工艺生产的实习报告.docx

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工艺生产的实习报告
工艺生产的实习报告范文
一、 观看电子产品制造技术录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程： PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止互相干扰，尽量削减过线孔，削减并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、 无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。
三、 PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要留意以下问题：
1．走线要有合理的走向，不得互相交融，防止互相干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、预备焊接：预备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件匀称受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并潮湿焊点。
4、移开焊锡：当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁
操作要点：
1、 焊件外表处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行外表清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。
2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿，是不行缺少的操作。
3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、 保持烙铁头清洁：烙铁头外表氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、 焊锡量要合适。
6、 焊件要固定。
7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会：
1、把握好加热时间，在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，把握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采纳合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
留意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不行加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容外表没有标签，要保证精确准时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清楚，必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立〔曼哈顿现象〕：元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采纳焊剂量适中的焊剂，无材料采纳无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。
3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，依据实际状况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少，焊锡量缺乏：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。
5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，转变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊〔焊点外表偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融〕：调整回流温度曲线，按照供应商提供的曲线参考，再依据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
六、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器RP，留意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1〔留意极性方向标记〕。
5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2，留意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4，留意正负连接颜色。
调试：
1、全部元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜寻广播电台。
4、调整收频段。
5、调灵敏度〔由电路及元器件确定，一般不用调整〕。
总装：
1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。
2、固定SMB，装外壳。
3、将SMB精确位置放入壳内。
4、装上中间螺钉。
5、装电位器旋扭。
6、装后盖。
7、装卡子。
检查：
总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，外表无损伤。
七、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：
该音频功率放大器制作简洁，元件常见、易购置，简单组装，智能化高。特殊是使用方便。在此过程中，焊接是试验胜利的重要保证，所以每个焊点都很认真。还有在调试时，必需分步骤完成，否则很简单烧毁元件。
八、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问，熟识了常用仪器仪表的`作用及其测量方法；把握了电子产品安装焊接的基本工艺学问，把握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，把握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，把握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简洁的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲解并描述本上的学问运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培育了面对困难解决困难的士气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下胜利地完成了

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