电子工艺实训报告参考答案.doc

电子工艺实训报告参考答案

33
2020年4月19日
文档仅供参考，不当之处，请联系改正。
电子工艺实训报告答案
第一部分
一、安全用电常识
1、 电伤 电击
2、 电弧烧伤、电烙印、皮肤金属化
3、 电流强度、电击时间、电流的途径、电流性质 36
4、 人体的电流I 通电的时间t
5、 ⑴ 只接触火线
⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极
⑶单脚触地
6、延时、中转和放大、动作指示
7、有无短路 排除故障点
8、断路、短路、漏电
9、电源 负载
10、8m以内
二、操作规程
1、
⑴切断电源 防静电手镯或绝缘手套
⑵铁架
⑶空载
⑷湿手
⑸单手 放电
⑹切断电源 二氧化碳或四氯化碳灭火器
⑺工作台
2、
<1>手触摸
<2>专用支架 烫坏导线或其它物件 易燃品 烙铁头氧化
<3>防护眼罩
<4>电源线
<5>工作台或空地
三、选择题
1-5 ACAAD 6-11 DBCABB
四、简答
答：发现有人触电,救护人员首先迅速的使其脱离电源,而后进行积极的抢救。
(1)脱离电源:如果是低压触电而且开关就在附近,应立即拉开开关。如果是高压触电,应立即通知电管人员停电。也可用相应绝缘等极的工具切断电源线,或在允许的情况下人为制造短路,逼使电源自动跳闸。在触电者脱离电源前,严禁救护人员直接用手或非绝缘物去拉触电者,同时要注意其脱离电源后不得摔伤。
(2)抢救:如果触电者的心跳和呼吸仍存在,应解开衣扣使其安静舒适的平卧,自然恢复。必要时进行人工呼吸或心脏按摩。(禁打强心针)。如果触电者的心跳呼吸均已停止,在没有致命外伤的情况下,不能认为已经死亡,应立即进行人工呼吸或心脏按摩。在请医生前来或送往医院的途中,不允许间断抢救。

第二部分
一、焊接基本知识
1、熔焊、钎焊和加压焊
2、机器焊接 绕焊、钩焊、搭焊、插焊 浸焊、波峰焊和再流焊
3、
⑴ 直热式、 感应式 气体燃烧式
⑵ 单用式、两用式、调温式、恒温式 内热、外热
⑶ 恒温式 20～35W
4、
⑴ 斜口钳,尖嘴钳
⑵ 镊子,小刀,锥子
⑶ 电烙铁 吸锡器
⑷数字/指针万用表 追踪示波器 信号发生器 稳压电源
5、焊料和助焊剂 松香 63% 37%
6、单面、双面、多层
7、先小后大、先低后高、先耐热后不耐热
二、焊接操作
1、
⑴握笔法
⑵正握法
⑶反握法 大功率烙铁的操作和热容量大
2、
⑴焊锡 电烙铁
⑵30cm
⑶洗手
2、
⑴准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即能够沾上焊锡（俗称吃锡）。
⑵将烙铁头与电路板成45度的角度接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
⑶当焊件加热到能熔化焊料的温度后，左手拿焊锡丝也成45度贴板靠近焊盘，使焊料开始熔化并润湿焊盘。
⑷当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑸当焊锡完全润湿焊盘后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，被焊物不可晃动。
三、简答
1、简述如何正确使用电烙铁?
答：①使用电烙铁前首先要核对电源电压是否与电烙铁的额定电压相符，注意用电安全，避免发生触电事故。
②注意经常检查手柄上紧固螺钉及烙铁头的锁紧螺钉是否松动，及时处理。
③上锡。烙铁头表面凹凸不平，而且有氧化层，用锉刀将烙铁头斜面刮亮，然后将电烙铁通电预热，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层银白色的锡为止。
④焊接时，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
⑤将电烙铁放回烙铁架上，注意烙铁应与烙铁架接触以充分散热。
2、焊接必须具备的条件
答：<1>、焊件必须具有良好的可焊性。
<2>、为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁。
<3>、要使用合适的助焊剂
<4>、焊件加热到适当的温度。
<5>、焊料要适应焊接要求焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间、焊点的机械强度相适应
<6>、要有适当的焊接时间。
3、焊剂（助焊剂）的作用。
答：①除氧化膜。②防止氧化。
③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
④使焊点美观。
4、什么是标准焊点？
答：( 1 )元器件与印制版可靠的连接，具有良好导电性，必须防止虚焊。
( 2 )足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
( 3 )光洁整齐的外观--焊料的连接面呈半弓形凹面、表面有光泽且平滑、无裂纹、针孔、夹渣。
5、造成元器件虚焊和假焊的主要原因是什么？
答：⑴焊接的金属引线没有上锡或上的不好。
⑵没有清除焊盘的氧化层和污垢，或清除不彻底。
⑶焊接时间过短，焊锡没有达到足够的温度。
⑷焊锡还未完全凝固就晃动了元器件。
6、拆焊的方法有哪些？
答：( 1 )分点拆焊法( 2 )集中拆焊法( 3 )保留拆焊法( 4 )剪断拆焊法
四、焊接操作练习
根据自己在练习过程中出现的问题进行总结阐述。

第三部分
一、基本元件
1、有源 无源 能量转换 耗能 储能 结构 耗能 储能 结构
2、固定，可变，特种 可变
分压、分流、滤波（与电容组合）、阻抗匹配
标称阻值和额定功率
3、直标法、文字符号法、色标法和数码法 三环、四环和五环 误差环与第四环的距离比第一环与第二环的距离大
4、电阻的阻值 背景颜色 碳膜 金属氧化膜 误差或精度 有效数字 倍率 （最后一个空请自己根据示意图算出）
5、有效数字 倍率或0的个数 滤波、谐振、旁路、耦合、通交流阻直流 C=Q/U 法拉F 1F=106μF=1012PF PF μF
6、自感 互感 亨利（H） 滤波 储能 谐振 波形变换
电压变换 阻抗变换
低频 中频 高频 选频 调频 调幅 图像部分 伴音部分
7、振荡线圈 红 第一级中放 白 第二级中放 黑或绿 导线 可靠接地 输入变压器 初级
8、NPN PNP EBC三引脚 开关 电流放大 基极 集电极 β
9、门极（也称栅极）、源极、漏极
10、单向导电性 直流电 整流 高频电压 检波 检波和整流
11、
（发射结） （集电结）

P N P
（发射极e） （集电极c）

（基极b）
二、参照图形写出名称
电位器 三极管 磁棒线圈 瓷片电容
电解电容 双联电容 中周（中频变压器） 二极管
三、简答
1、简述三极管的工作原理
答：三极管的放大作用：Ic与Ib比较， Ic=βIbn或Ic=βIb+(1+β)Icbo。β表示共发射极直流电流放大系数。因此三极管有分配电流的作用，把Ie按一定分配关系分成Ic和Ib，Ic远大于Ib，因此只要使Ib略微增加，Ic就要增加很多，就产生了放大作用。
2、简述扬声器工作原理
答：扬声器基本原理：首先，它将电信号变成相应的机械振动；然后，机械振动经过辐射器引起它的周围媒质(空气)产生波动，从而完成了电—声的转换过程。

电动扬声器又称为动圈扬声器，根据电磁学原理，当导体(音圈)内有电流经过时，由于载流导体产生的磁场和永久磁铁磁场间的相互作用，音圈便会作相应的垂直运动(振动)，由于音圈与纸盆粘结在一起，音圈便带动纸盆作相应的振动，从而把音波辐射出去。
第四部分
1、指针 数字 电压 电流 电阻
2、机械 两表笔 零欧姆
3、中间三分之一
4、反向 正向 基极b NPN型 PNP型
5、250 电液溢出腐蚀而损坏其它零件
6、V/Ω COM mA 交流电压750V或直流电压1000V处
二、
⑴色环
阻值 电源 双手
⑵阻值 喇叭音量
⑶电容电阻 瓷片 电解 F
正
⑷直流电阻 负极 正 负
⑸电流放大倍数 EBC/BCE VT1 VT2、VT3 VT4
⑹D-S S D
⑺直流电阻 对地交直流电压 工作电流

第五部分
5.1收音机部分
一、填空
1、直接放大式和超外差式
2、调幅、调相和调频
3、灵敏度 选择性
4、谐振频率及其附近频率 远离谐振频率 选频
5、一是能产生高频等幅讯号f本，又称本机振荡信号；二是将f外与f本相混合，又称混频；三是从混频后输出的讯号中，选出中频调幅讯号f本-f外，这叫选频。
6、自己产生振荡信号
7、第一选频作用，保证整机的选择性；第二，耦合作用，起重要的阻抗变换作用，保证中放的增益。
8、信号发生器、直流稳压电源、示波器和毫伏表（或毫安表）
二、选择题
1-4 CBD A
三、
1、输入调谐回路 变频回路 中放回路 检波 低放级 功放级
框架图如下：

各部功能作用：
⑴输入调谐电路由双联可变电容器的CA和T1的初级线圈Lab组成，是一并联谐振电路，从天线（T1）接收进来的高频信号，经过CA固有频率等于电台频率，产生谐振，以选择不同频率的电台信号。
⑵本机振荡和混频合起来称为变频电路。变频电路是以VT1为中心 ，它的作用是把经过输入调谐电路收到的不同频率电台信号（高频信号）变成固定的465KHz的中频信号。
⑶中放回路它主要由VT2、VT3组成的两极中频放大器组成。
⑷检波级的主要任务是把中频调幅信号还原成音频信号，C4、C5起滤去残余的中频成分的作用。
⑸前置低放电路主要任务是把音频信号进行放大，使功放级得到更大的音频信号电压，使收音机有足够的音量。
⑹功率级把放大后的音频信号进行功率放大，以推动扬声器发出声音。

【主要包括接收回路；高频放大与变频电路；中频放大；检波；音频放大（含功率放大）等。
1、 接收回路
有磁棒线圈T1ab和可变电容器CA串联而构成。当接收回路与空中电台的频率信号发生串联谐振时，回路中的电流最大，此信号能经过T1cd耦合到变频级进行处理，而未发生谐振的电台信号被抑制而进不了收音机。因此接收回路又称选台电路。
2、 高频放大与变频电路
有接收回路选择出的电台信号经过T1cd耦合到VT1的基极，并经放大后与由其发射极输入的本机振荡信号进行变频后，由串联与集电极中的中周谐振器T2选择出中频信号（f本-f台=f中=465KHz），送入下一级中频放大器。
3、 两级中放VT2、VT3
进一步对中频信号进行选择和放大。
4、 检波电路
它有VT3的非线性及低通滤波完成的。作用是检出音频调制信号（有用信号），去掉中频载频信号，音频信号送至音量电位器W，再经电容器C6送至前置放大器VT4的基极。电容器C4C5是中频信号的旁路电容，起滤去残余的中频成分的作用。
5、 音频前置放大器
VT4为音频前置放大器。其功能是把输入的音频信号加以放大并用输入变压器次级分成极性相反的两组信号输入推挽功率放大器。
6、 音频功率放大器
由VT5和VT6组成推挽功率放大器。其中VT5放大音频信号的正半周，VT6放大音频信号的负半周，并用输出变压器的次级把音频信号正负半周合起来推动喇叭发生。】

1、 略
四、
1、⑴元件装配图
⑵漆包层
⑷先小后大 先低后高 先耐热后不耐热
⑸二极管 、三极管
2、 8种 电路板
3、瓷片 电解 长 短
4、屏蔽和导线 可靠焊接 颠倒 焊接
5、放大倍数 Hfe NPN EBC EBC 2S
6、R12 R34 R56
8、5KΩ左右 增大
9、 极性
10、漆包层 欧姆
11、2
12、填写上课时自己检测的各点电流值
五、
答：这个电路使用两个特性相同的晶体管，两组偏置电阻和发射极电阻的阻值也相同。在静态时， VT1、VT2 流过的电流很小，电容C上充有对地为12Ec 的直流电压。在有输入信号时，正半周时VT1导通，VT2截止，集电极电流ic1方向如图所示，负载RL上得到放大了的正半周输出信号。负半周时VT1截止，VT2导通，集电极电流ic2 的方向如图所示，RL上得到放大了的负半周输出信号。这个电路的关键元件是电容器 C ，它上面的电压就相当于 VT2 的供电电压。
六、
1、先找到一个电台，然后用一字螺丝刀将白黑两个中周试着调节，调节过程中中周调节角度不要大于45度。
2、仔细检查三极管的极性有没有插错，中周、输入变压器是否装错位置及虚焊、假焊等。
3、仔细检查电路板，看是否有因为在操作过程中焊接不当而造成电路板表层铜箔剥落，形成断路。
4、先找到一个电台，可用一字螺丝刀将红色中周调节一下，注意角度不能超过45度。
5、自己补充

5.2黑白电视机部分(做收音机专业不做此部分)
一、
1、电源电路、高频调谐器及附属电路、公共通道、视频放大电路、伴音通道、行扫描电路及显像管供电电路、场扫描电路 通道 扫描
2、
低放
ANC电路
同步放大
同步分离
中放
伴音中放
视频输出
AGC电路
APC电路
行振荡
积分电路
高放
混频
本振
行激励
场激励
场振荡
伴音鉴频
视频前置
视频检波
行输出
场输出
变压器降压整流
至场偏转线圈

3、
答：电视信号由天线接收后送入电调谐高频头TDQ的1脚，高频信号（48MHz以上）在这里经过高放、混频后，变成38MHz的图像中频和31.5 MHz，的第一伴音中频信号。然后从9脚输出送至Q1进行预中放。Q1的信号输出送至SBM , SBM称为“声表面滤波器”，它具有电视机所要求的特殊的频率特性，它只让38MHz的图像中频和31.5MHz的第一伴音中频信号按一定的要求经过。其它信号则被滤除或被吸收。经过 SBM“声表面滤波器”后，信号进入IC1集成电路1脚和28脚，经内部信号处理后由 IC1集成电路5 脚输出复合全电视信号（包含0～6MHz 视频信号、 6.5MHz 第二伴音信号、行场同步信号等），送至末级视放管Q8进行图像信号放大，放大后再输入显像管阴极。这个信号的瞬时值就代表屏幕上某一像素亮度的大小（改变阴极发射电子的强弱）。另一部分送至 IC1集成电路 6 脚进行同步分离，同步信号分离出来后，对行、场振荡器的频率进行控制。使行、场振荡的频率和相位与电视台发射的信号保持严格一致（做到同频、同相），只有做到这一点，才能在屏幕上形成完整的图像。还有一部分信号经过 C17、Y1( 6.5 MHz陶瓷滤波器）送入伴音通道进行伴音解调，解调后的伴音信号再送入IC2 集成电路进行放大，放大后的信号去推动扬声器，使扬声器发出声音。
二、
1、串联 复合调整管 取样放大管 6V 用万用电表的×IOKΩ 挡测量它们的反向电阻。普通二级管的反向电阻为无穷大，电表指针不动；测量 6V 稳压管时电表却有一定读数。 10.8V
2、OTL 互补型输出管 PNP NPN 功率 耐压 β值 8550 8050
跳线 Q5、Q6、Q7、D7 5V
3、本机音频功率放大电路 音频 R20 C85 R87 音量控制电位器 2RPl C82 集成电路IC2 D386
4、图像中放、视频检波、预视放、伴音中放、伴音鉴频、同步分离、行场振荡
小信号处理
5、大电流、高电压、高频 Q10C 脚与高压包铜箔 立即关机检查 0.2A 0.5A
6、视放输出管 200V 2N5551 50V
7、高频头 9 脚与 C4 高频头 2RP2
8、低 高 小 大 耐热 不耐热 集成电路 短接线 电阻 二极管 三极管 电容 其它元件（如集成电路等） 二极管、三极管、电解电容 缺口方向
9、不干胶标签 基极 集电极
10、电阻 场 行 上下颠倒
11、高频头 预中放Q1
12、电源部分—行扫描—场扫描—视放—中频通道—视放—同步分离—伴音。
13、
脚号
功能
脚号
功能
1
图像中频信号输入1
17
行激励输出
5
复合全电视信号输出
19
行AFC输出
8
伴音中偏置
24
场同步控制
11
音频信号输出
26
场激励输出
三、
1、
①管脚②灯丝③阴极④栅极⑤高压嘴⑥电子束⑦石墨层
2、
⑴黑白显像管是能产生由视频信号调制的电子束，在荧光屏上扫描而形成黑白图像。是一种电真空器件，它有电子枪，荧光屏及玻壳三大部分组成，其荧屏内成高真空状态。在锥体的内外壁涂有导电石墨层，在玻壳内外型成容量为 500~1000pF 的电容，对阳极高压起滤波作用。
⑵有电子枪，荧光屏及玻壳三大部分组成。
电子枪：电子枪的作用是发射一束聚焦良好的电子束，以高速轰击屏幕上的荧光粉，使它发光、电子束的强度是受图像信号控制的。
荧光屏：显像管屏幕玻璃内壁涂有一层薄薄的荧光粉。在电子枪发射的高速电子束轰击下，荧光粉会发光，其发光亮度与电子速电流的大小有关，电流大，发光亮，反之则小。在荧光粉后面还蒸发了一层很薄的铝膜，它是第二阳极的一部分，上面的高电压吸引电子束高速轰击荧光粉，它不但起看保护荧光粉不受电子速的直击冲击而损伤，还起看反射光线，增大荧光屏的亮度。
⑶电视机在工作时，显像管各电极都加上所需的工作电压。阴极被灯丝烘热后发射出电子，阴极电子在加速电场力的作用下得到较大的速度，射向屏幕，经聚焦后，电子束又受高压电场力的作用速度更高冲向屏幕，轰击荧光粉发光。同时在偏转线圈的行贞磁场的作用下，使电子束按顺序上下左右扫描而出现光栅。如把图像（视频）信号加到阴、栅极之闻，电子束就会随图像信号电平变化而在屏幕上显现图像。
四、
见材料常见故障检修部分。

5.3 光电鼠标
1、光学感应器、光学透镜、发光二极管、接口微处理器、
2、PS/2接口、USB接口、无线接口 USB接口
3、略
4、光电鼠标的工作原理是：在光电鼠标内部有一个发光二极管，经过该发光二极管发出的光线，照亮光电鼠标底部表面（这就是为什么鼠标底部总会发光的原因）。然后将光电鼠标底部表面反射回的一部分光线，经过一组光学透镜，传输到一个光感应器件（微成像器）内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像。最后利用光电鼠标内部的一块专用图像分析芯片（DSP，即数字微处理器）对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理，经过对这些图像上特征点位置的变化进行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位。
5、<1>电缆芯片断线 拆开鼠标，将电缆排线插头从电路板上拔下，并按芯线的颜色与插针的对应关系做好标记后，然后把芯线按断线的位置剪去5cm~6cm左右，然后按原样装回。
<2>
①发光管或光敏元件老化 更换型号相同的发光管或光敏管。
②光电接收系统偏移，焦距没有对准 调节发光管的位置，使之恢复原位，直到向水平与垂直方向移动时，指针最灵敏为止，再用少量的502胶水固定发光管的位置，合上盖板即可
③污物附着在发光管、光敏管、透镜及反光镜表面，遮挡光线接收路径使光路不通 用棉球沾无水乙醇擦洗，擦洗的部件包括发光管、透镜及反光镜、光敏管表面，然后再用干净的棉棒轻轻擦拭，直到光洁如初为止
④外界光线影响。 黑纸脱落，导致外界光线照射到光敏管上，就会使光敏管饱和，数据处理电路得不到正确的信号，导致灵敏度降低,更换透镜组件
<3>
①电路中有否有虚焊 检查电路，将虚焊用烙铁补焊
②受温度影响使晶振或IC工作频率不稳或产生漂移 用同型号、同频率的集成电路或晶振替换

第五部分 创新训练扩展
一、印制电路板设计与制作
一
1 单面印制板 双面印制板 多层印制板和柔性印制板 纸基板 玻璃布基板和合成纤维板 酚醛 环氧 聚酯和聚四氟乙烯
2 机械钻铣 ,隔音罩,吸尘器,孔金属化,多层板层压设备,光化学阻焊装置,贴片装置,单面板,双面板和多层电路板
3 Micro Cutter,Universal Cutter,Contour Router,End Mill
4 Toplayer 顶层图形（Gerber)文件 , Bottomlayer 底层图形文件 , Keep out layer 外框禁止布线层文件
5 铜模导线 元件图形符号 其它辅助性说明信息
6 以各个功能单元的核心器件为中心 独自的路径
7 过孔
8 Circuit CAM
12 2,24
13 70,55,35
14 15min 30s 5min 15min 30-90min 15min
15 90s
16 18-20分钟 80度 30min 160度
17 加空心铆钉法、孔壁涂导电膏法和电化学孔金属化法。
18 Solder Mask Top Board Outline
19 负片(有字符的地方没有遮挡，是透光的)
20 剥铜区域设置 靶标设置 加工工艺设置（计算并生成刀具加工路径，包含打孔、靶标、绝缘及外形轮廓等切割路径） 刀具库信息对话框
二
1简称PP，是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布（无碱平纹玻璃布）上烘干形成的。
2简称CCL,为PC板的重要机构组件。是将电解铜箔或压延铜箔与半固化片（补强材料及其它功能补强添加物组成）层压粘接后形成的。
三
1.
【1除油槽】——清洁电路板表面及孔壁氧化物等。CLEANER 100溶液，弱碱性，温度55℃、时间15min；
【2水洗槽】——市水冲洗，防止残留药液带入其它槽而相互污染。时间5Min；
【3予浸槽】——调整应力，清洁表面。CLEANER 200溶液，弱碱性，室温、时间5min；
先用清水冲洗，再用去离子水清洗，最后必须用电吹风或烘箱烘干；
【4活化槽】——在非导电的孔壁沉积上导电物质（碳膜或钯胶体）。ACTIVATOR 300溶液，弱碱性，室温，时间15min
将多余的碳黑刮回原槽中，擦除表面多余碳黑，用电吹风吹干或烤箱（65-80度内烘10分钟）烘干，保持干燥。
【5镀铜槽】——电镀铜加厚孔壁导电层，使之满足一定的电气及机械性能要求。COPPER PLATER 400（硫酸铜）溶液，酸性，有一定的腐蚀性，电镀铜，每平方米电流密度约2A，一般A4大小板材，电流设定在10A左右，时间60-90min，铜的沉积速率为0.2-0.3μm/min，一般情况下60分钟孔内镀铜的厚度可达到12-18μm。
注：第4槽严禁将水带入，所有槽体内严禁将油类物质带入，防止污染槽液，造成失效。
【6化学镀锡或OSP槽】——在焊盘和导通孔上沉积一层化学纯锡或形成一层有机保护膜，即有机助焊防氧化剂（Organic Soderability Preservative），防止板面氧化，并有良好的助焊性（此项在阻焊结束后完成）
2
在设定电流之前一定要先测量浸在CP 400中的
板材尺寸。
电流按下述方式进行计算:
每100cm2的表面需1A的电流。
A4大小的板面尺寸为：200mm×300mm＝600cm2
表面面积=前面面积加反面面积=600mm×2=1200cm2
1200cm2-10%(至20%)= 大约为10A
电流设定为10A
最大电流可调整到25A。
建议将电流减小10%-15%，这样能够使镀层更均匀。
3（答案见易快阻焊操作说明11页）
4（易快阻焊操作说明9页）
5（易快阻焊操作说明12页）
6设计人员用各种CAD/EDA设计软件设计好图形后，导出标准的CAM格式数据（Gerber、Excellon、DXF等），然后用LPKF提供的数据处理软件CircuitCAM导入、处理，处理出来的加工轨迹数据输出到刻板机驱动软件BoardMaster，去驱动刻板机制作电路板。刻板机根据钻孔数据在覆铜板上钻孔。用孔金属化设备往孔壁上沉积金属，使覆铜板两面实现电气连接；刻板机用铣刀沿设计图形中的导线、焊盘周围的包络线运动，铣掉包络线上的铜箔，在导线、焊盘周围形成绝缘沟道；覆铜板翻面，铣出另一面的绝缘沟道。刻板机用轮廓铣刀把做好的电路板切割下来。
7是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，因此在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。可是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度。 有铅产品用绿色，无铅用蓝色
四
一、准备工作

连接各硬件及配套设施、设置好电脑COM通讯端口，安装软件并配置好软件及机器参数；
从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据；
本处以Protel 99设计双面板为例子，导出Gerber数据：
设置图层输出文件
*.GTL Top layer 顶层图形（Gerber)文件
*.GBL Bottom layer 底层图形（Gerber)文件
*.GKO Keep out layer 外框禁止布线层（Gerber)文件
若需要做阻焊应同时导出Top solder mask顶层阻焊、Bottom solder mask底层阻焊。
设置NC Drill 钻孔刀具表及文件数据
*.DRR 钻孔刀具表
*.TXT 钻孔文件数据
二、用CircuitCAM软件做数据处理
1，打开CircuitCAM，选取对应模板，如果为双面板，则选取“Default”选取项；
2，用CircuitCAM导入各数据文件，并使之一一对应好相关层的关系；
3，在CircuitCAM软件的图形界面中对PCB板进行数据处理：
【设置外形】分板外形边框切割轨迹；
【设计规则检查】检查导线间距以便选择合适的刀具；
【绝缘计算】沿着焊盘和线路周围生成绝缘包络线，大面积剥铜方式的刀具加工轨迹；
【设置靶标】靶标识别孔，用摄像头自动识别、定位等作用；
【文字编辑】加载汉字，注意阴刻还是阳刻等；
4，导出文件CircuitCAM软件可编辑修改的*. CAM图形、驱动机器加工的*.LMD文件、
四、 用BoardMaster软件操纵机器加工电路板
1，检查各机台上有无杂物，开启压缩机 ，打开刻板机电源;
2，双击打开BMaster软件，按照提示确认刀具状态及刀具号、位置等，进入待机工作状态。
3，在新建菜单里选择适当的工作模板（ *.phs ），用BoardMaster软件导入需加工的*.LMD文件数据。
显示的图形都是刀具加工轨迹，即要钻孔或去掉铜箔的部分。
定义好加工范围，实际位置、确定是否拼版等，并保存好需加工的文件（*.Job)
4， 按照菜单上的加工项PHASE下拉菜单提示的顺序进行加工。

需要注意的是，对于采取不同的孔金属化方法来实现层间电气互连导通，其加工顺序根据可操作性有所不同；另外，铣线路绝缘沟道时需要确认一下刀具深度，调至对应的宽度。
当然，在加工完毕后，我们还能够根据需要，进一步做阻焊、印字符，化学镀锡或OSP防氧化、点胶以及贴片等处理。

二、SMT知识
一、
1、Surface mount(或mounting) technology 表面粘着（或贴装）技术 贴 插 基板 元器件
2、25±3℃
3、锡粉 助焊剂 90%:10% ,50%:50%; 回温 搅拌 让冷藏的锡膏温度回复常温 以利印刷去除氧化物 破坏融锡表面张力 防止再度氧化
4、不锈钢 0.15mm(或0.12mm) 蚀刻 激光 电铸（雷射切割、电铸法、化学蚀刻;）
5、0.06 0.03 3.2 1.6 0.3 2700 485
6、整理、整顿、清扫、清洁、素养
7、真空定位、机械孔定位、双边夹定位、板边定位
目视检验、X光检验、机器视觉检验
烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子
8、4
9、215 245
10、锡膏中溶剂挥发
助焊剂活化，去除氧化物，蒸发多余水份。
焊锡熔融
合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
11、SO SOP SOL SOW
12、气相法、热板传导、红外辐射、热风对流
二、
1、答：
（1）实现微型化。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%～90%。
（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
（4）易于实现自动化，提高生产效率。
（5）降低成本达30%～50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、答：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
　　点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
　　固化：其作用是将贴片胶固化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置能够不固定，能够在线，也可不在线。
　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，能够配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
3、
A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　粘接剂烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->翻板-->B面插THC　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修
三、THT知识
一、填空
1、表面贴装元件、短脚直插式元件 PCB板的
助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却 喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统
2、喷头移动式、喷头固定式 喷头移动式
3、普通发热管式、红外管辐射式、热风式 红外管辐射式、热风式 1.活化助焊剂2.预热被焊产品，减小热冲击
4、Sn63Pb37;183度 Sn99Ag0.3Cu0.7; 217度
5、非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA) RMA 0.806
6、辅助焊接PCBA板上的元件，减少元件的损伤。
7、铅、汞、镉
8、连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔
9、不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁
10、实际测定值 设定参数值
二、不定项选择
①ABC ②A ③A ④B ⑤B ⑥B ⑦C ⑧B ⑨C
三、简答
1、答：无铅工艺：焊料熔点高、流动性差、焊接品质差、焊点可靠度低、焊点灰暗粗糙物料要求高。
有铅工艺：焊料熔点低，流动性好、焊接品质好、焊点可靠度高，焊点光亮平整， 物料要求低。
2、答：1.被焊物品（焊盘或引脚）表面被污染或PCB内或上有水份，经过预热没有完会被清除，在焊接时遇高温形成水气，在焊点形成之际从未凝固的焊焊排出，形成针孔或气孔。
2.PCBA或元器件尽量减短与空气的接触时间和助焊剂涂敷量尽量少来控制其水份。
3.针孔较小且不见底，气孔较大很浅。
3、答：锡炉温度低 检测并调整锡炉温度
助焊剂质量差 检测助焊剂
链条传送速度过快 调整传送速度
4、答：1. 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。
2.喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子为喷涂模式调节旋钮，最下面的大螺母为助焊剂喷涂量的调节螺母。安装时把各腔体内的异物清除并吹干，把针阀上的密封圈上涂敷适量的黄油，内喷头的拆装时一定要用专用扳手，顶盖必须拧紧。
3. 喷嘴堵、气管漏气、针阀压力不够、针阀的密封圈磨损严重、管路接错、感应光眼坏、U型速度感应器坏等
5、答：日保养
1.检查面板显示是否与设定一致；
2.检查波峰焊导轨宽度及链爪状态；
3.检查预热功能是否正常；
4.检查助焊剂量；
5.检查锡量(每2小时添加一次,距离钢槽侧边2CM不足加足)；
6.锡渣清理（一天2次）；
7.清理抽风管道的盖子，用酒精清洗过滤网表面的助焊剂（一天2次）；
8.每次结束时清洗喷头。
9.机器的内外部清洁。
周保养
1、清洗喷雾系统的喷头、管道、托盘及喷雾槽；
2、波峰焊机各传动轴承、链条的清洁并打高温润滑脂；
3、检查更换运转不佳的链爪；
4、彻底清除锡槽，将灰尘及氧化物清除，腾空锡渣箱；
5、清洗洗爪器及其内部的毛刷；
6、用高温玻璃尺检查波峰宽度及其平行度；
7、获取炉温曲线，以此检查确认机器的性能；
8、检查机器的排风管道，必要时维修更换。
9、检查助焊剂喷雾的均匀性、渗透性。
10、机器的内外部清洁。