图形电镀工艺指导书样本.doc

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。
图形电镀工艺指导书
编制: 审核: 批准:
一.目的:本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤。
二.范围:适用于图形电镀工位的操作过程。
三.设备: LPW706线 MP4002
1.生产能力:
--载料阴极杠宽度1300mm, 共10只阴极杠。
--板子最高高度570mm
--每小时最多能生产6.3只阴极杠×0.62m2=3.94 m2的板子
2.程序:
01上料→03去油→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→010预浸→11-13或14-15电镀铜→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→07浸酸→08浸酸→05-06电镀铅锡→04喷淋→02干燥→01卸料
程序时间:
DPF: 非DPF:
03缸 120S 120S
05缸 1040S 720S
06缸 1040S 720S
07缸 60S 60S
09缸 120S 60S
11缸 3960S 2700S
12缸 3960S 2700S
13缸 3960S 2700S
14缸 3960S 2700S
15缸 3960S 2700S
对于特殊要求的型号, 请查阅工艺卡片。
四.材料:
4．1 去离子水( 电导率<10us/cm PH:5.5-8)
4．2 自来水
4．3 硫酸( 化学纯) H2SO4( C.P)
4．4 硼酸( 化学纯) H3BO3( C.P)
4．5 氟硼酸 50% METEX HBF4
4．6 硫酸铜(化学纯) METEX CuSO4.H2O
4．7 氟硼酸锡 50% METEX Sn(BF4)2
4．8 氟硼酸铅 50% METEX Pb(BF4)2
4．9 镀铜光亮剂 9241
4．10 镀铅锡光亮剂 LA1
4．11 镀铅锡光亮剂 LA2
4．12 镀铅锡光亮剂 LA3
4．13 微腐蚀剂 METEX G-4 MICROETCH
4．14 去油溶液 METEX ACID CLEANER 717
4．15 铜阳极( 高纯度含磷0。4-0。65%) 及阳极袋
4．16 铅锡阳极(铅/锡 37/63)及阳极袋
五.工艺与控制:
5.1 溶液配制与控制( 按工艺顺序排列)
----槽03-去油( DEGREASING)
配制容积: 400L
注入80%槽体积(去离子水) 320L。
加入 40 L METEX CLEANER 717(去油溶液)加去离子水至液
位, 充分搅拌, 加热。
工作温度: 40--60 0C
分析: 每周一、 四,进行分析。
717浓度:7-12%　
--槽09-微腐蚀( ETCHING)
配置容积: 400L
注入50%槽体积的去离子水( 200L)
加入 20公斤 G-4( METEX)
缓缓加入15L硫酸H2SO4 搅拌
加入去离子水至液位, 充分搅拌至充分溶解。
工作温度: 20--350C 分析: 每天分析一次
G-4 浓度: 20-70G/L
H2SO4 浓度: 3%-8% 铜含量<25g/L
每次分析后将G－4添加至60g/L H2SO4添加至5%
当溶液中铜含量超过25g/L时, 更换溶液。
--槽10-浸酸( ACID DIP)
配制容积 340L
注入50%槽体积(去离子水).
加入20L H2SO4 搅拌。
加入去离子水至液面并搅拌
每周更换一次。
--11-13 电镀铜( COPPER PLATING)
配制容积: 2550 L
加入CuSO4.5H2O 800 L(METEX)
加入1400L 去离子水并搅拌
加入250L H2SO4并搅拌
溶液组成:
CuSO4.5H2O: 60-100 g/l
H2SO4: 160-220 g/l
工作温度: 20-300C
电流密度:2-3 A/DM2
光亮剂9241为自动添加.(生产时每班检测光亮剂流量)
范围: 25-35ML/100AH
阴极移动+空气搅拌
分析: 由实验室每周一,四进行分析.
CuSO4.5H2O
H2SO4
电流密度按工艺要求。
保持循环槽与主槽液面差
--14-15 电镀铜( COPPER PLATING)
配制容积: 1950 L
加入CuSO4.5H2O 450 L(METEX)
加入1150L 去离子水并搅拌
加入200L H2SO4并搅拌
电镀工艺同槽11--13　
--槽07-氟硼酸( ACID DIP)
配制容积 340L
注入50%槽体积(去离子水).
加入30L HBF4 搅拌。
加入去离子水至液面并搅拌
每周更换一次。
--槽08-氟硼酸( ACID DIP)
配制容积 340L 注入50%槽体积(去离子水)。
加入30L HBF4 搅拌。
加入去离子水至液面并搅拌。
每周更换一次。
--槽05-06 镀铅锡( TIN-LEAD)
配制容积: 1850L
加入 18.5KG 硼酸于热去离子水中,搅拌至硼酸全部溶解
加入 44L METEX Pb(BF4)2 搅拌
加入 200L METEX HBF4 搅拌
加入 130L METEX Sn(BF4)2 搅拌
加入光亮剂 LA1 27.75L、 LA2 9.25L、 LA3 14.8L
加入去离子水至工作液面
工作温度 20-280C
电流密度 1.0-1.5A/DM2
生产时每班添加光亮剂
分析:每周一、 四分析
Pb2+: 11G/L (7-16G/L)
Sn2+: 24G/L (19-28G/L)
HBF4: 70-90G/L
每班光亮剂 LA1:250ML LA2:100ML LA3:50ML
--槽02-干燥( DRY)
工作温度70-1000C
5.2 分别输入电镀铜和铅锡的工艺参数。
输入键盘简图:
5．2．1 参数输入方法
按”CLEAN”, 后按”WRITE”。
按”COPPER”, 然后输入架子号数; 按”START”。
输入正面面积; 按”START”。
输入正面铜电流密度; 按”START”。
输入反面面积; 按”START”。
输入反面铜电流密度; 按”START”。
按”READ”, 按”COPPER”。
输入架子号数; 按”START”, 输入数量, 按”START”
按”WRITE”。
按”Pb-Sn”, 然后输入架子号数; 按”START”。
输入正面面积; 按”START”。
输入正面 Pb-Sn 电流密度; 按”START”。
输入反面面积; 按”START”。
输入反面 Pb-Sn 电流密度; 按”START”。
按”READ”, 按”Pb-Sn”。
输入架子号数; 按”START”, 输入数量, 按”START”
待检查无误, 按下”RELEASE”, 开始生产。
5．2．2 图形电镀时间输入方法
按”TIME”
打入槽号, 按”START”
输入时间, 按”START”
重复1-3步, 继续输入各槽时间。
待全部时间输入后, 重新启动程序开关。
开始生产, 并检验各槽时间。
5．2．3 检验输入时间方法:
按”TIME”
打入槽号, 按”START”
确认正确后, 按”CLEAR”
如遇调整, 调整后再分析。
施工前认真检查并填写《图形电镀线操作工日常维护保养记录》
施工结束后必须认真填写施工票或报废单、 返工单。
每周填写《电镀线操作工每周维护保养记录》
必须检查施工票上的修板工序质检合格章后, 确认已经质检后才能施工。
六.操作规范:
6.1生产前检查
6.1.1检查各槽液位是否正常;
6.1.2检查各槽温度是否在工艺范围中( 用温度计) 与控制在面板的显示温度是否相符;
6.1.3检查各槽循环泵工作是否正常;
6.1.4检查各槽的空气搅拌、 摇摆是否正常;
6.1.5检查喷淋喷头是否正常;
6.1.6检查自动添加槽中溶液是否足够;
6.1.7检查行车和阴极杠是否到位。
6.2生产中注意事项:
6.2.1装板时必须戴干净的浸塑手套, 握板时提在板的边缘;
6.2.2每小时巡线一次, 检查各槽液位、 温度、 循环泵、 空气搅拌、 整流器、 喷淋等状况是否正常;
6.2.3严格按照工艺规定添加溶液, 并作好记录( 注: 添加液体必须使用量杯, 添加固体药品必须使用秤秤重)
6.2.4卸板时戴干净棉布手套, 轻插在槽车上, 防止板面划伤;
6.2.5如遇意外情况, 请及时通知工艺或设备工程师解决。
6.3生产后注意事项:
6.3.1认真填写各项质量记录表单;
6.3.2关闭各槽相应的温度、 循环泵、 进水阀等开关;
6.3.3做好场地和设备的清洁;
6.3.4检查水、 电、 气等是否关闭。
七.自检:
----板子必须是良好无缺, 并经修板检验后,没有短路或断路现象。
----板子铜层表面必须是无严重氧化层和油污。
----取板时必须戴手套并只允许握板子边缘。
----检查上道工序产品和施工单,生产前产品如有图形不完整,贴膜不平或图形上严重污染氧化应退回上道工序。
----必须检查首批出缸产品,并抽验每批出缸的板子,铅锡层应是均匀致密的白色。
----检查图形电镀后图形完整性和准确性。
----发现有批量性脱膜,露铜现象,应立即通知工艺,以便上道工序返工。
八.安全:
---添加化学药品时应防护规定, 穿防护工作服, 戴眼镜、 手套、 必须小心谨慎。
---检查水电等开关,关闭去离子水开关。
---电镀车间禁止吸烟、 喝水、 进食。
---工作结束须洗手。
---如溶液触及皮肤或眼睛应立即用自来水冲洗数分钟, 严重立即去医院就医。
---行车在运行时严禁爬上槽缸。
九.质量记录: <Analysis of pattern plating>、 <图形电镀加料记录>、 <施工票>、 <印制板报废单>、 <返工单>、 <图形电镀线操作工日常维护保养记录>、 <电镀线操作工每周维护保养记录>、 <图形电镀线电流监测记录>。