初级品质培训教材.pptx
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1、目录0.前言1.PCB的材质(覆铜板):2.PCB的生产流程;3.开料:4.钻孔:5.沉铜:6.板电:7.外层线路:目录8.图形电镀:9.蚀刻:10.阻焊:11.文字:12.表面工艺(喷锡):13.成型(可分为机锣或模冲):14.测试:15.FQC(终检):目录16.PCB 板厚验收标准:17.外形尺寸验收标准:18.基材验收标准:19.钻孔的验收标准:20.冲孔的验收标准:21.线路的验收标准:22.文字的验收标准:23.喷锡的验收标准:24.金手指的验收标准:目录25.防焊覆盖的验收标准:26.可剥胶覆盖的验收标准:(蓝胶)27.碳油的验收标准:28.有机保护膜(OSP)的验收标准:29.
2、板翘的验收标准:30.END PCB的生产流程前言:广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品成品。狭义上讲是:未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。PCB的生产流程PCB的中文意思是:印刷电路板,(全文是:Printed Circuit Board);PCB层次可分为:单、双、多层三大类;PCB表面工艺类型有:喷锡、电金、化金(沉金)、OSP(抗氧化)、化银(沉银)等;PCB的生产流程1.PCB的材质(覆铜板):1.1.常见PCB板的材质是FR-4、其次有 FR-1、CAM-1、CAM-3、FR-2等;1.2
3、.其它的辅助材料有:干膜、油墨、铜球、化学药水等;1.3.相关的生产设备有:层压设备、钻孔机、电镀自动线、丝印机、曝光机、烤箱、锣机、冲床、V-CUT机、测试机等;.PCB的生产流程2.PCB的生产流程;2.1 PCB的生产流程可分为三类(单面、双面、多层);2.1.1 单面板生产流程:开料 磨板 丝印湿膜 烤板 蚀刻 打靶孔 丝印UV阻焊 过UV机烘干 丝印UV文字 过UV机烘干 成型(冲板、包适冲孔)V-CUT 表面工艺(OSP工艺)洗板 测试 FQC 包装入库;PCB的生产流程2.1.2 双面板生产流程;开料 钻孔 沉铜板电 外层线路 图形电镀 蚀刻 阻焊 文字 表面工艺 V-CUT 成
4、型 测试 FQC 包装入库;2.1.3 多层板生产流程;内层开料 内层线路 内层蚀刻 层压 钻孔 除胶渣 沉铜板电 外层线路 图形电镀 蚀刻 阻焊 文字 表面工艺 V-CUT 成型 测试 FQC 包装入库;PCB的生产流程3.开料3.1 根据工程设计的拼板尺寸,将覆铜板栽剪成符合工程设计的生产尺寸,便于制造部生产;3.2 工程设计开料尺寸,双面板要达到88%的利用率,多层板要达到85%的利用率,主要是节约成考虑;PCB的生产流程4.钻孔:4.1 在板子上钻出客户所设计的孔,沉铜板电后、使板两面具有导通性;4.2.1常见的问题:多孔、少孔、偏孔、孔未透、崩孔、孔大、孔小、披锋、孔损等;4.2.2
5、钻孔机问题控制点:机器的参数如:转速、落速、回速、进给速(运行速度),钻咀翻磨次数、研磨效果等;PCB的生产流程5.沉铜:5.1 沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化;5.2.1 常见的问题:背光不良(孔壁上没有沉积上所要求的理想状态);5.2.2 沉铜问题控制点:各药水温度、时间及药浓度;PCB的生产流程6.板电:6.1 板电作用是在化学铜基础上通过电镀的方法将整个铜面和孔内薄铜加厚5-10um,以利于后续工序生产,板电与图形电镀在原理上和工艺上相同;6.2.1 常见的问题:烧板、镀铜不均、板面粗糙;6.2.2 板电
6、问题控制点:各药水缸的温度、浓度及时间、电流、振动、遥摆等;PCB的生产流程7.外层线路:7.1 外层线路是在板电后的板子上、生产出客户所设计的线路;7.2.1 常见的问题:曝光不良、显影不净、显影过度、干膜破孔、线路偏位、对反等;7.2.2 外层线路问题控制点:无尘房的温湿度、曝光能量、曝光尺、粘尘、显影速度、压力、显影液浓度等;PCB的生产流程8.图形电镀:图形电镀:8.1 图形电镀的目的是:在外层线路漏出的图形电镀的目的是:在外层线路漏出的图形上加厚铜,符合客户的要求图形上加厚铜,符合客户的要求 ;8.2.1 常见的问题:常见的问题:烧板、镀铜不均、夹膜、渗镀、甩镀层、等;烧板、镀铜不均
7、、夹膜、渗镀、甩镀层、等;8.2.2 图形电镀问题控制点:图形电镀问题控制点:夹板方式、前处理时间、各药水缸温度及浓夹板方式、前处理时间、各药水缸温度及浓度、电流、镀铜时间、打气、振动、遥摆、度、电流、镀铜时间、打气、振动、遥摆、过滤等;过滤等;PCB的生产流程9.蚀刻:9.1 蚀刻目的是:将图形电镀的板,不需要的铜全部清除掉,完全漏出客户所要求的线路状态;9.2.1 常见的问题:蚀刻不净、线幼、残铜、侧蚀、等;9.2.2 蚀刻问题控制点:蚀刻速度、压力、药水温度、药水的铜离子、氯离子、PH值等;PCB的生产流程10.阻焊:10.1 阻焊目的是:将蚀刻后的板印上油墨,起绝缘作用;10.2.1
8、常见的问题:油墨起皱、积油、线路发红、塞油不良、不下油、油墨入孔、阻焊偏位等;10.2.2 阻焊问题控制点:油墨加开油水、丝印角度力度、静置时间、烤板参数、曝光参数、显影参数等;PCB的生产流程11.文字:11.1 文字目的是:将阻焊板后的板,加上字符标识,便于客户识别插件位置及修理时识别零件;11.2.1 常见的问题:印偏、印错油、漏印、印反、下油不良、肥油、漏油点等;11.2.2 阻焊问题控制点:网版张力、丝印角度、丝印力度、等;PCB的生产流程12.表面工艺(喷锡):12.1 表面工艺目的是:将阻焊板后的板,所开窗的部位全部喷上3-15UM的锡,便于客户插件焊接;12.2.1 常见的问题
9、:锡高、锡塞孔、连锡短路、锡粗糙、锡薄、阻焊掉油等;12.2.2 喷锡问题控制点:前处理药水浓度、锡炉温度、风刀角度、气压前后平衡、后处理水洗量等;PCB的生产流程13.成型(可分为机锣或模冲):13.1 成型目的是:表面工艺后的板切割成客户所要求的大小尺寸,便于客户生产;13.2.1 常见的问题:锣坏、锣偏、漏锣、锣反、冲反、冲坏爆板、V偏、V伤铜、V断板等;13.2.2 成型问题控制点:机锣参数设置、冲板吨位、模具匹配、V-CUT参数设置等;PCB的生产流程14.测试:14.1 测试目的是:避免功能性的不良板流出客户端;14.2.1 异常的问题:压伤、混板、漏测等;14.2.2 测试问题控
10、制点:测试机参数、自检、区域划分等;PCB的生产流程15.FQC(终检):15.1 FQC目的是:避免外观性的不良板流出客户端;15.2.1 异常的问题:擦花、混板、漏检等;15.2.2 FQC控制重点:培训各人员的品质意识及工作技能的提升;PCB的品质检验标准16.PCB 板厚验收标准:名称 规格限值(单位mm)Class1判定标准 Class 2判定标准 板厚公差MM0.300-0.499 0.064 0.064 0.500-0.785 0.10 0.10 0.786-1.039 0.13 0.13 1.04-1.674 0.13 0.13 1.675-2.564 0.18 0.18 2.
11、565-3.579 0.23 0.23 17.外形尺寸验收标准:缺陷 品质要求成型尺寸 成型尺寸需符合工程资料外形图之公差要求,无要求依公同内部公差规;斜边不齐 1.指斜边后不允许露铜,且不可翘铜皮.2.后呈锯齿状不允许3.介质层表面允许稍有不均,但镀层之间或金手指本身(自基板上)边沿未分离.V-CUT 1.单元与单元之间的尺寸公差以该板成型方式的公差为准.2.依工程制作规范为准.(客户有特殊要求时依客户要求为准)3.不得切伤露铜、伤线.4.上下刀对准,V-CUT线在同一条线上且与板边平行,上下刀偏移度0.1mm.5.V-CUT角度5oC 18.基材验收标准:缺陷Class1判定标准 Clas
12、s 2判定标准 白 点 白 斑 1.每点直0.13mm(5mil).2.两线间或两PAD间点白斑所占面积不得超过该处间距的70%3.整板所占面积不可超过该板总面积的10%.1.每点直径0.13mm(5mil)2.两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的50%3.整板所占面积不可超过该板总面积的7%分 层 气 泡 1.热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%,但未造成导体间的桥接 1.热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%,但未造成导体间的桥接.缺陷Class1判定标准 Class 2
13、判定标准 分层气泡 3.出现区至板边之距离不得小于 2.5mm,且距离线路和孔至0.15mm(6mil).4.面积不可超过整板总面积的1%3.出现区至板边之距离不得小于2.5mm,且距离至少0.2mm(8mil).4.面积不可超过整板总面积的1%白边 1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.2mm(8mil)以上,且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的50%.4.每面不得超过3处,且总面积不得超过整板面积的3%.1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.254mm(10mil)以上,且经过热
14、应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%.4.每面不得超过3处,且总面积不得超过整板面积的2%.缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 凹点微点 1.每点直0.075mm(3mil).2.每点总面积不可超过整板面积 1.每点直径0.075mm(3mil).2.每点直径3mm(125mil),范围内不可聚集超过3点.3.缺点之总面积不可超过整板总面积 的1%.板边毛边1.板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘.2.已出现松动性毛刺(不可为金属毛刺),但未影响到装配与功能;3.缺口但尚未侵入最近导线原有间距的50%或2.54mm(100 mil),
15、二者取决于最小者;4.形成的板边仍在外形公差之内.压合空洞 1.空洞任何方向长度小于0.125mm(5mil),且不影响介质间距 1.空洞任何方向长度小于0.075mm(3mil),且不影响介质间距 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 基 材 异 物 1.异物出现在线间或孔间时不得影响其电性功能.2.每点直径或长度不得大于5mm.3.每片板所出现面积不得超过板总面积的20%1.异物为透明物质皆可允收2.异物距线路或孔至少.13mm(5mil)距离.3.相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50%.4.异物大小不可超过0.8mm(32mil)5.异物出现在线间距或孔间不电性功能
16、 金属层间介质量距离 多层板内层不可连接的导通孔之间距、不可小于0.1mm(4mil).19.钻孔的验收标准:缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 孔内结瘤毛刺 整个孔壁层应平滑、均匀,镀层粗糙、镀瘤毛刺等尚未使镀层厚度小于铜层厚度并且满足孔径要求允收,不符合孔径要求拒收 孔壁 孔壁裂纹、黑孔(灰孔)孔壁分离拒收.少孔孔未钻透 不允许内层孔环 内层重合度;所有孔都应同内层外层焊盘对中,内层孔环破环小于90o可允收 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 孔位偏移 1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接壤处须0.05mm(
17、2mil)3.孔径以客户规格为准,无规格依公司检验规范 1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成的线路接壤处必须 0.05 mm(2mil)3.孔径以客户规格为准,无规格依公司检验规范 孔内喷锡粗糙 1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限.1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限 孔破 1.每孔孔壁出现的破洞不超过3个,有破洞的孔数不超过10%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的10%3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4 1.每孔孔壁出现的破洞不超过1个,有破洞的孔数不超过5%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的5%3.
18、环状孔破其长度不超过孔周的1/4 缺陷Class1判定标准 Class 2判定标准 孔内塞锡 1.喷锡导通孔塞锡可允收,BGA、IC位置Via Hole卡板金手指附近导通孔塞锡不允收,多层板锡堵孔不允许超过Via Hole 5%。2.零件孔塞锡不允收.3.NPTH孔壁镀上锡不允收,孔内剥锡不净不允收.孔内沾漆 1.导通孔无特殊要求时允收.2.零件孔内沾漆不允收.内层反回蚀 1.反回蚀深度小于0.0254mm(1mil)允许.内层正回蚀 1.同蚀深度介于0.005 mm(0.2mil)与0.075mm(3mil)之间允收.2.每个孔环(切片的)单边上允许出现同蚀不足的残角.20.冲孔的验收标准:
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