PCB基本常识.pptx
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1、1PCB 的分類的分類单单面面板板双双面面板板多多层层板板硬硬板板软软板板软软硬硬板板明明孔孔板板暗暗孔孔板板盲盲孔孔板板喷喷锡锡板板碳碳油油板板金金手手指指板板镀镀金金板板沉沉金金板板E EN NT TE EK K 板板硬度性能硬度性能PCBPCB分类分类孔的导通状态孔的导通状态生产及客户的要求生产及客户的要求结构结构2名詞解釋名詞解釋zPTH-Plating Through Hole 鍍通孔鍍通孔孔環通孔間隙基板底材zVia Hole-導通孔導通孔 只做為導電互連用途,而不插焊零件腳之 PTH孔.zBGA-(Ball Grid Array)矩陣式球墊表矩陣式球墊表面黏裝元件面黏裝元件.zP
2、ad 焊墊焊墊(點點).Buried埋孔Blind盲孔Via Hole TypePTH通孔3名名名名 詞詞詞詞 解解解解 釋釋釋釋PTH 孔:連接 Component side 及 Solder side 的導通孔.NPTH 孔:不導通的孔.5/5 線路:前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距.SMD:表面黏接 IC 零件(有海鷗腳)的焊墊.Pitch:SMD中,兩焊墊的距離(中間點至中間點).1080,7628,2116:壓合組成中的膠片(prepreg)代號.ETCH FACTOR:蝕刻因子,如圖所示 ETCH FACTOR=基本常識:一般設計而言 1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 46
3、mil,NPTH 孔之鉆孔 比成品孔大 2 mil.1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil,1 inch=1000mil=25.4mm A+B 2()A-BBA4常用單位常用單位1.mil:線寬/距之量測單位 1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254 mm2.鍍層厚度之量測單位u”u”=10-6inch5四層印刷電路板一般組成架構四層印刷電路板一般組成架構銅箔 銅箔 樹脂 樹脂 基板Ground 接地層Power 電源層1.0 T 約0.039“(含GND,VCC)噴錫 噴錫約0.0003“防焊 電鍍銅 防焊 噴錫
4、 防焊約0.0005“一二次電鍍銅約0.0012“1/2oz銅箔約0.0007“1080約0.0025“7628約0.007“成型厚度0.062“(0.004“0.006”)Component side(線路正面)Solder side(線路反面)電鍍銅6PCB 板基本材料板基本材料1.1.銅箔基材銅箔基材COPPER CLADCOPPER CLAD LAMINATELAMINATE由銅箔由銅箔+膠膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求少除非特殊需求2.2.銅箔銅箔Copper FoilC
5、opper Foil在材料上區分為壓延銅在材料上區分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅及電解銅(ELECTRO(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)DEPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz(0.7mil)1oz 2oz 1/2oz(0.7mil)1oz 2oz 等三種一般均使用等三種一般均使用1oz1oz3
6、.3.基材基材SubstrateSubstrate在材料上區分為在材料上區分為PI(Polymide)Film PI(Polymide)Film 及及PET(Polyester)Pilm PET(Polyester)Pilm 兩種兩種PI PI 之價格較高但其之價格較高但其耐燃性較佳耐燃性較佳PET PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI PI 材質厚度上材質厚度上則區分為則區分為1mil 2mil 1mil 2mil 兩種兩種4 4.膠膠AdhesiveAdhesive膠一般有膠一般有Acrylic Acrylic 膠及膠及E
7、xpoxy Expoxy 膠兩種最常使用膠兩種最常使用Expoxy Expoxy 膠厚度上由膠厚度上由0.41mil 0.41mil 均有一般使均有一般使用用1mil 1mil 膠厚膠厚5.5.覆蓋膜覆蓋膜CoverlayCoverlay覆蓋膜由基材覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為膠組合而成其基材亦區分為PI PI 與與PET PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.51.4mil0.51.4mil76.6.補強材料補強材料StiffenerStiffener軟板上局部
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