2024年中国专精特新企业发展系列白皮书.pdf
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1、2024年中国专精特新企业发展及出海白皮书以专注铸专长,以创新赢市场2024 White Paper on the Development and Global Expansion ofChina Specialized and Sophisticated Enterprises that Produce New and Unique Products专精特新系列研究洞察|1专精特新系列白皮书|2024/8摘要 专精特新是中小企业高质量发展的重要举措专精特新企业培育经历了多年的探索、研究和前期准备,已逐渐从一项部门政策演变为国家政策,进而又写入党的二十大报告,现阶段已上升至国家战略层面高度。培
2、育专精特新企业是中国推进中小企业高质量发展及构建双循环新发展格局的重要举措,是助力实体经济做强做优及提升产业链、供应链稳定性和竞争力的必然要求。专精特新企业培育成果显著从专精特新概念首度提出到2024年7月底,中国已累计公示了五批共12,950家的专精特新“小巨人”企业,专精特新培育工作取得显著成果,这既得益于国家和地方政策的持续加码,亦离不开市场参与主体的增多。国家和地方政府通过认定补贴、上市辅导等多途径鼓励专精特新企业的认定申报,与此同时,随着专精特新概念的普及,企业、金融机构等更多主体将参与到专精特新培育中去,助力专精特新企业的成长。资本市场助攻专精特新培育资本市场承担了促进科技引领实业
3、、助力产业升级发展的重要任务。现阶段,中国通过多层次资本市场为“专精特新”中小企业提供支持,以带动更高质量的创新发展,包括深化新三板改革、成立北交所等重要举措。其中,北交所成立的核心目的是为创新性中小企业服务,旨在为此类中小企业提供更多直接融资发展的机会,以帮助解决中小企业融资难、融资贵的核心问题。截至2024年7月底,在北交所上市的全部企业中,专精特新“小巨人”企业占比约48%。2近年来,中国的专精特新中小企业在国家政策的支持下,迅速发展壮大。这些企业专注于专业化、精细化、特色化和创新化,致力于填补产业链关键环节的空白,通过技术创新和管理优化,增强了中国企业的整体竞争力,为推动中国经济的高质
4、量发展提供了强劲动力。中国的专精特新中小企业近年来积极探索国际市场,寻求出海发展机会。这些企业通常专注于特定领域的技术创新和市场细分,并通过持续的自主研发,致力于开发出具有高度竞争力的产品,得到了全球客户的青睐。此外,为了支持这些企业的国际化,政府和相关机构提供了多种政策支持,包括资金补贴、市场开拓培训和外贸服务。通过这些措施,中国的专精特新中小企业逐渐拓展了海外市场,增强了全球竞争力,并促进了中国制造业的国际化进程。“长风破浪会有时,直挂云帆济沧海”,作为全球及中国经济格局发展的重要见证者与参与者,沙利文发布2024年中国专精特新企业发展及出海白皮书,从行业视角维度解读中国专精特新发展背景与
5、发展现状。本白皮书从发展趋势、竞争格局等维度出发,基于中国汽车、机械、环保、半导体、计算机、通信、消费电子和农业机械等行业,总结和分析了专精特新细分领域的发展现状和行业特征。本白皮书聚焦于热门赛道,关注垂直行业的专精特新企业培育情况及出海现状,研究专精特新“小巨人”企业竞争力及其在推动产业突破“卡脖子”问题上发挥的重要作用,并以此洞察中国未来产业发展走向。中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录名词解释-14第一章中国专精特新系列研究:发展综述-19“专精特新”概念与内涵-20 概念与分类-21 评定办法与内涵分析-22“专精特新”培育历程-23 中国中小企业发展现
6、状-24 中国中小企业培育路径-25 发展历程-26 专精特新“小巨人”发展现状-27 企业数量-28 行业分布-29 地区分布-30 城市分布-31 投融资-32 成立年限-33 发展特征-34 专精特新企业政策分析-35 国家政策-36 地方政策-37 金融支撑-38 专精特新上市企业分析-39 上市企业数量-403中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 板块与市值分布-41 行业分布-42 城市分布-43 专精特新区域案例-44 广东省-45 上海市-46 专精特新出海趋势-47 中国企业出海综述-48 中国企业出海政策分析国家政策-49中国企业出海政策分析
7、地方政策-50 中国企业出海发展历程-51“专精特新”企业出海战略研究行业篇-52“专精特新”企业出海战略研究企业篇-53第二章中国专精特新系列研究:汽车行业-54 行业综述-55 概念界定-56 政策分析-57 发展机遇分析-58 发展现状-59 专精特新企业信息-60 细分领域分布-61 地域分布情况-64 财务分析-664中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 主要财务指标分析-67 成长性分析-69 盈利能力分析-71 研发能力分析-73 发展趋势-75 轻量化趋势-76 出海趋势-77 出海战略研究-78 出海政策分析-79 出海驱动因素分析-80 出海
8、企业案例-81 企业案例-83 恩捷股份-84 科博达-85 神驰机电-86 德方纳米-87 厦钨新能-88第三章中国专精特新系列研究:机械行业-89 行业综述-90 概念界定-91 发展机遇分析-925中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 发展现状-93 企业信息-94 细分领域分布-97 地域分布情况-98 财务分析-99 工程机械-100 轨交设备-102 通用设备-104 专用设备-106 自动化设备-108 政策分析-110 发展趋势-112 出海趋势-114 出海战略研究-115 出海政策分析-116 出海驱动因素分析-117 企业出海案例-118
9、企业案例-120 浙江鼎力-121 中密控股-122 亿嘉和-123 迪威尔-124 丰光精密-1256中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录第四章中国专精特新系列研究:环保行业-126 行业综述-127 概念界定-128 发展机遇分析-129 发展现状-130 专精特新-131 地域分布情况-132 专精特新企业信息-133 细分领域分布-134 上市公司分析-135 成长能力-136 营运能力-138 盈利能力-140 研发能力-142 政策分析-144 发展趋势-146 环保产业-147 环保企业-148 出海趋势-149 出海战略研究-150 出海政策分析
10、-151 出海驱动因素分析-152 企业出海案例-1537中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 企业案例-155 维尔利-156 雪浪环境-157 劲旅环境-158 金达莱-159 皖仪科技-160第五章中国专精特新系列研究:半导体行业-161 行业综述-162 政策分析-164 专精特新企业统计-166 专精特新“小巨人”企业数量-167 专精特新“小巨人”企业分布-168 专精特新半导体分析-169 设备-170 材料-172 设计-174 封测-179 分立器件-181 发展趋势-183 出海趋势-185 出海战略研究-186 出海政策分析-187 驱动因
11、素分析-1888中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 企业出海案例-189 企业案例-191 斯达半导-192 圣邦股份-193 富瀚微-194 路维光电-195 至纯科技-196第六章中国专精特新系列研究:计算机行业-197 行业综述-198 行业政策-200 专精特新企业统计-202 专精特新“小巨人”企业数量-203 专精特新“小巨人”企业分布-204 专精特新计算机领域细分赛道-205 安防设备-206 其他计算机设备-208 IT服务-211 垂直应用软件-214 横向通用软件-216 发展趋势-218 出海趋势-220 出海战略略研究-221 出海政
12、策分析-2229中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 出海驱动因素分析-223 企业出海案例-224 企业案例-226 力鼎光电-227 天地数码-228 海天瑞声-229 华大九天-230 永信至诚-231第七章中国专精特新系列研究:通信行业-232 行业综述-233 行业政策-235 专精特新企业统计-237 企业数量-238 企业分布-239 专精特新通信领域细分赛道-240 通信网络设备及器件-241 通信终端及配件-243 通信线缆及配套-245 通信工程及服务-247 其他通信设备-249 募投-251 发展趋势-255 出海趋势-25710中国云原
13、生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 出海战略研究-258 出海政策分析-259 出海驱动因素分析-260 企业出海案例-261 企业案例-263 天孚通信-264 广和通-265 永鼎股份-266 佳讯飞鸿-267第八章中国专精特新系列研究:消费电子行业-268 消费电子行业综述-269 发展历程-270 发展现状-271 市场规模-272 政策分析-274 上市企业分析-275 产业链分布-276 综合分析-277 投融资-279 盈利能力-280 成长能力-281 创新能力-28211中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 发展趋势-
14、283 VR行业-284 智能家电-286 出海趋势-288 出海战略研究-289 出海政策分析-290 出海驱动因素分析-291 企业出海案例-292 企业案例-294 慧为智能-295 英力股份-296 传艺科技-297 凯旺科技-298 奥尼电子-299第九章中国专精特新系列研究:农业机械行业-300 中国农业机械行业概况-301 发展历程-302 机械化水平-303 发展现状-304 产业链-305 市场规模-306 行业政策-307 发展趋势-30812中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8目录 专精特新领域企业分析-309 综合分析-310 地区分布-31
15、1 上市情况-312 专精特新上市企业分析-313 成长能力-314 盈利能力-315 营运能力-316 研发能力-317 专精特新细分赛道-318 打捆机行业-319 甘蔗收获机行业-320 节水灌溉行业-321 出海趋势-322 出海战略研究-323 出海政策分析-324 出海驱动因素分析-325 企业案例-326 花溪科技-327 弘宇股份-328 农友股份-329 润农节水-330 大禹节水-331附录:专精特新“小巨人”上市企业名单-332法律声明-35113中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8名词解释中小企业发展指数:Small and Medium E
16、nterprises Development Index,通过对国民经济八大行业的中小企业进行调查,利用中小企业对本行业运行和企业生产经营状况的判断和预期数据编制而成,是反映中国中小企业(不含个体工商户)经济运行状况的综合指数。规模以上工业企业:Industrial Enterprises above Designated Size,在统计学中一般以年主营业务收入作为企业规模的标准,达到一定规模要求的企业就称为规模以上企业。规模以上企业也分若干类,如特大型企业、大型企业、中型企业、小型企业等。中国规模以上工业企业是指年主营业务收入在2,000万元以上的工业企业。隐形冠军企业:The Hidde
17、n Champion,最早由德国管理学家赫尔曼西蒙提出,是指那些不为公众所熟知,却在某个细分行业或市场占据领先地位,拥有核心竞争力和明确战略,其产品、服务难以被超越和模仿的中小型企业。制造业单项冠军:Manufacturing Single Champion Enterprise,制造业单项冠军企业是指长期专注于制造业某些特定细分产品市场,生产技术或工艺国际领先,单项产品市场占有率位居全球前列的企业。六税两费:Six Taxes and Two Fees,即资源税、城市维护建设税、房产税、城镇土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加,政策执行时间为2019
18、年1月1日-2021年12月31日。2022年3月1日,财政部、国家税务总局发布关于进一步实施小微企业“六税两费”减免政策的公告,执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。半导体:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。IC:Integrated Circuit的简称,指集成电路,通常也叫芯片(Chip),是一种微型电子器件或部件,采用半导体制造工艺,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介
19、质基片上,然后焊接封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的电子器件。模拟集成电路:处理连续性模拟信号的集成电路芯片,模拟信号是指用电参数(电流/电压)来模拟其他自然物理量形成的连续性电信号。数字集成电路:基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号(0/1)的集成电路。硅片、晶圆:经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成如集成电路、分立器件、传感器等IC成品,按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。14中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8名词解释晶圆厂:通过一系列特定的加工工艺,在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商
20、。制程:芯片的制作工艺,通常以芯片内特定电路结构的尺寸(晶体管栅极的最小长度)作为衡量指标,代表了集成电路制作的精细度,是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小,意味着在同样大小面积的IC 中,可设计密度更高、功能更复杂的电路。光罩:光罩是芯片制造过程中使用的材料,上面承载有设计图形,图形包含透光和不透光的部分,通过光照,将设计图形复刻在晶圆上,类似于冲洗照片时,利用底片将影像复制至相片上。回片:流片后,晶圆厂完成已流片芯片的样片生产,样片封装后交回给芯片设计公司做验证。流片:Tape Out,在完成芯片设计后,将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆。减薄:对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进
21、行高精度磨削,使其厚度减少至合适的超薄形态。晶圆制造、芯片制造:通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试。逻辑芯片:逻辑芯片处理和传输离散信号,以二进制为原理,实现数字信号逻辑运算和操作,属于数字类型的电路芯片。存储器:存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种,按存储器的使用类型可分为只读存储器和随机存取存储器。涂胶:将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程。硬掩模:是一种通过沉积(Deposition)生成的无机薄膜材料,其主要成分通常有TiN、SiN、SiO2 等,主要运用于多重光刻工艺中。光刻:利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传
22、递到晶圆表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。显影:将曝光完成的晶圆进行成像的过程,通过这个过程,成像在光刻胶上的图形被显现出来。刻蚀:用化学或物理方法有选择地在晶圆表面去除不需要的材料的过程,是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,是半导体制造工艺的关键步骤。热处理:材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,以获得预期组织和性能的加工工艺。退火处理(Anneal):将材料曝露于高温一段时间后,然后再慢慢冷却的热处理制程,主要目的是消除损伤来恢复单晶结构并激活掺杂离子。15中国云原生行业研究|2021/7专精特新系列白皮书|2024/8名词解释CVD:Chemical Vap
23、or Deposition,化学气相沉积。PVD:Physical Vapor Deposition,物理气相沉积。ALD:Atomic Layer Deposition,原子层沉积,是一种可将物质以单原子膜形式一层一层地沉积在基底表面的方法。DRAM:Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器。化 学 机 械 抛 光(CMP):Chemical Mechanical Polishing,集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。光电器件:根据光电效应制作的器件称为光电器件,也称光敏器件。光电器件的种类很多,但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础
24、上的。光电器件的种类主要有光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池、光电耦合器件。传感器:是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。功率器件:用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。分立器件:具有固定单一特性和功能的半导体器件。AI:Artificial Intelligence,人工智能,是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。APT:Advanced Persistent Threat,即高
25、级可持续威胁。CPU:Central Processing Unit,中央处理器,是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。IDS:Intrusion Detection System,入侵检测系统,依照一定的安全策略,通过软、硬件,对网络、系统的运行状况进行监视,尽可能发现各种攻击企图、攻击行为或者攻击结果,以保证网络系统资源的机密性、完整性和可用性。IPD:Integrated Product Development,集成产品开发,指一套产品开发的模式、理念与方法。平行仿真:网络空间领域下的平行仿真,指结合实体装置、虚拟资源或数字模型模拟性地构建对象的静态样貌、动态运行和
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