半导体器件物理CH23剖析.pptx
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1、14。扩散电容。扩散电容 反向偏置反向偏置反向偏置反向偏置耗尽层电容占据了结电容的大部分,耗尽层电容占据了结电容的大部分,耗尽层电容占据了结电容的大部分,耗尽层电容占据了结电容的大部分,正向偏置正向偏置正向偏置正向偏置中性区少数载流子密度的再分布对结电容有贡献中性区少数载流子密度的再分布对结电容有贡献中性区少数载流子密度的再分布对结电容有贡献中性区少数载流子密度的再分布对结电容有贡献 -扩散电容扩散电容扩散电容扩散电容 。正向偏置正向偏置正向偏置正向偏置 +一小的交流信号:一小的交流信号:一小的交流信号:一小的交流信号:总电压:总电压:总电压:总电压:总电流:总电流:总电流:总电流:电压和电流
2、密度的电压和电流密度的电压和电流密度的电压和电流密度的小信号振幅小信号振幅小信号振幅小信号振幅 可得到耗尽区边界的电子可得到耗尽区边界的电子可得到耗尽区边界的电子可得到耗尽区边界的电子和空穴密度随时间的变化。和空穴密度随时间的变化。和空穴密度随时间的变化。和空穴密度随时间的变化。将总电压代入如下方程将总电压代入如下方程将总电压代入如下方程将总电压代入如下方程,2耗尽区边界的空穴密度小信号耗尽区边界的空穴密度小信号耗尽区边界的空穴密度小信号耗尽区边界的空穴密度小信号交流分量:交流分量:交流分量:交流分量:若若若若 V V1 1kT/q=VLLP P,可得到,可得到,可得到,可得到N N型中性区空
3、穴的交流分量型中性区空穴的交流分量型中性区空穴的交流分量型中性区空穴的交流分量 :x=xx=xn n 处,空穴电流密度处,空穴电流密度处,空穴电流密度处,空穴电流密度 :5总交流电流密度总交流电流密度总交流电流密度总交流电流密度 :交流导纳交流导纳交流导纳交流导纳 :x=-xx=-xp p 处,电子电流密度处,电子电流密度处,电子电流密度处,电子电流密度 :6频率比较低频率比较低频率比较低频率比较低 :(p,p,n n 1)1)扩散电导:扩散电导:扩散电导:扩散电导:低频扩散电容:低频扩散电容:低频扩散电容:低频扩散电容:归一化扩散电导和扩散电容与归一化扩散电导和扩散电容与归一化扩散电导和扩散
4、电容与归一化扩散电导和扩散电容与 的关系。的关系。的关系。的关系。75。结的击穿。结的击穿 P-n P-n 结上加足够高的电场结上加足够高的电场结上加足够高的电场结上加足够高的电场击穿,并通过很大的电流。击穿,并通过很大的电流。击穿,并通过很大的电流。击穿,并通过很大的电流。热不稳定热不稳定热不稳定热不稳定隧道效应隧道效应隧道效应隧道效应雪崩击穿雪崩击穿雪崩击穿雪崩击穿热击穿的反向电流热击穿的反向电流热击穿的反向电流热击穿的反向电流-电压特性电压特性电压特性电压特性 1 1。热不稳定性。热不稳定性。热不稳定性。热不稳定性 高高高高的的的的反反反反向向向向电电电电压压压压下下下下反反反反向向向向
5、电电电电流流流流引引引引起起起起热热热热耗耗耗耗散散散散,若若若若热热热热量量量量不不不不能能能能及及及及时时时时传传传传递递递递出出出出去去去去,结结结结温温温温增增增增加加加加,结结结结温温温温增增增增加加加加反反反反过过过过来来来来增增增增加加加加了了了了反反反反向电流和热耗散的增加。向电流和热耗散的增加。向电流和热耗散的增加。向电流和热耗散的增加。恶性循环,直到结烧坏。恶性循环,直到结烧坏。恶性循环,直到结烧坏。恶性循环,直到结烧坏。禁带宽度小,易发生热击穿。禁带宽度小,易发生热击穿。禁带宽度小,易发生热击穿。禁带宽度小,易发生热击穿。改善散热,温度较低,该击穿不重要。改善散热,温度较
6、低,该击穿不重要。改善散热,温度较低,该击穿不重要。改善散热,温度较低,该击穿不重要。82 2。隧道击穿(齐纳击穿)。隧道击穿(齐纳击穿)。隧道击穿(齐纳击穿)。隧道击穿(齐纳击穿)电子的隧道效应在强电场下迅速增加电子的隧道效应在强电场下迅速增加电子的隧道效应在强电场下迅速增加电子的隧道效应在强电场下迅速增加 随随随随着着着着反反反反向向向向偏偏偏偏压压压压的的的的增增增增加加加加,势势势势垒垒垒垒区区区区电电电电场场场场不断加强,能带弯曲增加。不断加强,能带弯曲增加。不断加强,能带弯曲增加。不断加强,能带弯曲增加。势势势势垒垒垒垒区区区区内内内内强强强强大大大大的的的的电电电电场场场场使使使
7、使其其其其中中中中的的的的电电电电子子子子获得相当大的附加静电势能,获得相当大的附加静电势能,获得相当大的附加静电势能,获得相当大的附加静电势能,当当当当反反反反向向向向偏偏偏偏压压压压足足足足够够够够高高高高时时时时,附附附附加加加加的的的的静静静静电电电电势势势势能能能能可可可可以以以以使使使使一一一一部部部部分分分分价价价价带带带带电电电电子子子子的的的的能能能能量量量量达到甚至超过导带底电子的能量。达到甚至超过导带底电子的能量。达到甚至超过导带底电子的能量。达到甚至超过导带底电子的能量。PNPN结隧道效应示意图结隧道效应示意图结隧道效应示意图结隧道效应示意图 B BA A x xWW电
8、子有一定的隧穿几率电子有一定的隧穿几率电子有一定的隧穿几率电子有一定的隧穿几率隧穿几率与隧穿几率与隧穿几率与隧穿几率与 x x有关有关有关有关9PNPN结隧道击穿的电流结隧道击穿的电流结隧道击穿的电流结隧道击穿的电流-电压特性电压特性电压特性电压特性隧道电流随隧道电流随隧道电流随隧道电流随EgEg的增大而减小:的增大而减小:的增大而减小:的增大而减小:EgEg增加,水平距离增加。增加,水平距离增加。增加,水平距离增加。增加,水平距离增加。隧道电流随外加电压的增加隧道电流随外加电压的增加隧道电流随外加电压的增加隧道电流随外加电压的增加而增加:而增加:而增加:而增加:外加反向偏压越大,电场越外加反
9、向偏压越大,电场越外加反向偏压越大,电场越外加反向偏压越大,电场越强,能带弯曲越陡,水平距强,能带弯曲越陡,水平距强,能带弯曲越陡,水平距强,能带弯曲越陡,水平距离越小,隧穿几率越大。离越小,隧穿几率越大。离越小,隧穿几率越大。离越小,隧穿几率越大。由由由由隧隧隧隧道道道道效效效效应应应应决决决决定定定定的的的的击击击击穿穿穿穿电电电电压压压压具有负温度系数:具有负温度系数:具有负温度系数:具有负温度系数:常常常常用用用用半半半半导导导导体体体体材材材材料料料料的的的的禁禁禁禁带带带带宽宽宽宽度度度度随温度增加而减小。随温度增加而减小。随温度增加而减小。随温度增加而减小。103 3。雪崩击穿。
10、雪崩击穿。雪崩击穿。雪崩击穿 反向偏压的增加,结内电场增加,通过势垒区的电子和空穴在强电场作用下反向偏压的增加,结内电场增加,通过势垒区的电子和空穴在强电场作用下反向偏压的增加,结内电场增加,通过势垒区的电子和空穴在强电场作用下反向偏压的增加,结内电场增加,通过势垒区的电子和空穴在强电场作用下获得的能量逐渐增加,当能量足够大时,通过与晶格原子的碰撞使价带电子激发获得的能量逐渐增加,当能量足够大时,通过与晶格原子的碰撞使价带电子激发获得的能量逐渐增加,当能量足够大时,通过与晶格原子的碰撞使价带电子激发获得的能量逐渐增加,当能量足够大时,通过与晶格原子的碰撞使价带电子激发到导带,形成新的电子空穴对
11、到导带,形成新的电子空穴对到导带,形成新的电子空穴对到导带,形成新的电子空穴对-碰撞电离。碰撞电离。碰撞电离。碰撞电离。最重要的结击穿机制最重要的结击穿机制最重要的结击穿机制最重要的结击穿机制 ,雪崩击穿电压确定了大多数二级管反向,雪崩击穿电压确定了大多数二级管反向,雪崩击穿电压确定了大多数二级管反向,雪崩击穿电压确定了大多数二级管反向偏压的上限。偏压的上限。偏压的上限。偏压的上限。新生的电子和空穴在电场作用下和原有电子新生的电子和空穴在电场作用下和原有电子新生的电子和空穴在电场作用下和原有电子新生的电子和空穴在电场作用下和原有电子-空穴一起获得能量,与晶格碰撞空穴一起获得能量,与晶格碰撞空穴
12、一起获得能量,与晶格碰撞空穴一起获得能量,与晶格碰撞产生产生产生产生 第二代电子和空穴。第二代电子和空穴。第二代电子和空穴。第二代电子和空穴。如此循环,电子和空穴不断倍增,数目急剧增加,反向电流急剧增加,最终如此循环,电子和空穴不断倍增,数目急剧增加,反向电流急剧增加,最终如此循环,电子和空穴不断倍增,数目急剧增加,反向电流急剧增加,最终如此循环,电子和空穴不断倍增,数目急剧增加,反向电流急剧增加,最终引起引起引起引起Pn Pn 结击穿。结击穿。结击穿。结击穿。类似雪崩,雪崩击穿类似雪崩,雪崩击穿类似雪崩,雪崩击穿类似雪崩,雪崩击穿11电离率电离率电离率电离率 a:a:一个电子或空穴走过单位距
13、离所产生的电子一个电子或空穴走过单位距离所产生的电子一个电子或空穴走过单位距离所产生的电子一个电子或空穴走过单位距离所产生的电子-空穴对数目空穴对数目空穴对数目空穴对数目.a an n和和和和a ap p均与电场有强烈的依赖关系均与电场有强烈的依赖关系均与电场有强烈的依赖关系均与电场有强烈的依赖关系.倍增因子倍增因子倍增因子倍增因子:雪崩击穿电压雪崩击穿电压雪崩击穿电压雪崩击穿电压:倍增因子倍增因子倍增因子倍增因子MM趋近无限大时的电压趋近无限大时的电压趋近无限大时的电压趋近无限大时的电压.对于具有相同电离率的半导体对于具有相同电离率的半导体对于具有相同电离率的半导体对于具有相同电离率的半导体
14、,击穿条件可用积分表示击穿条件可用积分表示击穿条件可用积分表示击穿条件可用积分表示:12击穿电压击穿电压击穿电压击穿电压 单边突变结单边突变结单边突变结单边突变结 线性缓变结线性缓变结线性缓变结线性缓变结 轻掺杂一侧的电离轻掺杂一侧的电离轻掺杂一侧的电离轻掺杂一侧的电离本底杂质浓度本底杂质浓度本底杂质浓度本底杂质浓度 杂质浓度梯度杂质浓度梯度杂质浓度梯度杂质浓度梯度 最大电场最大电场最大电场最大电场 普适公式:普适公式:普适公式:普适公式:单边突变结单边突变结单边突变结单边突变结 线性缓变结线性缓变结线性缓变结线性缓变结 13GeGe,Si Si,晶向晶向晶向晶向GaAsGaAs和和和和GaP
15、GaP单边突变结单边突变结单边突变结单边突变结的雪崩击穿电压计算值与的雪崩击穿电压计算值与的雪崩击穿电压计算值与的雪崩击穿电压计算值与杂质浓度的关系。杂质浓度的关系。杂质浓度的关系。杂质浓度的关系。最高掺杂浓最高掺杂浓最高掺杂浓最高掺杂浓度度度度,当超出此当超出此当超出此当超出此浓度时为隧浓度时为隧浓度时为隧浓度时为隧穿机制穿机制穿机制穿机制.l l 杂质浓度对击穿电压的影响:杂质浓度对击穿电压的影响:杂质浓度对击穿电压的影响:杂质浓度对击穿电压的影响:14单边突变单边突变单边突变单边突变GaAsGaAs结的雪崩击穿电压与晶向的关系。结的雪崩击穿电压与晶向的关系。结的雪崩击穿电压与晶向的关系。
16、结的雪崩击穿电压与晶向的关系。和和和和晶向晶向晶向晶向,的的的的V VB B与与与与晶向的比较晶向的比较晶向的比较晶向的比较.这里击穿电压基这里击穿电压基这里击穿电压基这里击穿电压基本上与晶向无关本上与晶向无关本上与晶向无关本上与晶向无关.15GeGe,Si Si,晶向晶向晶向晶向GaAsGaAs和和和和GaPGaP线性缓变结线性缓变结线性缓变结线性缓变结的雪崩击穿电压与杂质浓度梯度的雪崩击穿电压与杂质浓度梯度的雪崩击穿电压与杂质浓度梯度的雪崩击穿电压与杂质浓度梯度的关系。的关系。的关系。的关系。16最大电场最大电场最大电场最大电场E Emm(V/cm)(V/cm)10105 510106 6
17、10107 7GeGe,SiSi晶向晶向晶向晶向GaAsGaAs和和和和GaPGaP单边突变单边突变单边突变单边突变结在击穿时的耗尽层结在击穿时的耗尽层结在击穿时的耗尽层结在击穿时的耗尽层宽度和最大电场随本宽度和最大电场随本宽度和最大电场随本宽度和最大电场随本底掺杂浓度的关系。底掺杂浓度的关系。底掺杂浓度的关系。底掺杂浓度的关系。17GeGe,SiSi晶向晶向晶向晶向GaAsGaAs和和和和GaPGaP线性缓变结在击穿时的耗尽层宽度和最大电场线性缓变结在击穿时的耗尽层宽度和最大电场线性缓变结在击穿时的耗尽层宽度和最大电场线性缓变结在击穿时的耗尽层宽度和最大电场随掺杂浓度的关系。随掺杂浓度的关系
18、。随掺杂浓度的关系。随掺杂浓度的关系。18介于突变结和缓变结之间的扩散结的击穿电压与本底掺杂浓度和杂质浓度梯介于突变结和缓变结之间的扩散结的击穿电压与本底掺杂浓度和杂质浓度梯介于突变结和缓变结之间的扩散结的击穿电压与本底掺杂浓度和杂质浓度梯介于突变结和缓变结之间的扩散结的击穿电压与本底掺杂浓度和杂质浓度梯度的关系度的关系度的关系度的关系.a a很大而很大而很大而很大而N NB B很小很小很小很小,N NB B高而高而高而高而a a小小小小.19l l 半导体外延层厚度与雪崩电压的关系:半导体外延层厚度与雪崩电压的关系:半导体外延层厚度与雪崩电压的关系:半导体外延层厚度与雪崩电压的关系:若半导体
19、层若半导体层若半导体层若半导体层WW小于小于小于小于WWmm,器件在比较低的反偏压下,器件在比较低的反偏压下,器件在比较低的反偏压下,器件在比较低的反偏压下,将贯通,穿透半导体层。将贯通,穿透半导体层。将贯通,穿透半导体层。将贯通,穿透半导体层。pn pn结的空间电荷区随反向电压的增加而增加。结的空间电荷区随反向电压的增加而增加。结的空间电荷区随反向电压的增加而增加。结的空间电荷区随反向电压的增加而增加。前面讨论假设半导体足够厚,能够提供击穿时的耗尽层宽度前面讨论假设半导体足够厚,能够提供击穿时的耗尽层宽度前面讨论假设半导体足够厚,能够提供击穿时的耗尽层宽度前面讨论假设半导体足够厚,能够提供击
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