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模电数电题面试题集锦资料仅供参考模拟电路知识1、基尔霍夫定理的内容是什么？基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律电流定律：在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。电压定律：在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。2、描述反馈电路的概念，列举她们的应用。反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改进放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。电压负反馈的特点：电路的输出电压趋向于维持恒定。电流负反馈的特点：电路的输出电流趋向于维持恒定。3、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L和C组成有源滤波器：集成运放和R、C组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限，因此当前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。6、FPGA和ASIC的概念，她们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点。7、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？OTP means one time program，一次性编程MTP means multi time program，多次性编程OTP（One Time Program）是MCU的一种存储器类型MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASHROM等类型。MASKROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSHROM的MCU程序能够重复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，特别是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？首先应该确认电源电压是否正常。用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压，看是否是电源电压，例如常见的5V。接下来就是检查复位引脚电压是否正常。分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值，看是否正确。然后再检查晶振是否起振了，一般用示波器来看晶振引脚的波形，注意应该使用示波器探头的“X10”档。另一个办法是测量复位状态下的IO口电平，按住复位键不放，然后测量IO口（没接外部上拉的P0口除外）的电压，看是否是高电平，如果不是高电平，则多半是因为晶振没有起振。另外还要注意的地方是，如果使用片内ROM的话（大部分情况下如此，现在已经很少有用外部扩ROM的了），一定要将EA引脚拉高，否则会出现程序乱跑的情况。有时用仿真器能够，而烧入片子不行，往往是因为EA引脚没拉高的缘故（当然，晶振没起振也是原因只一）。经过上面几点的检查，一般即可排除故障了。如果系统不稳定的话，有时是因为电源滤波不好导致的。在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个0.1uF的电容会有所改进。如果电源没有滤波电容的话，则需要再接一个更大滤波电容，例如220uF的。遇到系统不稳定时，就能够并上电容试试（越靠近芯片越好）。2、平板电容公式 C=S/4kd3、最基本的如三极管曲线特性。4、描述反馈电路的概念，列举她们的应用。（仕兰微电子） 反馈概念：把输出信号的一部分或全部反引回来，和输入信号做比较，再用比较所得的偏差信号去控制输出。5、负反馈种类：电压并联负反馈，电压串联负反馈，电流串联负反馈和电流并联负反馈负反馈的优点：提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻的影响 6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子） 目的：减小时钟和相位差，使输入输出频率同步方法：负反馈，增加通频带7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知）8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸） 9、基本放大电路种类：电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器优缺点：特别是广泛采用差分结构的原因。（未知） 10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知） 11、画差放的两个输入管。（凹凸） 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。（仕兰微电子） 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知） 14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点 的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电 压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤 波器。当RCT时，给出输入电压波形图，绘制两种电路的输出波形图。（未知） 16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?（新太硬件） 17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其经过低通、 带通、高通滤波器后的信号表示方式。（未知） 18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题） 19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管 还是N管，为什么？（仕兰微电子） 20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经常见到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述 其优缺点。（仕兰微电子） 22、画电流偏置的产生电路，并解释。（凹凸） 23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题） 24、晶体振荡器,仿佛是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.)（华为面试题） 25、LC正弦波振荡器有26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) （华为面试题） 27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子） 28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。（未知） 29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。（未知） 30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举 31、一电源和一段传输线相连（长度为L,传输时间为T），画出终端处波形，考虑传输线 无损耗。给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。（未知） 32、微波电路的匹配电阻。（未知） 33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子） 34、A/D电路组成、工作原理。（未知） 35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗，稳定，高速如何做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（因此别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就 不一样了，不好说什么了。（未知） 哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电子） IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）4、你知道的集成电路设计的表示方式有哪几种？（仕兰微面试题目）6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）FPGA设计流程：1、设计输入1)设计的行为或结构描述。2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。4)我认为UltraEdit-32最佳。2、代码调试1)对设计输入的文件做代码调试，语法检查。2)典型工具为Debussy。3、前仿真1)功能仿真2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Cadense公司的 NC。4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快，而且调试器最好用，Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快，波形窗口比较好用。4、综合1)把设计翻译成原始的目标工艺2)最优化3)合适的面积要求和性能要求4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的 Synplify。5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum，由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优，如果你对综合工具比较了解，能够使用Synplicity公司的Synplify。5、布局和布线1)映射设计到目标工艺里指定位置2)指定的布线资源应被使用3)由于PLD市场当前只剩下Altera，Xilinx，Lattice，Actel，QuickLogic，Atmel六家公司，其中前5家为专业PLD公司，而且前3家几乎占有了90的市场份额，而我们一般使用A ltera，Xilinx公司的PLD居多，因此典型布局和布线的工具为Altera公司的Quartus II和 Maxplus II、Xilinx公司的ISE和Foudation。4)Maxplus II和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品，因此布局布线一般使用Quartus II和ISE。6、后仿真1)时序仿真2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作（使用时间延迟）。3)所用工具同前仿真所用软件。7、时序分析1)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具，也能够使用Synopsys公司的 PrimeTime软件和Mentor Graphics公司的Tau timing analysis软件。8、验证合乎性能规范1)验证合乎性能规范，如果不满足，回到第一步。9、版图设计1)验证版版图设计。2)在板编程和测试器件8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.9、Asic的design flow。1. 包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证；2. 逻辑综合、PreLayout STA以及形式验证（RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间）；3. Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线（Global Routing）4. 形式验证（逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间）、STA；5. Detailed Routing，DRC；6. Postlayout STA，带有反标延迟信息的门级仿真；7. Tape-Out10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。前期设计流程：1. 包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证；2. 逻辑综合、PreLayout STA以及形式验证（RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间）；3. 形式验证（逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间）、STA；4. Postlayout STA，带有反标延迟信息的门级仿真；11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具先介绍下IC开发流程：1.）代码输入（design input)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码语言输入工具：SUMMIT 、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR图形输入:composer(cadence)、viewlogic (viewdraw)2.）电路仿真（circuit simulation)将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确数字电路仿真工具：Verolog：CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTORModle-simVHDL :CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim模拟电路仿真工具：ANTI HSpice pspice、spectre micro microwave:eesoft : hp3.）逻辑综合（synthesis tools)逻辑综合工具能够将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）20、什么叫Latchup?（科广试题）21、什么叫窄沟效应? （科广试题）22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？她们有什么差别？（仕兰微面试题目）23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（Infineon笔试试题）25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试）30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）31、太底层的MOS管物理特*觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。单片机、MCU、计算机原理1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目）3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试题目）4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？（仕兰微面试题目）中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题中断概念：中断是指计算机在执行程序的过程中，当出现异常情况或特殊请求时，计算机停止现行程序的运行，转向对这些异常情况或特殊请求的处理，处理结束后再返回现行程序的间断处，继续执行原程序。 中断是单片机实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。当某种内部或外部事件发生时，单片机的中断系统将迫使CPU暂停正在执行的程序，转而去进行中断事件的处理，中断处理完毕后，又返回被中断的程序处，继续执行下去。 终端类型：按引起中断的原因划分：输入、输出中断；计算机故障中断；实时时钟中断；软件中断；数据通道中断。按中断处理类型划分：不可屏蔽中断、可屏蔽中断。 7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为0，拨到上方时为1，组成一个八位二进制数N），要求占空比为N/256。 （仕兰微面试题目） 下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。 MOV P1，#0FFH LOOP1 ：MOV R4，#0FFH - MOV R3，#00H LOOP2 ：MOV A，P1 - SUBB A，R3 JNZ SKP1 - SKP1：MOV C，70H MOV P3.4，C ACALL DELAY ：此延时子程序略 - - AJMP LOOP19、What is PC Chipset? （扬智电子笔试）芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，一般分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。除了最通用的南北桥结构外，当前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题）12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA .11.06 上海笔试试题）14、同步异步传输的差异（未知）15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题）16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) （华为面试题）DSP、嵌入式、软件等13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目）14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目）15、A）（仕兰微面试题目）i ncludevoid testf(int*p)*p+=1;main()int *n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testf(n);printf(Data value is %d ,*n);-B)i ncludevoid testf(int*p)*p+=1;main()int *n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testf(&n);printf(Data value is %d,*n);下面的结果是程序A还是程序B的？Data value is 8那么另一段程序的结果是什么？16、那种排序方法最快? （华为面试题）17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）18、编一个简单的求n!的程序 。（Infineon笔试试题）19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA .11.06 上海笔试试题）20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题）21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题）25、操作系统的功能。（新太硬件面题）26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题）27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩可是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样可是小于36，问有多少羊？（威盛）28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) （威盛VIA .11.06 上海笔试试题）29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知）31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。（未知）32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知）33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象实例。（IBM）34、What is pre-emption? (Intel)35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)36、三个 float a,b,c;问值（a+b）+c=(b+a)+c， (a+b)+c=(a+c)+b。(Intel)37、 把一个链表反向填空。 (lucent)38、x4+a*x3+x2+c*x+d 最少需要做几次乘法？ (Dephi)主观题1、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）2、说出你的最大弱点及改进方法。（威盛VIA .11.06 上海笔试试题）3、说出你的理想。说出你想达到的目标。题目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA .11.06 上海笔试试题）4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。你希望从事哪方面的研究？（能够选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员能够详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？（仕兰微面试题目）6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）共同的注意点1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，因此一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白；2.个别招聘针对性特别强，就招当前她们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽量介绍其所关心的东西。3.其实技术面试并不难，可是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。因此最好在面试前把该看的书看看。4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，可是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或责骂公司。5.面试时要take it easy，对越是自己钟情的公司越要这样。