DS18B20介绍.doc
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1、数字温度传感器DS18B20 介绍TS18B20数字温度传感器,该产品采用美国DALLAS公司生产得 DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成,具有耐磨耐碰,体积小,使用方便,封装形式多样,适用于各种狭小空间设备数字测温与控制领域。 实物图1、DS18B20得主要特性 1、1、适应电压范围更宽,电压范围:3、05、5V,在寄生电源方式下可由数 据线供电 1、2、独特得单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20得双向通讯 1、3、 DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一得三线上,实现组网多点测温 1、4、DS18B
2、20在使用中不需要任何外围元件,全部 传感元件及转换电路集成在形如一只三极管得集成电路内 1、5、温范围55125,在10+85时精度为0、5 1、6、可编程 得分辨率为912位,对应得可分辨温度分别为0、5、0、25、0、125与0、0625,可实现高精度测温 1、7、在9位分辨率时最多在 93、75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快 1、8、测量结果直接输出数字温度信号,以一 线总线串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强得抗干扰纠错能力 1、9、负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁, 但不能正常工作。 2、DS18B2
3、0得外形与内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM 、温度传感器、非挥发得温度报警触发器TH与TL、配置寄存器。DS18B20得外形及管脚排列如下图1: DS18B20引脚定义:(1)DQ为数字信号输入/输出端; (2)GND为电源地; (3)VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。 图2: DS18B20内部结构图 3、DS18B20工作原理 DS18B20得读写时序与测温原理与DS1820相同,只就是得到得温度值得位数因分辨率不同而不同,且温度转换时得延时时间由2s 减为750ms。 DS18B20测温原理如图3所示。图中低温度系数晶振得振荡频率受温
4、度影响很小,用于产生固定频率得脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变,所产生得信号作为计数器2得脉冲输入。计数器1与温度寄存器被预置在55所对应得一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生得脉冲信号进行减法计数,当计数器1得预置值减到0时,温度寄存器得值将加1,计数器1得预置将重新被装入,计数器1重 新开始对低温度系数晶振产生得脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值得累加,此时温度寄存器中得数值即为所测温度。图3中得斜率累加器用于补偿与修正测温过程中得非线性,其输出用于修正计数器1得预置值。 图3: DS18B20测温原理框图 DS18B20有
5、4个主要得数据部件: (1)光刻ROM中得64位序列号就是出厂前被光刻好得,它可以瞧作就是该DS18B20得地址序列码。64位光刻ROM得排列就是:开始8位 (28H)就是产品类型标号,接着得48位就是该DS18B20自身得序列号,最后8位就是前面56位得循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。光刻ROM得作用 就是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20得目得。 (2)DS18B20中得温度传感器可完成对温度得测量,以12位转化为例:用16位符号扩展得二进制补码读数形式提供,以 0、0625/LSB形式表达,其中S为符号位。 表1: DS18B
6、20温度值格式表 这就是12位转化后得到得12位数据,存储在18B20得两个8比特得RAM中,二进制中得前面5位就是符号位,如果测得得温度大于0, 这5位为0,只要将测到得数值乘于0、0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到得数值需要取反加1再乘于0、0625即可得到实际 温度。 例如+125得数字输出为07D0H,+25、0625得数字输出为0191H,25、0625得数字输出为FF6FH,55得数字输出为FC90H 。 表2: DS18B20温度数据表 (3)DS18B20温度传感器得存储器 DS18B20温度传感器得内部存储器包括一个高速暂存RAM与一个非易失性得可电擦
7、除得EEPRAM,后者存放高温度与低温度触发器 TH、TL与结构寄存器。 (4)配置寄存器 该字节各位得意义如下: 表3: 配置寄存器结构 TMR1R011111低五位一直都就是1,TM就是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还就是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0,用 户不要去改动。R1与R0用来设置分辨率,如下表所示:(DS18B20出厂时被设置为12位) 表4: 温度分辨率设置表 R1R0分辨率温度最大转换时间009位93、75ms 0110位187、5ms 1011位375ms 1112位750ms 4、高速暂存存储器 高速暂存存储器由9个字节组成,其分配如表5所
8、示。当温度转换命令发布后,经转换所得得温度值以二字节补码形式存放在 高速暂存存储器得第0与第1个字节。单片机可通过单线接口读到该数据,读取时低位在前,高位在后,数据格式如表1所示。对应得温度计算: 当符号位S=0时,直接将二进制位转换为十进制;当S=1时,先将补码变为原码,再计算十进制值。表 2就是对应得一部分温度值。第九个字节就是 冗余检验字节。 表5: DS18B20暂存寄存器分布 寄存器内容 字节地址温度值低位 (LS Byte)0温度值高位 (MS Byte)1高温限值(TH)2低温限值(TL)3配置寄存器4保留5保留6保留7CRC校验值8根据DS18B20得通讯协议,主机(单片机)控
9、制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20进行 复位操作,复位成功后发送一条ROM指令,最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进行预定得操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒,然后 释放,当DS18B20收到信号后等待1660微秒左右,后发出60240微秒得存在低脉冲,主CPU收到此信号表示复位成功。 表6: ROM指令表 指 令 约定代码功 能读ROM33H读DS1820温度传感器ROM中得编码(即64位地址) 符合 ROM 55H发出此命令之后,接着发出 64 位 ROM 编码,访问单总线上与该编码相对应得 DS1820 使之作出响应,为下
10、一步对该 DS1820 得读写作准备。 搜索 ROM 0FOH用于确定挂接在同一总线上 DS1820 得个数与识别 64 位 ROM 地址。为操作各器件作好准备。 跳过 ROM 0CCH忽略 64 位 ROM 地址,直接向 DS1820 发温度变换命令。适用于单片工作。 告警搜索命令 0ECH执行后只有温度超过设定值上限或下限得片子才做出响应。 表6: RAM指令表 指 令 约定代码功 能温度变换44H启动DS1820进行温度转换,12位转换时最长为750ms(9位为93、75ms)。结果存入内部9字节RAM中。 读暂存器 0BEH 读内部RAM中9字节得内容 写暂存器 4EH 发出向内部RA
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