frequency-特超高频特超高频n nDEC Allpha Workstation-DEC Allpha Workstation-美国数字公司美国数字公司AllphaAllpha工作站工作站n nMacintosh Duo-AppleMacintosh Duo-Apple公司计算机公司计算机/微机微机n nPalm TopPalm Top-掌上电脑掌上电脑n nDigital Cellular SystemDigital Cellular System-数字式便携系统数字式便携系统n nIntel P6Intel P6-英特尔电脑英特尔电脑n nGSMGSM-Global System for Mobile-Communication-Global System for Mobile-Communication全球行动电话通讯系统全球行动电话通讯系统n nPCS-Personal Communication SystemPCS-Personal Communication System个人通讯系统个人通讯系统 n nPPO-PPO-聚苯醚聚苯醚n nPersonal Pagers-Personal Pagers-个人寻呼机个人寻呼机n nSatellite TV-Satellite TV-卫星电视卫星电视n nGPS-GPS-全球定位系统全球定位系统n nRadar Detector-Radar Detector-雷达探测器雷达探测器n nSHF microwave TV-SHF microwave TV-超高频微波电视超高频微波电视n nCollision Aoidance-Collision Aoidance-防冲撞系统防冲撞系统板料的主要参数z名词解释名词解释 玻璃化温度（玻璃化温度（玻璃化温度（玻璃化温度（Tg)-Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。高弹态时的温度。高弹态时的温度。高弹态时的温度。Tg Tg 板料尺寸稳定性板料尺寸稳定性板料尺寸稳定性板料尺寸稳定性 介电常数（介电常数（介电常数（介电常数（Dk)-Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。同电极之间为真空时的电容量之比。同电极之间为真空时的电容量之比。同电极之间为真空时的电容量之比。DkDk储存电能能力储存电能能力储存电能能力储存电能能力传输速度传输速度传输速度传输速度 损耗因数（损耗因数（损耗因数（损耗因数（Df)-Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数 DfDf传输速度传输速度传输速度传输速度板料特性板料特性 板料型号板料型号板料型号板料型号DkDkDfDfTg(Tg()(DMA)(DMA)CTECTE(ppm/(ppm/)MoistureMoistureAbsorption(%)Absorption(%)FR406FR406(ISOLA)(ISOLA)4.24.20.0160.01617017014140.20.2ML200ML200(Getek)(Getek)3.93.90.010.0150.010.015175185175185/0.120.12N4000N4000(Nelco)(Nelco)3.93.90.0090.009250250/R4403R4403(Rogers)(Rogers)3.483.480.0040.004 280 28016160.060.06PTFEPTFE(Taconic RF-35)(Taconic RF-35)3.53.50.00180.001831531519-2419-240.020.02板料性能对比板料性能对比n nHalogen Free Laminate/Prepreg无卤素板料n nHalogen Free Solder Mask无卤素油墨n nLead-free Soldering无铅焊料Environment Materialz Halogen-free定义定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.Main Flameproof MaterialsnHalogen(卤素）-溴(Br),氯(Cl),锑（Sb)nPhosphorus（磷）nNitrogen（氮）Environment MaterialMain Flameproof Material for Halogen-free FR-4Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4 MaterialMaterialContentContentHalogen-free FR4Halogen-free FR4Normal FR4Normal FR4HalogenHalogen（卤素）卤素）卤素）卤素）BromineBromine（溴）溴）溴）溴）0.1%0.1%About 10%About 10%ChlorineChlorine（氯）氯）氯）氯）0.05%0.05%0.05%0.05%AntimonyAntimony（锑）（锑）（锑）（锑）UnmeasurableUnmeasurableUnmeasurableUnmeasurablePhosphorusPhosphorus（磷）磷）磷）磷）NitrogenNitrogen（氮）氮）氮）氮）z Compare with Normal FR-4Halogen Free Solder Mask ReviewCategoryCategoryContentContentHalogen-Free Halogen-Free Solder MaskSolder MaskNormal Solder MaskNormal Solder MaskModified epoxy resin(monomer)Modified epoxy resin(monomer)更新的环氧树更新的环氧树脂脂 Epoxy resinEpoxy resin树脂树脂 Fillers(Barium Sulfate/Silica)Fillers(Barium Sulfate/Silica)填充剂填充剂 PigmentPigment色素色素 Catalyst(Photo-initiator/Amine compound)Catalyst(Photo-initiator/Amine compound)催化催化剂剂 Additive(Defoamer/Leveling agentAdditive(Defoamer/Leveling agent）添加剂添加剂 Organic SolventOrganic Solvent有机溶剂有机溶剂 z Compare With Normal Solder Mask