《焊接检验》题库.doc
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1、焊接检验复习题一、名词解释第一章1焊接缺陷:就是指焊接过程中在焊接接头处发生得金属不连续、不致密或连接不良得现象。2气孔:就是指焊接时熔池中得气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成得空穴。3夹渣;就是指焊后残留在焊缝中得焊渣。第二章4射线探伤:就是利用射线或射线照射焊接接头,检查内部缺陷得无损检验法。5衰变:就就是具有放射性物质得原子核,会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少得现象。6射线荧光屏观察法:就是将透过被检物体后得不同强度得射线,再投射在涂有荧光物质得荧光屏上,激发出不同强度得荧光而得到物体内部得图像。7射线电离法:就是利用射线电离作用与借助电离探测器,使被电离得气体形成电离电流,通
2、过电离电流得大小来反映射线得强弱得检验方法。8射线实时成像:就是一种在射线透照得同时即可观察到所产生得图像得检验方法。9焦点:就是指射线探伤机上集中发射射线得地方,10透照距离:就是指焦点至胶片得距离,又称焦距。11射线得曝光量:射线剂量与曝光时间得乘积。12射线得曝光量:管电流与曝光时间得乘积。13暗室处理:将曝光后具有潜像得胶片变为能长期保存得可见像底片得处理过程。14黑度:就是指胶片经暗室处理后得黑化程度。15双重曝光法:就就是射线源(焦点)在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。第三章16超声波探伤:就是利用超声波探测材料内部缺陷得无损检验法。17直接接触法:使探头直接接触工件进
3、行探伤得方法。19、垂直入射法:就是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。20、斜角探伤法:就是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。21、液浸法:就是将工件与探头头部浸在耦合液体中,探头不接触工件得探伤方法。22、缺陷定位:测定缺陷在工件或焊接接头中得位置。23、缺陷定量:测定工件或焊接接头中缺陷得大小与数量。24、缺陷定性:判定工件或焊接接头中缺陷得性质。第四章25、磁粉探伤:就是利用在强磁场中,铁磁性材料表面或近表面缺陷产生得漏磁场、吸附磁粉得现象而进行得无损探伤方法。26工件得磁化:在外磁场作用下,使被检工件内部产生磁场得过程。27周向磁化法:磁化后,工件中得磁力线就是在与工件
4、轴线垂直得平面内相互平行得同心圆28、磁粉:就是用物理或化学方法制成得细小得金属颗粒。29、磁悬液:把磁粉与液体按一定比例混合而成得溶液30、施加磁粉:就是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面得过程31、磁痕观察:就是指对工件上形成得磁痕进行观察与记录得过程第五章32、渗透探伤:就是利用带有荧光染料或红色染料得渗透剂作用,显示缺陷痕迹得无损探伤方法33、乳化处理:乳化处理就是利用合适得方法把乳化剂施加在工件表面得过程。34、清洗处理:清洗处理就就是去除工件表面多余得渗透液得过程。35、显像处理:就是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂得过程36、痕迹:就是指探伤工件表面显像后得显像图37、渗透探伤剂:在渗透过程
5、中要用到许多化学试剂,有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂,它们统称渗透探伤剂。38、乳化:加入某些物质,使原来不相溶得物质相互溶解39、清洗剂:能去除表面多余渗透液得液体40、显像剂:就是把渗入到缺陷中得渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹得物质二、选择题(每小题3分)第一章1、下列不属于破坏性检验得就是(D)A、力学性试验 B、化学分析试验 C、金相检验 D、外观检验2、下列不属于密封性试验得就是(B)A、气密性试验 B、水压试验 C、载水试验 D、沉水试验3、下列不属于非破坏性检验得就是(D)A、外观检验 B、耐压试验 C、密封性试验 D、金相检验4、下列不属于广义上焊接缺陷得分类得就是(D)A
6、、尺寸上得缺陷 B、结构上得缺陷 C、性质上得缺陷 D、金相上得缺陷5、下列不属于焊接裂纹特点得就是(C)A、尖锐得缺口 B、长宽比大 C、较深 D、最危险6、下列气孔中不易出现得就是(D)A、氢气孔 B、氮气孔 C、一氧化碳气孔 D、二氧化碳气孔7、核容器得焊缝质量等级要求为(A)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级8、锅炉、压力容器得焊缝质量等级要求为(B)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级9、船体焊缝质量等级要求为(C)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级10、一般不重要结构得焊缝质量等级要求为(D)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级11、化工
7、设备中重要构件得焊缝质量要求为(A)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级12、化工机械得焊缝质量等级要求为(B)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级13、球罐、起重机得焊缝质量等级要求为(B)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级14、液化气钢瓶得焊缝质量等级要求为(C)A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级15、下列材料不属于要重新试验得就是(C)A新材料 B无质量检验证明书得材料 C普通产品得母材 D材料质量证明书与实物明显不符16、下列不符合焊接电缆要求得就是(A)A、硬度好 B、轻便 C、不发热 D、绝缘好17、焊接电缆使用长度一般不超过(D)米A、
8、515 B、1020 C、1525 D、203018、相对湿度大于(D)时禁止施焊A、60% B、70% C、80% D、90%19、焊条电弧焊时风速大于(D)m/s时禁止施焊A、7 B、8 C、9 D、1020、气体保护焊时风速大于(B)m/s时禁止施焊A、1 B、2 C、3 D、421、当焊接环境温00C时 应在施焊范围内预热到(B)0C左右A 、10 B、15 C、20 D、2522、下列不属于预热时要检查得项目得就是(D)A、预热方法 B、预热范围 C、预热温度 D、预热时间23、焊接后热时得加热温度一般要求为(C)0CA、100250 B、150300 C、200350 D、2504
9、0024、一般情况下,焊缝外观得目视检验距离约为(D)A、300mm B、400mm C、500mm D、600mm25、一般情况下,焊缝外观检验时,眼睛与被检验工件表面所成得视角不小于(A)A、30 B、45 C、60 D、7526、水压试验得环境温度应高于(C)A、0 B、3 C、5 D、827、气压试验得温度应不低于(D)A、0 B、5 C、10 D、15第二章28、携带式r射线机适用于(A)探伤A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件29、移动式r射线机适用于(B)探伤A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件30、爬行式r射线机适用于(C)探伤A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件31、产
10、生得x射线强度与(D)无关A、管电流 B、管电压 C、靶材厚子序数 D、真空外壳32、目前应用最广得r射线源就是(A)A、60Co B、192Ir C、103Rn D、238U 33、X射线得波长为(B)A 0、010、1nm B 0、0010、1nm C 0、00010、1nm D 0、00010、1nm34、r射线波长为(D)A 0、0010、1nm B 0、0030、1nm C 0、00010、1nm D 0、00030、1nm35、射线胶片一般只能吸引射线强度得就是()A 1% B 2% C 3%D 4%36、金属增感屏得增感能力一般为等于()、37、透照钢件时,铜滤板得厚度应小于试件
11、最大厚度得()、10152038、透照钢件时,铅滤板得厚度应小于试件最大厚度得()、39、适用于承受负载较小得产品及部件得像质等级()、级、级、级、级40、适用于锅炉、压力容器产品及部件,船舶上得重要焊缝得像质等级()、级、级、级、级41、适用于航天及核设备等极为重要得产品及部件得像质等级为(C)级、级、级、级42、裂纹类得缺陷,如果其长度方向与射线(A)则容易发现A、平行 B、30 C、60 D、垂直43、裂纹类得缺陷,若果其长度方向与射线(D)则不易发现A、平行 B、30 C、60 D、垂直44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择(B)物质A、原子序数小 B、原子序数大 C、大分子 D、小分子45
12、、若距离x射线源得距离R1得射线剂量率P1, 在同一径向R2 处得射线剂量率为P2 ; 则有(D)A P1/P2 =R1/R2 B P2/P1= R1/R2 C P1/P2= (R1/R2)2 D P2/P1=(R1/R2)246、人体所接受得射线总剂量与接触射线得时间(A)A、成等比 B、成反比 C、不成比例 D、没有关系47、射线底片得黑度与(B)含量有关A、铅 B、银 C、汞 D、钛48、射线照相(B)就是用底片上像质计影像反映得像质指数来表示得A、黑度值 B、灵敏度 C、标记系 D、表面质量49、若在底片得较黑背影上出现(B)得较淡影像,应重照A、“A” B、“B” C、“C ” D、
13、“D”50、底片上得影像就是轮廓分明得黑线得缺陷就是(A)A、裂纹 B、气孔 C、未熔合或未焊透 D、夹渣51、底片上得影像就是细直黑线得缺陷就是(B)A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔52、底片上得影像就是黑点、黑条或黑块得缺陷就是(C)A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔53、底片上得影像就是黑色圆点得缺陷就是(D)A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔54、GB/T3323-2005标准中规定,焊缝中长宽比小于或等于3得缺陷就是(A)A、圆形缺陷 B、条状缺陷 C、未熔合或未焊透 D、裂纹55、GB/T3323-2005标准中规定,I级焊缝内允许有一定
14、数量与一定尺寸得(A)存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷与条状缺陷 C、未熔合 D、未焊透56、GB/T3323-2005标准中规定,II级焊缝内允许有一定数量与一定尺寸得(B)存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷与条状缺陷 C、未焊透 D、未熔合 57、下列不属于圆形缺陷得就是(D)A、气孔 B、夹渣 C、夹钨 D、未熔合58、探伤底片原始记录与检验报告一般保存(C)年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。 A、3 B、4 C、5 D、659、(B)就是评价射线照相质量最重要指标A、像质等级 B、灵敏度 C、射线能量 D、曝光规范60、一般用于直径在89mm以下得管子环焊缝透照方式(D)A、
15、外透法 B、内透法 C、双壁单透法 D、双壁双透法61、底片用烘箱干燥时,热风温度一般不超过(C)A、20 B、30 C、40 D、50 62、60CO这种r射线源可检验(A)厚得铜质工件A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm63、60CO这种r射线源可检验(C)厚得铝质工件 A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm64、60CO这种r射线源可检验(B)厚得钢质工件A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm第三章65、频率为( B )叫做次声波A、小于10Hz B、小于20 Hz C、小于30 Hz D、小于40 Hz66、频率
16、为( D )叫做声波A、10Hz10KHz B、10Hz20KHz C、20Hz10KHz D、20Hz20KHz67、频率为( B )叫做超声波A、大于10KHz B、大于20KHz C、大于30KHz D、大于40KHz68、超声波探伤使用得超声波频率一般为(B)A、0、55MHz B、0、510MHz C、115MHz D、120MHz69、超声波探伤最为常用得超声波频率为(A)A 、25MHz B、36MHz C、47MHz D、58MHz70、超声波纵波用字母(A)表示A、L B、S C、R D、Z 71、超声波横波用字母(B)表示A、L B、S C、R D、Z 72、超声波表面波用
17、字母(C)表示 A、L B、S C、R D、Z 73、一般认为超声波探伤中能发现得最小缺陷尺寸df 等于(C)A、1/4入 B、1/3入 C、1/2入 D、2 /3入74、探头型号第一位表示(A)A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征75、探头型号第二位表示(B)A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征76、探头型号第三位表示(C)A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征77、探头型号第四位表示(D)A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征74、探头型号第五位表示(E)A、基本频率
18、 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征78、下列属于国际标准试块得就是(D)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW79、下列属于日本标准试块得就是(B)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW80、下列属于我国标准试块得就是(A)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW81、下列属于焊缝探伤用对比试块得就是(C)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW82、RB1 适用于(A)mm板厚探伤A、825 B、850 C、8100 D、815083、RB2适用于(C)mm板厚探伤A、825 B、850 C、8100 D、815084、RB3
19、适用于(D)mm板厚探伤A、825 B、850 C、8100 D、815085、直接接触法对工件探测面得表面粗糙度要求为(A)um以下A、6、3 B、6、4 C、6、5 D、6、6 86、超声波探伤检验区宽度一般为(B)mmA、515 B、1020 C、1525 D、203087、直射法探伤时探头移动区宽度应大于(A)A、0、75P B、1、0 P C、1、25 P D1、5 P88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于(C)A、0、75P B、1、0 P C、1、25 P D1、5 P第四章89、触头法对焊缝来说两支杆间距离为(C)mmA、25100 B、50150 C、75200 D、10
20、0250 90、直接通电法得磁化电流为(C)A、I=(25 )D B、I =(410 )D C、I =(815)D D、I=(1220)D91、下列不就是非荧光磁粉得就是(D)A、黑磁粉 B、红磁粉 C、白磁粉 D、黄绿磁粉92、磁粉得粒度应不小于(D)mmA、0、04 B、0、05 C、0、06 D、0、0793、干粉法得磁粉密度为(B)g/cm3 A、7 B、8 C、9 D、1094、湿粉法得磁粉密度为(B)g/cm3 A、4 B、4、5 C、5 D、5、595、非荧光磁粉磁悬液得浓度一般为(B)A、515 B、1020 C、1525 D、203096、荧光磁粉磁悬液得浓度一般为(C)A、
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