芯片手工焊接实训2.pptx
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1、本本节课实训内容内容1、使用、使用热风枪焊接和拆卸小型接和拆卸小型BGA芯片芯片2、使用、使用红外外BGA返修台返修台焊接和拆卸大型接和拆卸大型BGA芯片芯片下下节课实训内容内容1、指指指指针针式万用表和数字万用表的使用式万用表和数字万用表的使用式万用表和数字万用表的使用式万用表和数字万用表的使用2、直流、直流电源的使用源的使用3、故障、故障诊断卡的使用断卡的使用4、假、假负载、阻、阻值卡的使用卡的使用复复习1、热风枪操作步操作步骤2、温度、温度、风量量调节3、焊接距离接距离4、拆、拆焊时间预备知知识1、红外外BGA芯片返修芯片返修焊台操作台操作2、上部温度、上部温度设定和下部温度定和下部温度
2、设定定3、灯、灯头的的选择4、拆、拆焊时间红外外BGA返修返修焊台操作台操作前面板操作前面板操作调焦操作焦操作上部温度上部温度调节1、拆小于、拆小于15x15mm芯片芯片时,可,可调节到到160-240左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm芯片芯片时,温度峰,温度峰值可可调节到到240-3203、拆大于、拆大于30 x30mm芯片芯片时,温度峰,温度峰值可可调到到350注意:此注意:此时灯体保持直射,此灯体保持直射,此时红外外线光最光最强(请注意自我控制注意自我控制时间,防止芯片,防止芯片过热烧坏)。坏)。灯灯头的的选择 使用使用时,根据芯片大小,根据芯片大小,选取不同的灯取不同的
3、灯头。1、小于、小于15x15mm芯片,用直径芯片,用直径28灯灯头2、15x15-30 x30mm芯片,用直径芯片,用直径38灯灯头3、大于、大于30 x30mm的芯片,用直径的芯片,用直径48灯灯头注意:更注意:更换灯灯头后,可根据芯片大小,后,可根据芯片大小,调节调焦旋焦旋钮。使光斑全罩住芯片使光斑全罩住芯片为宜。宜。拆拆焊时间经过适宜适宜时间后,后,锡点熔化,取出芯片点熔化,取出芯片1、拆小于、拆小于15x15mm以下的,以下的,20-40s左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm,30-60s左右左右3、大于、大于30 x30mm芯片,芯片,60-90s左右左右4、大于、大
4、于35x35mm和涂有防水固封胶芯片,一定要先和涂有防水固封胶芯片,一定要先设定定预热底底盘到到150-200,开启,开启预热底底盘3-5分分钟,使,使显示温度示温度稳定在定在设定定值左右,再开启左右,再开启红外灯加外灯加热芯片,芯片,才能拆才能拆焊成功。成功。注意事注意事项1、工作完、工作完毕后,不要立即关后,不要立即关电源,使源,使风扇冷却灯体。扇冷却灯体。2、保持通、保持通风口通口通风畅通,灯体通,灯体洁净。3、导柱、柱、调焦支架适焦支架适时用油脂擦拭。用油脂擦拭。4、长久不使用,久不使用,应拔去拔去电源插源插头。5、小心,高温操作,注意安全。、小心,高温操作,注意安全。实训课目一目一
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