初级品质培训教材.pptx

目录0.前言1.PCB的材质（覆铜板）：2.PCB的生产流程；3.开料：4.钻孔：5.沉铜：6.板电：7.外层线路：目录8.图形电镀：9.蚀刻：10.阻焊：11.文字：12.表面工艺（喷锡）：13.成型（可分为机锣或模冲）：14.测试：15.FQC（终检）：目录16.PCB 板厚验收标准：17.外形尺寸验收标准：18.基材验收标准：19.钻孔的验收标准：20.冲孔的验收标准：21.线路的验收标准：22.文字的验收标准：23.喷锡的验收标准：24.金手指的验收标准：目录25.防焊覆盖的验收标准：26.可剥胶覆盖的验收标准：（蓝胶）27.碳油的验收标准：28.有机保护膜（OSP）的验收标准：29.板翘的验收标准：30.END PCB的生产流程前言：广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品成品。狭义上讲是：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。PCB的生产流程PCB的中文意思是：印刷电路板，(全文是：Printed Circuit Board)；PCB层次可分为：单、双、多层三大类；PCB表面工艺类型有：喷锡、电金、化金（沉金）、OSP（抗氧化）、化银（沉银）等；PCB的生产流程1.PCB的材质（覆铜板）：1.1.常见PCB板的材质是FR-4、其次有 FR-1、CAM-1、CAM-3、FR-2等；1.2.其它的辅助材料有：干膜、油墨、铜球、化学药水等；1.3.相关的生产设备有：层压设备、钻孔机、电镀自动线、丝印机、曝光机、烤箱、锣机、冲床、V-CUT机、测试机等；.PCB的生产流程2.PCB的生产流程；2.1 PCB的生产流程可分为三类（单面、双面、多层）；2.1.1 单面板生产流程：开料 磨板 丝印湿膜 烤板 蚀刻 打靶孔 丝印UV阻焊 过UV机烘干 丝印UV文字 过UV机烘干 成型（冲板、包适冲孔）V-CUT 表面工艺（OSP工艺）洗板 测试 FQC 包装入库；PCB的生产流程2.1.2 双面板生产流程；开料 钻孔 沉铜板电 外层线路 图形电镀 蚀刻 阻焊 文字 表面工艺 V-CUT 成型 测试 FQC 包装入库；2.1.3 多层板生产流程；内层开料 内层线路 内层蚀刻 层压 钻孔 除胶渣 沉铜板电 外层线路 图形电镀 蚀刻 阻焊 文字 表面工艺 V-CUT 成型 测试 FQC 包装入库；PCB的生产流程3.开料3.1 根据工程设计的拼板尺寸，将覆铜板栽剪成符合工程设计的生产尺寸，便于制造部生产；3.2 工程设计开料尺寸，双面板要达到88%的利用率，多层板要达到85%的利用率，主要是节约成考虑；PCB的生产流程4.钻孔：4.1 在板子上钻出客户所设计的孔，沉铜板电后、使板两面具有导通性；4.2.1常见的问题：多孔、少孔、偏孔、孔未透、崩孔、孔大、孔小、披锋、孔损等；4.2.2钻孔机问题控制点：机器的参数如：转速、落速、回速、进给速（运行速度），钻咀翻磨次数、研磨效果等；PCB的生产流程5.沉铜：5.1 沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化；5.2.1 常见的问题：背光不良（孔壁上没有沉积上所要求的理想状态）；5.2.2 沉铜问题控制点：各药水温度、时间及药浓度；PCB的生产流程6.板电：6.1 板电作用是在化学铜基础上通过电镀的方法将整个铜面和孔内薄铜加厚5-10um，以利于后续工序生产，板电与图形电镀在原理上和工艺上相同；6.2.1 常见的问题：烧板、镀铜不均、板面粗糙；6.2.2 板电问题控制点：各药水缸的温度、浓度及时间、电流、振动、遥摆等；PCB的生产流程7.外层线路：7.1 外层线路是在板电后的板子上、生产出客户所设计的线路；7.2.1 常见的问题：曝光不良、显影不净、显影过度、干膜破孔、线路偏位、对反等；7.2.2 外层线路问题控制点：无尘房的温湿度、曝光能量、曝光尺、粘尘、显影速度、压力、显影液浓度等；PCB的生产流程8.图形电镀：图形电镀：8.1 图形电镀的目的是：在外层线路漏出的图形电镀的目的是：在外层线路漏出的图形上加厚铜，符合客户的要求图形上加厚铜，符合客户的要求 ；8.2.1 常见的问题：常见的问题：烧板、镀铜不均、夹膜、渗镀、甩镀层、等；烧板、镀铜不均、夹膜、渗镀、甩镀层、等；8.2.2 图形电镀问题控制点：图形电镀问题控制点：夹板方式、前处理时间、各药水缸温度及浓夹板方式、前处理时间、各药水缸温度及浓度、电流、镀铜时间、打气、振动、遥摆、度、电流、镀铜时间、打气、振动、遥摆、过滤等；过滤等；PCB的生产流程9.蚀刻：9.1 蚀刻目的是：将图形电镀的板，不需要的铜全部清除掉，完全漏出客户所要求的线路状态；9.2.1 常见的问题：蚀刻不净、线幼、残铜、侧蚀、等；9.2.2 蚀刻问题控制点：蚀刻速度、压力、药水温度、药水的铜离子、氯离子、PH值等；PCB的生产流程10.阻焊：10.1 阻焊目的是：将蚀刻后的板印上油墨，起绝缘作用；10.2.1 常见的问题：油墨起皱、积油、线路发红、塞油不良、不下油、油墨入孔、阻焊偏位等；10.2.2 阻焊问题控制点：油墨加开油水、丝印角度力度、静置时间、烤板参数、曝光参数、显影参数等；PCB的生产流程11.文字：11.1 文字目的是：将阻焊板后的板，加上字符标识，便于客户识别插件位置及修理时识别零件；11.2.1 常见的问题：印偏、印错油、漏印、印反、下油不良、肥油、漏油点等；11.2.2 阻焊问题控制点：网版张力、丝印角度、丝印力度、等；PCB的生产流程12.表面工艺（喷锡）：12.1 表面工艺目的是：将阻焊板后的板，所开窗的部位全部喷上3-15UM的锡，便于客户插件焊接；12.2.1 常见的问题：锡高、锡塞孔、连锡短路、锡粗糙、锡薄、阻焊掉油等；12.2.2 喷锡问题控制点：前处理药水浓度、锡炉温度、风刀角度、气压前后平衡、后处理水洗量等；PCB的生产流程13.成型（可分为机锣或模冲）：13.1 成型目的是：表面工艺后的板切割成客户所要求的大小尺寸，便于客户生产；13.2.1 常见的问题：锣坏、锣偏、漏锣、锣反、冲反、冲坏爆板、V偏、V伤铜、V断板等；13.2.2 成型问题控制点：机锣参数设置、冲板吨位、模具匹配、V-CUT参数设置等；PCB的生产流程14.测试：14.1 测试目的是：避免功能性的不良板流出客户端；14.2.1 异常的问题：压伤、混板、漏测等；14.2.2 测试问题控制点：测试机参数、自检、区域划分等；PCB的生产流程15.FQC（终检）：15.1 FQC目的是：避免外观性的不良板流出客户端；15.2.1 异常的问题：擦花、混板、漏检等；15.2.2 FQC控制重点：培训各人员的品质意识及工作技能的提升；PCB的品质检验标准16.PCB 板厚验收标准：名称 规格限值（单位mm）Class1判定标准 Class 2判定标准 板厚公差MM0.300-0.499 0.064 0.064 0.500-0.785 0.10 0.10 0.786-1.039 0.13 0.13 1.04-1.674 0.13 0.13 1.675-2.564 0.18 0.18 2.565-3.579 0.23 0.23 17.外形尺寸验收标准：缺陷 品质要求成型尺寸 成型尺寸需符合工程资料外形图之公差要求，无要求依公同内部公差规；斜边不齐 1.指斜边后不允许露铜，且不可翘铜皮.2.后呈锯齿状不允许3.介质层表面允许稍有不均，但镀层之间或金手指本身(自基板上)边沿未分离.V-CUT 1.单元与单元之间的尺寸公差以该板成型方式的公差为准.2.依工程制作规范为准.(客户有特殊要求时依客户要求为准)3.不得切伤露铜、伤线.4.上下刀对准，V-CUT线在同一条线上且与板边平行，上下刀偏移度0.1mm.5.V-CUT角度5oC 18.基材验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 白 点 白 斑 1.每点直0.13mm(5mil).2.两线间或两PAD间点白斑所占面积不得超过该处间距的70%3.整板所占面积不可超过该板总面积的10%.1.每点直径0.13mm(5mil)2.两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的50%3.整板所占面积不可超过该板总面积的7%分 层 气 泡 1.热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接 1.热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接.缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 分层气泡 3.出现区至板边之距离不得小于 2.5mm,且距离线路和孔至0.15mm(6mil).4.面积不可超过整板总面积的1%3.出现区至板边之距离不得小于2.5mm，且距离至少0.2mm(8mil).4.面积不可超过整板总面积的1%白边 1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.2mm(8mil)以上，且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的50%.4.每面不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的3%.1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.254mm(10mil)以上，且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%.4.每面不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的2%.缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 凹点微点 1.每点直0.075mm(3mil).2.每点总面积不可超过整板面积 1.每点直径0.075mm(3mil).2.每点直径3mm(125mil)，范围内不可聚集超过3点.3.缺点之总面积不可超过整板总面积 的1%.板边毛边1.板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘.2.已出现松动性毛刺(不可为金属毛刺),但未影响到装配与功能;3.缺口但尚未侵入最近导线原有间距的50%或2.54mm（100 mil)，二者取决于最小者；4.形成的板边仍在外形公差之内.压合空洞 1.空洞任何方向长度小于0.125mm(5mil)，且不影响介质间距 1.空洞任何方向长度小于0.075mm(3mil)，且不影响介质间距 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 基 材 异 物 1.异物出现在线间或孔间时不得影响其电性功能.2.每点直径或长度不得大于5mm.3.每片板所出现面积不得超过板总面积的20%1.异物为透明物质皆可允收2.异物距线路或孔至少.13mm(5mil)距离.3.相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50%.4.异物大小不可超过0.8mm(32mil)5.异物出现在线间距或孔间不电性功能 金属层间介质量距离 多层板内层不可连接的导通孔之间距、不可小于0.1mm(4mil).19.钻孔的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 孔内结瘤毛刺 整个孔壁层应平滑、均匀，镀层粗糙、镀瘤毛刺等尚未使镀层厚度小于铜层厚度并且满足孔径要求允收，不符合孔径要求拒收 孔壁 孔壁裂纹、黑孔(灰孔)孔壁分离拒收.少孔孔未钻透 不允许内层孔环 内层重合度；所有孔都应同内层外层焊盘对中，内层孔环破环小于90o可允收 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 孔位偏移 1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接壤处须0.05mm(2mil)3.孔径以客户规格为准，无规格依公司检验规范 1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成的线路接壤处必须 0.05 mm(2mil)3.孔径以客户规格为准，无规格依公司检验规范 孔内喷锡粗糙 1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限.1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限 孔破 1.每孔孔壁出现的破洞不超过3个，有破洞的孔数不超过10%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的10%3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4 1.每孔孔壁出现的破洞不超过1个，有破洞的孔数不超过5%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的5%3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 孔内塞锡 1.喷锡导通孔塞锡可允收，BGA、IC位置Via Hole卡板金手指附近导通孔塞锡不允收，多层板锡堵孔不允许超过Via Hole 5%。2.零件孔塞锡不允收.3.NPTH孔壁镀上锡不允收，孔内剥锡不净不允收.孔内沾漆 1.导通孔无特殊要求时允收.2.零件孔内沾漆不允收.内层反回蚀 1.反回蚀深度小于0.0254mm(1mil)允许.内层正回蚀 1.同蚀深度介于0.005 mm(0.2mil)与0.075mm(3mil)之间允收.2.每个孔环(切片的)单边上允许出现同蚀不足的残角.20.冲孔的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 冲偏 冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环 0.05mm(2Mil)冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环 0.1mm(4Mil)漏冲孔 不允收.冲偏 冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损（特殊者如：工程设计、安规要求外）不允许 PAD冲孔冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损（特殊者如：工程设计、安规要求外）不允许缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 多冲孔 多冲孔须经工程确定无影响可允收。不允收 堵孔/孔塞 不允收 喇叭孔 喇叭孔口上限不可超孔径公差 不允收 冲伤线路 线路冲伤不得超过线径10%且不得断路 不允收 毛边 孔内边缘板屑不平滑，不影响孔径可允收。孔内边缘板屑不平滑，不允收。冲孔移位 不能超过0.15mm 不能超过0.1mm 冲孔发白 冲孔发白未超出孔壁间距1/2 冲孔毛刺/披锋 以不影响客户自动插件为准 不允收 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 板裂 1.非线路铜箔处板裂,长度不可超过 2mm，且整面不得超过2处。2.线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超过线路宽度的20%.1.非线路铜箔处板裂，长度不可超过1mm，且整面不得超过2处。2.线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超过线路宽度的20%.压伤 线路铜箔处压伤不可超过10mm2，不得影响最小线径要求，且不造成其板破裂，非铜箔压伤面积不得超过2.0mm2且不造成其板破裂。线路铜箔处压伤不可超过10mm2，不得影响最小线径要求，且不造成其板破裂非铜箔压伤面积不得超过2.0mm2，且不造成其板破裂。21.线路的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 线径变化 1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过30%.2.最小线宽0.1mm(4mil).1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过20%.2.最小线宽0.1m(4mil).线路烧焦 1.不得影响镀铜厚度之要求.2.不会影响油墨覆盖性,附着性,可允收 1.不得影响镀铜厚度之要求.2.不会影响油墨覆盖性，附着性，可允收.3.每处长度不超过5mm，每面不超过3处且不在同一区域出现.开/短路、脱皮、移位、掉光学点 等不允许缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 线路凹陷 1.凹陷深度不超过要求厚度的1/4.2.凹陷直径0.5mm(20mil),每面不超过10点.3.同一区域不可同时出现5点上述情况凹陷 1.凹陷深度不超过要求厚度的1/5.2.凹陷直径0.25mm(10mil)，大铜面0.375mm(15mil)每面不超过10点.3.同一区域不可同时出现4点上述情况凹陷.铜 渣 1.两线间与两孔间之铜渣，所占面积不得超过原间距的50%，每点间距小于0.2mm(8mil)，每面不超过8点.2.其它地方铜渣每点不超过0.8mm(32mil)，且每面不超过8点.1.两线间与两孔间之铜渣，所占面积不得超过原间距的30%，每点间距小于0.254 mm(10mil)2.其它地方铜渣每点不超过0.8mm(32mil)，且每面不超过5点.大铜面缺口、针孔 1.缺口、针孔任何地方长度不超过1.5mm.2.单PCS允收2点.1.缺口、针孔任何地方长度不超过1mm.2.单PCS允收1点.缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 线 路 沾 锡 1.相邻两条线不允许并线沾锡.2.沾锡每点长度不超过0.8mm(32mil).3.每点间距需0.05mm(20mil).4.每面不超过4点.1.相邻两条线不允许并线沾锡.2.沾锡每点长度不超过0.3mm(12mil).3.每点间距需0.75mm(30mil).4.每面不超过4点.表面粘装(SMT)缺 口凹 陷针 孔 1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度的30%.1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度的20%.表面粘 装(SMT)缺口凹 陷 针孔 2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的20%.2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的10%.22.文字的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 蚀刻文字不清 1.不管任何原因造成的缺点标记，只要字迹尚可辩认，均可允收（例如焊桥，过蚀）。2.标记尚且未违反起码的电性之隔离限制者可允收（所有蚀刻标记将视同导线，其起码间距须得以维持）3.标记字符已呈现不规则状，但其标记的含义尚可辩认。1.用以构成符号的字体已破损、线细在可辩认的情况下可缩减到50%2.标记尚且未违反起码的电性之隔离限制者可允收（所有蚀刻标记将视同导线，其起码间距须得以维持）3.字码之中空间已被沾漆尚可辩认，而不致与其他字码混淆 掉文字/文字模糊不允许缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 网印法文字不清 1.标记已模糊不清,但仍可辩认.2.已出现重影,但可辩认.3.符号或零件安装位置的参考指标或零件安装范围界限等已失落以及无法辩认的情形仍未超过10%.1.标记PCB生产时间年/周符号其部分线条已失落，但剩余符号对计时的要求仍清晰可辩.2.所印墨迹不能出现在焊垫上，零件孔边沾墨不得超过1/4，0.05mm(2mil)之内环无沾墨.3.在25W日光灯下30cm距离倾斜40度角文字模糊能辨别.文字不清汇总清晰可辨认23.喷锡的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 缩锡 1.大铜箔面允许有缩锡情形2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过15%.1.大铜箔面允许有缩锡情形.2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过5%.孔内锡氧化 锡面、零件孔内不允许.（拒锡）不上锡不允许 铜面 1.形状须不影响焊锡性.2.锡面粗糙不平不得有颗粒状、毛尖状出现.3.锡面涂覆层应光泽、平整、均匀不堵积、不粗糙、不发白不得有露铜现象.4.光学点fiducial Mark形状完整清晰、不变形、锡面光滑平整.24.金手指的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 缺口 1.无导线相连的金手指不超过该金手指宽度的25%.2.连接线路的金手指不超过其宽度的20%.3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象.1.均不超过该金手指宽度的20%3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象.镀层附着力 同一处用3M600#胶带试验三次,胶带上无金属粘附，不可造成起泡，其镀层附着力良好.压痕麻点 可以出现的非接触区且直径小于0.2mm，每根金手指上不可超过2点,每面不超过一根.缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 沾锡沾漆 1.金手指尾端与连接线1/6处，允许有沾漆现象.2.每点直径不超过0.3mm(12mil)3.每面只允许3点且不在同一处.1.金手指尾端与连接线1/6处，允许有沾漆现象.2.每点直径不超过0.254mm(10mil)3.每面只允许3点且不在同一处.金面针孔针点凹陷 1.金手指非关键区尾部1/6处允许出现2.每个点直径小于0.2mm(8mil)3.每面允许4点，但不可在同一区域,且此缺点手指数不可超过总数的30 1.金手指尾端与连接线1/6处，允许出现2.每点直径小于0.15mm(6mil)3.每面允许3点，不可在同一区域且此缺点手指数不可超过总数的30 金面不平、烧 焦、金 脱 皮、金镍分层 不允许 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 刮伤 1.镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度.2.符合撕胶试验允收要求.3.镀金后刮伤，不露铜、不露镍则可允许 1.镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度.2.镀金后刮伤不露铜不露镍不超过三条且刮伤长度不超过三根金手指宽度2%(非接触区)3.接触区金手指不允许刮伤.金氧化 1.金氧化不得为黑色、紫色.2.每点氧化不大于0.3mm(12mil).3.每面不超过5点且不在同一区域.4.氧化板不超过整批板的5%.1.金氧化不得为黑色、紫色，不得在中间3/5区域.2.每点氧化不大于0.2mm(8mil).3.每面不超过3点且不在同一区域.4.氧化板不超过整批板的2%.花斑雾状 1.所出现花斑、雾状颜色不得为灰色、黑色、淡白色.2.花斑、雾状出现不得在插件接触区(金手指中间3/5区域).3.每面不得超过四根金手指.1.同左2.同左3.每面不得超过三根金手指.4.每处直径不大于0.375mm(15mil)5.每处允许三点在同一区域.25.防焊覆盖的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 焊 垫 对 偏 1.零件孔应维持一半以上区域,其防焊与孔环之间距在0.05mm(2mil)以上.2.NPTH孔之余环宽度最少为0.15mm(6mil)3.对偏部分最少有0.05mm(2mil)余环.4.无PTH的表面粘装焊垫当间距在1.25mm以上者其被侵犯的垫面宽度 不超过0.05mm(2mil).(仅允许一侧)5.无PTH的表面粘装焊垫当间距在小于1.25mm以上者其被侵犯的垫面宽度不超过0.254mm(1mil).(仅允许一侧)1.零件孔应维持3/4区域与孔环之间距在0.05mm(2mil)，且满足PTH外观180以上且至少镀通孔外观270以上.2.同左3.同左4.同左5.同左 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 防焊厚度 目视覆盖完整.10m(0.4mil)显 影 不 净 1.零件孔阴影不超过垫圈的1/4.2.阴影部分最少有0.05mm(2mil)余环无阴影.3.焊垫上阴影不得超过焊垫四周的1/6且直径不超过0.254mm(10mil)4.IC处SMD.PAD阴影不得出现在中 间位置,上下端1/10处允许出现.5.同一焊垫只允许一点阴影且每面不超过5点.6.以上缺点不得影响电测及焊接性能.1.零件孔阴影不超过垫圈的1/4.2.阴影部分最少有0.05mm(2mil)余环无阴影.3.焊垫上阴影不得超过焊垫四周的1/8且直径不超过0.2mm(8mil)4.IC处SMD、PAD阴影不得出现在中间位置，上下端1/10处允许出现5.同一焊垫只允许一点阴影且每面不超过3点.6.以上缺点不得影响电测及焊接性能.缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 漏 印 1.失落的防焊尚未使线路和间距缩至起码允许水准以下,仅限于基材区.2.基材上每点不大于0.5mm(20mil)，且每面少于5点.3.铜箔区不允许有露铜现象.1.失落的防焊尚未使线路和间距缩至起码允许水准以下，仅限于基材区.2.基材上每点不大于0.4mm(15mil),且每面少于3点.3.铜箔区不允许有露铜现象.防焊吸管式浮空 1线边缘虽已出现吸管式浮空，但浮空不超过原导线间距的25%.2.所出现的吸管式浮空沿导线边缘并未完全浮开且里面无助焊剂之类溶剂.3.导线间基材所出现之浮空必须符合撕胶试验要求.1.线边缘虽已出现吸管式浮空，但浮空不超过原导线间距的20%.2.所出现的吸管式浮空沿导线边缘并未完全浮开且里面无助焊剂之类溶剂.3.导线间基材所出现之浮空必须符合撕胶试验要求.防焊起皱 防焊的波纹或纹路尚未缩减其厚度低于允收下限，焊锡面不允许扩散、脱落现象.缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 露 线 1.零件面大面积过锡炉后不会短路.2.焊锡面可侧露,但锡炉后不会短路/沾锡.3.出现处长度不超过1mm,且不超过5 处.1.零件面不超过5处，可允许.2.出现处长度不超过1mm。3.焊锡面不允计.起 泡 1.起泡、浮点，尚未在线路间形成虚搭浮桥.2.任何地方出现之起泡、浮点经过撕胶试验不得脱落.3.要求防焊覆盖到板边时因切外形所产生的防焊碎裂时，浮起不可向板内深入1.25mm(50mil)或超过板边空地的50%.1.出现的起泡、浮点在两导体间未搭桥且对电性间距的缩减不可超过25%.2.起泡、浮点每点不超过0.254mm(10mil)，且每面不超过2点.3.同左第2点.4.同左第3点.刮 伤 1.未露出导线可允收.2.基材表面刮伤不露底材可允收.1.未露出导线可允收，长度不超过10mm.2.基材表面刮伤不露底材长度小于15mm 防 焊白 化 1.线路上不允许有白化现象2.PAD边缘白化不可超过0.4mm(15mil).缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 裸铜面、金镍面、基材表面附著力 10%/25%/10%不允许 两面颜色相异 1.手印防焊允许.2.L/Q防焊若是深度变为另一种颜色则拒收.1.手印防焊允许.2.L/Q防焊若是深度变为另一种颜色则拒收.导体线路氧化 1.氧化区域每面不超过5%.2.符合撕胶试验允收要求.1.氧化区域每面不超过2%.2.符合撕胶试验允收要求.3.不集中在同一处.防焊塞孔不良 所有须塞墨未覆盖完全之孔不可超过8个.所有须塞墨未覆盖完全之孔不可超过5个.26.可剥胶覆盖的验收标准：（蓝胶）缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 厚度 用手撕可剥胶,剥离过程中不允许蓝胶断裂 沾胶 1.不允许非覆盖区域有沾胶现象.2.可剥胶塞孔后另一面不高于板面及沾到PAD之Ring上,不允许穿孔现象.覆盖不良 3.用3M600#胶带作撕胶试验无脱落，附着力良好.4.经26010秒漂锡试验，可剥胶不可发黑、熔化.5.可剥胶剥离彻底，孔内不允许残留可剥胶 27.碳油的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 锯 齿缺 口 不可超过碳手指宽度的20%,长度不得超过碳手指的15%.不可超过碳手指宽度的20%，长度不得超过碳手指的15%，且不影响碳墨阻抗规格要求.露铜 不允许 附着力 胶带测试不得有碳墨脱落 碳油厚度以客户要求为准，若客户无要求、按公司规范30um 平整度 目视可允许有轻微的不平现象.碳墨宽度 碳墨宽度变细变宽不得超过碳手指宽度的20%.28.有机保护膜（OSP）的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 外 观 1.保护膜不允许有刮伤至露底材现象且不允许漏涂有机保护膜现象2.保护膜下铜面不可有氧化变色现象3.保护膜下杂物应不允许出现桥接现象.29.板翘的验收标准：缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 板 翘 1.单面板翘曲度1.2%2.双面板,多层板翘曲度1.3%3.客户有要求时以客户要求为准.1.单面板翘曲度1.2%2.双面板,多层板翘曲度0.75%3.客户有要求时以客户要求为准.30.END